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快讯

Microchip宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID适配器

Microchip宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID适配器,旨在为成本敏感型终端应用的客户数据提供可靠的硬件RAID保护。与Microchip上一代Adaptec 8E系列产品相比,SmartRAID 3100E的性能提升了60%以上,功耗降低了40%。

新思科技推出业界首款完整的USB4 IP解决方案

新思科技今天宣布推出业界首款完整的DesignWare® USB4™ IP 解决方案,该解决方案由控制器、路由器、PHY和验证IP组成。

Dialog推出首款针对电机驱动应用的高压GreenPAK™ IC

6月10日,Dialog半导体公司宣布,推出其首款电机驱动可配置混合信号IC(CMIC)SLG47105,该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势,具有高电压输出,采用小型2 x 3 mm QFN封装。

赛普拉斯 USB-C® 芯片出货量突破 10 亿片

赛普拉斯半导体公司日前宣布,在不到五年的时间里,其 USB-C® 芯片出货量突破 10 亿片大关,树立了一个新的里程碑。作为领先的 USB-C 技术供应商,赛普拉斯的USB-C 控制器广泛应用于移动设备、计算机和各类供电应用,稳居市场领先位置。

Microchip推出3kW瞬态电压抑制二极管阵列产品

Microchip 今日宣布推出其最新瞬态电压抑制器(TVS)垂直阵列产品组合——MDA3KP瞬态电压抑制器(TVS)。该3kW二极管系列拥有超过25款产品,具有不同的筛选级别、极性和认证标准。

英飞凌推出BCR431U LED驱动 IC,为低电流 LED 灯条设计带来更多自由度

英飞凌科技股份公司推出一款恒定电流的线性 LED 驱动IC BCR431U,能在调节 LED 电流时提供较低的电压降。该产品为新一代 BCR 系列的第二款产品,具有低压降特性,针对最高 37 mA 的低电流所设计。

HOLTEK新推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列

Holtek TinyPowerTM低电压差电源稳压IC新推出HT75Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5µA超低静态电流,且输出电流高达150mA,输出电压精度达±1.5%。

意法半导体推出一个尺寸紧凑、经济划算的穿戴设备参考设计

意法半导体推出一个尺寸紧凑、经济划算的穿戴设备参考设计。该解决方案非常适用于监测社交距离,可实现远程配置激活、通知提示和防数据篡改功能,在未来需要时,还能提供接触者溯源功能,在各种环境中保护人类健康,包括应对全球或地区性传染病疫情。

Nexperia(安世半导体)宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有更好的稳定性。

瑞萨电子推出全新I3C总线扩展产品

瑞萨电子今日宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品,用于各种应用的控制平面设计,包括数据中心和服务器,以及企业、工厂自动化和通讯设备。

HOLTEK推出全新32-bit 5V USB MCU HT32F50343

Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,采用Arm® Cortex®-M0+核心,具备高效能与宽广的工作电压,并集成控制RGB LED灯条专用硬件等特色,适合PC、游戏周边及各种需求LED灯效与USB的应用领域。

HOLTEK新推出BM32S2021-1近接感应模块

Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module),产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性,模块化设计,减少产品开发时间,近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用。

东芝面向车载信息娱乐系统推出全新车载显示器用接口桥接IC

东芝电子元件及存储装置株式会社面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型接口桥接集成电路(IC)——“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,以进一步壮大东芝显示器用接口桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。

聚合物混合电容器:TDK扩大轴向混合聚合物铝电解电容器产品范围

TDK株式会社扩大了混合聚合物铝电解电容器的产品系列,现在可提供两个系列的轴向型增加。其中B40600*和B40700*系列额定电压为25 V和35 V,覆盖电容范围从780 μF到2200 μF。

Diodes 公司的 MIPI 2:1 切换器为多摄像头设备提供成本效益

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 MIPI® D-PHY/C-PHY 2:1 切换器 PI3WVR626,单一主机装置可藉此与两个符合 MIPI 标准的模块连接,有助工程师将多摄像头手机与其他个人计算设备的设计优化。

ADI公司集成式隔离RS485 + 隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间

Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出ADM2867E系列强化iCoupler®隔离RS485 + 集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰,能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。

HOLTEK推出32-Bit高阶系列微控制器HT32F12364

Holtek针对Arm® Cortex®-M3微控制器新增系列成员HT32F12364,具备高效能、丰富内存配置、高性价比以及更低功耗的特色,适合用于指纹识别、智能门锁等高端应用。

意法半导体推出150W评估板和参考设计,致力于推动安全高效的LED路灯应用的发展

意法半导体新推出的EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能,节省物料清单(BOM)成本,加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。

Diodes 公司的电源块 MOSFET 可提升功率转换器效率并节省 PCB 空间

【2020 年 5 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出新一代首款独立 MOSFET。DMN3012LEG 采用轻巧封装,可提升效率,大幅节省各种电源转换与控制产品应用的成本、电力与空间。

DELO 推出一种新的用于功率半导体器件的粘合剂

DELO 新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性,且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后,仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270 能够迅速导热,确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。