
利用微控制器之外设可以使我们轻松开发连接、读取、响应或生成模拟信号等应用,它们可以相互互连或与设备上的其他外围设备互连,以最大限度地减少管理交互所需的代码,同时提高响应能力。当中选用独立于内核的外设功能, 可以通过某些任务从CPU卸载,使其能够专注于更关键的操作,从而提高微控制器的整体性能和效率。
这一集,Microchip的专家会为我们详细分享其PIC®和AVR® MCU核心独立外设(Core Independent Peripheral,简称CIP)功能,片上模拟的优点,分立还是集成模拟器件比较,以及带来详细设置功能演示。
嘉宾介绍
集成智能功能的模拟外设针对稳健型传感器接口进行了优化:
PIC®和AVR® MCU注重智能模拟功能
模数转换器集成算术功能 可通过硬件触发对片上运放的重新配置 可将模拟外设与数字外设连接 可在运行时动态重新配置模拟外设
高制程工艺有利于实现稳健的模拟功能
与低制程工艺相比,不易受到串扰影响
可凭借集成特性同时连接多个电压域
更高的系统集成度和更低的BOM成本:
由CPU控制 与其他片上外设互连
缓冲ADC输入 创建集成控制回路 片上信号调理
降低布线复杂度并缩减应用尺寸
多电压I/O(MVIO):

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来源:得捷电子DigiKey
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