跳转到主要内容
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI时代的光通信:从OFC到CIOE,我们看到了什么?
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
掌握了这7个规则,单片机开发就太轻松了!

正确估计单片机的能力,知道单片机能做什么,最大程度的挖掘单片机的潜力对一个单片机系统设计者来说是至关重要的。我们应该有这样一个认识,即单片机的处理能力是非常强大的。

灵动MM32MCU选型之一:主流型

灵动微电子MM32系列32位MCU已经在江湖上久负盛名,以产品平台化、系列化、兼容性好、性价比高、易于开发著称。

航顺 HK32F407 赋能 BMS,引领电池管理新突破

航顺HK32F407 是一款高性能的 ARM Cortex-M4 内核MCU,主频 168MHz,具有高达 1MB Flash 和 256KB SRAM。

驱动电路设计(九)——栅极钳位

本系列文章将以杂谈的形式讲述技术背景,然后详细讲解如何正确理解和应用驱动器的相关功能。

Microchip发布PIC16F17576 单片机(MCU)系列,简化模拟传感器设计

Microchip今日发布PIC16F17576系列单片机(MCU)产品。该系列单片机集成低功耗外设,可精准测量易变模拟信号。

安全芯片如何赋能《人脸识别技术应用安全管理办法》落地

安全芯片是一种专用安全硬件,具备防物理攻击、抗侧信道分析、数据加密存储等核心能力......

AI+时代,兆易创新存储助力AI服务器创新升级

在人工智能技术重构全球算力格局的当下,AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施,正迎来部署规模的爆发式增长。

e络盟开售恩智浦新型微控制器和 FRDM 开发板

全新 MCX 系列微控制器通过扩展 MCU 功能和丰富的开发平台实现更多创新

如何为处理器、微控制器和高功率器件选择电源拓扑

本文强调了高效可靠的功率转换在信号链中的重要作用,并着重说明了此类结构紧凑但功能强大的电源器件在不同电子应用中的重要性。

芯驰科技与伊世智能达成战略合作,推进本土首颗车规MCU的后量子密码算法落地

4月26日,上海国际车展期间,芯驰科技与伊世智能签署战略合作协议,联合推进本土首颗车规MCU在后量子密码(PQC)算法应用中的落地。

Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412

该器件集成I2CPMBus®接口,可实现灵活配置与监控

极海携重磅新品精彩亮相2025上海国际车展,同期斩获两项行业大奖

极海携多款重磅新品及覆盖多种行业热门应用的领先解决方案精彩亮相,全面展示在汽车电子领域的技术实力与丰富生态布局。

紫光同芯与ETAS战略合作全面升级

相较于此前MCU芯片研发完成后再开展嵌入式软件适配的传统模式,全新合作机制将在芯片定义阶段即启动操作系统协同开发工作。

HighTec 编译器全面支持芯驰旗舰智控MCU产品E3650

4月25日,HighTec与芯驰科技共同宣布HighTec编译器套件将全面支持芯驰新一代旗舰智控MCU-E3650芯片

关于STM32H7使用LL库生成ADC代码工作异常问题说明

在客户使用STM32H723以及STM32H743的16-bit的ADC过程中,反馈如果使用HAL库,ADC可以正常采样,运行正常,但如果使用LL库生成的代码则ADC采样结果异常。

瑞萨电子推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器(MCU)

低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域


打破C2000技术垄断,无惧关税冲击风险,翌创全国产化ET6000系列DSP主控芯片为光储充行业保驾护航

在国产替代的大趋势下,翌创不仅在供应链上实现了全国产化,还在产品技术上取得了显著突破,推出的 ET6001、ET6002等系列微控制器(MCU/DSP)能够为国内厂商提供 TI C2000 系列芯片国产替代的完美方案。

意法半导体新系列串口EEPROM内置唯一ID码,适合设备识别、溯源和可持续性应用

意法半导体 (ST) 推出了一系列内置128位唯一只读ID码 (UID) 的串口EEPROM芯片,以满足市场对产品识别、溯源和维修的需求。

国产车规级触控芯片|曦华科技CVM012x与数款汽车新品共创用户卓越体验

目前该产品已成为多家国内头部车厂、Tier1及客户方重点标配产品,系列应用方案获得客户高度认可并被列为特选优先使用。

国民技术与中国科学院深圳先进院电驱系统专家团队签署合作意向协议,共同推进机器人智能控制创新技术发展

这一举措标志着双方将整合各自优势资源,共同推动智能科技领域核心器件与技术的创新和产业落地。