为了更好跟随市场变化需求，航顺芯片推出了经济型高性价比家族新宠-HK32F0301MxxxxA系列，同时提供了SOP8到QFN28等多种不同的封装可供选择。HK32F0301MxxxxA家族都是基于HK目前成熟的开发系统，提供丰富的外设例程及相应的开发板。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type-C™微控制器。

物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著，根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用，将会以11% CAGR预估在2025年就高达14.6亿的年出货量。

近日，英飞凌联合 RT-Thread 共同发布了PSoC™ 62 with CAPSENSE™ evaluation kit开发板（以下简称PSoC 6 RTT开发板），其默认内置物联网操作系统 RT-Thread。

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）与Apex.AI近日联合宣布，双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。

4月11日，万物智链·未来已来丨2023中国移动物联网产业链高峰论坛在重庆召开，创芯慧联董事长兼总经理倪海峰先生隆重推出业界首款达到大规模量产状态的RISC-V的Cat1芯片“萤火LM600”。

8位MCU成本低、便于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车(比如汽车风扇、雨刷天窗等)等下游领域。凭借着在性能、价格、功耗、可靠性及稳定性上完美的“平衡”表现，8位MCU仍然占据着相当的地位，呈现出顽强的生命力。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期发布的新款32位MCU EFM32PG23和8位MCU EFM8BB50产品旨在通过更优化的设计架构来帮助开发人员加速产品原型设计。PG23和BB50不仅进一步扩大了Silicon Labs的MCU产品组合，并且利用小尺寸和低功耗设计满足各种微型、电池设备和物联网应用的需求。

兆易创新GigaDevice今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

近年来，车辆智能化，网联化和电动化得到了飞速发展，车辆对芯片的要求不论是从数量还是从性能方面来说都增长很快。时下，装载良好的芯片才能使汽车更具竞争力，整车厂对于汽车芯片更是给予前所未有的重视。

2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛，并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享，收获了众多好评。

此文将提供多种可穿戴设备的PPG测量方案设计，满足终端客户的设计需求。

宏景智驾科技有限公司宣布与芯驰科技启动战略合作。宏景智驾L2产品线将搭载芯驰高性能高可靠E3系列MCU，升级宏景现有的智能摄像头smart cam一体机产品，为客户提供更具竞争力的L2级量产智能驾驶解决方案。

恩智浦天津工程团队开发了一款创新的IC封装高密度四方扁平封装（HDQFP），旨在提供比知名QFP更高的引线密度来简化封装组合。 

3月29日举办的「STM32技术日 — 新品组合上市研讨会」为大家带来五款STM32新品及方案演示。同时，围绕MCU新趋势及市场战略，来自《半导体行业观察》的总编采访意法半导体中国区微控制器部市场与应用总监曹锦东先生。本文是访谈精华实录，希望帮助蝶粉们更清晰地了解STM32的新品特性和战略布局。

现在，MCU在电子产品中扮演的角色早已不是简单的控制了，尤其进入物联网时代，MCU承担的工作越来越多，如何让能者多劳，也是MCU设计者们绞尽脑汁在做的事情。

为兼顾用户对性能与成本的双重需求，极海正式对外发布全新高性能、超值型APM32F465系列工业级MCU，为工业市场赋能智能化、安全性地应用，进一步扩充广受市场好评的APM32F4系列产品阵容。

近日，2023 MCU技术与应用论坛在上海成功举办。上海航芯市场总监孙龙凯先生受邀出席，并发表“以安全为基石打造国产32位高性能MCU”主题演讲，分享了航芯在智能互联新时代下的产品布局，以及展望MCU未来发展的方向。

全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。