TDK集团针对电动车的严苛应用要求推出全新B58703M1103A*温度传感器。新型NTC传感器可满足电动车应用的超高长期稳定性要求,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C,短时可耐受温度高达200°C。
6月23日,Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN封装,涵盖Nexperia的所有产品组合......
在单片机应用中经常需要在掉电时(包括人为的关机和偶然的外部电源故障),对运行的数据进行保存。目前,常用的方法是单独给单片机增加一个较大的电容(一般为2000 μf以上,也有用法拉级的),外部掉电后,靠大电容存储的电量缓慢放电,提供单片机向eeprom存储数据所需要的时间。
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
高速芯片间(HSIC)接口是一个双信号、源同步接口,能够以480 Mbps的速率提供USB高速数据传输。数据传输使用的主机驱动程序与传统USB拓扑完全兼容。该格式不支持全速(FS)和低速(LS)模式,但具有HSIC的集线器可提供FS和LS支持。
有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通推出了一系列新型M8现场端接连接器,用以满足驱动器、输入/输出连接、工业控制和工厂自动化、测试设备以及传感器或微小尺度传感器应用。
GATE : 门控制位 GATE="0" 时于外部中断无关 GATE="1" 时无外部中断才允许启动。即( INT0/1 = 1 时) C/T : 定时、计数 方式选择位。 C/T=0 时为定时方式 C/T=1 时计数方式
从使用上来说,开发产品最喜欢用的还是STM8S003,但是因为价格波动还有华为事件,新项目会从CMS8S5880和N76E003中挑选,非常简单的产品会使用CMS8S5880做为测试,功能稍微复杂会选用N76E003。
2020 年 6 月 19 日,比利时泰森德洛- 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。
SPI有四种操作模式——模式0、模式1、模式2和模式3,它们的区别是定义了在时钟脉冲的哪条边沿转换输出信号,哪条边沿采样输入信号,还有时钟脉冲的稳定电平值。每种模式由一对参数刻画,它们称为时钟极CPOL与时钟期CPHA。
意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
单片机CPU在处理某一事件A时,发生了另一事件B请求CPU迅速去处理(中断发生);CPU暂时中断当前的工作,转去处理事件B(中断响应和中断服务);待CPU将事件B处理完毕后,再回到原来事件A被中断的地方继续处理事件A(中断返回),这一过程称为中断。
计算机处理器以晶体管集成电路技术的发展而在不断前进。早期的处理器是通过二极管搭建的逻辑计算器。随着现代加工业的发展,处理器使用集成电路构建。现代计算机处理器是在一片单晶硅上,通过刻腐机雕刻并制作各种晶体管电路,实现高度集成的计算功能的电路集合体。





