英飞凌日前宣布推出Semper Secure，进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构，是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。

恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米（5nm）制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

干线放大器，简称干放，是在功率变低而不能满足覆盖要求时的信号放大设备。干线放大器一般主要用于配合微蜂窝基站或直放站解决室内信号盲区的设备，采用双端口全双工设计，内置电源，安装方便，可靠性高，数字与模拟系统兼容。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

纳芯微日前宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品，适用于各种工业、企业和消费类应用中的控制总线设计，例如安防、电力电子、个人电脑、企业交换机、服务器等领域。

ROHM开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”，非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。

在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。

三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐雾、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。

Microchip宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID适配器，旨在为成本敏感型终端应用的客户数据提供可靠的硬件RAID保护。与Microchip上一代Adaptec 8E系列产品相比，SmartRAID 3100E的性能提升了60%以上，功耗降低了40%。

新思科技今天宣布推出业界首款完整的DesignWare® USB4™ IP 解决方案，该解决方案由控制器、路由器、PHY和验证IP组成。

相同面积，铜线比铝线负载大。铜线比铝线柔韧性好。铜线比铝线电阻率低。铜线比铝线稳定性好。但是，铜线是铝线价格的3.5倍左右。所以有好些人为了省钱，会选择用铝线，但是小编还是强力推荐铜线，这钱不能省！

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本视频将介绍Microchip PAC1934 USB-C™功率计。这款USB功率监视器是对系统进行原型设计的理想工具，最多可以提供10个存储单元来存储原型设计数据。这款USB功率计拥有高精度ADC，可以测量到小数点后三位。

PCB邮票孔是板边或拼板时用到的一种方便分板的方法：主板拼版里面，小板和小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的那种孔，这就叫邮票孔。

随着新一代乘用车越来越依靠毫米波雷达技术来提高驾驶员和乘客的安全，留给这些先进安全系统的误差容限变得越来越小。然而，作为主动安全系统核心的毫米波雷达微控制器（MCU），所服务的子系统和应用却日益复杂......

单端信号是相对于差分信号而言的，单端输入指信号有一个参考端和一个信号端构成，参考端一般为地端。差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法（单端信号），差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。

本应用笔记介绍如何将 AVR-IoT WG 开发板连接到 AWS IoT Core，如何发送光和温度数据并将其绘制为折线图。本文档介绍构建与亚马逊 Web 服务云进行深度集成的解决方案的详细步骤。

对于独立的嵌入式系统，需要把程序存入non-volitale存储单元中，常用的也就是flash。但是程序在flash中运行相对在RAM中行，速度会变慢很多......

单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。