快讯
本方案旨在优化垃圾收集车辆的使用效率和路线规划，确保资源得到最佳利用。其核心优势在于集成了信息仪表板的综合垃圾管理系统，这不仅大大提高了操作员的工作效率，还实现了对整个回收过程的实时监控和管理。
广芯微基于UM321xF系列芯片开发出面向风机应用的参考设计和完整解决方案，并开放源文件及快速的技术服务，确保客户基于广芯微方案进行产品开发可顺利实现量产，以此推进风机产品的快速上市。
Holtek新推出单通道低功耗比较器IC – HT93111/HT93121。此系列低功耗比较器提供完整的轨对轨输入/输出操作，具有单电源供电、低功耗、低失调电压和低失调漂移等优点，同时较低的传播延迟时间(1.6μs)以及优良的PSRR和CMRR特性，使得这些比较器应用广泛。
Holtek新推出HT7A8006非常适合应用于交流电输入的BLDC电机系统，如吊扇、排风扇等产品应用，可满足高功因、低谐波电流及高效率的BLDC电机电源需求。
12月5日-6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖成功举办。杰发科技副总经理王璐受邀参会，并发表主题演讲《车规级MCU在新能源汽车中的应用与布局》。
新唐科技隆重推出专为马达和电源控制而设计的 KM1M4BF 系列 MCU 和 KM1M7AF/KM1M7BF 系列 MCU，适合各种消费者、企业和工业应用，例如空调、热泵、白色家电、工具，电动自行车、EV 充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器。
近日，芯圣电子MCU HC8AT3541和HCP2019顺利通过第三方测试认证机构SGS公司的AEC-Q100车规级可靠性认证，该次获证标志着芯圣电子车规产品的安全性和稳定性得到了国际权威机构的认可与肯定。
作为专注于电路保护与功率控制解决方案提供商，维安重视MCU在构建完整产品生态中的作用，致力于为客户提供强大的产品支持，不断向市场推出创新的产品，本文展示的是一款WY8S8003微控制器系列芯片。
瑞萨基于Arm® Cortex®-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时，为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性
2023年11月23日，第102届中国电子展MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖典礼于上海圆满落幕，本届大会以“创新强基，应用强链”为主题，汇集半导体全产业链的领军者，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。在本次颁奖典礼上，深圳市航顺芯片技术研发有限公司从数百家企业中脱颖而出，一举斩获“2023年度MCU创新先锋奖”。
作为无线通信网络核心组件的通信芯片，无线MCU起到了推动物联网连接数增长的关键作用，诸如5G、Wi-Fi、蓝牙和UWB芯片等，也都在各自适用的领域不断推陈出新。
启明云端Wi-Fi+蓝牙MCU模组常用于智能家居控制板。Wi-Fi+蓝牙MCU模组WT32-S3-WROVER 和 WT32-S3-WROVER-I ，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。
01、开发板介绍
图1. RJM8L151S开发板实物图
开发板原理图详情，请查看《151S_EVM_B- Model.pdf》,存放路径为RJM8L151S资料包RJM8L151S\4-硬件评估板(Hardware Evaulation Board)。
兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 正式推出全新GD32A490系列高性能车规级MCU，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。
兆易创新（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH（联合宣布，向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境（IDE），为项目开发提供高效便捷的使用体验。
WKV553-A模组是由广东微喇智能科技有限公司开发的一款集成Wi-Fi6+BLE 5.2双模无线模组，采用兆易创新最新推出的GD32VW553HMQ7芯片作为主控，以高性价比火热来袭！
为满足不同用户需求，合泰半导体继推出MCU Selector App选型工具后，近日再推出MCU Selector Web选型工具，为广大客户提供更为全面且容易操作的选型辅助。
