下面列举出四项很重要却常常被忽略的EMC设计指南。

瑞萨电子今日宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。

Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，采用Arm® Cortex®-M0+核心，具备高效能与宽广的工作电压，并集成控制RGB LED灯条专用硬件等特色，适合PC、游戏周边及各种需求LED灯效与USB的应用领域。

Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module)，产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性，模块化设计，减少产品开发时间，近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用。

东芝电子元件及存储装置株式会社面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型接口桥接集成电路(IC)——“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，以进一步壮大东芝显示器用接口桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。

TDK株式会社扩大了混合聚合物铝电解电容器的产品系列，现在可提供两个系列的轴向型增加。其中B40600*和B40700*系列额定电压为25 V和35 V，覆盖电容范围从780 μF到2200 μF。

在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。

实际的通信链路都不是理想的，比特在传输过程中可能会产生差错：1可能变为0,0可能变为1，称为比特差错。在一段时间内，传输错误的比特占所传输比特总数的比率称为误码率BER(Bit Error Rate)。

本文的目的主要是为了提醒朋友们“电阻是有温漂的，而且还不小”。一般我们设计电路的时候，只会考虑到封装，功率，很少会提电阻的温度特性，其实常用的电阻的温漂还是挺大的，就算咱一般不考虑，还是得了解下，避免入坑。

在嵌入式软件开发过程中，一般来说，花在测试和花在编码的时间比为3:1（实际上可能更多）。这个比例随着你的编程和测试水平的提高而不断下降，但不论怎样，软件测试对一般人来讲很重要。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 MIPI® D-PHY/C-PHY 2:1 切换器 PI3WVR626，单一主机装置可藉此与两个符合 MIPI 标准的模块连接，有助工程师将多摄像头手机与其他个人计算设备的设计优化。

Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出ADM2867E系列强化iCoupler®隔离RS485 + 集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰，能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。

Holtek针对Arm® Cortex®-M3微控制器新增系列成员HT32F12364，具备高效能、丰富内存配置、高性价比以及更低功耗的特色，适合用于指纹识别、智能门锁等高端应用。

本视频将讨论在Microchip 8位和16位单片机及数字信号控制器产品组合之间进行移植时的一些关键注意事项。

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。

电磁屏蔽一般可分为三种：静电屏蔽、静磁屏蔽和高频电磁场屏蔽。三种屏蔽的目的都是防止外界的电磁场进入到某个需要保护的区域中，原理都是利用屏蔽对外场的感应产生的效应来抵消外场的影响。但是由于所要屏蔽的场的特性不同，因而对屏蔽壳材料的要求和屏蔽效果也就不相同。

三极管的管型及管脚的判别是电子技术初学者的一项基本功，为了帮助读者迅速掌握测判方法，笔者总结出四句口诀：“三颠倒，找基极;PN结，定管型;顺箭头，偏转大;测不准，动嘴巴。”下面是其详细讲解部分。

在常用传感器中，模数转换器是其中至关重要的环节，模数转换器的精度以及系统的成本直接影响到系统的实用性。因此。如何提高模数转换器的精度和降低系统的成本是衡量系统是否具有实际应用价值的标准。

文件系统是什么？负责管理和存储文件信息的软件机构称为文件管理系统，简称文件系统。即在磁盘上组织文件的方法。