近日,曦华科技与ETAS共同宣布,ETAS RTA-BSW平台成功适配曦华蓝鲸CVM014x系列车规级MCU芯片,这一合作成果将为汽车行业带来更加高效、安全的软件开发与整车集成应用,为双方共同推广汽车电子芯片软件支持和打造汽车电子软件生态系统具有重要意义。
目前市面上强磁搅拌器的电机控制多以使用有感方波控制为主,极海通过技术创新与优化升级,在增加集成度、并兼具成本效益的前提下,推出基于APM32F035电机控制专用MCU的强磁搅拌器量产级应用方案。
面对这一垂直市场的巨量应用需求,兆易创新与业界知名的智慧燃气、智慧水务、物联网解决方案供应商——重庆信驰科技有限公司(以下简称“信驰科技”)达成合作,基于GD32L233系列低功耗MCU打造新型物联网智能燃气表终端方案,结合信驰科技先进的智慧燃气综合管理平台,实现数字化、智能化的云到端管理能力,共同推动燃气物联网的落地普及。
近日,武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU,这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。
2023年11月28日,由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。在本次大赛中,芯海科技的车规级压力触控芯片CSA37F62系列以其卓越的产品性能荣获了“2023汽车芯片50强”的殊荣。
极海APM32F107VCT6工业级互联型MCU成功获得USB-IF认证。该系列芯片符合USB装置品质要求并通过了兼容性测试,获USB2.0认证和USB标志的使用权。
智芯半导体的Z20K14x产品家族已经获得EXIDA颁发的ASIL-B 产品认证证书,东软睿驰基于AUTOSAR标准的软件开发平台NeuSAR已经成功适配智芯半导体已经量产的车规级MCU芯片Z20K14x,全面支持Z20K14x产品和MCAL软件的适配和工程集成,助力智能汽车电控供应商更快更好的实现安全稳定的系统研发。
2023年11月28日,“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼在北京隆重举行,国民技术N32A455车规MCU凭借其高性能、高集成、高可靠、硬件安全等独特优势以及出色的市场表现,成功入选“2023汽车芯片50强”。
近日,极海车规级MCU凭借可靠的产品品质、专业周到的客户技术支持服务,以及量产级解决方案良好的市场表现,相继斩获“2023汽车芯片50强”、“MCU创新先锋奖”两项行业大奖。作为国内领先的32位车规级芯片设计企业,极海积极布局以服务汽车智能化、电动化、网联化的快速融合。
英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器(MCU)产品系列,即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。
由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛于11月28日在北京亦庄圆满落幕。中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)车规芯片BAT32A237系列,以出众性能获评本次汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”荣誉。
11月24日,2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案,展现了公司助力英特尔平台的合作生态,携手全球PC生态合作伙伴,赋能国内外个人计算、云计算和边缘计算领域的创新发展。
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器(MCU)。
近日,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下文称“航顺芯片”)HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团(下文称“广电计量”)严格的可靠性标准测试,顺利完成AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。该车规SoC已量产且广泛应用于汽车车身域和座舱域,在车规级MCU市场上已获得重大突破。
近日,小米IoT生态伙伴大会在北京隆重举办,宣布小米自研物联网嵌入式操作系统Vela面向全球软硬件开发者正式开源,并面向全球启动合作计划。兆易创新作为首批全球合作伙伴,受邀出席Xiaomi Vela生态合作计划启动仪式,这标志着小米与兆易创新将共同为全球开发者构建科技引领的IoT智能生态。
领先的软件定义汽车(SDV)解决方案提供商ETAS GmbH与英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)成功通过了加密算法套件认证。该证书根据美国国家标准与技术研究院(NIST)的密码算法验证计划(CAVP)进行验证,并授予 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件栈是在英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx 硬件安全模块 (HSM) 上实施的。
Holtek专注于无线通信技术持续强化产品研发,宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU BC66F3653和BC66F3663。





