11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会召开，大会披露——由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生态的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）在掌握关键核心技术方面结出硕果：
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30正式发布；
由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载；
2024年，创新联合体累计新增17家联合体成员单位；
创新联合体共产出发明专利50多项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项；
联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖。
会议听取了《创新联合体工作总结与规划报告》，回顾了创新联合体成立以来协力攻关的技术创新成果，发布了创新联合体发展规划；发布了全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）和MCAL（微控制器抽象层）；向新增的17家创新联合体成员单位授牌，向受表彰的企业、个人、产品颁奖。
▲ 湖北省科技厅、湖北省发改委、湖北省经信厅、武汉市经开区相关单位负责人；中国汽车工业协会、中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国集成电路创新联盟、东风汽车研发总院、中国信科武汉二进制半导体、华中科技大学、武汉理工大学、湖北省汽车工业协会、湖北省半导体协会、武汉汽车行业协会、湖北省车规级芯片产业创新联合体成员单位相关负责人和技术专家参加大会和论坛。
作为在鄂央企和制造业“龙头企业”，东风汽车坚决贯彻执行党的二十届三中全会精神，锚定进一步全面深化改革的总目标，以东风汽车第十次党代会“三个跃迁、一个向新”奋斗目标为指引，积极发挥企业创新主体作用，将车规级芯片关键核心技术掌控和供应链安全稳定作为重点工作推进。
创新联合体由东风汽车联合8家企事业单位和高校于2022年5月组建，致力于融汇政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，打通车规芯片产业链，深化产学研合作，加速创新成果突破。创新联合体成立以来，受到行业广泛关注，成员单位已扩展至44家，涉及领域覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。创新联合体充分利用自身资源与效率优势，积极参与各级重点课题攻关项目，荣获2024年度湖北省新型研发机构绩效优秀评价。未来，创新联合体将继续立足湖北，聚焦车规级芯片产业链，进一步吸引接纳全球优势单位，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。
会上，DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS和MCAL正式发布。该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。DF30芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AUTOSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。
会议颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书。据介绍，这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，广泛用于汽车12V接地负载应用中，配有两路独立输出通道，提供了过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
湖北省科技厅规划与政法处处长王昕晔指出，自创新联合体组建以来，在自主研发方面取得了显著成就，希望在东风汽车和成员单位的通力协作下，以持续推动实现打造全国领先、具备湖北特色的车规级芯片产业集群的目标。湖北省科技厅将继续支持引导芯片联合体的建设工作，不断努力将创新联合体越办越大、越办越好、越办越强，成为国内一流产业技术创新平台和车规级芯片领域科技创新的中坚力量。
东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，车规级芯片作为汽车产业的核心部件，对汽车产业健康可持续发展至关重要，东风汽车作为汽车行业的“国家队”，始终发挥科技创新的主体作用，积极推动产学研政合作，加快车规级芯片国产化开发应用的步伐，并致力实现“三个跃迁、一个向新”，加快建成卓越东风和世界一流企业。未来，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新和人才培养，不断提升车规级芯片的研发能力和产业化水平，实现车规级芯片的自主可控和广泛应用，为推动我国汽车产业的高质量发展作出新的贡献。
▲ 中国信科烽火通信副总裁熊伟成作《创新联合体工作总结与规划报告》
▲ 中国信科武汉二进制半导体董事长杨志勇作DF30芯片产品介绍
▲ 向创新联合体新增17家成员单位授牌，为获得“创芯领航奖”“卓越芯功奖”“芯光璀璨奖”的企业、个人、产品颁奖
在随后召开的车规芯片先进技术创新论坛演讲上，创新联合体成员单位分别分享了《汽车芯片标准趋势及检测技术研究》《RISC-V信息安全和功能安全赋能汽车电子芯片》《智能汽车“芯”平台“芯”思考》《基于RISC-V架构的AUTOSAR OS技术实践》《高性能7nm车规处理器助力车厂降本增效》《基于HSM构建整车信息安全防线》等主旨演讲。
来源：东风汽车研发总院
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理（联系邮箱：cathy@eetrend.com）。
