NuMicro M251/M252 系列的可编程串行I/O,可以用来产生任意的波型,以达成特定串行通讯协定的资料传送与接收,且使用PSIO简化操作的复杂度也可减少CPU的负担,也可以将省下的CPU效能用在其他地方。
调试嵌入式软件是我最不喜欢的行为,不幸地是,它却是必要的。值得庆幸地是,技术和工具链创新的进步衍生出大量的新技术,从而大大地加快了调试过程。下面让我们来看看其中一些方法,从传统的断点调试出发到更先进的仪器跟踪技术。
本文的上半部分简单介绍了什么是Swift,为什么要用Swift做MCU的开发语言:将Swift语言应用到MCU开发中(上)。接下来将介绍作者本人在进行的一个项目,旨在开发出一个适合于MCU的Swift开发环境。
STEVAL-USBPD27S参考设计集成STM32G071微控制器(MCU)、最先进的PWM控制器STCH03和TCPP01-M12 USB Type-C 保护IC,其中,STM32G071单片集成功能完整的USB Type-C Power Delivery控制器。
日前,Vishay宣布,推出新系列业界先进的Y1额定500和1500 VDC表面贴装交流线路额定陶瓷片式安规电容器——SMDY1。Vishay BCcomponents SMDY1系列器件适用于恶劣高湿环境,具有业界高容量4.7 nF。
随着ARM Cortex-M核的MCU逐渐占据市场主导地位, MCU的性能逐渐追上了90年代中后期的通用CPU,使用原厂提供的API来进行开发,逐渐取代了寄存器开发方式,而底层硬件的操作变得大同小异。
随着5G、人工智能、大数据等新势能的发展,MCU凭借其低功耗、低成本,以及广阔的通用性能赢得相对稳定的市场,其重要性愈发凸显。在物联网领域,MCU呈现出许多新特征、新趋势,未来,MCU产业又将面临哪些新机遇?
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。
意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。
从规范完善的开发周期到严格执行和系统检查,开发高可靠性嵌入式系统的技术有许多种。本文介绍了7个易操作且可以长久使用的技巧,它们对于确保系统更加可靠地运行并捕获异常行为大有帮助。
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大 SA50-120 电源转换器系列产品阵容,推出九款基于商业级现货技术(COTS)的新产品, 为开发人员提供宇航级电源转换器,帮助最大限度地降低风险和开发成本。
瑞萨电子集团和LUPA-Electronics GmbH今日共同宣布,推出一款基于瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统(SoC)的开放式前置摄像头解决方案——EagleCAM模块。一体化、可扩展的摄像头平台符合最新的欧洲NCAP和C-NCAP要求,包括自动紧急制动、前方碰撞预警、车道保持辅助和交通标志识别等功能。
借助Maxim Integrated的MAX14819A双通道IO-Link控制器和MAX14827A IO-Link器件,以及MAX14912和MAX14915数字输出器件,NXR系列产品为欧姆龙客户提供便捷途径,扩展其工厂自动化系统IO,并将智能化推向产线前沿。
英飞凌科技股份公司 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。新款 CoolSiC™ Hybrid IGBT 结合了 650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点,具有出色的开关频率和更低的开关损耗,特别适用于 DC-DC 和功率因数校正 (PFC)。
Silicon Labs推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板,可为最近发布的Wolfspeed WolfPACK™电源模块提供完美支持。Wolfspeed电源模块可用于众多电源应用,包括工业和汽车市场中的电动汽车(EV)充电器和电机驱动器。





