微控制器

微控制器(Microcontroller,简称MCU)是一种小型计算机系统,通常被用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。它是一种集成电路(IC),包含了处理器核心、内存、输入/输出引脚、定时器、计数器、串口通信和其他外设,用于执行特定的任务。

瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出一组功能强大的新型微控制器(MCU)——RH850/U2B,将多个应用集成至单个芯片,并为不断发展的电子电气(E/E)架构实现统一的电子控制单元(ECU),从而满足市场不断增长的需求。RH850/U2B跨域MCU集高性能、灵活性、抗干扰性和安全性于一身,专为满足车辆在运行时所需的严苛工作负载要求而打造,包括混合ICE和xEV电机逆变器、高端区域控制、互联网关和域控制等应用。

“瑞萨电子扩展28纳米跨域汽车微控制器阵容"

由此,瑞萨扩展跨域MCU产品阵容,涵盖从用于车身和底盘控制系统的RH850/U2A到高性能RH850/U2B。客户还可将之与瑞萨用于汽车中央网关系统的R-Car S4 SoC相结合,为E/E架构建立可扩展的解决方案。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“汽车系统设计的未来,在于以车辆为中心、以域为导向的E/E架构;同时也提高了对汽车芯片的需求以应对这些创新架构为下一代车辆带来的挑战。RH850/U2B扩展了瑞萨跨域MCU产品家族,为客户带来更高水平的性能、内存集成,以及基于硬件的支持,用于全新区和域控制应用,特别针对动力总成和HEV/EV,同时满足成本、安全和加密等车辆系统所需的严苛要求。”

28纳米RH850/U2B专为区和域应用而设计,在瑞萨用于动力总成的RH850/E2x系列和用于HEV/EV电机控制的RH850/C1M-Ax系列的关键功能基础上,增加了全新加速器IP、提升了性能和安全性。这些改进使用户能够将多种ECU功能集成至单个ECU中,同时满足严苛的汽车级安全、加密和实时操作性要求。

基于MCU硬件虚拟化机制的Hypervisor,允许多个具有高达ISO26262 ASIL D功能安全级别的软件系统在高性能情况下免受干扰地独立运行,缩减虚拟化所需时间以保证实时处理。QoS为所有总线主控提供延迟监控和调节功能,以确保始终可用的最小带宽。RH850/U2B支持安全、快速的零等待OTA软件更新;采用双区嵌入式闪存允许ECU在MCU处于工作模式时更新和保存图像,并使ECU在发生故障时能从源代码中运行。集成的电机控制加速器IP(EMU3S)与GTM v4.1和TSG3等多个专用电机控制定时器结构协同工作,在实现高速旋转的同时显著降低CPU处理负荷。专用的数据流处理器(DFP)加速器IP使CPU能够卸载用于复杂控制的繁重计算操作。

RH850/U2B MCU的关键附加特性

  • 多达8颗400MHz的性能核;其中4核采用锁步架构,在针对ASIL-D和ASIL-B应用内置闪存的汽车级MCU中打造超级性能
  • 支持Evita Full级集成安全功能,包括椭圆曲线加密算法,以增强对网络攻击的保护
  • 全新高性能电机控制加速器IP(EMU3S),可与GTM v4.1和TSG3等多个专用电机控制定时器结构灵活配合使用
  • 专用旋转变压器/数字转换器加速器IP(RDC3X),可处理来自电机旋转角度传感器(旋转变压器)或电感式位置传感器的模拟信号
  • DR1000C:一款基于RISC-V的并行协处理器IP;带有矢量扩展(DFP),由NSITEXE公司授权,支持复杂数学算法的快速执行
  • 前沿的通信接口,包括支持交换机的千兆位以太网TSN
  • 多个AES128锁步模块实例,用于无冲突、确定安全性和安全通信

供货信息

RH850/U2B MCU将于2022年4月开始提供样片;更多信息,请访问:http://www.renesas.com/RH850U2B

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com

来源:瑞萨电子
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 21

为产品选择正确的微控制器可能是项令人怯步的任务。您不仅要思考许多技术特性,还要考虑成本和备货时间等会削弱项目的业务方面问题。

在项目初期,您会有立即动手的冲动,想要在商定系统的细节之前开始选择微控制器,这当然是糟糕的想法。

在对微控制器进行任何思考之前,硬件和软件工程师应当先制定出系统的高水平规格,画好框图和流程图,只有这时才有充足的信息对微控制器选择做出理性的决定。达到这一阶段时,可以遵循 10 个简单步骤,确保做出正确的选择。

第 1 步:制定所需硬件接口列表

利用总体硬件框图,制定一份微控制器需要支持的所有外部接口列表。需要列出的接口类型一般有两种。第一种接口是通信接口,包括 USB、I2C、SPI 和 UART 等外设接口。

如果应用需要 USB 或某种形式的以太网,则记下特别备注。这些接口对微控制器需要支持的程序空间大小有重大影响。第二种接口是数字输入和输出、模拟至数字输入,以及 PWM 接口等。

这两种接口类型将指出微控制器需要的引脚数。图 1 显示了一个通用示例框图,其中列出了 i/o 要求。

第 2 步:检查软件架构

软件架构和要求对微控制器的选择有着重大影响。处理要求的轻重程度决定是使用 80 MHz DSP 还是 8 MHz 8051。与硬件一样,应记下所有重要的要求。

第 3 步:选择架构

利用第 1 步和第 2 步中的信息,工程师应能够对所需的架构有个初步的想法。应用是否能通过 8 位架构实现?16 位呢?还是需要 32 位 ARM 核心?在应用和所需的软件算法之间,这些问题将开始汇总为一个解决方案。不要忘了可能的未来要求和功能扩展。

不能仅因为 8 位微控制器能满足您现在的要求,就不去为了未来的功能或易用性而考虑 16 位微控制器。请记住,微控制器选择可以是一个迭代过程。

您可能会在此步骤中选择 16 位期间,而在稍后的步骤中发现 32 位 ARM 部件更加适合。这一步只是让工程师确定正确的前进方向。

第 4 步:确定存储器需求

对任何微控制器而言,闪存和 RAM 都是两个非常重要的组成部分。确保不会出现程序空间不足,或者说可变空间肯定是最优先考虑的。选择部件时,很容易会选择具有过多功能的部件,而不是功能不足的部件。

到设计的末尾时,发现需要 110% 的空间或者需要削减些功能,这并不是什么出格的事。毕竟,您总是会开头想要多一些,然后转到同一芯片家族中限制稍多一些的部件。

利用应用中包含的软件架构和通信外设,工程师就能估算该应用所需的闪存和 RAM 大小。记得给功能扩展和后续版本留些空间!这可为未来省却许多麻烦。

第 5 步:开始寻找微控制器

现在对微控制器的特性要求有了更好的了解,可以开始搜寻工作了!一个能作为良好起点的地方是 Arrow、Avnet 或 Future Electronics 等微控制器供应商。

与 FAE 谈谈您的应用和要求,很多时候他们可以推荐既尖端新颖又满足要求的新部件。只是要记住,他们可能会有在当下推广某一系列微控制器的压力!

下一个最佳地方是您已经熟悉的芯片供应商。例如,如果您过去使用过某些微芯片部件,并与供应商关系不错,那就从他们的网站开始搜索。

大多数芯片供应商拥有搜索引擎,您可以输入自己的外设集、I/O 和功率要求,而后它将缩小符合条件的部件列表。从该列表,工程师就能继续选择微控制器。

第 6 步:检查成本和功率限制

此时,挑选过程已经得出几个潜在候选者。现在是检查功率要求和部件成本的大好时机。如果设备将通过电池供电并属于移动类型,那么确保部件具有低功耗是头等大事。

如果部件不满足功耗要求,则应将它们从列表中剔除,直到选定符合条件的为止。也不要忘了检查处理器的单价。

虽然许多部件的批发价已稳定在 1 美元左右,但如果部件为高度专业化或者属于高端处理器,那么其单价可能非常重要。不要忘了这一关键因素。

第 7 步:检查部件供货情况

确定备选部件清单后,现在可以开始查看部件的供货情况了。需要记住以下几点:部件的备货周期是多少?是否多家分销商都保有库存?

或者需要 6–12 周的备货周期?您对供货有什么要求?您不希望陷入大订单困境之中,而必须等待三个月时间来履行订单。

接着一个问题是部件的新旧程度以及是否在您产品的生命周期内保持供货。如果您的产品要在 10 年内供应,那么您就要寻找制造商保证在 10 年内生产的部件。

第 8 步:选择开发套件

在选择新的微控制器时,最美妙的阶段之一是寻找可以研究的开发套件,并了解该控制器的内部运作机制。一旦工程师确定了中意的部件后,他们应当调查有哪些开发套件可用。

如果没有可用的开发套件,那么很有可能所选部件不是最佳的选择,那时应当后退几步来找到更好的部件。

现在,大多数开发套件的价格在 100 美元以内。如果超过这一价格(除非它设计为用于多个处理器模块),那就显然太高。其他部件可能更为合适。

第 9 步:调查编译器和工具

选定开发套件基本上就落实了微控制器选择。最后要考虑的是检查可用的编译器和工具。大多数微控制器提供多种编译器、示例代码和调试工具选项。

务必要准备好用于该部件的所有必要工具,这点非常重要。没有正确的工具,开发过程可能会变得冗长乏味而代价高昂。

第 10 步:开始实验

即便选定了微控制器,也不代表一成不变了。通常,拿到开发套件后,还需要很久才会得到第一个原型硬件。此时可以构建测试电路并与微控制器接口。选择高风险部件,让它们在开发套件上工作。

您可能会发现之前认为很不错的部件存在一些未预见的问题,而不得不去选择其他微控制器。在任何情形中,早期实验将能确保您做出正确的选择,而且有必要变动时,影响也会最小!

直接来源:嵌入式大杂烩
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 45

对配备以太网与CAN控制器的物联网设备进行优化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4N组的20款新微控制器。M4N组是TXZ+™族高级产品的新成员,采用40nm工艺制造。M4N组集成带FPU的Arm Cortex-M4内核,运行速度高达200MHz,最高可集成2MB代码闪存和32KB数据闪存,具有10万次的写入周期寿命。此外,新款微控制器还提供了丰富的接口与通信选项,例如以太网、CAN以及带集成PHY的USB 2.0 FS OTG控制器。M4N组器件适用于办公设备、楼宇和工厂自动化以及工业网络与信息管理设备。

“东芝推出TXZ+TM族高级系列新款M4N组Arm®

新款M4N组产品用串行存储器接口强化通信功能,除UART、FUART、TSPI和I2C外,还支持Quad/Octal SPI、音频接口(I2S)以及外部总线接口。此外,这些器件能够为各个外围电路分配独立DMA与RAM,而且由于采用了总线矩阵电路配置,可确保通过总线主控器实现高效的数据传输。因此,M4N组器件可同时支持以太网控制器、CAN与USB控制器的独立并行处理。

高速、高精度12位模拟/数字转换器最高支持24个模数转换输入通道,可单独设置采样保持时间,便于器件支持多种多样的传感应用。

这些器件内置ROM、RAM、ADC和时钟的自诊断功能,有助于客户通过IEC60730 B类功能安全认证。

您可以访问东芝网站并下载文档、示例软件及其实际使用示例,以及控制每种外围设备的接口驱动程序软件。评估板和开发环境是与Arm全球生态系统合作伙伴合作提供的。

新产品的主要特性

  • 带FPU的高性能Arm Cortex-M4内核,最高频率为200MHz
  • 电机控制功能和通信接口
  • 满足IEC60730 B类功能安全要求的自诊断功能

应用

  • 需要以太网USB与CAN连接功能的工业网络与信息管理设备。
  • 打印机、用于实现楼宇与工厂自动化的通信设备、物联网家用电器。
  • 家庭安防、智能电表等。

规格

产品组

M4N

CPU内核

Arm® Cortex®-M4

—存储器保护单元(MPU)

—浮点单元(FPU)

最大运行频率

200MHz

内部振荡器

10MHz(+/-1%)

内部存储器

闪存(代码)

512KB/1024KB/1536KB/2048KB

(可重复写入多达100,000次)

闪存(数据)

32KB(可重复写入多达100,000次)

RAM

192KB/256KB和备份RAM 2KB

I/O端口

84至146

外部中断

9至16

外部总线接口

8/16位宽度(单独/多路复用总线)

DMA控制器(DMAC)

多功能DMAC:1个单元

高速DMAC:2个单元

定时器功能

T32A

32位定时器事件计数器

(32通道用于16位定时器;16通道用于32位定时器)

LTTMR

长期定时器:1通道

RTC

实时时钟:1通道

通信功能

UART

异步串行通信:3至6通道

FUART

全通用异步接收器发送器:1至2通道

I2C

3至5通道

TSPI

串行外围设备接口:5至9通道

TSSI

同步串行接口:1至2通道

SMIF

串行存储器接口:1通道

CEC

1通道

CAN

CAN控制器:2单元

USB

通用串行总线:1至2单元

(带集成PHY的USB   2.0 FS OTG控制器)

ETHM

以太网控制器(MII、RMII):1单元

模拟功能

12位模数转换器

16到24通道输入

8位数模转换器

2通道

其他外围设备

电机控制(A-PMD)

1通道

RMC

远程控制信号预处理器:1至2通道

ISD

间隔传感器检测电路:1至3单元

I2S

2通道

FIR

FIR计算电路:1通道

系统功能

WDT

1通道

LVD

电压检测电路:1通道

OFD

振荡频率检测器:1通道

片上调试功能

串行线/JTAG

工作电压

2.7V至3.6V,单电压供电

封装/引脚

LQFP176(20mm×20mm,0.4mm脚距)

VFBGA177(13mm×13mm,0.8mm脚距)

LQFP144(20mm×20mm,0.5mm脚距)

VFBGA145(12mm×12mm,0.8mm脚距)

LQFP100(14mm×14mm,0.5mm脚距)

如需了解相关新产品的更多信息,请访问以下网址:

M4N组

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers/txz4aplus-series.html#M4N-Group

如需了解相关东芝微控制器的更多信息,请访问以下网址:

微控制器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers.html

* Arm和Cortex是Arm有限公司(或其子公司)在美国和/或其他国家或地区的注册商标。
* TXZ+™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,100亿日元(65亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

来源:东芝
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 26

意法半导体推出新的STM32Cube 软件包和开发工具以及评估板,加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的应用项目开发,新微控制器和评估板现已准备好投放大众市场,授权代理商有现货供应。

“意法半导体扩大STM32生态系统,加快基于STM32U5

STM32U575 和STM32U585整合安全和节能创新技术与最新的 Arm® Cortex®-M33 core内核的更高性能和能效,片上闪存最高容量达到2MB,典型目标应用包括智能联网消费产品,例如,活动跟踪器和智能手表,以及智能家居设备、水电气表、工业传感和信号调理设备、移动销售 (POS) 终端设备、胰岛素泵和血糖仪。

作为首批采用先进的40nm 制造工艺的 STM32 MCU,STM32U5 系列的功能集成度、内存容量、动态功耗和待机功耗均优于市场上的替代产品。新产品还增加了新的节能功能,其中包括低功耗后台自主模式 (LPBAM),在该模式下,直接内存访问 (DMA)控制器和主要外设在没有 CPU 干预的情况下自主运行。升级的 START Accelerator™加速器,可以关闭闲置未用的 MCU 存储器,以及可选的 DC/DC 转换器和低压差 (LDO) 稳压器组合,在这些节能技术的加持下,动态功耗降至 19µA/MHz以下。

STM32CubeU5的支持生态系统可在 ST.com 和 GitHub 网站下载,有 200 多个项目示例,并提供软件帮助实现LPBAM、Wi-Fi®和Bluetooth® Low-Energy (BLE)等 MCU 功能。新产品支持OpenBootloader,降低了自定义bootloader代码的实现难度。Azure RTOS操作系统含有ThreadX RTOS 以及 FreeRTOS 和 CMSIS OS wrappers,确保应用性能优异,并简化行业认证。此外,X-CUBE-STL自测库和功能安全文档可辅助安全关键应用开发,并加快基于 STM32U5 的产品取得 IEC61508 SIL 认证。

还有一些软件包可以简化网络安全并帮助遵守行业最佳惯例,其中包括安全启动和安全固件更新 (SBSFU) 的参考代码和利用内核中的 Arm TrustZone® 隔离技术实现PSA 3 级和 SESIP 3 级认证安全服务的可信固件 (TF-M) 示例。意法半导体更新了经行业认证的 X-CUBE-CRYPTOLIB加密库,简化了 API,增加了加密算法,支持安全固件安装 (SFI),保护客户固件下载的安全。这些软件包支持增强的MCU硬件安全功能,包括加强对侧信道攻击的保护,以及用于擦除机密数据的内部监测,满足支付卡行业 (PCI) 对 POS 应用的要求。

新 MCU 的硬件开发套件在 www.st.com 网站和代理商已经上架开售,包括用于开发物联网节点的探索套件 (B-U585I-IOT02A)。售价 65.00 美元,这款套件板载上下文感知MEMS传感器以及 BLE 和 Wi-Fi 无线通信模块,可直连上云,已被微软和亚马逊指定为云接入参考平台。

NUCLEO-U575ZI-Q Nucleo 144开发板为原型设计提供了一个灵活可变的起飞台,并可以无限扩展。

STM32U5 MCU有多种封装可选,包括 4.2mm x 3.95mm WLCSP 和 7mm x 7mm UQFN48 和 UFBGA169。

意法半导体近期于 9 月 30 日举办一场“用 STM32U5 MCU 解决功耗和性能挑战”的网络研讨会。活动链接:https://www.st.com/content/st_com/en/about/events/events.html/stm32u5-mc....

有关 STM32U5 MCU 的更多信息,请访问stm32u5

还可以在 https://blog.st.com/stm32u575-stm32u585/ 阅读我们的博文。

* STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司) 或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是,STM32在美国专利商标局注册。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 18

本应用笔记中包含的一些指南用于检验下表列出的所选STM32微控制器(MCU)中嵌入的RNG外设生成的数字的随机性。

详阅请点击下载《使用NIST统计测试集验证STM32微控制器随机数生成》

来源:ST
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 20

本文档介绍了通过低功耗蓝牙®(BLE)连接在ST32WB设备上进行空中(OTA)固件更新的过程。它解释了如何使用STM32Cube固件包中提供的OTA应用程序。

详阅请点击下载《STM32WB系列微控制器空中应用和无线固件更新》

来源:ST
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 18
  • 扩展后的STM32Cube 生态系统可支持 STM32WB 无线 MCU
  • 新的 STM32CubeWB 固件,升级的编程器和射频测试工具
  • 改进的无线功耗估算器准确计算电池续航时间

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件,为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。

“意法半导体市场领先的

意法半导体的高集成度 STM32WB 单片集成一个 2.4GHz射频收发器和Arm® Cortex®-M4 和Cortex-M0+ 双核微控制器,从而消除了诸多射频电路设计挑战,因为射频电路设计会增加项目的开发时间,而且会给项目开发带来很多不确定性。而用STM32WB开发硬件设计只需要少量的外部组件,例如,选择天线。STM32WB MCU 配备许多外设,包括 12 位模数转换器 (ADC)、数字接口和无晶振 USB 2.0 全速接口,具体根据所选型号而定。芯片支持的协议包括 Bluetooth® LE 5.2、Zigbee®、OpenThread 和专有协议,包括这些协议组合的并发模式。

STM32家族是市场领先的Arm Cortex-M微控制器,作为该产品家族的成员,STM32WB 基于经过市场检验的、受到广泛支持的开发工具和软件资源丰富的STM32Cube 生态系统。

意法半导体 STM32 无线市场总监 Hakim Jaafar 表示:“STM32Cube 生态系统已经被广泛使用,并得到第三方开发者资源的广泛支持,这有助于加快项目开发。我们新推出的经过强化的无线产品扩展了 STM32 系列处理新需求和用例的能力,进一步增强了稳健的STM32 解决方案的市场领先地位。”

技术详情:生态系统新特性助力无线设计

STM32WB 生态系统加强了对无线设计的支持力度,提供了所有必要的嵌入式软件模块和工具,让用户可以轻松地开发应用。在STM32CubeWB MCU软件包里面有很多代码示例,并提供一整套外设驱动程序(HAL 和 LL)和所有的必要的射频协议栈,包括用于蓝牙 5.2、Zigbee 3.0、OpenThread v1.1 和专有协议的 802.15.4 MAC,以及多个实现这些协议栈并发模式(静态和/或动态)的例程。STM32CubeMX and STM32CubeIDE等软件工具的GUI界面直接支持射频协议栈,方便访问和配置这些协议栈。用户可以轻松地选择和配置Profiles和Clusters,以支持主流的标准,并受益于现成的代码示例。

STM32CubeMX 配置器为功耗估算工具增加了额外的控制功能,有助于计算射频子系统对整体功耗预算的影响。用户可以设置各种场景来准确评估电池续航时间。

此外还有更多新功能,例如,STM32Cube 编程器的强化功能可以优化对STM32WB 双核架构的编程功能,利用Cortex-M0+ 处理器与Cortex-M4 主内核一起控制射频子系统,确保实时应用性能。

借助 STM32CubeMonitor-RF评估工具,生态系统将开发过程拓展到在客户环境中高效安装射频并测试性能。STM32CubeMonitor-RF 支持Bluetooth® LE和通用 802.15.4 射频技术,可执行收发测试和射频性能测量,并协助编写测试脚本、测试协议和命令序列。最新版本为 802.15.4 协议引入了侦测器功能,降低网状网络产品的开发难度。

STM32CubeWB 无线生态系统中的所有工具和射频协议栈都取得了相关认证并免费提供,以及随附蓝牙 5.2 和 802.15.4 认证项目的详细说明文档,使客户能够快速且经济地获得适用的射频产品许可证书。

STM32WB 无线微控制器生态系统还包含一套 STM32WB 无线微控制器评估板,帮助用户加快无线产品的开发速度。

含有Nucleo-64开发板和USB适配器、NUCLEO-WB55RG 开发板和 NUCLEO-WB15CC Nucleo-64 开发板的P- NUCLEO-WB55开发套件,以及 STM32WB5MM-DK探索套件 ,为用户提供立即开发应用的各种功能,适合各种无线应用。

使用同一系列芯片,各种应用设计都可以共用同一个基础设计,充分利用产品开发和认证投资。

STM32WB 产品的灵活性很高,从高端到成本敏感的不同类型产品均可使用,应用前景广阔。

详情访问www.st.com/stm32wb.

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 20

随着人们对数字化转型DX(Digital Transformation)的兴趣日益浓厚,物联网在消费电子和工业设备中的使用也在增加。这些物联网端点不仅限于将收集到的数据发送到云端,而且许多还需要执行基于人工智能的程序,例如HMI的语音识别、触摸键到故障预测。

自从10年前推出高速大容量闪存的RX630以来,在RX600系列中采用RXv2内核的RX651和采用RXv3内核的RX66N被陆续推出,在同类微控制器中,它们的性能一直处于行业前列。RX671是RX600系列的新成员。

RX671优化了哪里?

RX671在保持与RX651 MCU的物联网应用高度兼容性的同时,提升了处理能力、实时性和功能性,可以满足更广泛的用户需求。我们将介绍RX671的高性能、多功能和小型化。

更高的性能

RX系列配备了瑞萨电子专有的RX CPU内核。RX-core逐年不断进化,如今已经开发出业界领先的5.9 CoreMark/MHz性能的RXv3内核。

“图
图 1:The Ever-evolving Performance of RX Core

由于RX671搭载RXv3内核,性能比现有RX631产品提升约2.1倍。即使与其他公司的产品相比,RX671也可以在120MHz时钟下实现相当于200MHz的性能。此外,瑞萨电子的40纳米制造工艺使其能够实现48.8CoreMark/mA的高功率效率。

“图
图 2:Specification Comparison Between RX631 and RX671

高功能性和小型化的结合

RX671提供一系列4.5x4.5mm方形64引脚BGA封装。尽管它是一个非常小的封装,但它提供了2MB闪存和384KB SRAM闪存。这允许在没有外部存储器的情况下实现物联网设备所需的固件更新。此外,RX671还配备了电容式触摸传感器 (CTSU),该传感器因其高抗噪性特点而在RX100/200系列中非常受欢迎。只需单芯片即可实现设计美观、维护成本低的触控按键,无需额外组件。

“图3:
图3: RX671 Ultracompact Package

此外,带有串行声音接口(SSIE)的RX671为您实现语音识别提供了更多选择。语音识别需要实时执行数字信号处理的处理能力,例如从输入的语音波形中进行噪声抑制和音素提取,以及存储触发词的存储器和生成大量数据的语音识别中间件。如上所述,RX671具有高计算能力和大容量存储器,因此,它可以用一颗芯片来实现。

考虑到物联网设备的高性能和多功能性,增强计算能力和功能的RX671无疑是最合适的微控制器。我们将通过RX600系列新增RX671 MCU支持IoT设备的演进!

有关RX671的更多信息,请点击“此处”查看。

来源:瑞萨电子
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 25

页面

订阅 RSS - 微控制器