基于极海G32F031锂电式低压无刷角磨机控制器应用，实现电动工具小型化与轻量化设计2025年全球角磨机市场规模将达到25.73亿美元。随着锂电化与无刷化的趋势加速，锂电无刷角磨机的市场占有率稳步攀升，其中家用市场占比已高达35%。 
资本与量产共振，MCU与安全芯片筑基 | 国民技术发布具身机器人全栈芯片白皮书民技术正式发布《AI基础设施系列白皮书·第一卷：具身智能机器人全栈芯片应用方案》，深度解析机器人底层芯片的机遇、挑战与落地方案。 
中微半导发布车规级BAT32A253、BAT32A255 完善车身域芯片产品矩阵中微半导持续扩充车规MCU产品矩阵，正式推出基于Arm Cortex®‑M0+内核的32位车规级BAT32A25x系列MCU——BAT32A253、BAT32A255系列。 
迭代铸实力，双线拓新局｜智芯 MCU 深耕车载网关，量产预研齐驱并进！近期智芯半导体携手头部Tier1合作伙伴再创佳绩，车规级MCU产品实现量产 + 预研双线推进，凭借迭代升级的产品方案，持续夯实车载网关领域的市场布局与技术优势。 
小华半导体HC32F558软硬件支持SMBus3.0与PMBus1.3协议HC32F558 是小华半导体推出的新一代高性能MCU，在硬件层面为 SMBus 3.0 和 PMBus 1.3 协议做了专属优化设计，配合完善的软件驱动库，为电源管理、服务器主板、通信设备等领域提供了一站式总线解决方案。 
国民技术 N32G033 与 N32MD473 完整落地解读电机控制方案长期面临器件繁多、BOM 成本高、开发周期长等痛点。国民技术创新提出「电控 +」一体化设计思路，依托 N32 系列 MCU 实现单芯片系统级融合。 
HPM53M1：重新定义机器人关节的算力与空间边界当具身机器人从“能走”进化到“能跑、能跳、能精细操作”，关节控制的实时性与自由度管理正逼近传统MCU的性能天花板。格见半导体GS32MT8800以双核400MHz RISC-V DSP增强核为核心，将电流环控制压缩至500纳秒以内，并以单芯片驱动25个自由度灵巧手——这一方案正在重新定义机器人运动控制的集成度与响应极限。 
基于STM32G0B1的全桥移相+同步整流PWM解决方案按照客户所给拓扑以及对PWM发生的要求，对于原边需要两对互补带死区插入的PWM，且两对之间要能实现移相功能，要实现该功能必须要有两个能产生互补PWM的定时器； 
Holtek新推出BA45F3631/3641智能疏散标志灯MCUBA45F3631内建2K×14 Flash ROM、64×8 RAM与32×14 EEPROM，并提供一组8-bit定时/事件计数器及一组时基功能； 
国民技术产品价格调整通知函今年以来，受AI产业持续升温的影响，全球供应链结构深刻调整，半导体的产品结构、生产成本与交期也因市场需求而发生较大变化。MCU产品亦有结构性压力，有关产品需求的增长与供给矛盾较为突出。 
国芯科技CCM4202S-O四大核心技术助力智能辅助驾驶快速落地国芯科技自研新一代车规离手检测MCU CCM4202S-O，掌握关键核心技术，为海内外方向盘Tier1 厂商提供高集成、高可靠、高性价比国产化HOD解决方案，助力智能辅助驾驶快速落地。 
【CW32L012】MCU的IO口阈值判断使用GPIO数字输入功能的时候，读取外部电压，高于多少V的电压MCU判断为高电平，低于多少V的电压判断为低电平，这就是一个比较有意思的事情了，而我这篇文章就是要探讨我们MCU对于外部输入电压高低电平的判断。 
奕斯伟EAM2011赋能尊界V800：国内首颗轻量级AI车规MCU落地智能座椅该智能座椅核心算力与AI算法方案采用奕斯伟计算RISC-V车规级AI MCU EAM2011及全套端侧AI工具链，通过轻量化、高可靠的本地化AI算力部署，实现车载座椅坐姿自适应功能的规模化落地。 
TI 推出 MSPM33C321x 微控制器，助力车载智能与硬件安全双重升级M33C321x 系列微控制器（MCU）结合 Arm® Cortex®-M33 内核，支持 ASIL-B 认证，配备丰富外设，为车身电子、汽车照明、仪表中控、电池管理等提供跨场景解决方案 
HOLTEK推出BC3603A Sub-1GHz OOK/FSK/GFSK无线收发器ICHoltek推出全新双向无线射频芯片BC3603A，锁定智能家居、安防系统、温控与环境监测、自动读表等应用需求，提供稳定且长距离的低功耗无线连接方案。 
中微半导基于CMS32M6635FA 高性能BLDC电动工具方案CMS32M6635FA高性能BLDC电动工具方案集成电机控制专用模拟外设，具有32KB Flash、8KB SRAM、1KB Data Flash资源，内置反电动势采样电路，无需外部分压采样网络...... 
