快讯
2020年5月25日，为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势，兆易创新GD32 MCU正式联手亚马逊网络服务(AWS)共建嵌入式云平台，将AWS云服务的广度和深度、全球覆盖率及丰富成熟的运营经验带给GD32 MCU的开发者。
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件（IPD）。该器件采用小型表面贴装封装，设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。
Microchip 今日宣布其Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机系列现已投产，可支持云、数据中心和超大规模计算，以促进人工智能（AI）和机器学习（ML）的发展。
恩智浦半导体今日宣布，在其年度股东大会上，股东以压倒性多数批准任命51岁的库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）为执行董事兼公司首席执行官，该任命立即生效。
恩智浦半导体今日宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU产品KW39/38/37。KW39/38/37增加了对蓝牙5.0长距离传输和蓝牙广告信道扩展等功能。在支持低功耗蓝牙5.0全部新功能的同时，实现与前代产品KW34/35/36在硬件、软件和工具兼容性方面的无缝迁移。
2020年5月27日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。
Diodes 公司 今日宣布推出业界首创车用 10Gbps USB-C® DisplayPort™ 替代 (DP-Alt) 模式线性 ReDriver™ IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等级。DP-Alt 模式允许 DisplayPort 讯号透过 USB Type-C® 接头传输。
英飞凌科技股份公司开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬件扩展板（HAT）。它不仅外形精巧，而且能够提供音箱功率级别的高保真音频。
2020年5月26日——意法半导体，推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。
Teledyne e2v 再次拓展旗下的数字模拟转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬件应用于设计项目中。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员，为HT66F0185的延伸产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。
美国Infinite Electronics旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布推出一系列适用于工业连接应用场景的带锁紧螺钉机器视觉应用的高柔性连续运动USB 3.0线缆组件新产品。
Axiomtek 刚刚推出了一款性能和扩展都远胜于树莓派的 3.5 英寸 CAPA13R 单板机，其采用了嵌入式的 AMD 锐龙 APU 方案、集成了 Vega 核显、支持外接四台显示器，但体型依然相当小巧。
带有降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模块采用集成的倒装芯片技术，提供高功率密度和优化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽电感器，非常适合空间受限的应用。
SD 协会今日宣布，SD Express 存储卡的 SD 8.0 规范通过使用广受欢迎的 PCI Express® (PCIe®) 4.0 规范而得以进一步提升传输速度，数据传输速率最高可达将近每秒 4 千兆字节 (GB/s)。
Microchip Technology Inc.发布的智能嵌入式视觉解决方案，致力于让软件开发人员可以更方便地在PolarFire®现场可编程门阵列（FPGA）内执行算法，进而满足边缘应用对节能型推理功能日益增长的需求。
高可靠性机电开关的领先制造商C&K推出了一款超低操作音、超长行程和柔反馈轻触开关系列, 大大丰富了其轻触开关产品阵容。通过超柔反馈, 轻触超低操作音 (TLS) 系列开关可给您带来先进触觉通信体验, 满足您对汽车内饰的定制需求。
Dialog半导体公司宣布，推出最新Wireless Ranging（WiRa™）软件开发套件（SDK），为其DA1469x低功耗蓝牙（BLE）SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。
华为自动驾驶操作系统内核（含虚拟化机制）成功获得业界Safety领域最高等级功能安全认证（ISO 26262 ASIL-D），成为我国首个获得ASIL-D认证的操作系统内核。
