3月29日半导体行业知名媒体集团AspenCore举办的IIC Shanghai 2024 中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕。小华半导体HC32F4A0荣获年度最佳MCU。
该奖项评选由AspenCore资深分析师团队以及用户社群投票选取,此次获奖充分彰显了小华旗舰产品HC32F4A0在业内拥有较高的认可度。
HC32F4A0产品覆盖能源控制、工业控制(中小型PLC、伺服驱动和变频器)以及通用控制领域。为顺应双碳减排和数字工业趋势,HC32F4A0一经推出就以其先进性能与可靠性备受市场欢迎,截至目前,出货量累计近3千万颗。
HC32F4A0关键特性
高性能胜任复杂算法
精细化功耗管理
高效外设互联
复杂协议数据的高效搬运
1、M4内核,240MHz主频,高算力;
2、大容量2MB Dual-bank Flash,516KB SRAM;
3、多通道模拟单元配合高性能PWM,可实现多达5个电机FOC控制;
4、丰富的模拟特性:3个ADC units,4-Ch DACs,4*CMP;
5、集成丰富的协处理单元,实现三角函数,数字滤波,算术运算,加密运算的硬件化;
6、支持Ethernet MAC和EXMC;
7、GPIO单个端口支持多达64种外设功能可配置,支持不同类型应用的PCB布局需求;
8、高可靠性,宽温度范围(-40~105℃)。
HC32F4A0系列产品框图
开发工具及开发套件支持
扫描下载资料:https://www.xhsc.com.cn/Productlist/info.aspx?itemid=1800
EVB-HC32F4A0评估板
来源:小华半导体有限公司
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。