IOT

我们来看一下MCU设计中的情况,其中IoT RAM明显比外部DRAM具有优势。在下面的通用MCU图中,工作/静态存储器部分越来越需要扩展。在整个工作空间中使用DRAM会增加系统的功耗,并需要集成刷新控制器。

通过用IoT ram替换DRAM,消除了对外部刷新控制器的需求,这降低了接口的复杂性和相关的验证成本,利用了外部SPI接口的使用,同时保持了最新IoT应用程序所要求的高性能水平,并降低整个系统的功耗。有些基于MCU的旧系统仍在使用SDRAM,在降低功耗和简化接口方面,可以受益于IoT RAM的使用。下表清楚显示了待机电流和有功电流的优点,同时保持了相当的传输速率。


图1具有常见内存使用情况的典型基于MCU的系统


AP内存–满足当今物联网内存需求的可靠合作伙伴

AP Memory与许多领先的MCU,SoC和FPGA供应商合作,为客户提供优化的解决方案,并且在启用简化信号协议(QSPI,OPI,ADMUX)和IoT / Edge产品的软件包选项,如下表所示。AP Memory还提供了业界最广泛的IoT RAM密度选择,可满足各种功率/性能和带宽要求。


·QSPI可以连接到现有的Quad SPI NOR接口。

·OSPI DDR与Xccela联盟协议和OctaRam兼容。

对更丰富的IoT /嵌入式应用程序的需求推动了对更多处理能力,更高板载内存和增加连接带宽的需求,同时又保持了生产成本效率。AP Memory的产品组合非常适合扩展嵌入式/ IoT体验,从而有助于创造更美丽的世界。

本作品系 英尚微电子 原创 , 采用《署名-非商业性使用-禁止演绎 4.0 国际》许可协议
原文链接:
https://segmentfault.com/a/1190000022169513

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解决方案将为开发者提供一个面向边缘设备的可信赖的开发路径,连同赛普拉斯的微控制器(MCU)、无线连接芯片、系统软件、开发工具和生态伙伴,让物联网产品的开发变得更便捷、更优成本且风险最低

2020 年 4 月 7 日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.,纳斯达克代码:CY)今天宣布,面向物联网开发者推出一条新的捷径,方便其打造高品质、安全、可靠的物联网产品。该解决方案名为IoT-AdvantEdge™,囊括了连接芯片、微控制器(MCU)、软件、开发工具及支持、生态伙伴的协力,其目标是通过解决一系列关键物联网设备的设计问题,降低开发的复杂性。借助 IoT-AdvantEdge,企业能够克服无线连接、硬件设备和云安全、功耗、设备管理和维护、高集成度、使用便捷性、人机界面、平台维护能力等方面的挑战,快速地将可靠、安全、高品质的产品推向市场。

赛普拉斯总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示:“打造智能、互联的物联网边缘计算产品极具挑战性。既要让无线连接和嵌入式系统协同工作,同时还要处理好系统安全、云集成和能效管理等问题,这些都需要消耗大量时间和成本。赛普拉斯致力于解决大家所遇到的难题,我们将直面这一挑战,不断壮大我们的解决方案,支持企业更快地将高品质、安全、可靠的产品推向市场。IoT-AdvantEdge 将强大的物联网硬软件基本构建模块整合在一起,简化了产品开发流程。”

赛普拉斯的 IoT-AdvantEdge 解决方案包括:

芯片:赛普拉斯拥有独特的微控制器(MCU)、Wi-Fi、经典蓝牙(Classic Bluetooth)/低功耗蓝牙(BLE) 组合,它们可以协同工作,支持从电池供电的摄像头到医疗产品的各类物联网设备需求。此外,它们还集成了软硬件安全和强大的通信技术,被应用在众多最精密的物联网产品中。

软件:强大的软件是构建高质量、安全和可靠产品的基础。赛普拉斯的软件专为物联网而打造。 ModusToolbox® 开发工具链与 PSoC® 等 RTOS微控制器(MCU)相配合,极大地简化了Wi-Fi和蓝牙(BT/BLE)类物联网产品的开发。 ModusToolbox 的中间件能够助力企业将其产品连接到领先的云软件平台,或者公有/私有云基础架构上的专有云服务。 此外,赛普拉斯对 Linux 内核开源的贡献,也是我们的 Wi-Fi和蓝牙产品被物联网开发人员广泛使用的重要原因。

开发工具与支持:一套全面的开发工具及支持,对有效解决物联网产品设计的挑战十分关键。 赛普拉斯的开发工具包括了低功耗助手、多RF射频协同共存、安全认证和 OTA 升级,能显著减少将高质量产品推向市场所需的时间和成本。 Cirrent(赛普拉斯的子公司)提供的基于云的分析平台“物联网网络智能(INI)”,可以为物联网产品提供连接、网络和其他产品性能参数方面的前所未有的洞察力。 赛普拉斯工程师一直饱含激情地支持物联网开发者社区和客户,帮助他们应对打造物联网产品过程中所遇到的挑战。

生态伙伴的协力:打造物联网产品通常需要广泛的供应链生态的协作。赛普拉斯预先集成了来自云服务提供商、特定用途的半导体产品、应用开发者等众多生态伙伴的服务,以帮助企业更快地将其物联网产品推向市场。

作为 IoT-AdvantEdge 发布活动的一部分,赛普拉斯同时推出了许多新的物联网产品和资源,包括:

全新的微控制器(MCU):赛普拉斯的 PSoC 6 MCU 系列产品中加入了两个全新的配置,即:为 PSoC 62 MCU 和 PSoC 64 Secure MCU 产品线提供新的内存选择。其中,一款拥有高性能、M4F/M0 双核架构, 2MB Flash和 1MB SRAM;另一款则性价比更高,拥有 512KB Flash和 256KB SRAM。两款全新的配置让企业能够更加灵活地为物联网应用选择合适的配置。

全新的开发套件:全新的开发套件包含多种低功耗解决方案,能够帮助设计人员解决复杂的连接、安全部署、安全固件管理和云安全等问题。这些集成的解决方案由 ModusToolbox 软件提供支持,并已通过 AWS IoT Core 和 Pelion™ 云应用的验证,能够简化家庭自动化和便携式消费类设备的开发。

  • PSoC 62 2M 43012 Pioneer 套件:超低功率的M4/M0+ MCU,支持双频2.4G/5G IEEE 802.11n Wi-Fi 和 Bluetooth® 5.0.
  • PSoC 62 512K 4343W 原型开发套件:高性价比的人机交互 MCU,支持 IEEE 802.11n Wi-Fi 和 Bluetooth 5.0
  • PSoC 64 2M Secure Boot 4343W Pioneer 套件:安全的云连接和配置,安全的固件管理
  • Cypress-Azurewave 模组先锋套件:已经通过无线认证的模组,提供一个“交钥匙”的互联 MCU 平台方案,可以轻松集成于任何物联网产品

全新的软件:ModusToolbox将赛普拉斯安全计算和连接领域的专业实力整合到一个通用的软件工具当中,使物联网开发人员能够更容易将成功的产品推向市场,并在整个生命周期中提供支持。本次,赛普拉斯发布了 ModusToolbox 2.1 版本,该版本将扩展到 AWS IoT Core 和 Pelion 服务以外的云服务支持,以覆盖那些已自行构建云后端的客户。如今,ModusToolbox 已支持五个常用的 IDE,开发人员可以选择他们偏好的开发环境。

全新的线上资源:赛普拉斯在Cypress.com上推出了IoT-AdvantEdge,并为开发者社区设立了专门的物联网开发者专区。 赛普拉斯开发者社区为全球的访客提供了专业的技术论坛、技术博客和资源库。赛普拉斯开发者社区还致力于为客户、开发者和合作伙伴搭建沟通的桥梁,方便大家获取海量资源,最终将高质量,安全和可靠的产品更快推向市场。

Hassane El-Khoury 说:“未来,物联网将无处不在,而我们正在努力让这变成现实,在每个物联网设备当中都有赛普拉斯的技术支撑。IoT-AdvantEdge 解决方案的发布,体现了我们对这一目标的承诺和追求。”

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关于PSoC 6 MCU

PSoC 6 基于超低功耗的架构打造。该系列 MCU 采用低功耗设计,能够将可穿戴设备和健康监测设备的电池续航时间延长一周以上。Arm® Cortex®-M4 和 Cortex-M0+ 双核架构使设计人员可以同时实现功耗和性能的优化。凭借双核、可配置内存和外设保护单元,PSoC 6 MCU 可提供符合 Arm平台安全架构(PSA)标准的最高级别保护。设计人员可使用 MCU 的软件定义外设,为电子墨水显示屏等创新型系统组件创建自定义模拟前端(AFE)或数字接口。PSoC 6 MCU采用了业界领先的最新一代赛普拉斯 CapSense® 电容式感应技术,可实现强大、可靠的现代化触控和手势控制界面。

关于赛普拉斯 ModusToolbox

赛普拉斯的 ModusToolbox 工具包在单个平台上提供了同类最佳的连接、计算、安全和感应功能。它将赛普拉斯的无线资源库、 PSoC® MCU 模拟及数字外设资源库中的丰富设计资源,与基于 Eclipse 的开源 IDE 环境结合在了一起。ModusToolbox 工具包拥有专为物联网设计的硬件,支持多厂商的RTOS,并可提供标准化的安全解决方案,为物联网的设计打下了坚实的基础,通过了多个云服务商的认证。ModusToolbox 实现了赛普拉斯不同产品的统一,为第三方解决方案提供了开放接口,使工程师们能够专注于开发高价值的差异化产品。欲下载该IDE,请访问www.cypress.com/modustoolbox

关于赛普拉斯

赛普拉斯是先进嵌入式系统解决方案的领先供应商,产品广泛应用于全球最具创新性的汽车、工业、智能家电、消费电子及医疗设备中。赛普拉斯的微控制器(MCU)、无线、USB连接解决方案,模拟IC、以及可靠的高性能存储器,可帮助工程师设计出差异化的产品并率先推向市场。赛普拉斯致力于为客户提供全球最佳的支持和设计资源,助其以最短的时间创造出全新的、颠覆性的产品类别,重新定义市场。更多详情,请访问www.cypress.com

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世界正在快速进入万物互联的IoT时代,智能手机、智慧家庭、智能网联汽车、智慧城市、工业物联网、可穿戴设备等已成为公众耳熟能详的词汇。小到家庭中的智能门锁,大到城市基础设施中的“智慧电灯杆”,都属于IoT设备的范畴。尽管IoT的具体应用五花八门,包罗万象,但对于IoT边侧设备的要求却呈现出相当的一致性,即:低功耗、更强的计算能力、安全性和连接性。

这对IoT边侧设备的设计提出了全新的挑战。而为这些设备选择最适合的处理器,则是诸多挑战中的重中之重。传统的微控制器(MCU)诞生在“前IoT时代”,主要是为了满足某个或某些市场应用需求而设计,虽具有较强的通用性,但并非专为IoT而打造,因而难以同时满足上述大部分或全部需求,比如兼顾更强的计算能力和低功耗。而应用处理器(Application Processor)则主要适用于运行移动操作系统的相对复杂的多功能设备,如智能手机和智能网联汽车等。

虽然与多核MCU一样可以拥有多个Arm内核,但应用处理器通常还会包含几个GPU、缓存、存储控制器等,构成一个大型的SOC,以便管理更复杂的系统并处理多种应用需求,其成本和功耗对于大量功能相对简单的非核心IoT边侧设备而言,是难以承受的。可见,无论是通用MCU还是应用处理器都不是IoT设备的理想选择,这一巨大的新兴市场需要根据其需求量身定制的IoT专用MCU。

传统的应用处理器和MCU难以满足IoT设备的需求

赛普拉斯早已预见到这一市场机会,利用其在MCU和可编程片上系统(PSoC)领域的多年积累,于2017年推出了专为IoT边侧设备而打造的MCU -- PSoC 6系列,既能够提升IoT智能设备的计算能力和安全性,又不必牺牲功耗和成本。PSoC 6采用超低功耗40纳米SONOS工艺,拥有Arm®Cortex®-M4 和 M0+双核架构,并具有可选的有线和无线连接能力、领先业界的CapSense电容感应技术,以及可编程外设。同时,它还集成了基于硬件的安全执行环境、安全数据存储和传输加密功能。

PSoC 6双核MCU系统架构

PSoC 6具有多种功耗模式,通过动态调节工作电压和工作频率,可同时兼顾设备对计算能力和功耗的要求。其双核架构还可以用M0+内核处理非计算密集型工作,同时使耗电较高的高性能M4内核处于休眠状态,从而达到更高的能效。

PSoC 6的五种功耗模式

PSoC 6 可同时支持多种安全环境,而无需使用外部存储器和安全元件。用户可对其安全需求进行自定义,并选择不同的片上安全存储器大小,还可通过集成的硬件安全处理器执行包括DES//TDES/AES对称加密和RSA/ECC非对称加密在内的业界标准加密算法。此外,PSoC 6还提供了内部安全存储空间,可存储固件、应用数据和各类安全资产(如秘钥等)。

PSoC 6基于硬件的安全执行环境在无线或有线连接的环境下均具备较高的安全性

PSoC 6提供了丰富的产品组合,可以适应不同的IoT应用需求。其中包括M4单核的PSoC 61基础系列、M0+/M4双核的PSoC 62高性能系列、集成BLE并支持WICED WiFi和蓝牙的PSoC 63连接性系列、具有可信任根的PSoC 64安全MCU系列。各系列中均有部分产品已经量产,还有更多的产品处于概念、研发、样片的阶段,预计2019年内将有多达10几款产品可提供给客户进行评估和生产。

PSoC 6各产品线

经过两年的发展完善和市场检验,PSoC 6现已成为IoT专用MCU中的佼佼者,在可穿戴设备、智慧家庭、健康管理等领域获得了市场的广泛关注和认可,是IoT边侧设备开发者的理想之选。

PSoC 6获得美国《EE Times》2017年度电子产品创意奖和《Electronic Products》2017年度产品奖

为便于您进行基于PSoC 6的IoT产品开发,赛普拉斯为您准备了多种软硬件开发工具。通过免费的、拥有图形用户界面的PSoC Creator集成开发环境,用户只需在设计图中拖放预先定义好的各种模拟和数字“元件(Component)”,并进行简单的配置,即可很方便地进行开发,大大加快您的开发进度。目前,PSoC Creator可提供多达150种预先定义并验证好的外设元件。使用这些元件,产品开发就像搭积木那样简单。

PSoC 6功能模块配置示意图

来源:Cypress赛普拉斯半导体

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集成的安全功能保护可连接产品、数据和知识产权抵御新兴的威胁-

2020年3月9日 - Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出Secure Vault技术,先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网(IoT)不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安全软件功能与物理不可克隆功能(PUF)硬件技术相结合,充分发挥Secure Vault的优势,大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。

Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示:“随着安全形势的迅速变化,物联网开发人员正在面临提升设备安全性且要满足法规发展需求的压力。Secure Vault能够利用当今可用于IoT无线SoC的最先进硬件和软件安全保护功能,简化开发、加快产品上市时间并帮助设备制造商开发面向未来的产品。”

Secure Vault的硬件功能可在具有成本效益的无线SoC解决方案中提供最佳的安全等级。安全子系统(包括专用内核、总线和存储器)与主机处理器分离。这种独特的硬件分离设计将关键功能(例如安全密钥管理和加密)隔离到其各自的功能区域中,从而使整个设备更加安全。新的安全功能组合对致力于应对新兴监管措施的公司来说是非常理想的选择,例如应对欧洲的GDPR和加利福尼亚的SB-327等法规。

Omdia高级网络安全分析师Tanner Johnson表示:“嵌入式安全性是IoT产品的重要需求,仅仅软件更新无法解决不安全硬件中存在的所有漏洞。因此,硬件元器件可以构成设备安全性的第一道防线,尤其是针对物联网产品安全的新法规不断推出的情况下。”

Secure Vault凭借独特的硬件和软件功能组合提高了IoT安全性,使得产品制造商更容易保护其品牌、设计和消费者数据。将安全系统与无线SoC集成在一起可以帮助设计人员简化开发过程,并可以在整个产品生命周期中通过无线(OTA)方式安全地对可连接的设备进行更新。通过向可连接产品提供正版、可信赖的软件或固件,有助于减轻不可预见的漏洞、风险,同时应对监管措施。

Secure Vault提供了如下新安全功能:

安全设备身份

可连接设备的最大挑战之一是部署后的身份验证。Silicon Labs的工厂信任部署服务带有可选的安全编程服务,可为每个单独的硅芯片在IC制造期间提供类似于出生证明的安全设备身份证书,从而支持部署后的安全性、真实性和基于证明的健康检查。设备证书可确保芯片在其使用寿命内的可靠性。

安全密钥管理和存储

设备和数据访问安全方案的有效性直接依赖于密钥的保密性。使用Secure Vault,可以对密钥进行加密并将其与应用程序代码隔离。由于使用PUF生成的主加密密钥对所有密钥进行加密,因此提供了几乎无限制的安全密钥存储。每一个设备的开机签名都是独一无二的,并且主密钥在开机阶段创建,从而无需主密钥存储,进一步减少了攻击途径。

先进的篡改检测

此特性提供广泛的功能,从易于实现的产品外壳防篡改功能到通过电压、频率和温度操作对硅芯片进行复杂的篡改检测。黑客使用这些更改来迫使硬件或软件异常运行,从而为小故障攻击创造漏洞。可配置的篡改响应功能使得开发人员可以设置适当的响应动作,包括中断、复位或在极端情况下删除密钥。

价格与供货

Silicon Labs目前正在对支持Secure Vault功能的新型无线SoC进行取样检验,计划于2020年第二季度末发布。有关Silicon Labs安全技术的更多信息,请浏览网站:silabs.com/security 。

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MAX32520为信任根提供最安全的系统导入,有效保护医疗健康、工业和计算系统联网

2020年3月4日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32520 ChipDNATM安全Arm® Cortex®-M4微控制器,从物理层面杜绝克隆(PUF),是业内首款符合金融及政府应用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技术提供多层保护,是业内最先进的高成效密钥保护方案,可广泛用于IoT、医疗健康、工业和计算系统。

有关Maxim安全微控制器方案的详细信息,请访问: https://www.maximintegrated.com/cn/products/embedded-security/secure-mic...

订购MAX32520或了解更多信息,请访问: https://www.maximintegrated.com/cn/products/microcontrollers/MAX32520.html

下载高清图片,请访问:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2020/max3252...

有关Maxim PUF技术的更多信息,请访问:https://www.maximintegrated.com/cn/design/partners-and-technology/design...

IoT市场在保持连续增长的同时,大量设备被安装到不受管控的区域,甚至具有潜在风险的环境下,使其更容易受到物理攻击。而这些攻击比一般的密钥破解、默认密码攻击等软件篡改更具威胁性。设计者希望为一些关键数据及操作提供更强大的系统防御能力,以防之密钥泄露可能造成的网络瘫痪、公司名誉受损以及财产损失,甚至是对人类生活产生的负面影响。

基于ChipDNA的MAX32520通过其PUF技术提供多层保护,采用业内最先进的密钥保护技术为加密操作提供最安全的密钥。器件使用防篡改PUF密钥进行闪存加密,安全导入功能支持信任根和串行闪存仿真。此外,当系统遭受恶意攻击时,PUF密钥固有的物理防护功能无需电池即可主动销毁密钥。迄今为止,即使最安全的保护方案也需要在电池供电的前提下才能实现这一最高等级的密钥保护。

主要优势

  ▲   防篡改:ChipDNA PUF电路产生的密钥具有强大的防物理攻击能力,确保用于数据和系统保护的密钥不会落入黑客之手。

  ▲   IP保护:采用PUF技术的闪存加密功能使得受保护的敏感数据能够抵御最先进的物理探测手段,提供目前市场中最可靠的IP保护。

  ▲   高级加密功能:DeepCover安全微控制器配备兼容SP 800-90A和SP 800-90B的TRNG (真随机数发生器) 、硬件加速器,支持AES-256、ECDSA P-521和SHA-512算法,能够保护所有用户数据。

  ▲   大存储容量:提供高达2MB安全闪存,确保高级应用在高度安全环境下运行。

  ▲   高成效:该安全控制器基于先进的过程节点技术,提供高级安全性、120 MHz ARM Cortex M4处理器和充足的内存空间。省去了其他安全敏感应用中常见的元件,例如电池、篡改监测IC和系统管理处理器。

评价

  • “IoT开发人员迫切需要强大的安全保护方案以增强其设计保护,同时又难以找到拥有相关技术的专业人员帮助他们将产品成功地推向市场。”Omdia公司IoT网络安全资深分析师 Tanner Johnson表示:“开发人员凭借Maxim的闪存加密PUF和安全装载技术,无需重新设计系统或开发代码,从而大幅缩短了产品上市时间。””
  • “IoT系统所面临的攻击技术变得越发复杂,每天都有系统攻击工具从学术界流入开源。”Maxim Integrated微处理器及安全产品事业部执行总监Kris Ardis表示:“基于ChipDNA架构的MAX32520向前迈进了坚实的一步。基于最先进的密钥保护技术专为IoT应用而设计,有效保护您的数据和IP,帮助设计者抵御未来的系统威胁。”

供货及价格

  • MAX32520的价格为3.44美元(1000片起,美国离岸价),可通过Maxim官网及特许经销商购买。
  • 提供 MAX32520-KIT# 评估套件,价格为100美元。
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芯之联自成立以来,先后推出了WiFi连接芯片XR819,低功耗无线MCU芯片XR871,WiFi+BT二合一芯片XR829,IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4,其中XR809和XR871均已通过阿里云loT技术认证

AliOS Things是面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统,致力于搭建云端一体化IoT基础设备。AliOS Things认证为不同的芯片/传感产品提供与AliOS Things操作系统集成后的正确性测试验证。

通过AliOS Things认证,意味着XR809和XR871是标准、可靠、兼容、安全的IOT芯片,客户可以快速开发出阿里生态的高标准产品。

芯之联无线MCU芯片XR809和XR871通过阿里云IoT技术认证
芯之联芯片通过阿里IoT技术认证证书

芯之联无线MCU芯片XR809和XR871通过阿里云IoT技术认证
XR809

IOT WiFi芯片XR809

XR809是芯之联针对物联网领域推出的一款IoT WiFi芯片,其基于ARM Cortex-M4F内核和802.11b/g/n无线技术,通过功能扩展实现其高性能,低功耗的绝对优势。

XR809的主要特性:

XR809能够给客户带来更多便利:

  • 高性能CPU能够让客户处理更加复杂的应用,如运行相关算法进行边缘计算
  • 丰富的SRAM能够轻松对接阿里飞燕平台,并同时对接多个云与端的设备
  • 内置16Mbit的ROM让数据存储更加方便、丰富、永久有效
  • 集成电源管理并能够给外设供电极大的简化的产品硬件设计,缩小设计空间,降低BOM成本
  • 丰富的接口设计让客户除了简单的开关应用外还能连接各种外设,接口丰富,IO多,硬件实现在一定程度也简化了系统设计,增强了系统稳定性

XR809开源地址:
https://github.com/XradioTech/XR809

XR809 AliOS-Things地址:
https://github.com/alibaba/AliOS-Things

芯之联无线MCU芯片XR809和XR871通过阿里云IoT技术认证
XR871

无线MCU芯片XR871

XR871芯片是基于WiFi技术的SOC芯片,其高集成度,低功耗等特性使得其能够广泛应用于儿童机器人、智慧家居、传感采集、智能音频播放、云语音等多个方面。

XR871的主要特性如下:

  • ARM Cortex-M4F 192MHz
  • 448KB SRAM,64KB ROM
  • 2.7-5.5V VBAT,内建DCDC,LDO
  • 802.11b/g/n,STA/AP/Monitor模式支持,WEP/WPA/WPA2,支持WPS
  • 接口:UART, I2C, SPI, PWM, ADC, SDIO, IR,I2S,DMIC,CSI等

XR871自发布以来在儿童智能机器人领域获得了市场高度的关注和认可。在XR871语音方案基础上,芯之联结合自己的MCU XR32以及外部DSP还提供了单麦克风和双麦克风远场拾音打断唤醒方案,为儿童机器人的升级以及智能语音应用的客户带来体验优异的高性价比方案。

基于XR871和AliOS-Things,客户能够轻松实现阿里平台上的语音扩展:

  • 在阿里智能平台实现控制和各类语音播报功能,满足各种家电的功能需求
  • 轻松对接天猫精灵,实现linkvoice等应用,从而在实现智能控制的同时享受丰富的内容服务
  • 高性价比的单/双麦打断唤醒方案大幅降低了智能音箱的成本
  • 其低功耗设计满足电池应用的WiFi连接

XR871开源地址:
https://github.com/XradioTech/XR871

XR871 AliOS-Things地址:
https://github.com/alibaba/AliOS-Things

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全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)宣布,其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT(物联网)生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点,缩短产品研发周期,在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。

AliOS Things 是阿里集团推出的面向 IoT 领域的轻量级物联网嵌入式操作系统,致力于搭建云端一体化 IoT 基础设备。具备极致性能、极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等关键能力,并支持终端设备连接到阿里云 Link,可广泛应用在智能家居、智慧城市、新出行等领域。AliOS Things 已经发布了 v2.0 版,新增一个称为 uData 的基于传感器的组件,以上已取得 AliOS 认证的罗姆传感器已被集成到 uData。

BH1730FVC 是一款成熟的环境光亮度传感器 IC。数字直接输出亮度值,支持 I2C 总线接口,支持宽范围的亮度检测,测量精度更高,广泛用于手机、电脑、电视等需要自动调节屏幕亮度的设备上。

 BH1730FVC
BH1730FVC

BM1383AGLV 是一款压电电阻式气压传感器,用于检测高度和高低差。通过搭载高精度的检测用 MEMS 和低功耗、低噪音的集成电路,实现了相对高度精度+/-20cm。另外,利用罗姆独创的覆盖高低温的校正算法,在 IC 内部进行温度校正,从而实现不必考虑温度影响的高精度气压信息检测。不仅如此,作为气压传感器实现了业界最小级别的尺寸(2.5mm×2.5mm×0.95mm),有助于减少安装面积。

BM1383AGLV
BM1383AGLV

BM1422AGMV 是一款检测地磁的 MI 传感器,它融合了合作伙伴爱知制钢株式会社的 MI 元件开发技术和罗姆所擅长的半导体生产技术、传感器控制技术的优势开发而成,其影响检测精度的噪声特性、温度特性、磁滞特性和耗电量等方面与一般产品相比均具有极高的性能优势(噪声影响仅1/3、温度影响仅1/6、磁滞特性几乎为0、耗电量仅1/8),而且采用仅2*2mm的小型封装,由此实现了业界最高[1]精度和超低功耗,作为地磁传感器有助于停车场车辆管理系统的发展与普及。([1]截至2017年9月5日罗姆调查数据)

 BM1422AGMV
BM1422AGMV

罗姆半导体(上海)有限公司设计中心副所长 Daniel Jin 表示:“罗姆多年来一直向智能手机、智能家电领域提供高性能的气压传感器、地磁传感器、环境光传感器等产品。今后我们希望通过接入阿里云等优秀的物联网平台,进一步拓宽传感器产品的应用领域。此次,罗姆的三款传感器产品获得阿里云 IoT 认证,也是我们传感器产品战略的重要一环。

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是智能家用电子产品等物联网应用的理想之选

Littelfuse公司,今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅,可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装,是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅,额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择,其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网(IoT)应用,例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。

高温三端双向可控硅

灵敏型组件可保证在第一象限和第四象限的电流门极控制较低,直接与数字控制电路对接。 标准型组件通常在第一象限和第三象限运行,并由交流线路触发。 交变型组件仅可在第一、第二和第三象限运行,并由交流线路触发,用于需要高dv/dt的电路。 这些组件的最高结温达150 °C,通过提供更大的热设计余量,帮助电路设计师应对由于散热有限或无散热造成的热管理问题。 组件的高浪涌性能可简化加热器或电机控制应用中冷突入电流的处理。

三端双向可控硅的典型应用包括:

  •  24VAC控制器,例如智能门铃、温控器、洒水定时器、门锁等
  •  110VAC控制器,例如智能吊灯/风扇、LED泛光灯等
  •  交流电磁阀/阀门控制
  •  交流加热控制和交流电机控制

“结合可靠的夹式连接组件设计和最高运行结温,可确保承受短时过载所需的高浪涌保护能力。”Littelfuse半导体事业部业务开发经理Koichiro Yoshimoto表示。 “小型表面安装式封装提供多种额定电流选择,这些组件让设计师能够最大限度地缩小LED照明、电磁铁驱动器和电机驱动器等低功耗应用的电路板尺寸。

供货情况

高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅采用750只装TO-251 (VPAK)或TO-252 (DPAK)管状封装(每管75只)或2,500只装模压载体带形式供货。 您可通过全球各地的Littelfuse授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse授权经销商名录,请访问littelfuse.com。

更多信息
更多信息请见:
LJxx04xx系列和QJxx04xx系列4安培高温灵敏型和标准型三端双向可控硅产品页面
LJxx06xx系列和QJxx06xHx系列6安培高温灵敏型和交变型(高换向性)三端双向可控硅产品页面
LJxx08xx系列和QJxx08xHx系列8安培高温灵敏型和交变型(高换向性)三端双向可控硅产品页面

如有技术问题,请联系:Littelfuse半导体事业部业务开发经理Koichiro Yoshimoto (kyoshimoto@ littelfuse.com)。

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