意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。

边缘AI技术的全球领导者ONE Tech宣布推出MicroAI™ Atom软件开发套件(SDK)，并已在ONE Tech开发人员门户网站上提供公开下载。此SDK让用户可以在基于微控制器单元(MCU)的硬件上直接实施ONE Tech的机器学习平台MicroAI™ Atom。

Silicon Labs与Yeeligh宣布：双方合作推出一款新型智能LED灯泡，支持Google Home应用程序中的Seamless Setup。

单片机应用中，常常会遇到这种情况~~在用单片机制作电子钟或要求根据时钟启控的控制系统时，会突然发现当初校准了的电子时钟的时间竟然变快或是变慢了。那么，是否可使时钟走时更精确些呢？

单片机执行程序的过程，实际上就是执行我们所编制程序的过程。即逐条指令的过程。计算机每执行一条指令都可分为三个阶段进行。即取指令-----分析指令-----执行指令。

取指令的任务是：根据程序计数器PC中的值从程序存储器读出现行指令，送到指令寄存器。

分析指令阶段的任务是：将指令寄存器中的指令操作码取出后进行译码，分析其指令性质。如指令要求操作数，则寻找操作数地址。

计算机执行程序的过程实际上就是逐条指令地重复上述操作过程，直至遇到停机指令可循环等待指令。

一般计算机进行工作时，首先要通过外部设备把程序和数据通过输入接口电路和数据总线送入到存储器，然后逐条取出执行。但单片机中的程序一般事先我们都已通过写入器固化在片内或片外程序存储器中。因而一开机即可执行指令。

下面我们将举个实例来说明指令的执行过程：

最早的串行通讯设备可以追溯到电报机，它使用长度可变的脉冲信号进行数据传输。要说早期的芯片级UART，不得不提一下DEC，该公司的PDP系列计算机用上了第一个UART。当时的UART的线路占据了整个电路板，体积巨大！

Vishay 宣布，推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器---IHXL-1500VZ-51，在电感值减小30 %的情况下饱和电流高达420 A。Vishay Dale IHXL-1500VZ-51适用于再生能源、工业和通信应用，DCR典型值非常低，仅为0.12 mW，可在+155 ℃ 高温下连续工作。

本文主要介绍嵌入式系统的一些基础知识，希望对各位有帮助。

Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover®汽车应用安全认证器，通过对汽车零部件进行安全认证，确保其为原装正品，帮助设计师提高汽车的安全性、可靠性和数据完整性，同时降低设计复杂度并缩短软件开发时间。

2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

本文将介绍在MM32F013x上实现UART单线半双工的功能应用。

Microchip宣布，具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC （RAID-on-Chip）3200和SmartIOC （I/O 控制器）2200存储控制器具有高度安全和易管理特性，可以满足服务器存储应用的严苛要求。

瑞萨电子公司宣布与微软合作，以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统（SoC）的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台（MCVP）的开发环境使用。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均属于TXZ+™族。

XP Power正式宣布推出额定功率1500W、1U高度、19英寸机架式可编程DC电源PLS1500系列。这款最新的扩展产品是对600W PLS600系列的补充，适用于各种OEM、工业和实验室应用中的高功率设备。典型应用包括组件、汽车和航空航天测试、医疗、半导体制造、广播和电信。

eMMC模块因为是以NAND闪存技术为基础而具有预定的使用寿命。它们具备有限的程序/擦除（P/E）周期，即使公司最初按照这些规范进行设计，他们也必须预见到同一系统随着时间的推移必须应对不断增加的工作负载挑战。

Holtek针对音乐应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+ 为核心的SoC Flash MCU–HT32F61355/HT32F61356/HT32F61357。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器，可实现音场/音效功能，适用高阶语音/音乐智能玩具、电子合成乐器以及各类智能创意产品等领域。

目前，越来越多的应用需要扩展外部的Flash来满足存储需求。那么，在调试及批量生产的过程中，需要对外扩的Flash进行烧录操作。

意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，推出Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块，扩展其解决方案范围，并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。