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东芝先进MCU解决方案,让电机控制更高效!
东芝半导体推出的TMPM4K系列MCU,正是这样一款为电机控制而生的强大引擎。
2025-06-13 |
东芝半导体
,
电机控制
【视频】都是存储芯片,为何NAND Flash “大"有所为?
都是存储芯片,为何NAND Flash “大"有所为?
2025-06-13 |
NAND Flash
,
兆易创新
HOLTEK新推出HT82B45R低速USB OTP MCU
Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU,符合USB 2.0低速规范,支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。
2025-06-13 |
HOLTEK
,
HT82B45R
,
MCU
基于小华XC27x的国产IBCM方案
随着汽车电子电气架构的演变,车身域集成的通信接口越来越多样化。立功科技基于小华XC27x丰富的外设资源以及立功科技成熟的方案经验,推出全新的国产IBCM解决方案。
2025-06-13 |
小华半导体
,
XC27x
,
IBCM
嵌入式系统安全有漏洞?“硬”堵,是必须的!
正当人们尽情享受智能化带来的种种便利的同时,殊不知那些隐藏在边缘设备中的一些漏洞随时有可能诱发严重的安全隐患。
2025-06-13 |
嵌入式系统
,
嵌入式安全
基于英飞凌PSOC™ Control C3控制器的空调外机高频HPC+双电机变频控制解决方案
英飞凌也基于PSOC™ Control C3控制器的单芯片控制方案实现了室外压缩机和风机的双变频控制,以及功率因素校正(PFC)的控制。
2025-06-12 |
英飞凌
,
PSOC™ Control C3
,
MCU
基于BLDC专用芯片(CGF082A)在高速吹风等应用(高速风筒、高速烘手机)
热门红火的高速吹风应用无刷直流马达(BLDC)在高速吹风方面的应用,包括高速风筒、烘手机(干手机)、高速鼓风机、烘鞋机…等。本文主要焦距在高速风筒和高速烘手机二大应用,为您作介绍。BLDC高速风筒簡介
2025-06-12 |
BLDC
,
CGF082A
,
笙泉科技
我乃航顺HK32L010,超低功耗MCU的“混世明珠”
在功耗的无垠宇宙中,我以乾坤袋般的64K Flash 4K SRAM存储空间,将程序和数据的星辰纳入其中。
2025-06-12 |
航顺芯片
,
HK32L010
,
MCU
基于赛元SC92R425系列MCU的档位水位检测方案
赛元推出SC92R425系列档位水位检测方案,以单芯片、无接触、多档位、高可靠的特性,为您的智能检水设备装上智慧的“眼睛”!
2025-06-11 |
赛元微
,
SC92R425
,
MCU
STM32MP135硬核赋能!工业HMI与网关二合一全能终端革新登场
本产品具备工业物联网关功能,可以实现复杂多变的工业现场通信需求。
2025-06-11 |
STM32MP135
高温IC设计必懂基础知识:高温设计的优势
我们陆续介绍了这些干货知识:工作温度,包括环境温度和结温等。高结温带来的挑战。IC的高温设计原则。本文将继续介绍高温设计的优势。
2025-06-11 |
IC设计
瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器,支持USB-C Rev. 2.4标准
新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选
2025-06-10 |
瑞萨电子
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RA2L2
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微控制器
兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展,助力能源系统智能升级
本次展会,兆易创新将推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU解决方案,助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级。
2025-06-10 |
兆易创新
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MCU
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智慧能源
豪威集团推出车规MCU—OMX2x4B系列芯片
豪威集团正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU——OMX2x4B。
2025-06-10 |
豪威集团
,
车规MCU
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OMX2x4B
意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
芯片级封装 IC,采用 ST 专有技术,助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功
2025-06-09 |
意法半导体
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微控制器
,
STM32WL33
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