Microchip是一家知名的半导体公司，专注于设计和生产各种集成电路产品，包括微控制器（MCU）、模拟集成电路、数字信号处理器（DSP）、存储器等。该公司总部位于美国亚利桑那州的钱德勒市。
Microchip在微控制器领域拥有广泛的产品线，涵盖了多种不同的应用需求和市场。其微控制器产品被广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗设备、通信设备等领域。Microchip的产品以其高性能、低功耗、丰富的外设接口和强大的开发工具而闻名。
除了微控制器之外，Microchip还提供各种其他类型的集成电路产品，如模拟集成电路、存储器、时钟与定时器、通信接口等，以满足不同市场的需求。该公司还提供丰富的开发工具和技术支持，帮助客户快速开发和部署他们的产品。Microchip在半导体行业拥有良好的声誉和广泛的客户基础，是全球领先的半导体解决方案提供商之一。
SAM R34/35器件具有行业领先的低功耗性能，在延长系统电池寿命的同时实现远距离无线连接
LoRa®（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过认证的参考设计和经过证明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN™网关和网络供应商，大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内最低的休眠功耗，延长了远程物联网节点的电池寿命。
大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式，只会在传输小型数据包时偶尔唤醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm® Cortex®-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790 nA，显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命。对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用，高度集成并采用6 x 6 mm紧凑封装的SAM R34/35系列是理想选择。
除了超低功耗，简化的开发流程还让开发人员能够将其应用代码与Microchip的LoRaWAN协议栈结合在一起，加快设计速度，同时利用受Atmel Studio 7软件开发工具包（SDK）支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）快速开始原型设计。该开发板获得联邦通信委员会（FCC）、加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）认证，开发人员可以确保他们的设计符合各个国家的政府要求。
LoRa技术旨在让低功耗应用利用LoRaWAN开放协议获得比Zigbee®、Wi-Fi®和蓝牙®更大的通信范围。LoRaWAN非常适合智慧城市、农情监测和供应链跟踪等大量应用，它让创建在城市和农村环境中均可运行的灵活物联网网络成为可能。据LoRa Alliance™统计，过去12个月LoRaWAN运营商的数量从40个攀升到80个，100多个国家/地区在积极开发LoRaWAN网络。
Microchip无线解决方案业务部副总裁Steve Caldwell表示：“LoRa生态系统正在进入加速发展阶段，作为LoRa Alliance的创始成员，Microchip在这项技术取得成功的过程中一直发挥着重要的推动作用。SAM R34很好地诠释了Microchip依旧是小型低功耗器件的一站式供应商，可向客户提供免费软件、卓越支持和可靠供货。”
SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN协议栈支持，采用获得认证且久经考验的芯片级封装，让客户能够加快射频应用的设计速度，而且风险更低。借助对全球862至1020 MHz范围LoRaWAN运行的支持，开发人员可以在全世界范围内使用同一器件型号，从而简化设计流程并降低库存压力。SAM R34/35系列支持A级和C级终端设备，以及专属点到点连接。
供货
Microchip的SAM R34/35 LoRa系列提供六种器件型号，开发人员可以根据自己的最终应用灵活选择最佳的内存和外设组合。系列中包括采用64引脚TFBGA封装的SAM R34器件和无USB接口的SAM R35器件。
欲了解更多信息，请联系Microchip销售代表或全球授权分销商，也可访问Microchip官网。欲购买文中提及产品，可登录Microchip在线采购平台（ http://www.microchipdirect.com/ ）或联系Microchip授权分销伙伴。
灵活的解决方案覆盖宽频率范围，无需外部晶振
随着消费者对紧凑型物联网（IoT）和便携式电子设备的需求加速，产品设计师需要找到降低应用大小同时延长电池寿命的解决方案。时序器件是这类产品运行的关键，但时钟源通常需要多个组件来满足消费类电子设备的频率要求，导致较高的电路板空间占用和功耗。为了解决这些设计问题，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出业内最小的MEMS时钟发生器，这款新器件可以替代电路板上的多达三个晶体和振荡器，将时序组件的电路板空间最高缩小80%。DSC613时钟系列通过集成低功耗和高稳定性微机电系统（MEMS）谐振器，消除了对外部晶振的需求。
为了满足如今智能设备的频率范围要求，系统设计师需要在电路板上的控制器旁放置多个晶体/振荡器，或者使用通过外部晶振提供参考输入的时钟发生器。DSC613系列是真正的单芯片解决方案，它将一个MEMS谐振器和两个低功率锁相环（PLL）集成到封装尺寸低至1.6 mm x 1.2 mm的6引脚DFN中。紧凑的封装尺寸和广泛的频率灵活性让DSC613系列非常适合要求低功率运行的小型设备，例如数码相机、智能扬声器、虚拟现实（VR）头盔、流媒体播放棒和机顶盒。
DSC613系列支持最多三个时钟输出，频率范围支持2千赫兹（kHz）到100兆赫兹（MHz），这使之成为基于单片机的嵌入式系统的理想选择。例如在物联网应用中，时钟发生器可用于为单片机（MCU）提供MHz主参考时钟和32.768 kHz实时时钟（RTC），同时为连接和传感器等功能组件提供其他MHz时钟。DSC163系列包括两个采用AnyRate®时钟合成器的低功率小数PLL，这使其能够生成从2 kHz到100 MHz的任意频率。该系列提供三路输出，功耗只有大约5毫安（mA），与使用三个低功率石英振荡器的解决方案相比，可以节省高达45%的功耗。为了进一步降低能耗，可以通过输出使能引脚关闭时钟输出。
Microchip时序和通信业务部副总裁Rami Kanama表示：“Microchip是唯一的一站式时序服务供应商，我们提供网络同步、时钟发生和缓冲，以及MEMS、晶振和基于SAW的振荡器，频率范围从kHz到GHz。DSC613时钟发生系列是对我们品种已十分丰富的MEMS时序产品的最新补充，它为基于MCU的系统提供真正的单芯片时序解决方案，这使之成为Microchip的MCU和MPU器件的绝佳时钟搭档。”
MEMS产品完全按照标准的半导体流程打造而成，可以提供与集成电路相同的可靠性和稳定性，该器件可以在-40到+125摄氏度的温度下运行，稳定性高达± 20 ppm。所有产品均采用Microchip以客户为导向的淘汰规则，只要客户需要就会保持供货。
开发工具
DSC613 系列受Microchip的ClockWorks®在线配置工具支持。客户输入时钟配置即可得到自定义的器件编号和数据手册，并可以通过 clockworks.microchip.com/timing 免费订购样片。
时钟配置包括输出频率、控制引脚功能、封装尺寸、PPM精度和温度范围。根据定制的电路板承载条件，最多提供三级输出驱动强度，同时提供扩频时钟降低电磁干扰，以及电路板布局指南和原理图审查等应用支持。
供货
DSC613系列已开始提供样片和投入量产。欲了解价格和其他更多信息，请联系Microchip销售代表或全球授权分销商，也可访问Microchip官网。欲购买文中提及产品，可登录Microchip在线采购平台（http://www.microchipdirect.com/）或联系Microchip授权分销伙伴。
