据台媒报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在美国时间20日召开视讯会议，与美国汽车业领袖与其他半导体产业高层讨论芯片短缺议题。晶圆代工龙头台积电再度受邀与会，并于会后发表声明表示，为支援全球汽车产业，已采取前所未有的行动，今年微控制器（MCU）产量较去年提升60％，以解决当前芯片短缺问题。
虽然市场开始认为半导体产业过度投资，后疫情时代可能因超额下单而导致供给过剩，但各国疫苗施打后的数位转型仍持续加速，ODM／OEM厂、手机厂、汽车厂、资料中心等业者仍普遍预期芯片短缺情况将延续到2022年后，半导体产能供不应求可能要2023年才会缓解。
20日，美国商务部透过视讯会议方式召开半导体峰会，并邀请全球科技大厂与会。据了解，晶圆代工龙头台积电、英特尔、三星、亚马逊、Google、高通、思科等科技巨头均受邀与会，通用、福特等汽车大厂亦出席峰会，共同讨论如何解决车用芯片短缺问题。不过台积并未透露此次出席者名单。
台积电会后发布声明表示，为了支援全球汽车产业，台积电已经采取了前所未有的行动，包括重新调度因子位转型的加速进行、正承受着强劲需求压力的其他产业客户之产能。台积电将2021年MCU的产量较2020年提升60％，较2019年疫情大流行前的水平提升为30％。
台积电强调，将持续与汽车供应链合作，解决当前芯片短缺问题。展望未来，现代化「Just-in-Time」供应链管理，并在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现此类供应短缺现象。
今年以来全球MCU严重缺货，业界分析，原因之一在于MCU主要采用的成熟制程已多年没有扩充产能，供应链展开同步回补库存及终端需求回升拉动，MCU供不应求且交期持续拉长。英飞凌、意法、瑞萨等MCU大厂已在今年陆续涨价，新唐、盛群等台湾业者均已跟进。
为强化半导体产能供应，美国白宫曾于4月12日召开半导体峰会，当时台积电董事长刘德音亲自出席。他会后表示，对台积电而言，国外直接投资能够强化经济竞争力，进一步拓宽经济发展，助力当地公司成长并支持创新。台积电有信心在亚利桑那州凤凰城即将兴建的5奈米先进晶圆厂计划，在与美国政府跨党派的合作下将会成功。
来源：芯头条
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