快讯
TDK公司宣布扩展其隧道磁阻（TMR）角度传感器产品组合，推出数字输出的新产品TAD4140。和TDK现有的数字角度传感器TAD2141相比，新产品TAD4140更满足汽车和工业应用高要求。
意法半导体发布USB-IF认证开发板，助力设备厂商升级更新电池供电产品，享受最新的USB PD (USB输电)技术带来的好处，包括更快的充电速度和USB-C®充电器及电缆二次使用便利性。
在车载中央信息娱乐显示屏（CID）之外，汽车制造商正在试图增加触摸显示屏，以帮助提升并改善驾驶体验。为支持这类具有高级特性的辅助显示屏应用，Microchip 今日推出全新MXT288UD触摸控制器系列，扩展其市场领先的maXTouch产品组合。
兆易创新昨日宣布，在2020年中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，荣获 “十大中国IC设计公司”奖项，这也是公司第四次获得此项殊荣。同时，旗下GD25LX256E 高速8通道SPI NOR Flash和GD32VF103系列RISC-V内核32位通用MCU分别荣获年度最佳存储器和年度最佳MCU奖项。
6 月 29 日，瑞萨电子今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品；新款HIP2210提供三电平PWM输入，以简化电源和电机驱动器设计
Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出ACS37002系列高级霍尔效应电流传感器，新产品能够支持高达180A的电流和400kHz的带宽，同时具有低失调电压，并且在整个 -40～150℃汽车温度范围内的典型总精度优于1％。
6月24日，Maxim宣布推出MAX32670低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器(MCU)，器件带有浮点运算单元，在有效降低功耗、缩小尺寸的同时，提高系统可靠性，理想用于工业、健康和及物联网(IoT)。器件通过误码校正(ECC)保护所有嵌入式存储器，包括闪存和SRAM，提供可靠性最高的MCU。
6 月 24 日，Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662，传输速率为125/250/500Kbps，具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式，可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输。
6 月 24 日，Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。
6 月 24 日，瑞萨电子集团宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度，并可完全免疫杂散磁场干扰，能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成，是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的绝对位置传感器。
TDK集团针对电动车的严苛应用要求推出全新B58703M1103A*温度传感器。新型NTC传感器可满足电动车应用的超高长期稳定性要求，额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C，短时可耐受温度高达200°C。
6月23日，Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN封装，涵盖Nexperia的所有产品组合......
有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通推出了一系列新型M8现场端接连接器，用以满足驱动器、输入/输出连接、工业控制和工厂自动化、测试设备以及传感器或微小尺度传感器应用。
2020 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛- 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点，这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC，可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。
意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
英飞凌日前宣布推出Semper Secure，进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构，是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。
恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米（5nm）制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。
