屏蔽罩位置及大小，形状，一般由硬件工程师来确定，画出一定的形状，然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图。
屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm
屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm，一般取5mm左右，不然太零散了
屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm
注意，屏蔽罩的焊接脚，就是长城脚，长度可以和焊盘一般长，这里要求不高。
硬件工程师按以上方法操作，那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm以上，往里面塞元件。
算屏蔽罩的高度时候，按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了，不必要留锡膏的厚度尺寸。因为钢网厚度也就才0.1mm，不贴元件，锡膏也就是0.1mm高，而贴元件后，元件还要陷到锡膏里面去呢。再说，元件的高度，基本上都按其下差做的。然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了。
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。
（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。
（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
1、盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。
2、ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度 0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH锌锡镍合金
3、盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上
4、展平后，冲刀区宽度留0.5mm。
5、屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小0.3mm）。
6、支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm
7、屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。
8、屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。
9、屏蔽盖四周墙的最底面，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。
10、屏蔽盖散热孔直径1mm
11、如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工。另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔，否则会撕裂
12、如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工时冲裂
13、如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该为0.1mm
14、屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话，折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm，此时平面直接贴着侧墙切空
15、屏蔽支架切空区内角R0.5mm
16、屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm接触，1mm悬空方便爬锡。如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。
17、a. 与SHIEDING-BOX配做。
b. 表面平面度为0.1MM以内。
c. 折弯内角为R0.1MM，未注圆角为R0.1MM。
d. 折弯角度为90°±0.5。
e. 未注公差按照图示公差等级
f. 图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。
g. 开模前请与工程师检讨。（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm； 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平面度的控制在+-0.1mm；）
18、注意和线路板焊接的真确方向性
来源：励知科技
