快讯
英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2,将工业应用功率密度提升至新高度
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。
Microchip Technology AVR SD 8位MCU在贸泽开售 为汽车、工业、消费及医疗应用提供支持
AVR SD MCU集成了AVR CPU与硬件乘法器,运行时钟频率最高可达20MHz,适用于汽车安全系统、工业自动化、消费类电子产品、安全系统及医疗设备应用。
杰发科技AC8025AE助力四维图新摘得芯片行业大奖
AC8025AE是四维图新旗下杰发科技自主研发的首款车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体芯片,内置成熟座舱域和智驾域处理器,极大提升资源有效使用。
瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU,专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计
全新MPU集成四核CPU、一个NPU、高速连接和先进图形处理功能, 为配备全高清显示屏的下一代HMI设备提供支持
兆易创新携车规Flash及GD32A7系列MCU,亮相吉利汽车国产芯片方案技术展
兆易创新携车规级Flash和GD32A7系列车规级MCU及其配套应用方案受邀参展,集中展示在汽车电子芯片领域的创新成果。