意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台,可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用,并满足此类应用严苛的安全标准。
Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥(高端和低端)汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。
Vishay Beyschlag器件为设计人员提供更大的灵活性,他们可在更宽的范围内选择分压器应用输入电压,或实现比上一代器件提高五倍的放大系数。
RAM测试时有点类似下面的程序(当然你可以修改它来使这个测试更全面些)——这里测试的RAM的数量是特定于PIC16C76的,如果要用于其它单片机型号,你需要查阅数据手册来确定相应型号的存储器范围。
本应用笔记介绍了一种可独立控制三台电机的实用解决方案。此应用使用一个 PIC18F-Q43 器件来控制馈送到三轴步进电机驱动器的驱动信号。由于只使用单个 8 位单片机,因此可以显著降低实现成本。
NuMicro M251/M252 系列采用Arm Cortex-M23处理器。Cortex-M23为两级流水线处理器,支持Armv8-M基线架构,并提供多种功能,包含内存保护单元,增加硬件效能的乘法器、除法器,以及强化调试的跟踪功能。并且与M0以及M0+核心比较效能以及功耗,M23核心更加强效以及省电。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款可见红外高感光度高速硅PIN光电二极管---VEMD8081,扩充光电二极管产品组合。
Microchip 推出符合AEC-Q100 零级标准、具有业界最低失调电压的上端电流检测放大器。MCP6C02 放大器通过 AEC-Q100 认证,采用 1 级 6 引脚 SOT-23 封装和零级 8 引脚 3x3 VDFN 封装。
随着互联汽车越来越多地依赖以太网进行网络连接,智能技术正在帮助开发人员简化信息娱乐系统的开发,并快速适应汽车制造商不断变化的需求。Microchip今日宣布推出首款基于硬件的AVB音频端点解决方案LAN9360,这是一款内置嵌入式协议的单芯片以太网控制器。
很多MCU开发者对MCU晶体两边要各接一个对地电容的做法表示不理解,因为这个电容有时可以去掉。笔者参考了很多书籍,却发现书中讲解的很少,提到最多的往往是:对地电容具稳定作用或相当于负载电容等,都没有很深入地去进行理论分析。
瑞萨电子集团今日宣布,推出最新升级版R-Car V3H片上系统(SoC),为智能摄像头应用带来显著提升的深度学习性能,包括驾驶员/乘客监控系统(DMS/OMS)、车载前置摄像头、环视系统以及最高可达Level 2+级适用于大部分车辆的自动泊车功能。
2月8日–瑞萨电子公司以及Dialog半导体有限公司宣布,它们已就瑞萨公司建议全现金收购全部发行和发行对话("收购")每股67.50欧元(约合6157亿日元)的条款达成协议,总股本价值约49亿欧元(约合6157亿日元)。
Vishay宣布,公司推出新型0612外形尺寸器件,扩充NCW AT系列宽边薄膜片式电阻。Vishay Beyschlag NCW 0612 AT电阻具有出色的高温性能和极佳的长期稳定性,额定功率高达1 W,阻值低至0.10 W,适用于汽车和工业应用中的电力电子设备。
本文将快速回顾一些的应用,其中FPGA和MCU“配对”,以展示如何通过降低功耗,减小电路板空间,提高处理性能或接口灵活性来提高系统效率,从而显着改善您的下一个设计。
电子产品的低功耗问题经常让产品设计者头痛而又不得不面对。以单片机(MCU)为核心的系统,其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗,需要从硬件和软件两方面入手。





