Microchip

Microchip是一家知名的半导体公司,专注于设计和生产各种集成电路产品,包括微控制器(MCU)、模拟集成电路、数字信号处理器(DSP)、存储器等。该公司总部位于美国亚利桑那州的钱德勒市。

Microchip在微控制器领域拥有广泛的产品线,涵盖了多种不同的应用需求和市场。其微控制器产品被广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗设备、通信设备等领域。Microchip的产品以其高性能、低功耗、丰富的外设接口和强大的开发工具而闻名。

除了微控制器之外,Microchip还提供各种其他类型的集成电路产品,如模拟集成电路、存储器、时钟与定时器、通信接口等,以满足不同市场的需求。该公司还提供丰富的开发工具和技术支持,帮助客户快速开发和部署他们的产品。Microchip在半导体行业拥有良好的声誉和广泛的客户基础,是全球领先的半导体解决方案提供商之一。

全新dsPIC33C控制器可满足汽车和无线充电应用对更大存储区和功能性安全的市场需求

随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂,系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。

Microchip全新dsPIC33CH512MP508双核DSC可为程序存储器需求更大的应用提供支持。dsPIC33CK64MP105单核DSC则为要求较小存储器和体积的应用提供了低成本选项。开发人员可轻松在这些新型器件间转换,因为dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的引脚是完全兼容的。

dsPIC33CH512MP508(MP5)系列对近期推出的dsPIC33CH进行了扩展,将存储器从128 KB增至512 KB,将程序RAM(随机存取存储器)存储容量扩大两倍,由24 KB增至72 KB。扩展后的器件可为需要多个软件堆栈或更大程序存储器的大型应用提供支持,例如车载和无线充电应用。车载应用需要更多内存来支持AUTOSAR软件、MCAL驱动器和CAN FD外设。车载应用中的无线充电功能需要额外的软件协议栈来支持Qi协议和近场通信(NFC),进而需要更多的程序存储空间。对高可用系统而言,使用实时更新功能进行实时固件更新至关重要,但同时对整体存储器需求也翻了一番。在双核器件中,可将其中一个核设计为主核,另一个为从核。从核用于执行对时间敏感的专用控制代码,而主核则用于运行用户接口、系统监视和通信等功能。例如,双核有助于对软件协议栈进行划分,用于并行执行Qi协议和包括NFC在内的其他功能,从而优化车载无线充电应用的性能。

dsPIC33CK64MP105(MP1)系列是对近期推出的dsPIC33CK系列的扩展,其中低成本型号适用于更小存储器和封装的应用,并可提供高达64 KB的闪存和28至48引脚封装,最小封装尺寸为4 mm x 4 mm。这款紧凑型器件为车载传感器、电机控制、高密度DC-DC应用或独立Qi发射器提供了理想的功能组合。单核和双核dsPIC33C器件为对时间敏感的控制应用提供快速的确定性能,通过扩展上下文选择寄存器,减少中断延迟并加快数学密集型算法的指令执行速度。

Microchip MCU16事业部副总裁Joe Thomsen表示:“凭借该系列中的76款dsPIC33C单核和双核器件,客户可根据其存储器、I/O、性能或预算需求的变化,利用通用工具、通用外设和封装兼容性更轻松地进行调整。此外,双核器件可使各个软件开发团队更轻松地进行软件集成,使他们能够专注于控制算法,无需为通信和日常事务代码分心。”

dsPIC33C系列所有器件均包含一套功能完整的功能性安全硬件,可在安全关键型应用中简化ASIL-B和ASIL-C认证。功能性安全特性包括多个冗余时钟源、故障保护时钟监视器(FSCM)、IO端口回读、闪存纠错码(ECC)、RAM内置自检(BIST)、写保护、模拟外设冗余等。凭借强大的CAN-FD外设集,以及新增对150°C高温操作的支持,这些器件非常适合在汽车前机盖(引擎盖)等极端环境下的应用。

开发支持

dsPIC33C系列受Microchip MPLAB®开发生态系统的支持,包括Microchip可免费下载的MPLAB X集成开发环境(IDE)、MPLAB代码配置器、MPLAB XC16 C编译器工具链和MPLAB在线调试器/编程器工具。 Microchip的motorBench™ 2.0开发包现可支持高达600V的高压电机,可帮助客户通过磁场定向控制(FOC)算法调整电机。

全系器件拥有各类开发板和接插模块(PIM)。其中新器件的开发工具包括dsPIC33CH Curiosity开发板(DM330028-2),用于通用设计的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330046),用于电机控制的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330045),用于通用设计的dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330047),用于外部运算放大器电机控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330050-1)以及用于内部运算放大器电机控制的dsPIC33CK64MP105(MA330050-2)。

供货和定价

dsPIC33CH512MP5器件现已开始供货,包括48/64/ 80引脚TQFP封装、64引脚QFN封装和48引脚uQFN封装。dsPIC33CK64MP1器件现已开始供货,包括28引脚SSOP封装、28 / 36 / 48引脚uQFN封装和48引脚TQFP封装。dsPIC33C器件批量单价为每片1.34美元起。

dsPIC33CH Curiosity开发板现已开始供货,单价为39.99美元。

dsPIC33C PIM开发板现已开始供货,单价为25美元。

如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip官网。如需购买上述产品,请访问Microchip直销网站或联系授权分销商。

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——12款全新器件专为高温和电磁工作环境设计,为业界唯一符合AEC-Q100标准,采样速率达1Msps的16位逐次逼近寄存器(SAR)

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器,以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。MCP331x1(D)-xx系列产品专为高温和高电磁工作环境而设计,其中包括业界唯一一款符合AEC-Q100标准且采样速率达每秒100万次(Msps)的16位SAR,可为汽车和工业应用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口,可在系统内实现ADC的全部性能。

MCP331x1(D)-xx系列产品分辨率范围包括12、14和16位,速度选项范围从每秒50万次采样(ksps)至1 Msps不等,可为开发人员提供适合其设计的ADC。该系列ADC能够在1.8V固定低模拟电源电压(AVDD)及低电流运行(1 Msps下的典型有效电流为1.6 mA,500 ksps下为1.4 mA),同时具有超低功耗及满量程输入范围。

以上器件支持宽广的数字I/O接口电压(DVIO)范围(1.7V - 5.5V),可直接与Microchip PIC32、AVR®和基于Arm®的单片机和微处理器等大多数主器件连接,无需使用外部电压电平移位器。MCP331x1(D)-xx系列包含单端和差分输入电压测量选项,能够为系统实现两个任意波形之间的差异的转换。AEC-Q100认证系列在恶劣环境下依然能够提供可靠的性能,是高精度数据采集、电动汽车电池管理、电机控制和开关电源等应用的理想选择。

在不引入额外噪音和失真的情况下,将小模拟信号正确连接到高速、高分辨率ADC是一项巨大的挑战。 Microchip的MCP6D11差分放大器专为应对这一挑战而设计,为正确驱动ADC提供低失真和高精度的接口。

Microchip混合及线性信号产品部副总裁Bryan J. Liddiard表示:“ADC市场和应用的发展需要更高分辨率、更高速度和更高精度。此外,更低的功耗和更小的封装也非常重要,我们新推出的这些产品可满足以上全部需求。”

开发工具

MCP331x1D-XX评估工具包可用于演示MCP331x1D-XX SAR ADC系列器件的性能。该评估工具包含有:

  • MCP331x1D评估板
  • 用于数据采集的PIC32MZ EF MCU Curiosity开发板
  • SAR ADC 实用工具 PC图形用户界面(GUI)

供货和定价

全新SAR ADC系列中MCP33111的10000件起订的批量单价为每片1.45美元, MCP33131的10000件起订的批量单价为每片4.65美元。每个ADC均采用带引脚10-MSOP 3 mm x 3 mm封装,或采用不带引脚10-TDFN 3 mm x 3 mm封装。9 mm2的尺寸是市面上16位、1 Msps差分ADC的最小封装。每10000件MCP6D11的批量单价为每片1.17美元,采用8-MSOP或3 mm x 3 mm 16-QFN封装。MCP331x1(D)-xx评估工具包售价为 175美元。


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