更严苛的车规MCU
一般消费级MCU注重功耗和成本，工业级MCU则注重平衡性能、功耗、稳定性和可靠性，然而车用芯片并不像一般消费类或工业应用芯片，它需要面对更为苛刻的外部工作环境，並与人生命安全息息相关，更高度注重安全和可靠性。
笙泉车规MCU(MGEQ1C064AD48)于今年6月已获AEC-Q100 Grade2车规级可靠性认证，满足安全标准车规级MCU的功能，近期也正导入试产中，预计今年第4季可实现规模量产。
表1_车规等级芯片要求資料
來源: 方正证券/汽车＆新兴产业深度报告(2022-7-12);电子工程专辑(2023-6-19)
从上表可看出车用MCU对工作温度要求更宽的范围，笙泉车规MCU可用于环境温度范围-40°C到105°C的大部分车载应用环境，符合车用电子高可靠性和稳定性要求。此外，车用MCU运行稳定性要求也较高，需适应湿度/发霉/粉尘/高低温交互变化等恶劣状况；其抗干扰性要求也更高，需能抵御ESD静电、EFT群脉冲、RS传导辐射等；故障率接近零容忍，使用寿命也更长。
车规等级制程、高可靠、高性能MCU
笙泉迈向一般汽车和新能源车用市场，将安全和可靠性的严谨要求置于首位，遵循AEC-Q100标准打造了这款8位车规MCU(MGEQ1C064AD48)，符合更严格的研发设计/生产制程/封装测试/质量等测试条件和验证要求，它内置64K Flash、4K SRAM，最大工作频率36MHz，具备以下优势特点：
高可靠:
●AEC-Q100 Grade 2 认证
●工作温度: -40~105°C
●工作电压: 2.4~5.5V
●ESD: HBM: 8KV, MM: 450V, CDM: 1KV
高性能:
●高精度12-bit ADC, 1Msps (采样率)
●独家硬件Duty Capture可捕捉高速PWM讯号(PWM 144MHz任意Bit中心对齐)
●ACMP(模拟比较器) 3个通道
●CRC16 保障传输正确性
●DMA提供EMB(External Memory Bus)，可扩充NAND/8080 LCM界面
丰富外设和通信接口:
●丰富的定时器资源，支持多路互补PWM输出
●丰富的通信资源: 4组UART，可对接多种感测器，具有 QPI / SPI / IIC
●支持LIN bus协议
●44 IO 数量、LQFP48封装
应用方框图:
满足车身控制多元应用
复杂应用场景推动MCU朝向32位方向发展，但8 位MCU因具备成本低、功耗低、能效比高、便于开发，其性能已可满足大部分场景需要，因此低位数产品依然难以被取代。笙泉车规MCU(MGEQ1C064AD48)可广泛应用于诸多基础功能，如风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、车窗升降、仪表盘、集线盒、座椅控制、门控模块、车灯/气氛灯等场景(如下图)。
在推出首颗满足AEC-Q100标准的车规MCU后，笙泉科技秉持一贯的踏实造芯态度，仍将持续加强符合车规MCU芯片功能及平台工具，并协助客户加速车载应用方案开发、缩短产品量产时程，共创智能汽车产业的繁荣前景。
笙泉车规MCU通过AEC-Q100 (Grade 2) 认证报告书(封面):
关于AEC-Q100:
●汽车电子委员会(AEC)制定的车用电子组件可靠性测试标准，系基于失效机理的IC电路应力测试鉴定，是适用于车用芯片的综合可靠性测试，也是全球汽车产业零件供货商生产的重要指南。通过AEC-Q100测试，能够保障芯片长期可靠能用，即不损坏。
● AEC-Q100可靠性认证门槛高，测试项目覆盖广(7大类别41项目)，如温度、湿度、机械冲击、振动、EMC，ESD，电迁移、应力迁移、热载流子注入、闩锁效应、芯片剪切等方面的试验，涉及的芯片阶段从设计(变更/晶圆尺寸)、晶圆制造(光刻/离子注入/制造场所转移)，到封装(引线材质/芯片清洁/塑封/制造场所转移)等，可见其复杂度和严格苛刻度。
● AEC-Q100试验条件，需多轮验证且过程中更侧重多方协作(晶圆厂/封测厂等产业链企业的配合)，周期一般比较长。
●笙泉科技MCU (MGEQ1C064AD48)通过AEC-Q100 ，代表性能与可靠性等指标符合国际车规芯片标准，产品质量获国际权威认证体系的认可与肯定。
来源：megawin笙泉科技
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