2025年10月18日，华强大讲堂第149期活动在深圳如期举办，航顺芯片创始人/董事长/CEO刘吉平先生受邀出席并发表主题演讲。本次活动以“国产半导体现状与经营国外品牌元器件趋势”为核心议题，刘吉平先生结合航顺从初创到成长为行业中坚力量的20年发展历程，将企业经营实践与行业发展规律深度融合，输出一系列兼具实操参考性与战略前瞻性的观点，为在场电子元器件从业者、产业链合作伙伴理清发展脉络，提供决策思路。
谈及国产MCU行业的突围路径，刘吉平先生以航顺的战略转型历程为核心案例，系统还原了国产厂商从“立足生存”到“谋求发展”再到“突破壁垒”的完整逻辑。2001年，刘吉平先生跨界切入电子领域；2006年航顺成立之初，精准锚定芯片代理业务作为起点——这一战略选择不仅帮助企业快速熟悉海外元器件的供应链体系、技术标准与市场需求特征，更积累了覆盖消费电子、工业控制等领域的下游客户资源，为后续自主研发奠定了坚实的市场与资源基础。
2013年，在敏锐洞察到国产MCU长期受制于海外技术垄断、核心产品“卡脖子”的行业痛点后，航顺率先启动中低端32位MCU研发工作，正式迈出自主创新的关键一步；2017年，结合国内高端芯片需求攀升的市场态势，企业进一步推进中高端芯片研发转型，重点瞄准工业自动化、新能源等更高附加值应用场景；直至2018年，12英寸40纳米eFlash工艺芯片以先进制程夯实性能基底，其高集成度与能效比为工业级高可靠场景提供底层支撑；全球最小2.5mm²M4内核HK32F403与1mm²M0内核HK32F005芯片，通过晶圆级封装与异构集成技术突破物理边界，重新定义微型化算力的应用可能；低于人民币0.018元的8位MCU HK16P053/71则以极致性价比，推动普惠性控制技术在规模化场景落地；经典型号HK32F103系列凭借120MHz主频、512KB Flash的性能升级与稳定量产能力，持续领跑中高端市场。
旗下HK32MCU系列正式形成全维度产品矩阵：通用型M0/M3/M4产品家族实现“PIN to PIN软硬件全兼容”，可直接替代海外同类主流产品，有效降低下游客户切换成本；车规级芯片、边缘计算AI芯片等高端产品则突破技术瓶颈，顺利通过多轮严苛测试，成功落地于智能汽车车载控制、数字能源储能管理等关键场景，印证了国产MCU的技术实力与产业化能力。
“国产MCU的进阶之路，从来不是技术层面的‘单点突破’，而是‘技术研发+生态构建+市场适配’的协同发力。”刘吉平先生在演讲中强调，航顺在自主研发过程中始终坚持“以市场需求锚定技术方向”的核心原则：针对消费电子领域对芯片低功耗、小型化的需求，优化电源管理架构与芯片封装工艺；针对工业场景对产品稳定性、抗干扰能力的严苛要求，强化芯片硬件设计与软件适配方案，提升长期运行可靠性；针对新能源领域对芯片耐高温、高安全性的标准，搭建专项测试体系，确保产品符合行业规范。
与此同时，航顺还构建了覆盖“芯片选型-方案设计-调试落地-售后支持”的全流程技术服务体系，通过快速响应客户需求、提供定制化解决方案，逐步缩小与国际品牌在服务体验上的差距——这正是国产MCU从“可用”向“好用”“耐用”转变的关键，也是航顺能够在激烈市场竞争中占据优势的核心竞争力之一。
对于行业未来，刘吉平先生指出，AI与物联网融合将催生AI-MCU新赛道，航顺已组建团队研发适配智能家居、工业物联网的产品；汽车电子、储能的爆发则为高端MCU提供空间，航顺车规级芯片已获核心认证，后续将扩大产能与产业链合作。他判断，国产MCU未来3-5年有望从“并跑”迈向“部分领跑”。
在海外元器件经营预判上，刘吉平先生结合航顺经验提出，全球产业链本土化、区域化转型不可逆，企业需构建“多元供应链+本地化服务”模式，分散风险、适配区域需求；同时可把握国际品牌竞争力减弱的机遇，以高性价比抢占海外替代市场，推动“双循环”发展。
整场演讲以企业实践锚定行业规律，既展现航顺20年的坚守与突破，也为行业提供实操路径，引发在场嘉宾强烈共鸣。未来华强大讲堂将持续链接行业资源，航顺也将以技术创新推动国产MCU升级，探索海外机遇，助力全球电子产业发展。
来源：航顺芯片
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