快讯

凝聚ST超低功耗微控制器技术精华的STM32U5于2021年问世，是一款堪称可改变游戏规则的低功耗MCU。

Holtek持续扩增电池充电器MCU系列，推出资源丰富的 HT45F5Q-6 Flash MCU，封装引脚兼容 HT45F5Q-5，提升工作频率至20MHz，扩充ROM/RAM/EEPROM等资源，搭配充电器量产工装治具，同时提升量产速度，也降低生产在线所需人力，适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。

支持多种省电模式，提供多种封装形式，不同的封装形式外设配置不同。

问界M7选择了基于航顺车规级芯片HK32F0301MC的汽车电动座椅调节开关方案，这款芯片具有高精度、高稳定性和高可靠性等特点，能够实现对座椅功能的精确控制。此外，该芯片还具有低功耗、低成本等优点，能够满足汽车行业对于节能减排的要求。

基于Arm^® Cortex^®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能

Holtek新推出整合双通道感烟侦测AFE与IR LED驱动专用Flash MCU BA45F25250/BA45F25260，相较于之前推出的BA45F5250/5260，除引脚兼容并可支持蓝光LED发射及增加LXT计算传感器使用年限，适用于感烟侦测报警器产品应用。

嵌入式系统应用市场广泛，早已遍及日常生活，随着产品需求复杂度的提升，32位MCU开发难度也随之增加，如何降低开发成本，缩短开发周期，是所有嵌入式开发人员的共同课题。

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发。

历经两年潜心研发，德普微电子正式发布三大系列MCU——DPM32M08X 旗舰系列、DPM32M05X 主流系列、DPM32M03X 超值系列，致力打造电机控制芯片可靠性新标杆。

Holtek针对TWS耳机充电盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。

针对DDR5电竞模块提供1.0V I3C接口以及高效电竞灯光控制LLSI接口应用 新唐科技推出NUC1263系列32位Arm Cortex-M23微控制器

今天，四维图新旗下杰发科技正式对外宣布，截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中MCU出货量突破5000万颗，SoC芯片出货量超8000万套。这是杰发科技在快速发展过程中取得的一个重要里程碑，为公司迈向中国领先世界知名的汽车电子芯片公司进一步夯实基础，同时也是代表全球OEM和Tier 1对杰发科技汽车芯片产品的高度认可和肯定。

近日，曦华科技与Vector共同宣布，支持曦华蓝鲸CVM014x系列车规级MCU的Vector经典AUTOSAR评估软件包（MICROSAR Classic evaluation bundle）正式发布。

新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族具有稳定可靠、性能卓越以及超高性价比等优势。

光伏发电技术凭借其绿色、环保的优势，已成为绿色经济引擎，海内外市场呈现跃进式发展态势。随着投资成本不断下降、发电效率逐年提升，全球光伏平价大时代已经来临。

Holtek新推出具有LED调光功能OTP MCU HT45R5530，采用PSR Flyback电源设计架构，有源功率因子校正控制技术可以满足高功率因子>0.9、低谐波失真和高效率的性能要求。

天津易鼎丰动力科技有限公司与苏州国芯科技股份有限公司近日签署了战略合作协议，共同推进汽车核心芯片的国产化应用，加速打造VCU控制器领域更具竞争力的解决方案。同时，易鼎丰全资子公司天津易鼎丰智控科技有限公司采购国芯科技新一代汽车电子高端MCU芯片CCFC3008PT 50万颗。

Qt Group近日宣布将为汽车半导体全球领导者英飞凌科技股份公司的微控制器(MCU)提供轻量级、高性能的图形框架。

贸泽电子（Mouser Electronics， Inc.）™宣布与低功耗AI领域先进的半导体芯片供应商Ambiq达成新的全球分销协议，面向全球提供适用于可穿戴设备、耳戴式设备、物联网、边缘设备和移动边缘计算应用的低功耗人工智能MCU芯片。