我们陆续介绍了这些干货知识：工作温度，包括环境温度和结温等。高结温带来的挑战。IC的高温设计原则。本文将继续介绍高温设计的优势。

本次展会，兆易创新将推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU解决方案，助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级。

芯片级封装 IC，采用 ST 专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功

从底层架构的精密齿轮，到硬件接口的迅捷通道，再到软件协议的优雅舞步，HK32F407 与S*M32F407 实现了灵魂级的深度契合。

第一篇文章介绍了工作温度，包括环境温度和结温等。第二篇文章介绍了高结温带来的挑战。本文将继续介绍IC的高温设计原则。

PIC18-Q24系列单片机专为传感器接口、实时控制和通信应用的灵活性和安全性而设计。