微控制器

微控制器(Microcontroller,简称MCU)是一种小型计算机系统,通常被用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。它是一种集成电路(IC),包含了处理器核心、内存、输入/输出引脚、定时器、计数器、串口通信和其他外设,用于执行特定的任务。

我们一直在通过减少元器件的数量和节约印刷电路板的尺寸来追求系统设计的最优化。

增添小型、低成本的微控制器(MCU)以实现简单的辅助处理功能,可以对许多电路的设计产生助益。该通用MCU并非系统中主要的处理器,但它可处理一些必不可少的系统级功能,如LED控制或输入/输出扩展。本文中,我将说明如何在系统中集成多功能通用处理MCU来缩减物料清单(BOM)成本,节省电路板空间,并最大程度地简化设计。

例如,假如您要创建一个具有以下功能的新设计:

  • LED控制
  • I/O扩展
  • 带电可擦可编程存储器(EEPROM)
  • 外部看门狗时钟

您可使用分立元器件来实现所有功能。也可以考虑在通用MCU上执行软件实现同样的功能,以降低复杂性并减小电路板的尺寸,如图1所示。

“图1:在单个通用MSP430
图1:在单个通用MSP430 MCU上实现软件中多个分立元器件的功能

另一个值得考虑的设计方面的挑战——也许是一个最为重要的挑战——就是符合您的设计预算要求。

例如,如果采用分立元器件方法实现这些功能,您可预估大致的物料清单成本。举例来说,具备包括LED控制、五通道I/O扩展器、串行EEPROM和外部看门狗时钟等功能的多个分立元器件方案总计将花费约0.97美元。与此相比,8-KB MSP430 MCU的当前网络价格不到0.25美元。这可大大节约了成本!

如果您需要更大或更小内存的通用MCU,可在MSP430 MCU产品系列中发现不同内存和配置的丰富的选择。

“表1:TI.com.cn上的通用MSP430
表1:TI.com.cn上的通用MSP430 MCU主打产品列表

采用集成度好的通用化MCU的设计方案不仅可减小电路板尺寸、减少元器件数量,还可降低整体物料成本。您可在网络研讨会““更简易的系统监控:如何将多个功能转移到MSP430 MCU。””中了解更多关于这些设计的信息。

示例应用程序:在内务处理型MCU上实现ADC唤醒和传输功能

让我们来看一个示例,说明如何在设计中真正实现辅助处理功能。

一种常见的设计是在电路板上配置一块模数转换器(ADC),并同其他诸如电池监控器或温度传感器等设备连接。在此示例中,ADC必须定期对来自传感器的模拟信号进行采样,并将此数据发送回MCU,而MCU将根据这些信号的情况进行操作。

如果MCU使用定时器来触发ADC读取,甚至连续接收ADC返回的值,则会增加系统功耗。一种解决方案是将ADC集成到MCU中,并独立于中央处理器(CPU)进行操作。如此,MCU的其余部分可以进入休眠状态,仅在ADC读取的值超过某个阈值时才被予以唤醒。此时,ADC将发出中断信号并唤醒MCU。

我们在有关辅助处理功能“使用MSP430 MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据。”的培训视频中,对该应用加以说明。在本视频中,我们展示了一个图形用户界面(GUI),演示ADC值的读取以及中断信号的传输,以便在达到阈值后唤醒CPU。

结论

使用另一个小型MCU执行辅助处理功能是简化设计的好方法。通用型MSP430MCU具备超低功耗和模拟外设独立监控的特点很适合这类应用,另外,借助我们的软件和图形化界面,您可在数分钟内对MSP430设备进行编程,以实现各类功能。

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围观 12
  • 采用高能效40纳米制造工艺和节能创新技术,使各个工作模式功耗更低
  • 基于Arm®嵌入式处理器内核,集成先进网络安全功能、优秀图形处理性能和各类外设接口,满足消费电子和工业应用的严格要求

意法半导推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列,以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。

STM32 MCU基于高效节能的Arm®Cortex®-M处理器处于市场领先,已经被广泛应用于家电、工业控制、计算机外设、通信设备、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中。

新的STM32U5系列应用高能效的Arm Cortex-M33内核,集成意法半导体专有的创新节能技术和片上IP,在提升系统性能的同时极大降低了系统功耗。新产品系列应用各类新的设计,匹配现代应用发展,其中有,先进的网络安全功能,支持PSA和SESIP(物联网平台安全评估标准) 3级保证标准的安全硬件,还有图形加速器可实现功能丰富的图形用户界面提升用户体验。

意法半导体部门副总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de Sa Earp表示: “在过去的五年中,ST微控制器全球份额几乎翻了一倍,STM32超低功耗微控制器出货量迄今超过20亿。ST凭借丰富的低功耗技术储备和对低功耗市场的专注,让我们在超低功耗微控制器类别具有很强的优势,并占有约25%的市场份额。我们预计STM32U5微控制器将会更受欢迎,客户利用这款产品能够开发出新的具有高能效、高性能、高网络安全的智能消费电子和工业产品。”

Arm物联网业务副总裁Mohamed Awad表示:“当今的智能应用要求高能效,并且要有安全根基。 ST将Arm技术整合到最新的MCU中,把能效和安全性提升到一个新的水平,而开发人员还可以利用Arm Keil® MDK实现能效最大化。”

意法半导体还开发了STM32U5 IoT Discovery Kit (B-U585I-IOT02A)物联网开发套件,集成MCU与Wi-Fi®模块、Bluetooth®模块和各种传感器。微软已经将这个工具套件指定为新的Azure认证设备计划参考板。微软公司副总裁、Azure IoT业务部主管Sam George 表示:“利用STM32U5微控制器的先进功能,STM32U5物联网开发套件为学习开发基于Azure RTOS的Azure IoT服务的最佳平台。” 该套件将在今年晚些时候开售。

在STM32U5的主要客户中,市场领先的云通信平台Twilio已使用该系列MCU创建了一个叫做Microvisor的创新物联网设备开发平台。Twilio的首席产品经理Jonathan Williams表示:“作为首批使用STM32U5的开发者,我们的Twilio Microvisor为客户提供了一个具有超低功耗,高效能和先进网络安全功能的独特组合。”

STM32U5 MCU现已开始向主要客户提供样品,并将于2021年9月全面投产。有多种封装可供选择,其中包括4.2mm x 3.95mm WLCSP和7mm x 7mm UQFN48和UFBGA169。

技术详情

省电功能

新系列微控制器引入了一个创新的自控模式,可以让直接存储访问(DMA)控制器和外围设备在大多数设备休眠时保持正常工作,以节省电能。精细的操作模式控制可以关闭MCU的部分内存,避免给闲置单元供电。此外,STM32U5 MCU采用40nm制造技术,一个适用于MCU的先进制程,可节省动态工作模式下功耗。

新产品还传承了上一代超低功耗MCU STM32L0,STM32L4和STM32L5的成功的产品特性,包括根据工作负荷优化能耗的动态电压调节和高效读取闪存的ST ART Accelerator™访存加速技术,并且现在,除内存外, ST ART Accelerator的最新功能还允许读取MCU外部闪存。

通过集成一个先进的DC/DC电压转换器和低压降(LDO)稳压器,系统可以灵活选择内核供电方式,从而将STM32U5将动态功耗降低到19µA/MHz以下。

升级外设

除了节省功耗外,设计人员还可以利用新功能来满足应用的严格要求,例如,更高的闪存密度、高达2MB的片上存储容量,片外存储器快速接口可以使系统进一步扩容。最高0.5MB的片上闪存将耐擦写能力提高到100,000次读/写,为用户数据保存提高可靠保证。

针对下一代感测和跟踪应用,新系列产品还提供了先进的高速14位模数转换器(ADC)。

多功能数字滤波器(MDF)和音频数字滤波器(ADF)取代了意法半导体久经考验的Sigma-Delta调制数字滤波器(DFSDM)。极大提高了声音检测功能,通过提高声音活动检测性能,这些功能让用户能够将AI集成到基于低成本、低功耗微控制器的应用场景。此外,通过在产品RAM存储器内嵌入纠错码(ECC)存储器,STM32U5 MCU还可以满足关键安全应用的要求。

增强网络安全性

主打网络安全的STM32L5系列搭载支持Arm TrustZone®技术的Cortex-M33处理器内核,集成意法半导体独有的安全功能,在此基础上,STM32U5系列引入了最新最先进的技术:

AES加密引擎和公钥算法加速器(PKA)硬件单元具有抵御侧信道攻击的能力
使用硬件唯一密钥(HUK)保护数据存储安全
主动防篡改检测
内部监控技术可以在发生干扰攻击时删除保密数据,有助于满足PCI安全标准委员会(PCI SSC)对销售终端设备(POS)的安全要求。

新生态系统资源

STM32Cube软件套件将集成Azure RTOS实时操作系统,并具有STM32CubeMX和STM32CubeIDE等工具的支持,以及应用代码示例,为STM32Cube带来更多重要优势,例如优异性能和行业认证。

B-U585I-IOT02A探索套件将让开发者能够开发各种应用,充分探究低功耗通信、多路传感器和直接上云功能。开发板上集成Wi-Fi和蓝牙模块、麦克、温湿传感器、磁力计、加速度计和陀螺仪、压力传感器、飞行时间传感器和手势检测传感器。

详情查看我们的博文 https://blog.st.com/stm32u5-microvisor/

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 18

导读:

调试嵌入式软件是我最不喜欢的行为,不幸地是,它却是必要的。值得庆幸地是,技术和工具链创新的进步衍生出大量的新技术,从而大大地加快了调试过程。下面让我们来看看其中一些方法,从传统的断点调试出发到更先进的仪器跟踪技术。

技巧5:使用指令追踪技术(ETM / ETB / ETM)

有时开发人员面临的调试问题,只是在处理器中所能想象到的最低层面的问题。跟踪技术的存在,可以监视处理器执行的单个指令。在测试和验证软件时这种低水平跟踪对于监测分支覆盖非常有用。用于指令跟踪的调试工具不同于那些开发人员使用的串行线查看,而且成本略高。

技巧4:RTOS跟踪

试图透过表像看清一个实时操作系统中(RTOS)的本质可以说是相当具有挑战性。开发者并不想扰乱实时系统的性能,但仍然需要一些方法来了解系统的行为。这也是Blinky LED经常使用的把戏,但最近开发者的工具箱中增加了更多惊人的跟踪工具。例如免费的商用RTOS工具,如TraceX、SystemView和tracealyzer等等。

当RTOS闲置,或是有任务进入和退出时,跟踪工具允许开发者进行追踪分析。开发人员可以监控系统的异常,响应时间,执行时间,以及正确开发一个嵌入式系统所需的许多其他关键细节。RTOS跟踪工具最酷的功能是它们能够展示系统内部发生了什么。实时地或是在日志文件中进行审查和时序图监视,能够让开发者确定一个置信水平,用以估量系统是否能够按预期正常运行,或者帮助他们发现一些小问题,否则将花费大量的时间去寻找。

技巧3:IDE值图

如今,几乎所有的现代调试器和IDE都允许开发者监视存储在内存中的变量值。开发人员可以选择内存位置以及值刷新率,然后启动调试会话。一些IDE自身就有能力监视内置到IDE的值,而另外一些IDE则需要依靠外部软件。

值监测非常有用,如果将监测到的数据与图形化表示关联到一起,其带来的价值则更大。对实时的数据绘制值图对于发现意想不到的变化和验证特定波形的生成极其有用。例如,一个三相无刷直流电机(BLDC motor)。开发人员如果想要监测每个电机支架的电流和电压,则需要驱动电机所形成的非常具体的波形。绘制每个电机支架电流和电压能够让开发人员实时看到发生的事情。

技巧2:传统的断点调试

每个开发人员都熟悉传统的调试技术,设置断点、执行代码,然后单步调试代码进行监视,同时监视寄存器和变量值。断点调试是我看到的使用最多的技术。然而,结果却不甚乐观,因为断点调试的效率较低,通常会产生次优的结果。

既然如此,为什么大家还如此频繁地使用断点调试呢?主要原因似乎是断点调试便于使用,易于理解,并且开发人员都乐观地认为,对于工作而言,断点是正确的工具。这种乐观需要校验。断点有可能破坏系统的实时性能,同时会将开发者吸进一个黑洞,使其无休止地去单步执行代码,盲目地寻找问题的一种解决方法。

技巧1:从printf到SWOIDE值图

在高端的ARM Cortex-M系列配件中,如M3/M4,它为开发人员提供了额外的调试能力,即串行线查看器(Serial Wire Viewer,SWV)。SWV还包括除串行线输出(SWO)以外的标准串行线调试。SWO可以用来做很酷的东西,如程序检索计数器,事件计数器,及数据追踪等。开发者还可以对它们进行自定义,设置自己想要在SWO中传送的信息。

许多开发者为了从他们的嵌入式系统中获取调试信息通常会设置printf。实际上则并不是在单片机中使用串口引脚,而是开发人员可以使用SWO通过调试器重新路由printf信息。以这种方式使用调试器可以保存专用串行接口的需要,同时消除了开发UART和USB设备的时间,效率更高。现在通过SWO和调试硬件将最初被应用程序所使用的开销卸去,缩减了那些有可能被应用程序代码使用的宝贵的时钟周期。

结语

调试工具和技术在过去几年里迅速发展,特别是高端微控制器。一般来讲,工程师都是视觉型生物,工具供应商正在寻找方法以刺激视觉的方式来揭示一个实时系统究竟发生什么。配置调试工具可能需要做一些前期工作,但是在设计上多花一点时间可以换来更少的调试时间,确实是一笔非常值得的时间投资。开发人员至少应该熟悉不同的调试工具和可用的功能,以便在出现问题,系统需要调试时,他们可以选择合适的工具完成任务。你有用过其它可以帮助工程师更快、更有效率地调试他们系统的技术么?

免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。

围观 37

无论是在建筑物中还是在生产车间,如今在任何地方都需要可编程控制器来调节各种生产过程、机器和系统。这就涉及到与相关器件连接的可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块。为了控制这些器件,PLC或DCS模块通常具有提供电流输出、电压输出或二者的组合的输出模块。工业控制模块的标准模拟输出电压和电流范围为±5 V、±10 V、0 V至5 V、0 V至10 V、4 mA至20 mA和0 mA至20 mA。特别是在工业领域,通常需要对微控制器和输出外设进行电气隔离。

传统解决方案采用分立式设计,可以将微控制器的数字信号转换为模拟信号,或提供不同的模拟输出,并实现电气隔离。但是,与集成式解决方案相比,分立式设计有许多缺点。例如,组件数量多,导致系统非常复杂,电路板尺寸大,成本高。短路耐受能力甚至故障诊断等其他特性更凸显了这些缺陷。

较好的解决方案是在单芯片上尽可能整合更多的功能,例如,ADI公司的高精度16位DAC AD5422。除了数模转换,它还提供完全集成的可编程电流源和可编程电压输出,能够满足工业过程控制应用的需求。

图1.使用AD5422和ADuM1401实现模拟输出级隔离控制的简化示例电路。

图1显示可完全隔离控制输出模块的模拟输出级的示例电路。它特别适合需要4 mA至20 mA标准电流输出和单极性或双极性输出电压范围的过程控制应用中的PLC和DCS模块。这里AD5422与 ADuM1401 四通道数字隔离模块组合使用。

16位DAC AD5422的输出可通过串行外设接口(SPI)配置。该模块还集成诊断功能,这在工业环境中很有用。微控制器和DAC之间所需的绝缘电阻可通过ADuM1401实现,ADuM1401的四个通道用于与AD5422实现SPI连接:三个通道(LATCH、SCLK和SDIN)传输数据,第四个通道(SDO)接收数据。

特别是在工业应用中,必须提供能够抗高干扰电压的可靠输出。IEC 61000等标准中规定了可靠性要求,例如,其中指定了有关电磁兼容性(EMC)的要求。为了符合这些标准,输出端需要有额外的外部保护电路。一种可能的保护电路如图2所示。

图2.用于AD5422输出的符合IEC 61000标准的保护电路。

电流输出(IOUT)可以在4 mA至20 mA或0 mA至20 mA范围内选择设定。电压输出通过单独的VOUT引脚提供,该引脚的电压范围可配置为0 V至5 V、0 V至10 V、±5 V或±10 V。所有电压范围的超量程均为10%。两个模拟输出都具有短路和开路保护功能,可以驱动1 μF的容性负载和50 mH的感性负载。

AD5422需要10.8 V至40 V的模拟电源(AVDD)。对于数字电源电压(DVCC),则需要2.7 V至5.5 V。或者,DVCC也可作为系统中其他组件的电源引脚或上拉电阻的终端。为此,DVCC_SELECT引脚应浮空,并向DVCC引脚施加内部4.5 V LDO稳压器电压。最大可用电源电流为5 mA。在所示电路中,DVCC用于向ADuM1401的电气隔离端供电。

使用ADR4550 外部基准电压源可从16位DAC获取高精度轮换结果。这是一款高精度、低功耗、低噪声基准电压源,最大初始精度为0.02%,具有出色的温度稳定性和低输出噪声。

本文所示的电路特别适用于PLC或DCS模块的输出模块,这些模块同时提供电流和电压输出,并且必须符合IEC 61000等EMC标准。

AD5422

  • 12/16位分辨率和单调性
  • 电流输出范围:4 mA至20 mA;0 mA至20 mA;
    总非调整误差(TUE):±0.01 %(典型值,FSR)
    输出漂移:±3 ppm/°C
  • 电压输出范围:0 V至5 V;0 V至10 V;±5 V;±10 V
    超量程:10%
    总非调整误差(TUE):±0.01 %(典型值,FSR)
    输出漂移:±2 ppm/°C
  • 灵活的串行数字接口
  • 片内输出故障检测
  • 片内基准电压源:10 ppm/°C(最大值)
  • 可选的稳压DVCC输出
  • 异步清零功能
  • 电源范围
    AVDD:10.8 V至40 V
    AVSS:−26.4 V至−3 V/0 V
  • 输出环路顺从电压:AVDD – 2.5 V
  • 温度范围:−40°C至+85℃
  • TSSOP和LFCSP封装

来源:亚德诺半导体

围观 28

——基于Arm® Cortex®-M内核并集成大容量闪存

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H,且均属于TXZ+™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核;M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。全组均可实现低功耗,适合多种类型的应用,如电机控制、互联物联网设备、先进传感功能等。

工程样片将从2020财年第四季度开始提供(2021年1月到3月),量产将从2021财年第二季度开始(2021年7月到9月)。此外,还将同时提供相关文档、开发工具和示例软件。

高级微控制器的最高工作频率达200MHz,闪存存储容量最大为2MB,并集成12位模数转换器,还集成了应用专用外围设备,如高效率电机控制引擎或丰富的连接接口。

主要特性:

  • <Arm® Cortex®-M4内核>

M4K组

电机控制硬件、符合IEC60730家电功能安全标准的自诊断功能

M4M组

电机控制硬件、CAN接口、符合IEC60730家电功能安全标准的自诊断功能

M4G组

最高工作频率200MHz、最大闪存存储容量2MB、高速通信接口、可用于多传感器连接的模拟电路、用于实现安全处理的高可靠性固件更新

M4N组

最高工作频率200MHz、最大闪存存储容量2MB、各种物联网设备(传感和通信)接口、支持高速数据传输

  • <Arm® Cortex®-M3内核>

M3H组

集成LCD显示功能、符合IEC60730家电功能安全标准的自诊断功能、高效率电机控制、通过减少BOM来实现系统小型化

如需了解有关东芝TXZ+™族高级微控制器的更多信息,请访问以下网址:
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/exhibition/campaign/txzpl...

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

围观 20

我们一直在通过减少元器件的数量和节约印刷电路板的尺寸来追求系统设计的最优化。

增添小型、低成本的微控制器(MCU)以实现简单的辅助处理功能,可以对许多电路的设计产生助益。该通用MCU并非系统中主要的处理器,但它可处理一些必不可少的系统级功能,如LED控制或输入/输出扩展。本文中,我将说明如何在系统中集成多功能通用处理MCU来缩减物料清单(BOM)成本,节省电路板空间,并最大程度地简化设计。

例如,假如您要创建一个具有以下功能的新设计:
  •   LED控制
  •   I/O扩展
  •   带电可擦可编程存储器(EEPROM)
  •   外部看门狗时钟

您可使用分立元器件来实现所有功能。也可以考虑在通用MCU上执行软件实现同样的功能,以降低复杂性并减小电路板的尺寸,如图1所示。

图1:在单个通用MSP430 MCU上实现软件中多个分立元器件的功能

另一个值得考虑的设计方面的挑战——也许是一个最为重要的挑战——就是符合您的设计预算要求。

例如,如果采用分立元器件方法实现这些功能,您可预估大致的物料清单成本。举例来说,具备包括LED控制、五通道I/O扩展器、串行EEPROM和外部看门狗时钟等功能的多个分立元器件方案总计将花费约0.97美元。与此相比,8-KB MSP430 MCU的当前网络价格不到0.25美元。这可大大节约了成本!

如果您需要更大或更小内存的通用MCU,可在MSP430 MCU产品系列中发现不同内存和配置的丰富的选择。具体信息请登录TI.com.cn查询。

内存

产品型号

0.5 kB

MSP430FR2000

1 kB

MSP430FR2100

2 kB

MSP430FR2110

4 kB

MSP430FR2111

8 kB

MSP430FR2422

16 kB

MSP430FR2433

表1:TI.com.cn上的通用MSP430 MCU主打产品列表

采用集成度好的通用化MCU的设计方案不仅可减小电路板尺寸、减少元器件数量,还可降低整体物料成本。您可在网络研讨会“更简易的系统监控:如何将多个功能转移到MSP430 MCU。”中了解更多关于这些设计的信息。

示例应用程序:在通用MCU上实现ADC唤醒和传输功能

让我们来看一个示例,说明如何在设计中真正实现辅助处理功能。

一种常见的设计是在电路板上配置一块模数转换器(ADC),并同其他诸如电池监控器或温度传感器等设备连接。在此示例中,ADC必须定期对来自传感器的模拟信号进行采样,并将此数据发送回MCU,而MCU将根据这些信号的情况进行操作。

如果MCU使用定时器来触发ADC读取,甚至连续接收ADC返回的值,则会增加系统功耗。一种解决方案是将ADC集成到MCU中,并独立于中央处理器(CPU)进行操作。如此,MCU的其余部分可以进入休眠状态,仅在ADC读取的值超过某个阈值时才被予以唤醒。此时,ADC将发出中断信号并唤醒MCU。

我们在有关辅助处理功能“使用MSP430 MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据。的培训视频中,对该应用加以说明。在本视频中,我们展示了一个图形用户界面(GUI),演示ADC值的读取以及中断信号的传输,以便在达到阈值后唤醒CPU。

结论

使用另一个小型MCU执行辅助处理功能是简化设计的好方法。通用型MSP430MCU具备超低功耗和模拟外设独立监控的特点很适合这类应用,另外,借助我们的软件和图形化界面,您可在数分钟内对MSP430设备进行编程,以实现各类功能。

其他资源

1.在应用指南《使用MSP430 MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据》中了解有关ADC唤醒和传输功能的更多信息。

2.在MSP430FR2433 LaunchPad™开发套件上查看ADC唤醒和传输软件示例。

3.观看我们的培训视频“使用通用MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据”

4.下载并测试此示例:ADC唤醒和传输演示GUI

围观 15

为产品选择正确的微控制器可能是项令人怯步的任务。您不仅要思考许多技术特性,还要考虑成本和备货时间等会削弱项目的业务方面问题。在项目初期,您会有立即动手的冲动,想要在商定系统的细节之前开始选择微控制器,这当然是糟糕的想法。

在对微控制器进行任何思考之前,硬件和软件工程师应当先制定出系统的高水平规格,画好框图和流程图,只有这时才有充足的信息对微控制器选择做出理性的决定。达到这一阶段时,可以遵循 10 个简单步骤,确保做出正确的选择。

1、制定所需硬件接口列表

利用总体硬件框图,制定一份微控制器需要支持的所有外部接口列表。需要列出的接口类型一般有两种。第一种接口是通信接口,包括 USB、I2C、SPI 和 UART 等外设接口。

如果应用需要 USB 或某种形式的以太网,则记下特别备注。这些接口对微控制器需要支持的程序空间大小有重大影响。第二种接口是数字输入和输出、模拟至数字输入,以及 PWM 接口等。

这两种接口类型将指出微控制器需要的引脚数。图 1 显示了一个通用示例框图,其中列出了 i/o 要求。

2、检查软件架构

软件架构和要求对微控制器的选择有着重大影响。处理要求的轻重程度决定是使用 80 MHz DSP 还是 8 MHz 8051。与硬件一样,应记下所有重要的要求。

3、选择架构

利用第 1 步和第 2 步中的信息,工程师应能够对所需的架构有个初步的想法。应用是否能通过 8 位架构实现?16 位呢?还是需要 32 位 ARM 核心?在应用和所需的软件算法之间,这些问题将开始汇总为一个解决方案。不要忘了可能的未来要求和功能扩展。
不能仅因为 8 位微控制器能满足您现在的要求,就不去为了未来的功能或易用性而考虑 16 位微控制器。请记住,微控制器选择可以是一个迭代过程。您可能会在此步骤中选择 16 位期间,而在稍后的步骤中发现 32 位 ARM 部件更加适合。这一步只是让工程师确定正确的前进方向。

4、确定存储器需求

对任何微控制器而言,闪存和 RAM 都是两个非常重要的组成部分。确保不会出现程序空间不足,或者说可变空间肯定是最优先考虑的。选择部件时,很容易会选择具有过多功能的部件,而不是功能不足的部件。

到设计的末尾时,发现需要 110% 的空间或者需要削减些功能,这并不是什么出格的事。毕竟,您总是会开头想要多一些,然后转到同一芯片家族中限制稍多一些的部件。利用应用中包含的软件架构和通信外设,工程师就能估算该应用所需的闪存和 RAM 大小。记得给功能扩展和后续版本留些空间!这可为未来省却许多麻烦。

5、开始寻找微控制器

现在对微控制器的特性要求有了更好的了解,可以开始搜寻工作了!一个能作为良好起点的地方是 Arrow、Avnet 或 Future Electronics 等微控制器供应商。

与 FAE 谈谈您的应用和要求,很多时候他们可以推荐既尖端新颖又满足要求的新部件。只是要记住,他们可能会有在当下推广某一系列微控制器的压力!

下一个最佳地方是您已经熟悉的芯片供应商。例如,如果您过去使用过某些微芯片部件,并与供应商关系不错,那就从他们的网站开始搜索。

大多数芯片供应商拥有搜索引擎,您可以输入自己的外设集、I/O 和功率要求,而后它将缩小符合条件的部件列表。从该列表,工程师就能继续选择微控制器。

6、检查成本和功率限制

此时,挑选过程已经得出几个潜在候选者。现在是检查功率要求和部件成本的大好时机。如果设备将通过电池供电并属于移动类型,那么确保部件具有低功耗是头等大事。

如果部件不满足功耗要求,则应将它们从列表中剔除,直到选定符合条件的为止。也不要忘了检查处理器的单价。虽然许多部件的批发价已稳定在 1 美元左右,但如果部件为高度专业化或者属于高端处理器,那么其单价可能非常重要。不要忘了这一关键因素。

7、检查部件供货情况

确定备选部件清单后,现在可以开始查看部件的供货情况了。需要记住以下几点:部件的备货周期是多少?是否多家分销商都保有库存?或者需要 6–12 周的备货周期?您对供货有什么要求?您不希望陷入大订单困境之中,而必须等待三个月时间来履行订单。

接着一个问题是部件的新旧程度以及是否在您产品的生命周期内保持供货。如果您的产品要在 10 年内供应,那么您就要寻找制造商保证在 10 年内生产的部件。

8、选择开发套件

在选择新的微控制器时,最美妙的阶段之一是寻找可以研究的开发套件,并了解该控制器的内部运作机制。一旦工程师确定了中意的部件后,他们应当调查有哪些开发套件可用。

如果没有可用的开发套件,那么很有可能所选部件不是最佳的选择,那时应当后退几步来找到更好的部件。现在,大多数开发套件的价格在 100 美元以内。如果超过这一价格(除非它设计为用于多个处理器模块),那就显然太高。其他部件可能更为合适。

9、调查编译器和工具

选定开发套件基本上就落实了微控制器选择。最后要考虑的是检查可用的编译器和工具。大多数微控制器提供多种编译器、示例代码和调试工具选项。务必要准备好用于该部件的所有必要工具,这点非常重要。没有正确的工具,开发过程可能会变得冗长乏味而代价高昂。

10、开始实验

即便选定了微控制器,也不代表一成不变了。通常,拿到开发套件后,还需要很久才会得到第一个原型硬件。此时可以构建测试电路并与微控制器接口。选择高风险部件,让它们在开发套件上工作。
您可能会发现之前认为很不错的部件存在一些未预见的问题,而不得不去选择其他微控制器。在任何情形中,早期实验将能确保您做出正确的选择,而且有必要变动时,影响也会最小!

来源:网络转载

围观 19

微处理器和微控制器的区别主要集中在硬件结构、应用领域和指令集特征3个方面:

(1)硬件结构

微处理器是一个单芯片CPU,而微控制器则在一块集成电路芯片中集成了CPU和其他电路,构成了一个完整的微型计算机系统。除了CPU,微控制器还包括RAM、ROM、一个串行接口、一个并行接口,计时器和中断调度电路。这些都集成在一块集成电路上。虽然片上RAM的容量比普通微型计算机系统还要小,但是这并未限制微控制器的使用。在后面可以了解到,微控制器的应用范围非常广泛。

微控制器的一个重要的特征是内建的中断系统。作为面向控制的设备,微控制器经常要实时响应外界的激励(中断)。微控制器必须执行快速上下文切换,挂起一个进程去执行另一个进程以响应一个“事件”。例如,打开微波炉的门就是一个事件,在基于微控制器的产品中这个事件将触发一个中断。微处理器也能拥有强大的中断功能,但是通常需要外部元件的配合,而微控制器在片上集成了所有处理中断必需的电路。

(2)应用领域

微处理器通常作为微型计算机系统中的CPU使用。其设计正是针对这样的应用,这也是微处理器的优势所在。然而,微控制器通常用于面向控制的应用。其系统设计追求小型化,尽可能减少元器件数量。在过去,这些应用通常需要用数十个甚至数百个数字集成电路来实现。使用微控制器可以减少元器件的使用数量,只需一个微控制器、少量的外部元件和存储在ROM中的控制程序就能够实现同样的功能。微控制器适用于那些以极少的元件实现对输入/输出设备进行控制的场合,而微处理器适用于计算机系统中进行信息处理。

(3)指令集特征

由于应用场合不同,微控制器和微处理器的指令集也有所不同。微处理器的指令集增强了处理功能,使其拥有强大的寻址模式和适于操作大规模数据的指令。微处理器的指令可以对半字节、字节、字,甚至双字进行操作。通过使用地址指针和地址偏移,微处理器提供了可以访问大批数据的寻址模式。自增和自减模式使得以字节、字或双字为单位访问数据变得非常容易。另外,微处理器还具有其他的特点,如用户程序中无法使用特权指 令等。

微控制器的指令集适用于输入/输出控制。许多输入/输出的接口是单/位的。例如,电磁铁控制着马达的开关,而电磁铁由一个1位的输出端口控制。微控制器具有设置和清除单位的指令,也能执行其他面向位的操作,如对“位”进行逻辑与、或和异或的运算,根据标志位跳转等。很少有微处理器具备这些强大的位操作能力,因为设计者在设计微处理器时,仅考虑以字节或更大的单位来操作数据。

在对设备的控制和监视方面(可能是通过一个1位的接口),微控制器具有专门的内部电路和指令用于输入/输出、计时和外部中断的优先权分配。微处理器一般需要配合附加的电路(串行接口芯片、中断控制器、定时器等)才能执行相同的任务。不过,单纯就处理能力而言,微控制器永远达不到微处理器的水平(在其他条件相同的情况下),因为微控制器芯片中的集成电路的很大一部分用于实现其他的片上功能,代价就是牺牲掉一部分处理能力。

由于微控制器芯片上的资源非常紧张,它的指令必须非常精简,大部分指令的长度都短于1个字节。控制程序的设计原则通常是要求程序能够装入片上的ROM,因为即使只增加1片外部ROM也将显著提高产品的硬件成本。微控制器指令集的基本特点就是具有精简的编码方案。微处理器不具备这样的特点,因为它们强大的寻址模式使得指令编码不够简洁。

声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。如有不妥,请联系删除。

围观 22

作为支持模拟和数字温度传感器的高级应用/系统工程师,在工作中经常被问到有关温度传感器应用的问题。其中有很多是关于模数转换器(ADC)的,由于ADC在系统应用中的重要性,我花费很多时间在解释ADC对系统精度有何意义,以及如何理解并实现所选传感器的更大系统精度上。

温度传感器用于大功率开关电源设计中,需要监测功率晶体管和散热器。电池充电系统需要温度传感器监测电池温度,以便安全充电并优化电池寿命,家庭恒温器则需要温度传感器监测房间温度,以相应控制供暖,通风和空调系统。

这些应用中,常用的温度测量方法是使用负温度系数(NTC)热敏电阻。NTC是电阻器件,其电阻随着温度的改变而改变。为了满足当今温度传感器需求,一种更新、更高效、更准确的方法是使用硅基热敏电阻,它是一种正温度系数(PTC)器件。并且PTC不是电阻器件,而是电流模式器件;在电流模式下工作的硅提供基于温度的线性输出电压。

无论您使用NTC还是PTC,您的设计都需要一个ADC和一个MCU来测量热敏电阻的电压输出。本文的重点是将硅基热敏电阻与MCU结合使用带来的许多优势。我们将探讨NTC和PTC热敏电阻的优缺点。

选择微控制器

MCU选型具有诸多选择,但很可能在选择温度传感器时这个组件已经被确定。你可以关注温度传感的ADC外设的具体情况。

选择ADC

ADC有很多不同的类型。最受欢迎的两种为逐次逼近寄存器(SAR)和 Delta-Sigma模拟数字转换器。Delta-Sigma提供高分辨率(8-32位分辨率),但采样速度较慢。SAR类型最古老、最常见,分辨率为8-18位,采样速度更快。对于温度传感,任意一种ADC都是不错的选择。

ADC分辨率

ADC的位数将决定分辨率而非精度。分辨率是ADC用来测量施加到ADC管脚的模拟电压的步长。分辨率的位数以及参考电压(VREF)将设置ADC的步长值。

比如,一个10位ADC将具有2^10=1024位,而3.3VDC的VREF将为每个ADC位提供3.3/1024=0.003226VDC的分辨率。一个16位ADC将具有65536位的总分辨率,每位分辨率为0.000005035VDC。ADC位数越多将意味着更高的测量分辨率。

请勿将精度与分辨率混淆。分辨率是指能够看到被测电路值的变化。用于温度测量的典型ADC的分辨率为12-16位。您会发现8位或10位ADC不能提供足够的分辨率来查看热敏电阻的精度,且具有较大的温度步长,通常不可接受。

过采样以获得更高分辨率

过采样是一种平均测量值的方法,可提高分辨率和信噪比。过采样的工作原理是将多个带有噪声的温度测量值相加,然后进行平均,得到一个更精确的数值。每超过8个过采样,分辨率将增加2位。16次过采样会将10位ADC的总分辨率提高到14位。如果噪声高于Nyquist频率,则可在应用程序中使用任意数量的样本(N#份样本)来获得设计所需的分辨率。Nyquist速率是您期望获得实际温度读数的频率。样本总数必须比实际所需温度结果快至少N#倍。

在使用过采样方法时,在输入信号中添加一些抖动噪声可改善分辨率误差。许多实际应用中,噪声小幅增加可大幅提高测量分辨率。在实践中,将抖动噪声置于测量感兴趣的频率范围之外,随后可以在数字域中滤除这些噪声,从而在感兴趣的频率范围内进行最终的测量,同时具有更高的分辨率和更低的噪声。

提供抖动噪声的更佳方法是将热敏电阻分压器的Vcc和VREF.分开(将MCU的内部VREF用于ADC)。请勿在电阻分压器电压检测线上放置电容器。许多情况下,电路噪声将足以使电阻分压器的电压抖动,以求平均值。抖动噪声必须等于4位或更多位振幅。10位具有3.3VDC VREF的ADC将拥有0.0032VDC的电压步长。抖动噪声必须至少是预期温度测量值上下的4位分辨率。10位ADC的最小抖动噪声必须高于ADC的最低有效位(LSB)+/- 0.0128VDC(0.0256VDC p-p)或更高,以提供必要的电平,从而通过求平均值适当提高ADC的位分辨率。

在ADC读取一个位值并计算温度后,您可将该值存储在先进先出(FIFO)软件阵列中。当新值输入阵列时,最旧的样本将被丢弃,所有其他样本都将移至下一个对应的单元,从而创建一个FIFO。该求平均值方法可应用于温度转换过程中使用的任何值,例如温度、ADC位值、分压器电压,甚至计算得出的电阻。所有这些因素平均下来都将很好地发挥作用。

定点或浮点

微控制器可在内部具有浮点单元硬件,也可具有无需硬件即可进行浮点数学运算的固件库。32位非浮点器件的快速示例是Cortex “M4”器件,而带有浮点的版本将标记为“M4F”。与使用定点部件和使用浮点固件库相比,MCU内部具有浮点硬件使计算速度更快、功耗更低。

具有固定点意味着只能显示大于零的整数。例如:如果1 + 1,则得到2,然后取平均值1。如果2 + 1,则得到3,然后取平均值1.5。在定点计算中,结果将为“ 1”, 小数点以下的数字都不能用1。用固定点测量温度时,将只能看到和参考整数的温度,即22°C,23°C,24°C。浮点可显示更高分辨率的温度,即22.1°C或22.15°C。使用浮点数既可更轻松计算温度,也可使用带有插值的查找表。您可使用具有单位数分辨率的定点查找表,分辨率为一位数,这对于许多应用程序是可接受的。

选择热敏电阻

热敏电阻有两种类型,基本的NTC和PTC热敏电阻。通常会将它们混为一谈,被认为是同一类型的器件。这并不正确。NTC是一种随温度变化的电阻装置。如图1的分压器电路图中所示,在热敏电阻顶部放置一个电阻并施加稳定的电压。温度变化时,热敏电阻中的电阻也会发生变化,从而改变顶部电阻两端的压降。分压电阻器中心的输出为模拟电压,将由ADC测量。

图1:分压电路实现

PTC是一种基于电流工作的硅器件。随着温度变化,传导电流也随之发生变化。大多数PTC的工作都使用恒流源进行,如图2所示。电流改变时,由电流源提供的电压改变。

图2:恒流电路实现

ADC测量电压的变化,并将测量值转换为温度

你也可以使用PTC,就像NTC热敏电阻与 RBias电阻一样,见图1。顶部电阻将如同电流源一样工作。与相同条件下的NTC相比,PTC通常对温度变化具有更好的热敏性,且对较小的变化更敏感。PTC的另一个优点是:

图3:PTC热敏电阻线性电阻斜率

NTC具有类似于下面图4所示的非线性输出,且可能需要在温度室内进行三点校准,以允许斜率补偿和偏移误差调整,从而在整个温度范围内保持精确。NTC的非线性斜率无法在未校准的情况下在整个温度范围内提供稳定的温度信息。

图4:NTC热敏电阻非线性电阻斜率

在正常条件下,NTC可以使用具有适当温度分辨率的12位ADC,尤其是在较冷温度下,但是PTC通常需要14位ADC才能获得足够的分辨率,以查看温度步长,从而显示出 PTC的实际精度。对于所有温度范围内的PTC都是如此,但NTC将需要一个14位ADC来测量60°C以上的较高温度。

在PTC顶部增加一个RBias电阻会减小PTC的动态范围。较低的动态范围使ADC的电压反馈降低,这就是PTC需要14位ADC分辨率的原因。但是,由于PTC的线性斜率,较低的动态范围将导致较大的温度误差测量。室温下的单点偏移将在整个温度范围内校准PTC。对于基于PTC的系统,在整个温度范围内,这将使温度测量比典型的(同等指定的)基于NTC的系统更加精确。

比率度

比率度是描述捕获的ADC值的术语。该值可与输入和/或电源电压的变化成比例地变化。当提供给温度感测电路的分压器的VCC电源也提供用于VREF的电压时(如下面图5所示),则称其为比率度。VCC的任何变化都将在分压器和VREF处同等同时变化,从而影响ADC的测量值,让这些源之间的潜在差分误差最小。

图5:比率度,由同一电源供电的电阻分压器和VREF供电

滤波

在大多数情况下,无需在分压器上使用电容器,在使用单端ADC的比率法时也不应使用。对于差分的VREF/ADC输入,您通常会在ADC输入和VREF输入之间放置一个电容。使用比率度方法时,对Vtemp 进行滤波将改变感测线上的电压响应,但不会改变ADC VREF 的电压响应。因此,增加一个滤波器会增加输入到电阻分压器的VREF 和VCC之间的差值,并增加误差。

不使用比率度方法时,可以使用在分压器处增加电容来滤除电压,以消除噪声和电压变化,否则会在测量中产生误差。添加一个电容器来滤除VREF也是一个不错的方法。有时,VREF是内部的,无需额外滤波。如果在Vtemp线上添加电容器,则会增加对温度变化的响应时间。如果测得的温度响应缓慢且无需立即采取措施,则滤波器可能会有所帮助。 另一种滤波器解决方案是在电阻分压器顶部的VCC处增加一个电容器,以滤除系统中的噪声以进行温度测量。如果使用比率度,则在VREF 上添加相同的电容器,以使两个电源的电压变化保持一致。

缓冲器和放大器

放大器可用于增加热敏电阻的动态范围。所有运算放大器都有潜在的失调误差和增益误差。选择对精度和失调影响最小的运算放大器需要付出更多努力。校正失调和增益误差所需的校准可能比升级到更高质量的ADC的成本更高。 一些MCU具有内部运算放大器。许多DS ADC具有集成的PGA,正是为了这个目的(缓冲/增益)。一些SAR ADC也有这些功能。

有时会使用单位增益缓冲器来防止下垂或加载到电阻分压器电路。当ADC对热敏电阻分压器电路进行采样时,来自ADC的浪涌电容会导致测量时几毫伏的电压下降。如果在ADC中具有足够的分辨率,则会在温度测量中观察到这是一个错误。如果直接在ADC管脚上增加一个等于ADC电容10倍的电容器,则无需使用缓冲器就可以补偿ADC电容的浪涌电流。典型的ADC电容为3pF-20pF。最好在ADC管脚附近添加一个30pF – 200pF的电容,这是一个很好的解决方案。它将对热敏电阻的测量或热响应的影响降至最低。

漂移

由于PTC热敏电阻使用硅作为其基础材料且具有线性斜率,因此,流经PTC的电流随时间和温度变化具有非常低的漂移。另一方面,NTC通常对所用材料的电阻具有温度依赖性,且在高温下会随时间变化。NTC具有一个beta值,可定义整个温度范围内的TCR / PPM,且PPM随时间变化。

从ADC导出温度

NTC热敏电阻温度是基于器件的电阻。许多设计人员使用查找表寻找特定温度下的电阻。然后通过插值计算每个1°C温度步长之间的实际温度。为了更大程度地减少查找表的大小,您可使用5°C的查找表,但是内插误差会高一些。对于大多数设计人员而言,0.5°C的精度已足够,因此带有插值的5°C查找表就已足够。

PTC基于流经零件的实际电流,通常由公式定义。PTC基于三阶或四阶多项式。四阶多项式的精度曲线拟合(R2)为1.0000%至0.9999%,以提供温度信息。Steinhart Hart方程可由NTC和PTC使用,并采纳使用自然对数来计算温度的三阶多项式。Steinhart Hart方程式已为更多设计人员所认可,因为多年前其最初为NTC创建。如今,大多数高精度PTC都依赖于四阶多项式。

校准

所有NTC和PTC都需要校准才能精确。可购买一些具有更严格公差和Beta值的NTC。这似乎可以消除校准。但是,热敏电阻不是系统中唯一的组件。顶部电阻具有容差,且在整个温度范围内具有PPM,VCC在电压以及温度范围内存在电压误差。系统总精度可能超出预期范围,且精度可能并不能达到期望。

NTC通常需要进行三点校准以调整斜率误差,且需要进行偏移以校正总偏移误差。因此,这需要温度箱和时间来收集整个温度的误差。首先,由于硅的工艺偏差,PTC将具有较大的偏移误差,但是可通过单个偏移调整在整个温度范围内对其进行校正。大多数情况下,在组装的最终编程过程中,偏移调整可于室温下进行,且无需温度箱或时间来进行校准。

结论

NTC和PTC因零件数量少、成本低都易于实现。但是,NTC可能将需要更昂贵的校准方法,且随时间推移具有更高的漂移。

PTC是进行温度测量的新方法。一个简易的失调校正是整个温度范围内所需的整个校准。PTC的精度非常精确,且温度测量值随时间和温度变化具有很小的漂移。

需要明确的是,NTC和PTC不是同一类型的组件,且很难仅通过阅读数据表进行直接比较。PTC不是电阻组件,大多数供应商建议仅使用恒流源来驱动它们。德州仪器(TI)创建了一个设计工具,以向设计人员展示如何在电阻分压器电路中使用其TMP61 系列 PTC。该工具包括一个计算阻力表,供那些习惯使用查找表的人使用。使用新的设计考虑因素和正确的计算方法,使得PTC比NTC具有更高的精度和稳定性。

文章来源:TI E2E™ 中文社区

围观 75

MAX78000将能耗和延迟降低100倍,从而在IoT边缘实现复杂的嵌入式决策

2020年10月21日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器,支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。与软件方案相比,这种快速、低功耗的决策实施使得复杂的AI推理能耗降低到前期方案的百分之一以内,采用AI技术的电池供电系统可大幅延长其运行时间,有助于实现之前无法逾越的新一代电池供电AI应用。此外,MAX78000并没有影响延迟指标和成本:其成本只是FPGA或GPU方案的零头,而执行推理的速度比低功耗微控制器上实施的软件方案快100倍。

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AI技术使机器能够以之前完全不可能的方式来观察、聆听和感知世界。过去,将AI推理布置到边缘意味着从传感器、摄像机和麦克风收集数据,然后将数据发送到云端实现推理算法,再将结果送回到边缘。由于延迟和能耗较大,这种架构对于边缘普及极具挑战。作为替代方案,低功耗微控制器可用于实施简单的神经网络运算,但延迟会受到影响,且只能在边缘执行简单任务。

通过集成专用的神经网络加速器,MAX78000克服了这些局限性,凭借在本地以低功耗实时执行AI处理,使机器能够看到和听到复杂的型态。由于MAX78000执行推理的功耗不到微控制器软件运行功耗的百分之一,大幅提高了机器视觉、语音和面部识别等应用的工作效率。MAX78000的核心是专用硬件,其设计旨在最大程度地降低卷积神经网络(CNN)的能耗和延迟。该硬件运行时几乎不需要任何微控制器核的介入,意味着操作的流线化程度极高。能量和时间仅用于实施CNN的数学运算。为了将外部世界的采集数据高效输入到CNN引擎,用户可使用两种集成微控制器核之一:超低功耗ARMÒ CortexÒ-M4 核,或功耗更低的RISC-V核。

鉴于AI开发的挑战性,Maxim Integrated提供了工具,实现平稳的评估和开发体验。MAX78000EVKIT#包括音频和摄像头输入,开箱即用的演示平台支持大字表关键词检索和面部识别。完备的文档可帮助工程师训练MAX78000网络,且采用其日常使用的工具:TensorFlow或PyTorch。

主要优势

  • 低能耗:硬件加速器与超低功耗ARM M4F及RISC-V微控制器相结合,将智能化实施推进到边缘,能耗不足嵌入式竞争方案的百分之一。
  • 低延迟:在边缘执行AI功能,实现复杂的认知,使IoT应用减少或省去云端事务处理,速度提高到软件方案的100倍。
  • 高度集成:带有神经网络加速器的低功耗微控制器使得在电池供电的IoT设备中是实现复杂、实时认知成为可能。

评价

  • “人工智能往往与大数据云端方案联系在一起。” Omdia公司市场研究分析师Kelson Astley表示:“任何能够脱离电源线和对大容量锂离子电池组依赖的技术都有助于开放设计人员的思路,进而构建更敏捷、更适应其运行环境的AI方案。”
  • “我们已经省去了边缘AI实施的电源线。”Maxim Integrated微处理器与安全产品事业部执行总监Kris Ardis表示:“电池供电IoT设备现在能做的远远超出简单的关键词识别。我们已经改变了不得不在功耗、延迟和成本之间取舍的游戏规则,我们期待这项创新技术催生新的应用领域。”

供货及价格

  • 欢迎咨询MAX78000价格,可通过特许经销商购买。
  • 提供 MAX7800EVKIT# 评估套件,价格为168美元。

关于Maxim Integrated

Maxim Integrated致力于开发创新的模拟和混合信号产品与技术,让系统更小巧、更智能,同时增强其安全性能、提高能效。我们助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的创新设计,提供业界领先的方案,让世界变得更美好。更多信息请浏览https://www.maximintegrated.com/cn

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