快讯
MCX W23无线MCU发布,赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用
恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23,专为电池供电的感测设备而设计,广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器,以及各类执行器应用。
HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G......
HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A内建36V P/N预驱BLDC单片机
Holtek全新推出两款基于Arm® Cortex®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机。
国芯科技车规MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量突破千万颗
近日,国芯科技宣布,截至2025年6月30日,其自主研发的车规级MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量成功突破1099.2375万颗。
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU为主,辅以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模块NFVA23512NP2T、