快讯

随着5G及AIoT技术的迭代创新，智能终端对于主控芯片的性能提出更加苛刻要求：强劲实时算力、丰富高速接口、极致功耗控制、高度集成与灵活性设计以及多重安全防护等。

今天给大家综合介绍HK32MCU的专用型芯片选型。

Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。

英飞凌也基于PSOC™ Control C3控制器的单芯片控制方案实现了室外压缩机和风机的双变频控制，以及功率因素校正（PFC）的控制。

在功耗的无垠宇宙中，我以乾坤袋般的64K Flash 4K SRAM存储空间，将程序和数据的星辰纳入其中。

本产品具备工业物联网关功能，可以实现复杂多变的工业现场通信需求。

新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选

本次展会，兆易创新将推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU解决方案，助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级。

豪威集团正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU——OMX2x4B。

芯片级封装 IC，采用 ST 专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功

2025 年 06 月 06 日，兆松科技宣布正式发布高性能 RISC-V 编译器 ZCC 4.0.0 版本。

从底层架构的精密齿轮，到硬件接口的迅捷通道，再到软件协议的优雅舞步，HK32F407 与S*M32F407 实现了灵魂级的深度契合。

极海低压无感FOC双电机参考方案，主控芯片采用全新发布的G32R501实时控制双核MCU/DSP......

无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市

今天给大家综合介绍HK32MCU的主流型芯片选型。

兆易创新GigaDevice今日（6月5日）宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。

兆易创新GigaDevice今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。

在升降桌解决方案中，该芯片通过内置的三相互补高级定时器模块，能够精确控制升降桌的电机运转，实现平稳的升降动作。

小华半导体工控MCU搭载嵌入式32位内核，主频高达240MHz，运算能力达820DMIPS，相当于每秒可处理8.2亿条指令。

灵动微电子MM32LD0168HA产品，搭载 Arm® Cortex®-M0 内核，最高工作频率48MHz。