IOT

Diodes Incorporated 最新推出 AL17050,此款通用脱机降压转换器是为低功耗物联网 (IoT) 应用所设计。本产品搭载宽广的 AC 输入电压范围及全方位整合式MOSFET 设计,藉此提供精巧、高效率的解决方案,可为需要严格遵循待机功率限制的低功耗应用产生恒定电压。

AL17050 适用于 85VAC 至 265VAC 的 AC 输入电压范围,无论身处任何地区,皆能安心使用此产品。其使用的内部 MOSFET 不但可承受高达 500V 的电压,亦大幅改良低功耗应用,因此该装置仅会损耗 100μA 的静态电流。此外,这款装置还结合低负载自动调整技术,尽显出色的整体效率。

透过非隔离式设计,开发 IoT 应用的制造商能有效节省 BoM 成本,符合智能家电、智能传感器与联网照明等产品应用的需求。不仅如此,在高达 60mA 的电流下,AL17050 可以提供 3.3V/5V 的恒定电压,且损耗极低,特别适合 Bluetooth® LE 或 Zigbee™ 等整合 IoT 连接功能的微控制器。

随着 AL17050 的推出,制造商可以致力开发由高电压 AC 电源直接供电的 IoT 应用,并打造出优异的电源效率。在未来几年内,IoT 中的装置数量预计会提升至数十亿,因此「节能省电」成为目前主要的设计考虑。

AL17050 不仅拥有杰出调节技术与高功率效率,甚至整合完美的防护功能,防止发生过温、过载、输出短路和开回路等情形。本装置采用 SOT25 封装,而且在降压转换器配置中仅需搭配极少的额外组件,相当适合空间受限的小型产品。

详细信息请参见 www.diodes.com

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终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用,将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合,简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性,开发人员可加快产品上市时间,并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达40%。

通过Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案,用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控Sub-GHz IoT设备。通过将Bluetooth LE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络,开发人员可以提供更多新功能,例如更快的空中升级(OTA),以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施。

专有的Sub-GHz协议通常用于低数据速率系统,从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网(LPWAN),其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的。Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能计量、家庭和楼宇自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可以轻松地将Bluetooth LE连接添加到这些Sub-GHz应用中。

IHS Markit连接和IoT高级首席分析师Lee Ratliff表示:Sub-GHz无线协议在智能能源、工业和商业应用中广泛存在。移动设备中普遍支持蓝牙,这已经催生了对于多频带、多协议无线解决方案的需求,这种解决方案可以弥合Bluetooth LE和Sub-GHz专有协议之间的差距,使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能。”

Silicon Labs副总裁兼IoT产品总经理Dennis Natale表示:“Silicon Labs的新版软件通过易于使用的手机应用程序和蓝牙连接,可以更容易地在现场建立并管理各种Sub-GHz无线设备。我们的Wireless Gecko产品系列提供了一种单芯片解决方案,可降低设计成本、简化硬件和软件开发,并能加速产品上市。”

Silicon Labs是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。公司拥有超过20年的交付集成RF解决方案的经验,并已为IoT终端节点提供了超过7.5亿颗无线芯片。

价格与供货

Silicon Labs新版多协议软件现已发布,可提供给使用Silicon Labs EFR32MG和EFR32BG Wireless Gecko SoC的客户。Silicon Labs提供全面的软件工具来简化Sub-GHz和蓝牙开发,包括可连接的照明演示方案及移动应用程序示例。请联系各地Silicon Labs销售代表或授权经销商获取EFR32 Wireless Gecko SoC价格。欲开启设计或了解更多信息,请浏览网站: www.silabs.com/dynamic-multiprotocol

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意法半导体宣布其LSM6DSL 6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证,让用户能够在更短的时间内研制出IoT节点和网关整体解决方案。

去年发布的AliOS Things是阿里巴巴针对物联网应用开发的一款轻量化嵌入式操作系统。最近,阿里又发布了AliOS Things v1.2版,新增一个叫做uData的基于传感器的组件。取得AliOS认证的意法半导体传感器被集成到uData内。双方正在合作开发物联网系统,以提高终端用户的使用体验。

LSM6DSL是一款内置3D数字加速度计和3D陀螺仪的系统级封装,高性能模式功耗只有 0.65 mA,可实现始终开启的低功耗功能,为用户带来最佳的运动检测体验。出色的机械抗震性使LSM6DSL成为系统设计人员研制可靠产品的首选传感器。LSM6DSL支持主要的操作系统要求,具有硬件、虚拟和批处理传感器功能,为动态数据批处理功能提供最高4KB的缓存空间。

LPS22HB是一款尺寸超级紧凑的压阻式绝对压力传感器,功能可用作数字输出气压计,采用防尘防水设计,具有高精度和低功耗的特点。其采用的注塑封装配有硅帽和六个20µm孔,确保传感器具有防潮功能、0.1 mbar的压力测量精度和极低的功耗(即低噪模式下12µA)。

意法半导体大中华与南亚区模拟器件和MEMS产品部市场总监Collins Wu表示:“意法半导体LSM6DSL和LPS22HB传感器取得阿里认证是一个巨大的成功。功能全面的AliOS平台有助于设备厂商快速、可靠地创建和连接物联网节点,缩短产品研发周期,在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。此外,阿里还与意法半导体密切合作,把更多的意法半导体产品集成到这个平台,为客户提供有吸引力的物联网解决方案。”

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-低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门-

Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出全新Wi-Fi® 产品组合,旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计,这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特别针对能效进行了优化,同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Daniel Cooley表示:“我们发布的首款低功耗Wi-Fi产品组合特别为IoT而设计,在安全、电池供电的互联设备设计方面取得了前所未有的突破性进展。毫无疑问,我们已经注意到客户对于特定Wi-Fi技术的强烈需求,这些技术包括适应电池供电设备受限的功耗和空间预算、最终用户无需连接交流电源等。”

全球商业信息提供商IHS Markit高级分析师Christian Kim表示:“预计低功耗IoT终端节点应用中,Wi-Fi设备的市场将从2016年的每年1.28亿个增长到2021年的每年5.84亿个。”

开发人员可以利用WFM200加速产品的上市时间并缩小电池供电的Wi-Fi产品,WFM200是世界上最小且带有集成天线的预先认证的系统级封装(SiP)模块。Silicon Labs的WF200收发器为大批量应用提供了经济高效的选择,并使开发人员能够灵活地满足独特的系统设计要求,例如使用外部天线。

高能效WF200收发器和WFM200模块为支持Wi-Fi的IoT应用提供了一系列优势:

- 超低的发射(TX: 138mA)和接收(RX: 48mA)功率
- 200μA平均Wi-Fi功耗(DTIM = 3)有助于实现超低系统功耗
- 满足长距Wi-Fi传输的115dBm出色链路预算
- 小封装4mm x 4mm QFN32收发器和6.5mm x 6.5mm LGA52 SiP模块,是空间受限应用的理想选择
- 在拥挤的2.4 GHz环境中提供出色的天线分集和无线共存
- 先进的安全技术:安全启动和主机接口,支持AES、PKE和TRNG的硬件加密加速器
- 取得FCC、CE、IC、韩国和日本预认证,最小化开发时间、工作量并降低风险
- 完整的开发工具和无线入门工具包,包括嵌入式和Linux主机驱动程序,使得开发人员可以在几分钟内开启设计

价格及供货

Silicon Labs正在向特定客户提供WF200收发器和WFM200 SiP模块样品,并计划2018年第4季度量产。请联系各地Silicon Labs销售代表或授权分销商获取WF200和WFM200产品价格信息。有关更多信息,请浏览网站: www.silabs.com/low-power-wi-fi

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随着IoT应用的深入,智能产品在消费领域、工业领域的应用不断普及,用户对智能产品的性能的需求也要求越来越高,这种需求也催了智能产品出现新的诉求。如何满足智能产品的新诉求,这对上游的半导体器件提出了挑战,尤其是MCU微控制器。

IoT深入应用推动智能产品出现新诉求

智能产品的工作时长要求更久

目前,一些智能产品的电池可能只能供一个星期,如小型的医疗设备、平板、游戏机等,如果单单的开机不用,可能待机一周时间没问题;如果开机使用,则一个星期都很难支撑下来。在现有电池容量不变的情况下,智能设备续航和工作时间能否提升到一个月呢?当前,提升智能产品的运行能力,延长运行时间,成为当前用户的一大需求。

安全成为所有智能产品的标配

除了性能,安全一直是物联网的一个重要因素。以往,安全主要与金融、安防等特殊领域的智能产品相关性比较强。随着物联网智能产品的不断普及,智能产品在生活中各个领域开始深入应用,智能产品涉及个人的生活、工作等方方面面,为此,安全成为所有智能产品的基本要求或标配。

强化显示能力优化人机交互体验

以往智能产品中,多数是按钮控制,一部分产品会有显示屏幕,这些交互方式的主要操作界面在APP上。随着人工智能技术的不断推进,用户对智能产品的使用体验要求也越来越高,通过触控、手势操作、语音操作等方式越来越普及,新一代智能产品的显示界面开始在更多的智能产品上体现。比如,智能冰箱上也具有显示界面,可以清晰地知道冰箱的工作状态,以及对储藏食物容量、种类、新鲜度的显示等等;智能产品中的黑马智能音箱,则成为智能家居中的一个重要控制枢纽,通过语音来作为控制操作的重要手段。可以说,新一代智能产品需要更加流畅的人机交互。

MCU多重举措应对智能产品发展新需求

IoT的应用深入,使新一代智能产品要求:工作时间更长,安全成为标配,更流畅的人机交互。实现新一代智能产品的这些功能,则需要半导体微控制器的支撑。记者通过采访了解到,业界比较有代表性的MCU半导体企业已经开始行动。

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:通过最佳动态功耗提升性能

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:ST通过图形控制器优化图形处理性能

具体而言,近年来在MCU领域市场发展迅猛,目前国内市场排名第三的意法半导体近期在原有低功耗微控器STM32L4产品基础上,推出新一代低功耗STM32L4+产品,将运算性能提升到150DMIPS,最高运行频率达到120MHz,可用作健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能表计、智能工业传感器等各种产品的中央控制器,这些应用设备都需要精密功能、快速响应、最短电池充电停机时间。与此同时,在提升人机交互方面,新品MCU实现流畅的用户体验所需的先进的图形处理功能;并通过新的Chrom-GRC?图形控制器可以像处理方形显示器一样高效地处理圆形显示器,不会因为管理从不显示的像素而浪费存储器资源;片上还有专有创新的Chrom-ART Accelerator?图形性能提升技术。

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:NXP推出的“跨界处理器”MCU+MPU

作为国内最大的MCU供应商NXP,此前曾发布“跨界处理器”MCU+MPU的芯片i.MX RT。在实现智能产品高速运行上,NXP没有采用内置闪存,而更多依赖外部存储,这样不仅节约了成本,还把有限的资源用于提升处理速度。与此同时,为实现更流畅的人机交互,NXP的跨界处理器使得未来人们可以通过声音、图像和手势来控制更多的智能产品。例如,在家中,仅通过声音下达指令在控制所有家电产品;在汽车应用中,车内麦克风和头上的摄像头可以根据你的声音或者脸部表情作为你跟外面沟通的接口。

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:IT的MSP430FR6047MCU内部架构图

而另一家半导体企业TI德州仪器,则专门针对细分领域智能水表推出MCU新品新型MSP430FR6047 MCU,是一款超声波检测芯片,集成一个用于高级信号处理的低能量加速器模块、256 KB的铁电随机存取存储器(FRAM),超低功耗(约3uA),实现滴漏测量,在计算清准的情况下,实现低功耗。并且通过液晶显示器(LCD)驱动器和计量测试接口,使智能电表有一个更为直观的操作体验。

不难看出,半导体企业一方面提升存储器和优化节能架构,提升处理效率,让应用设计拥有更丰富的功能和更长的电池续航时间;另一方面通过图形控制器、液晶显示器驱动器来实现新图形处理功能,让智能穿戴产品给用户更好的使用体验。

半导体企业以MCU硬件为本不断强化软件能力

在物联网领域,市场从以技术为核心转变为以应用为主导。作为以技术为主力的半导体MCU企业,如何更好地把握市场应用的发展脉搏,从而推出满足并能引导市场发展的半导体微控制器,则显得至关重要。

IoT是很大但且复杂的领域,这个产业会涉及到大公司,也有小公司,也有很多老牌公司。把IoT变成一个产业非常不容易,这里面需要很多的合作。MCU是IoT产业中非常核心的组成部分,需要在底层进行数据的搜集、处理和预处理,发到源端,最终还要回到设备端。设备端也需要进行MCU的控制和处理。半导体企业需要告知智能产品企业,如何把智能设备连上云端,获取企业所在意的数据。

“当前,更多的智能产品需要本地化处理的数据越来越多,不仅需要更强的处理能力,而且一些智能产品是通过电池供电,对低功耗也要求特别高。” 意法半导体亚太区微控制器战略技术市场高级经理Franck Martins指出。

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:半导体企业构建的IoT生态系统

“MCU产品的发展推进来自于企业的经验、产品工艺、IP和定位。”曹锦江指出,“此外,MCU是最基本的部分,客户不仅需要MCU,还需要更多的软件部分。我们需要做更多的软件系统。而这个软件,也不是全部由ST来提供的,我们需要更多的合作。比如一些特定的算法、操作系统等,需要与第三方合作伙伴合作完成,从而为用户提供一个更为丰富的生态系统,让用户能够在这个生态系统中受益,使用户能够更快、更有效率的开发出他想要的项目。”

在强化软件能力方面,MCU企业已形成共识。NXP曾购买过一些软件公司,不过,考虑到操作一些开源是发展趋势,软件应该更多地投入在中间件和应用层,而非底层软件,比如各种各样通讯的协议软件、应用软件、图形加速、声音等软件方面。因此,NXP资深副总裁兼MCU业务线总经理Geoff Lees指出,NXP投资高层软件和软件服务商,例如直接跟客户谈可以给客户做他们应用层的软件,帮助客户解决他们应用中的问题。

当然,MCU企业仍然面临一些挑战。未来的事情会变得越来越复杂,工程师也会越来越多,如何用更有效率的方式传达到产品和生态系统上,让用户能够基本上满意,这方面我们还有很多东西要做;另外,现在用户越来越复杂,MCU企业所提供的软件越来越复杂,要确保用户能够恰当、合适的用起来,也需要一个过程。

转自: 智慧产品圈

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新软件通过Bluetooth®信标和与智能手机APP直接连接增强zigbee®网状网络

Silicon Labs日前为其Wireless Gecko片上系统(SoC)和模块产品组合发布了新的动态多协议软件,可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy),汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网(IoT)应用的高级功能,且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本,从而将无线子系统物料清单(BOM)成本和尺寸降低达40%。

动态多协议软件允许用户使用智能手机APP通过Bluetooth直接对zigbee网状网络进行部署、更新、控制和监控。该软件还可以通过Bluetooth信标扩展基于zigbee的可连接照明和楼宇自动化系统,更轻松地部署可扩展的室内基于位置的服务基础设施。通过向zigbee网状网络添加低功耗蓝牙功能,开发人员可以创建更易部署、使用和更新的下一代IoT应用。

施耐德电气Smart Space业务高级副总裁Nico Jonkers表示:“多协议技术是IoT无线连接的未来。Silicon Labs的多协议软件和Wireless Gecko SoC使得施耐德电气能够创建支持低功耗蓝牙和各种网状网无线标准的产品。这种灵活性使得消费者和安装人员能够使用熟悉的工具,如智能手机和平板电脑与联网设备进行交互,以进行安装和更新,同时保持zigbee网状网络的完整性。我们的智能家居产品Wiser充分利用了这种灵活性,提供简单的安装和牢靠的网状网络。”

受益于Silicon Labs多协议软件的应用示例包括:

• 智能照明 — 在住宅照明中,消费者可以使用智能手机APP来简化设备安装/设置。基于zigbee的商业照明系统可以扩展传输蓝牙信标,以实现室内定位服务或资产跟踪。安装人员和维护团队可以通过Bluetooth智能手机或平板电脑,对特定设备进行zigbee设备的部署、更新或执行诊断。最终用户可以使用智能手机控制一组灯光并接收信标去辅助室内导航。

• 智能家居 — IoT产品可以连接到流行的家庭自动化平台和语音助手,其在支持zigbee的同时,还支持直接连接到智能手机去进行简单的设置和本地监控。例如,可连接门锁可以通过网状网络远程访问,也可以通过智能手机APP在本地解锁。包括位置信息的Bluetooth信标可用于增强智能手机APP,并为自动化应用提供附加环境信息。

• 智能楼宇 — 基于zigbee的商业楼宇自动化系统能被有效扩展,使得员工可以使用具有Bluetooth功能的智能手机、平板电脑或智能标签与其进行互动。例如,可连接HVAC系统可以根据员工配置文件中设置的使用习惯或用户偏好自动调整。Silicon Labs的多协议无线技术简化了信标基础设施的实现,并能够将楼宇转变为可连接的智能空间。

Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Daniel Cooley表示:“利用我们的Wireless Gecko SoC和模块以及动态多协议软件,开发人员能够将联网设备转变为智能的多功能应用,实现自动化、加速智能设备普及、提供下一代IoT功能。在单芯片上提供多协议zigbee和Bluetooth连接也能够降低设计成本、简化软件开发、改善产品生命周期管理并加快上市时间。”

Silicon Labs动态多协议软件由高度优化的无线协议栈和在Micrium OS上运行的高级无线电调度器提供有力支持。开发人员可在Simplicity Studio中获得软件开发工具包(SDK),其中也包括基于所选Wireless Gecko开发套件的可连接照明演示代码和移动APP参考设计。

Silicon Labs拥有15年的网状网络开发经验和1亿多个部署节点,是提供先进多协议无线解决方案的市场先行者。Silicon Labs也是Bluetooth创新的领导者,提供超小尺寸Bluetooth系统级封装(SiP)模块和多协议SoC,支持低功耗蓝牙和Bluetooth网状网络连接。Silicon Labs提供全面的软件工具和协议栈,以简化网状网络和Bluetooth开发。

价格和供货

新的多协议软件现在已可提供给当前使用Silicon Labs EFR32MG12和EFR32MG13 Wireless Gecko SoC和相关模块的客户。

请联系各地Silicon Labs销售代表或授权经销商获取EFR32 Wireless Gecko SoC和无线模块定价。欢迎立即行动,浏览网站 www.silabs.com/dynamic-multiprotocol ,下载Silicon Labs的多协议软件,订购Wireless Gecko SoC、模块和开发套件。

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意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa®网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作,加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市,可大幅降低新LoRa设备的研发,缩短产品上市时间。

LoRAWAN是基于LoRa技术的低功耗广域物联网(LPWAN),为物联网设备联网创造了大量的机会。LoRa技术特别适用于功率受限、检修难、数据传输对带宽要求不高的网络节点,因此,目标应用十分广泛,包括资产跟踪、预知维护等。市调机构预测,到2020年,物联设备联机数量将达到数百亿。

Objenious开通了法国第一个LoRa网络,在全国部署的天线超过4,200副。凭借从Bouygues Telecom电信公司传承的网络技术和漫游协议,Objenious现在向国内外合作伙伴和客户提供自己的LoRa LPWAN网络、平台和服务。

从通用微控制器(MCU)、安全微控制器和传感器,到模拟器件、功率管理、混合信号和连接通信技术,意法半导体拥有开发物联网设备所需的全部关键技术。为简化STM32嵌入式设计,意法半导体还为开发者免费提供STM32开放式开发环境(ODE),其中包括开发工具和软件库。在STM32开放式开发环境上集成Objenious网络连接软件让物联网设备开发变得更容易。

Objenious首席执行官StéphaneAllaire表示:“意法半导体与Objenious的合作让客户能够轻松、快速地开发Objenious LPWAN物联网设备,推动物联网业务发展。”

意法半导体法国公司西欧销售总裁Thierry Tingaud表示:STM32LoRa开发套件已经取得Objenious网络认证,是一套非常实用的开发工具,帮助开发者直接跨过新LoRa设备研发挑战。除预装软件开发工具外,STM32 Objenious-LoRa解决方案可直接用于目前正在运营的网络,从面大幅降低研发投入,缩短产品上市时间。”

STM32 Nucleo LoRa开发套件现已取得相关入网认证,用户可从意法半导体销售渠道购买开发套件。

来源: ST社区

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Si72xx霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计的电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出磁性传感器产品组合,带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪,提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置,以及内置攻击检测和温度传感器。

Silicon Labs磁性传感器为物联网时代带来现代化霍尔效应开关和位置感应

Silicon Labs新型Si72xx产品系列包括当今最先进、功能丰富的磁性传感器,性能远远超越当前在各种开/关和位置感应(position-sensing)应用中使用的簧片开关和传统霍尔效应器件。Si72xx磁性传感器针对消费电子、工业报警、电机控制和门/窗安全应用,为白色家电、流量计、无绳电动工具、滚轮和指针式控制提供稳定的可靠性。该系列传感器符合汽车应用的AEC-Q100标准,并且可用于恶劣的工业环境。

在为电源和成本敏感应用选择正确的磁性传感解决方案时,可以基于多种原因考虑选择Silicon Labs的Si72xx传感器。簧片开关消耗的功率很小,但是体积大而且可靠性不是很高。传统霍尔效应传感器提供很好的可靠性,但功耗大。传统的霍尔效应设计在过去也是有局限性的,仅能提供部分编程能力和扩展特性,而在物联网应用中其他现代化类型传感器已经具有这些特性。Si72xx传感器结合了簧片开关的电源效率与霍尔效应传感器的可靠性,满足以上需求,同时增加更多高级特性、更高灵敏度和卓越的可配置性。

超低功耗:开发人员终于能够在电池供电的系统中增加可靠的基于霍尔效应传感器的应用,并且不会影响系统的电池寿命。Si72xx传感器消耗电流可以低于100nA(睡眠电流),工作是可以低至400nA以下(采用5Hz采样率),即使在极小容量电池供电的情况下,也能够帮助设计获得数年或长达十年的电池寿命。

高灵敏度:Si72xx传感器出色的灵敏度(1.19mT Bop),使得开发人员能够将其设计中的磁体尺寸减少50%-80%,或者感应范围扩展2倍或更多。

可配置性:Si72xx传感器可以通过I2C接口轻松配置、测量和控制,为设计过程或最终产品提供极大的灵活性。使用I2C接口可以使传感器根据需要而不是连续查询,显著降低位置感应应用的工作电流。

高级特性:Si72xx传感器包括许多有用的功能,例如干扰阈值特性,这使得系统能够检测试图绕过安全检测的行为。大多数簧片开关和霍尔效应传感器的安全系统可以被强大的外部磁场攻破。Si72xx传感器的抗干扰检测技术可以检测异常磁场,并且可以使用内置的自检模式来验证传感器在现场保持持续准确操作。Si72xx传感器也包括±1°C精确度的温度传感器,免除了通常所需的片外分立温度传感器件,进一步减少了系统尺寸和降低成本,增强了功能性。

Si72xx传感器组合包括三个产品家族

• Si720x家族:支持数字输出开关和闩锁功能,支持不同的采样率和灵敏度。这些传感器是检测周期性开关信号随磁场变化的应用的理想选择。

• Si721x家族:包括用于位置传感应用的线性输出器件,可产生与磁场强度成正比的信号。这些传感器支持不同的增益和输出类型,包括模拟、脉宽调制(PWM)和用于汽车通信的单边半字节传输(SENT)协议。

• Si7210家族:是I2C可配置的传感器,支持其他两个系列的所有特性和功能,同时提供无与伦比的设计灵活性和可编程性。

Silicon Labs物联网产品高级营销总监Tom Pannell表示:“Si72xx产品组合融合了超低功耗、高灵敏度、灵活性、可配置性等高级特性,在现有的霍尔效应传感器市场中,没有任何产品可以与其匹敌。Silicon Labs的完整产品组合使开发人员可以根据自己的应用需求选择正确的磁性传感器,这使得他们能够设计、测试和部署各种尖端的位置传感产品,不但更好、更快、更便宜,并具有更长的电池寿命。”

开发套件

Si72xx霍尔效应磁性传感器现已量产,可提供样片,提供工业标准的3引脚和5引脚SOT-23封装。Si72xx-WD-KIT滚轮演示开发套件现已上市,该套件能够完全展示Si72xx传感器的低功耗、高灵敏度和精确度,它包括预编程的EFM32Happy Gecko STK、滚轮演示扩展板,以及六个邮票大小的电路板,用于评估各种不同的Si72xx传感器型号。要订购Si72xx霍尔效应磁性传感器样片和演示开发套件,请浏览网站: www.silabs.com/magnetic-sensors

来源: SiliconLabs

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随着可穿戴与物联网的兴起,针对IoT装置小体积、极低功耗的需求,厂商纷纷开发强调超低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的MCU及模组,IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。

各MCU厂对物联网市场的MCU均会提供Linux/RTOS(Real TimeOperating System)或其它开放来源操作系统、驱动程序、Firmware,但开发策略有许多差异。

IC设计公司会以过去自己曾开发过的的MCU做整合,像恩智浦(NXP)的JN-516X MCU,德仪(TI)的SimpleLink CC430 MCU;也有些是购买ARM以外的MCU授权,如大陆乐鑫信息(Espressif Systems)的ESP8266/ESP32系列,采用的是已被Cadence并购的Tensilica公司的Xtensa MCU IP。

ARM Cortex-M锁定低功耗可穿戴及IoT市场,也成为各MCU厂竞相选用的内核。MCU厂会适度删减已有IP的运算能力,辅以多样化Wi-Fi射频芯片或整合功能,以做好市场区分,例如挪威Nordic Semi的nRF51与nRF52系列、德仪的3100/3200 MCU、芯科(Silicon Labs)的Wireless Gecko系列,至于联发科的LinkIt MTS2502A处理器则是采上一代ARM v7处理器架构。

拥有晶圆厂的IDM如英特尔、三星则设计取向完全不同。英特尔从Atom处理器后,是针对可穿戴和物联网设备重新打造QuarkSoC,并积极推动IoT平台Open ConnectivityFoundation (OCF)标准。三星则除手中掌握ARM处理器架构外,也向Imagination Technologies取得MIPS授权以实现多样化选择,并构建其ARTIK IoT模组家族。

顺应未来数年IoT联网设备数量指数性增长的趋势,业界也提出低功耗长距离无线技术LPWAN(LowPower Wide Area Network),例如NBIOT、Sigfox、LoRa(Long Range)或正在制定阶段的LTE-M等,将成为下一波IoT MCU搭配甚至整合的观察重点。

来源:上海微技术工研院

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