MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

近日,搭载芯驰高性能MCU的明然科技悬架控制器(CDC)批量下线,在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上正式量产。芯驰MCU成为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片,率先实现了高性能、高可靠车规MCU在这一领域的规模化量产。

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在新能源和智能化浪潮下,汽车底盘、悬架受到越来越多的重视,主动悬架的研发与应用引发市场关注。智能电动车需要性能更好的悬架以提升车身稳定性,悬架控制器(CDC)作为电控悬架系统的控制核心,通过对减振器和空气弹簧进行控制,可以有效提升车辆的舒适性和操控性,这对于搭载其中的MCU控制芯片有着非常高的性能要求和功能安全要求。

芯驰MCU产品E3系列于2022年正式推出,以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级,广泛应用于底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域。

目前,已有超过100家客户采用芯驰E3进行产品设计,覆盖主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商等。

明然科技CDC是芯驰产品在主动悬架上的首个落地应用。明然科技研发总监何洪表示:“芯驰E3系列主频高达600MHz,是首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证的MCU产品,在底层代码成熟度、软件配置等各个层面都充分满足明然科技打造行业一流CDC产品的需求。我们非常高兴能够共同打造一站式的国产车规芯片开发和量产平台,联手为中国汽车行业提供一流的底盘域产品。”

与现在车上大规模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比,芯驰E3主频的大幅提升不只是数字的改变,更是处理能力和实时性的全面提升,能够实现更平稳的底盘操控,以及对未来智能汽车所需的服务型架构支撑。

除了性能参数外,芯驰E3还满足AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,是国内首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证、国内首个获得国密二级认证的MCU产品,将功能安全、信息安全等级同时引领行业高标准。值得一提的是,E3系列中用于支持应用AUTOSAR的量产版本MCAL也由芯驰提供,并且同样做到了满足功能安全,这些软件层面的相关功能安全认证工作正在推进中。

通过搭载芯驰MCU,明然科技CDC拥有2个主频为600MHz的Cortex-R5F锁步核、3MBytes的片上SRAM、内存保护单元以及硬件加密模块等,同时集成了高精度比例电磁阀驱动模块以及六轴惯性传感器(IMU),支持PSI5通信、CAN-FD通信、FOTA远程刷新等功能,同时符合AUTOSAR软件架构、ASIPCE开发流程、ISO26262 ASILD功能安全以及Cyber Security信息安全要求。

目前,在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上,该款CDC已经正式量产。随着芯驰与明然科技合作的不断深入,双方将继续打造领先的底盘域产品,并共同推进在更多车型上的量产应用。

关于明然科技 

明然科技成立于2017年,公司核心技术团队主要来自博世、宁德时代、上汽通用、经纬恒润等。

明然科技聚焦于汽车电动化和智能化领域,量产产品包括电池管理系统(BMS)、电池配电盒(BDU)、整车控制器(VCU)、电机控制器(MCU)、以太网网关(IGW)、智能电池传感器(IBS)、 车身域控制器(DCU)、主动悬架控制器(CDC)、电子助力转向控制器(EPS)等十余款电控产品,累计出货量达到几十万套。

明然科技致力于为中国汽车行业提供一流的产品和服务,客户包括广汽乘用车、奇瑞汽车、赛力斯、东风岚图、赣锋电池等几十家主机厂和零部件供应商。

来源:芯驰科技SemiDrive

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Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3184 / HT66F3194成员,分别为HT66F3185HT66F3195的精简版,能为客户提供多元化的产品规格选择。此产品非常适用于各式家电产品,例如:咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机等,亦适用于小体积产品,例如:智能型穿戴装置、锂电池保护板等。

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HT66F3184/HT66F3194提供多样化的资源,包含4K×16 / 8K×16 Flash ROM、256×8 / 512×8 RAM、128×8 EEPROM、多功能Timer Module及12-bit ADC等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8/12/16MHz±1%与1.2V±1%。HT66F3184封装提供16-pin NSOP、20-pin QFN、24-pin SSOP/QFN,HT66F3194封装则提供20-pin NSOP、24-pin SSOP/QFN,I/O引脚功能兼容于HT66F3185/HT66F3195同型封装。

来源:HOLTEK

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嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布,与中科芯集成电路有限公司(以下简称中科芯)达成生态合作,IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展,并为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。

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IAR Embedded Workbench集成开发环境一直是全球众多开发者首选的嵌入式软件开发解决方案之一。这一强大的工具套件已全面支持中科芯CKS32系列MCU,为开发者提供了无与伦比的支持。通过该解决方案,开发者可以充分利用代码优化功能,同时还享有一系列强大的调试功能,包括代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化等。此外,IAR Embedded Workbench还整合了静态代码分析工具C-STAT以及动态代码分析工具C-RUN,可帮助开发者及早发现潜在问题,从而提高代码质量。不仅如此,IAR还提供经过TÜV SÜD认证的功能安全版本,满足ISO 26262等功能安全认证标准,为开发功能安全产品的开发者提供了强有力的支持。

中科芯是国内一流的科研单位和集成电路骨干企业,中科芯MCU事业部专注于32MCU芯片研发、生产和销售,已批量供货多个系列MCU产品。目前中科芯的CKS32系列MCU已发展成18个产品序列,涵盖了超过100款量产型号,以其卓越的运算性能、兼容性、使用体验以及全产业链的品质和生命周期管控能力而闻名于业内。这些MCU广泛应用于高端消费电子、能源管理、汽车电子、工业控制、电机驱动、智能电表、医疗电子、安防、无线通信等对安全性和可靠性要求极高的领域。

中科芯MCU事业部总经理胡凯先生表示:“我们非常高兴与IAR建立合作伙伴关系。这一合作将有助于中科芯MCU更好地满足国内客户的需求,同时为符合ISO26262功能安全要求的车规级MCU芯片客户提供更高效、便捷和安全的MCU代码调试和优化支持。中科芯MCU将继续与行业生态伙伴紧密合作,构建完整的生态环境,为客户提供从芯片硬件到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“我们对与中科芯的合作感到非常高兴。这次合作为中国开发者提供了高质量的开发工具,以及原厂技术支持。我们将中国视为全球最重要的市场,深知这里充满潜力和机遇。我们将继续与中国本地厂商紧密合作,共同构建嵌入式领域的繁荣生态系统,为本地客户提供世界一流的技术支持和解决方案,以推动中国嵌入式产业的蓬勃发展。”

中科芯和IAR共同期待为嵌入式开发者和最终用户提供更丰富的资源和支持,为中国嵌入式领域带来更多创新和突破。

关于中科芯

中科芯集成电路有限公司位于集成电路发祥地、国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨。公司现有职工5000余人,现有南京、武汉、西安分公司,北京、上海、深圳、成都和厦门研发中心,已形成无锡一总部、四基地、外地N研发中心的区位发展布局。中科芯MCU事业部专注于32MCU芯片研发、生产和销售工作。目前MCU事业部已成功完成数百余MCU产品的设计及推广,已批量供货多个系列MCU产品,部分型号已通过AEC-Q100车规认证,以满足客户及市场多领域、多层次的丰富应用场景需求。如需了解详情,请访问:www.cks.cetc.com.cn

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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Holtek红外线驱动MCU新增OTP MCU HT68R2420成员,为Flash MCU HT68F2420的延伸产品。内建高精准度振荡电路与红外线发光二极管驱动电路,可不须外挂振荡器及三极管,达到有效节省外部元件成本及提高生产良率,适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。

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HT68R2420内建可调整IR载波频率的产生器(4kHz~1MHz),配合Holtek开发工具,可选择四种常见IR载波频率36/38/40/56kHz,并可将内部振荡频率调校在3.996/3.99/4.0/3.976MHz,有效减少除频误差,让IR发射载波频率与IR接收器载波频率更加匹配,增加红外线传输距离。

HT68R2420工作电压为2.0V~5.5V,系统资源为1K×14 OTP Memory、32×8 RAM、9-bit Timer及Time Base各一组。内建振荡器的精准度可达4MHz±0.8%及红外线发光二极管驱动电流可达500mA。封装则提供8-pin SOP、16-pin NSOP、20-pin NSOP/SSOP,引脚与功能兼容于Flash MCU HT68F2420同型封装。

来源:HOLTEK

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工业排气扇在各工业场景中运用非常多,可使室内污浊空气、热气、湿气、粉尘烟雾、有害气体等迅速排出室外,将新鲜空气吸引至室内,以营造更为舒适的工作环境。我国排气扇市场规模目前已超过600亿元,并且未来几年增长速度将保持10%以上。

MCU是工业排气扇电机中最核心的部分,其集成度的优劣直接影响整个系统功能实现与成本控制。当前,工业排气扇市场应用以无感FOC控制为主,存在噪音过大、启动成功率不达100%、启动抖动/翻转等应用痛点。

APM32F035工业排气扇应用方案介绍

极海推出的APM32F035工业风机排气扇量产级应用方案,在原有无感FOC控制方式下进一步进行优化,升级后的方案可实现高效率,低噪音、全转速运行平稳、支持初始位置定位,启动成功率达100%。

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APM32F035工业排气扇应用方案实现框图

该方案采用APM32F035电机控制专用MCU作为主控芯片,负责母线电压、电流、IPM温度等信号采样,执行电机控制逻辑,并接收上层应用下发的控制指令与回传运行状态反馈等。通过UART接收上层应用下发的控制指令,进而执行内部电机算法逻辑控制,同步对母线电压信号以及电机的相电流信号进行ADC采样输入至MCU内部进行处理,随后通过Timer1输出3对互补的PWM信号至IPM模块,进而驱动风机运转,使电机更为高效、平稳、低噪声地运行。

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APM32F035评估板-HvMOTOR-EVAL

APM32F035工业排气扇应用方案特点:

■  采用FOC矢量控制,高效率、低噪音

■  集成多运放/比较器,精简电路、降低干扰

■  50rpm~450rpm全转速运行平稳

■  支持初始位置定位,启动成功率达100%

■  支持隔离USB、串口通讯

■ 支持输入过欠压保护、软硬件过流保护、缺相保护、IPM温度异常保护等功能,确保工业排气扇的运行安全

APM32F035电机专用MCU关键优势:

■  基于Arm® Cortex®-M0+内核,72MHz高主频

■  Flash 64KB, SRAM 10KB ,BootLoader 4KB

■  内置M0CP 协处理器:硬件配置包括移位、32bit/32bit 除法器、开方、三角函数等,用更短运算时间实现更复杂运算

■  模拟外设:OP-AMP×4、COMP×2、12-bit ADC×1

■  数字外设:SPI×1、U(S)ART×2、I2C×1、CANx1、DMA

■  电机专用PWM:支持互补、刹车,可与M0CP联动

针对电机行业发展所需,极海紧跟市场动向并保持创新,提供完善的电机控制生态服务及量产级应用方案,包括电动两轮车电机控制板、 强磁搅拌器、实验室离心机、燃气强排风机、管道换气扇、高压水泵、工业排气扇、高速吹风筒等新一代电机解决方案,加上及时周到且深入的本地化技术支持,可快速响应并满足用户的更多应用开发需求。

来源:Geehy极海半导体

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。

GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接,以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口,结合成熟的工艺平台及优化的成本控制,为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项,现已开放样片和开发板卡申请,并将于12月份正式量产供货。

凭借出色的边缘处理和连接特性,GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。着眼于低开发预算的需求,该系列MCU亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。

兆易创新产品市场总监金光一表示:“GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构,以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准,满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求,实现处理性能、方案设计与物料成本的平衡。用持续拓展的射频开发平台,应对高密度复杂环境中的无线设计挑战,为开发者提供安全可靠、节能高效的连接体验。”

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▲ GD32VW553系列RISC-V内核双模无线MCU

✦ 领先的射频运算性能 ✦ 

面向实时处理和高效通信需求,GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核,主频可达160MHz,还配备了高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源,以出色的微架构设计实现了极佳的能效比,并提供了灵活的可扩展性。

GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频模块采用IEEE 802.11ax标准,并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准,可以适用于不同的网络环境。支持正交频分多址(OFDMA),实现多部设备共享信道资源,数据传输速率相比Wi-Fi 4提高了60%;还支持多用户多输入多输出(MU-MIMO),能协同多部设备同时工作且互不干扰。从而在多设备高密度接入场景下实现高效率低延迟通信。

片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块,能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。提供了2Mbps高速数据模式和125K/500Kbps多种速率,有效缩短传输时间并提高灵敏度。还可以在众多设备及复杂环境下协助组建及配置起稳定快速的无线网络。

全新的双模无线MCU提供了先进的基带和射频性能,并包含了多种附加功能。支持基于数据传输仲裁(PTA)机制的无线共存协议,大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth产生的同频干扰并提升信号接收的稳定性。还具备高动态范围自动增益控制(AGC),有效增强信号质量。得益于Wi-Fi 6的定时唤醒机制(TWT),GD32VW553能够灵活地调度设备的休眠与唤醒时间,有效提升了节能效率,适用于低功耗、长续航的无线设备接入需求。

✦ 高集成度和安全保障 ✦

GD32VW553系列新品集成了高达4MB Flash及320KB SRAM,另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache),大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能,芯片还配置了丰富的通用有线接口,包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程 GPIO 管脚。内置2个32位通用定时器、2个16位通用定时器、4个16位基本定时器、1个PWM高级定时器和1个12位ADC。供电电压1.8V~3.6V,并提供了85℃~105℃宽温选择,以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。

GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。支持 Wi-Fi保护访问 (WPA) 安全功能,包括用于个人和企业网络的新 WPA3 加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法,还支持公钥加解密(PKCAU),从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。真随机数生成器(TRNG)可为多种安全协议生成密钥提供不可预测性数据,从而进一步提升系统安全强度。

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▲ GD32VW553系列MCU产品组合

✦ 以生态赋能无线创新 ✦

GD32覆盖全流程的RISC-V开发生态已日趋完善,并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容,助力用户快速构建具有市场竞争力的解决方案。兆易创新为全新GD32VW553系列微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。还同步推出了包含底层驱动、无线协议栈、应用例程等功能的SDK和配套开发板卡EVB,并适配多种支持本地、云连接、安全和无线升级(OTA)功能的实时操作系统(RTOS),方便联网终端的快速部署。符合由国际组织连接标准联盟(CSA)开发的Matter over Wi-Fi应用标准,支持采用GD32VW553的各种Matter设备无缝互连,提高智能家居系统的兼容性和互操作性。

业界领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER已经与兆易创新达成战略合作,为开发者提供全免费可商用的SEGGER Embedded Studio集成开发环境(IDE)和整套开发工具。瑞典IAR亦将为GD32VW553全新MCU提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

GD32VW553系列MCU已经正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 6认证、蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的Bluetooth认证以及RF FCC/CE合规认证。兆易创新正在与多家模组厂商和开发者平台合作,推出无线模组、服务认证等“交钥匙方案”,助力嵌入式设备快速连接和应用创新,快速构建支持Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信的物联网平台与产品方案。

* 所有商标、Logo和品牌名称均为其各自所有者的财产,排列不分先后

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国最大的Arm® MCU家族,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列,并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列,已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,44个系列550余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图,为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑,构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。

关于兆易创新

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器和模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

来源:GD32MCU

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苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

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公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片,是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产,相对于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路,芯片的存储空间Flash容量增加到12M字节,数据存储最高配置Flash最高可达512K字节,内存空间SRAM增加到1536K字节。另外,该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块,使其更适合电机控制,还增加了I2S(2路)用于连接音频设备;CCFC3007PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,可以应用于苛刻的使用场景,从而增加了产品的应用覆盖面,封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等,可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器,有望为解决我国新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题作出贡献。目前,该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权,产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持,已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

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来源:苏州国芯科技

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Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+直流无刷电机控制专用整合型单片机HT32F65432AHT32F65440A,整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus电压侦测、高压FG及零待机功耗,可减少零件数量与成本,适合锂电池或需要PCBA小型化的产品。HT32F65432A适用于1-Shunt FOC及方波Sensor-less的产品应用,如低压吊扇、排气扇、电动剃须刀、泵类及扇类产品等。HT32F65440A适用于2-Shunt FOC的产品应用,如落地扇、空气清净机等需求极静音的产品。

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HT32F65432A/40A的频率高达60MHz,主要资源包含Flash 32KB/64KB、SRAM 4KB/8KB、比较器、运算放大器、高速12-bit ADC、及强大的MCTM、GPTM与硬件除法器等外围功能。HT32F65432A更导入方波Sensor-less专属的滤波器,可使启动更加稳定。通信接口配置UART/USART/I²C/SPI,配合6通道PDMA及CRC16/32可提高通信立即性及安全性。Gate-Driver具备欠压及直通(Shoot-through)保护机制。处于零待机功耗模式仅耗2μA非常适合锂电池应用。

封装型式采用48-pin LQFP-EP、64-pin LQFP-EP,而HT32F65432A更进一步提供32-pin QFN(4×4)小封装,GPIO最高可达34个,具备高整合度及高性价比,同时提供HT32系列直流无刷电机开发平台,可加速客户产品开发及评估时效。

来源:Holtek

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10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU-AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局,并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

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AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核,主频高达350MHz,可支持锁步核和Hypervisor,提高系统的冗余度和容错能力,减少故障影响,确保系统稳定运行。在功能安全方面,AC7870x首次达到ISO 26262 最高等级ASIL-D,可满足汽车核心ECU的ASIL等级需求,确保汽车电子应用在极端复杂、高风险场景下的安全可靠性。同时,该芯片符合AEC-Q100 Grade 1要求,工作温度范围达到-40~125℃。

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常见ECU的ASIL等级需求

AC7870x可提供高等级的信息安全解决方案,芯片内置HSM模块,符合国际Evita Full标准,同时,支持国密SM2/3/4算法,并可为用户提供符合ISO 21434的信息安全固件,满足国内外高等级信息安全需求标准,充分保障数据传输和存储的安全性。

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常见ECU的信息安全需求

AC7870x内置10MB以上Flash存储,支持无感静默升级,引脚数高达320,拥有丰富的外设接口资源,可提供BGA320和LQFP176两种封装,8个芯片型号。软件生态部分,AC7870x支持主流AUTOSAR生态合作伙伴,包括普华、东软睿驰、经纬恒润、Vector、EB、ETAS等,并提供符合功能安全ASIL-D等级的MCAL及配套配置工具,为用户提供便捷高效的开发体验。

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AC7870x提供两种封装八个产品型号

凭借高性能、高安全可靠性和丰富的资源等特性,AC7870x可广泛应用在对功能安全等级要求最高的动力底盘域、新能源三电,以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。AC7870x作为杰发科技自主研发的最新高端MCU产品,完善了杰发科技MCU产品线初中高阶布局,同时将为智能汽车行业带来全新的高端MCU解决方案,提升国产汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

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杰发科技首席技术官李文雄

杰发科技首席技术官李文雄表示,AC7870x是杰发科技面向高端车规级MCU领域的首次尝试,它的发布标志着四维图新在汽车芯片领域的战略布局取得了新的重要突破。杰发科技作为国产汽车MCU厂商的领军者,不仅推出了首颗国产车规级32位MCU,我们更有责任和义务向高端领域的芯片进行布局和开拓。在这股智能汽车发展的大浪潮下,杰发科技将继续加大研发投入,不断创新,拥抱新技术,为全球汽车电子产业提供更优质的产品和服务。

AC7870x预计2024年推向市场,技术咨询请联系support@autochips.com

来源:AutoChips

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