半导体

全球能源需求不断增长,其推动因素包括工业、交通和民用领域的电气化,以及用电设备数量的攀升。这带来了对高能效功率半导体需求的增长。在发电、输电或用电环节都需要用到功率半导体,这样,可以尽可能提高电源电机等用电设备,新能源发电的功率变化和输配电系统的能源效率。业内市场分析机构IHS Markit显示英飞凌科技股份公司为2017年功率半导体全球市场领导者。

英飞凌在包含功率集成电路的整个市场保持领先地位,并实现了整个行业最大的自然增长。在分立器件和模块细分市场,英飞凌已连续十五次蝉联市场第一的殊荣,其市场份额不断增加,现已超过排在第二位的公司市场份额的两倍。在分立IGBT市场,英飞凌市场份额是紧随其后的竞争对手市场份额的三倍多。英飞凌在IPM领域实现新的巨大飞跃:英飞凌市场份额增长了1.4个百分点——超过所有竞争对手。此外,英飞凌的增长速度为39.2%,几乎达到市场(20.1%)的两倍。

功率半导体可助力风电机组和光伏系统实现高效发电及变换,也使得家电、笔记本电脑或数据中心等用电设备效率大大提高,这可以节省资源,并确保能源的可持续性。

  •   整体市场(包括功率集成电路):市场规模424亿美元

市场增长10.1%

英飞凌:排名第一;市场份额12.5%;增长15.1%(+0.5 %-pts)

  •   分立器件和模块:市场规模185亿美元

市场增长13.1%——自2010年以来增长最快

英飞凌:排名第一;市场份额18.6%;增长16.8%(+0.6 %-pts)

  •   MOSFET:市场规模67亿美元

市场增长13.5%

英飞凌:排名第一;市场份额26.4%;增长13.5%(+0.4 %-pts)

  •   分立IGBT:市场规模11亿美元

市场增长15.3%

英飞凌:排名第一;市场份额38.5%;增长22.6%(+2.3 %-pts)

  •   IPM:市场规模16亿美元

市场增长20.1%

英飞凌:排名第三;市场份额10.3%;增长39.2%(+1.4 %-pts)

  •   标准IGBT模块:市场规模22亿美元

市场增长14.5%

英飞凌:排名第一;市场份额33.9%;增长19.3%(+1.4 %-pts)

基于或包含IHS Markit技术集团提供的内容,“Power Semiconductor Market Share Database 2017”(2017年功率半导体市场份额数据库),2018年8月。本信息并非英飞凌科技股份公司提供担保,对这些结果的任何依赖都由第三方自行承担风险。了解详情敬请访问:technology.ihs.com 。

围观 383

此前被传的Microchip收购Microsemi一事,日前再传出新消息。今日(2月27日),外媒引援知情人士消息称,Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判,两家公司已接近达成交易,可能在本周达成,这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案中的最新一桩交易。

Microchip接近收购Microsemi

华尔街日报引援知情人士消息称,芯片厂商Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判,其中一名知情人士称,两家公司已接近达成交易,交易对Microsemi的估值大概位于每股60-70美元区间中段,较该公司最新股价高出不多。

该人士称,交易可能在本周达成,但并不能保证一定会达成交易,双方仍有重大问题需要达成一致。

此外,路透社也引援知情人士消息称,Microchip正在洽购Microsemi,这一潜在交易对Microsemi的估值为每股65美元左右,可能最早于本周达成交易。

今年1月,路透社就已报道称,芯片制造商Microsemi已经接受了一项收购要约,目前内部正在商量决策,包括出售的可能性。该报引用一位不愿透露姓名的消息来源说,他们“熟悉这个事情”,他说Microsemi聘请了投资银行Qatalyst Partners来为公司提供谨慎的行动建议。

基于周一收盘价,Microsemi市值为75.5亿美元。

Microsemi :2018年最值得并购的半导体公司之一

根据市场分析机构IC Insights数据显示,过去两年半导体产业的并购浪潮在去年有所缓解,并购交易总额从2015年的1073亿美元和2016年的998亿美元,降至2017年的277亿美元。值得被收购的芯片企业数量减少,是市场观察人士认为并购热潮降温的主要原因之一。

然而,Microsemi一直被认为是高价值并购目标,包括Susquehanna金融集团的Christopher Rolland在内的很多行业分析师,已经将Microsemi列入2018年“最值得并购的半导体公司”候选人之列。

Microsemi Corp 成立于1960年,是美国军事及航空半导体设备的最大商业供应商,产品主要应用在国防、通信和航空航天领域,甚至包括太空等极端环境,其在军事和航空应用芯片,以及数据中心和工业市场产品方面处于领先地位。

Microsemi于2015年10月斥资24亿美元收购了老牌半导体厂商PMC-Sierra,以获得存储、OTN 传输网络、扩展器和控制器等服务能力。2017年Microsemi收入约为18亿美元,高于2016年的16.6亿美元。

Microchip:不曾停歇的收购之路

Microchip(微芯科技)是美国微控制器、内存与类比半导体制造商,产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC / PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件等等,主要竞争者有英飞凌、美信集成产品、恩智浦半导体等。

在Microchip的发展过程中,并购是其不断壮大的重要战略,近几年来陆续收购了多家企业。2013年Microchip收购了私人控股的布鲁塞尔公司EqcoLogic;2014年Microchip以3.94亿美元收购了Supertex;2015年5月Microchip以8.39亿美元收购了有37年历史的芯片制造商Micrel;2016年Microchip以35.6亿美元收购了Atmel,让MCU市场前三再度洗牌。

然而,一系列的收购似乎并未满足Microchip发展需求。2017年11月,Microchip执行长SteveSanghi在接受媒体采访时表示,寻找下一个并购目标是2018年的三件重要任务之一。

SteveSanghi认为,虽然2017年半导体产业的购并案规模跟件数比前两年明显降温,但半导体业的购并热潮只是暂时休兵,很快就会卷土重来。Sanghi分析,经过前两年的购并热潮,产业内虽然还一些不错的购并目标,但价格已经偏高,因此还需要观望。

此外,SteveSanghi也指出,企业整并后需要一段时间消化,才能顺利完成两家公司的业务跟产品线整合,因此收购方很少会连续发动大规模收购,这也是2017年半导体购并潮降温的原因之一,包含Microchip本身在内,也才刚在2016年完成对爱特梅尔(Atmel)的收购,组织融合跟调整的工作直到2017年还在进行中。

然而,当时SteveSanghi也明确表示,随着整合爱特梅尔业务的工作告一段落,只要有合适的目标出现,2018年Microchip将会伺机发动下一个购并。

他认为,一个成功的购并有两大关键,一是对的价格,二是对的产品/技术。只要这两个条件满足,就值得出手发动购并。

如今看来,Microchip2018年的第一个收购目标是Microsemi,若交易成功,半导体行业格局或又将出现新变化。

围观 468

近日,IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出,Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元,比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发方面的支出更是远远超过其他所有半导体公司,达到131亿美元。 除了占去年半导体销售的21.2%外,英特尔的研发支出占了Top10半导体公司研发支出的36%,占全球半导体研发支出总额的22%。2017年全球半导体研发总支出达到589亿美元。

IC insight的半导体研发支出Top10(包括半导体制造商和纯IC设计公司)

2017年半导体研发支出Top10:有些厂商就是投入少,赚的多

最新报告显示,英特尔的研发支出在2017年仅增长了3%,低于2001年以来8%的平均年增长率。尽管如此,英特尔的研发支出还是超过了以下四家公司--高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)和东芝(Toshiba)。

过去20年,随着新IC技术研发成本的不断上升,英特尔公司研发和销售比例也大幅攀升。在2017年,英特尔的研发支出占销售额的比例为21.2%,低于2015年24.0%的历史最高水平。而2010年,这一比例为16.4%,2005年为14.5%,2000年为16.0%,1995年仅为9.3%。

高通(Qualcomm)是业内最大的纯IC设计公司,研发总支出名列第二,也是继2012年后该公司首次达到这一高度。高通与半导体相关的研发支出在2017年下降了4%,2016年下降了7%,与第三名的博通(Broadcom)和第四名的三星(Samsung)非常接近,后两者的研发支出分别增长了4%和19%。

尽管在2017年,三星的研发支出增长了19%,但三星在前十名中研发支出占比最低,去年该公司的研发投入仅占到销售额的5.2%。三星在2017年的半导体收入增长49%,主要受DRAM和NAND闪存强劲增长的推动,但其研发占销售比从2016年的6.5%下降了一个百分点以上。

在2017年,美光科技的销售额同样激增了77%,但其研发支出增长了8%,研发占比为7.5%,而2016年为12.5%。同样,SK Hynix的销售额在2017年上升了79%,而其研发支出在2017年增长了14%,这导致了研发占比为6.5%,2016年为10.2%。

排名第五的东芝和排名第六的台积电(TSMC)在2017年研发支出相差无几。东芝(Toshiba)的研发支出占比下降了7%,而台积电的研发支出则是前十名中增幅最大的厂商之一2017年增长了20%,原因是该公司在与三星和GlobalFoundries等竞争对手比拼新工艺技术进度,其销售额在今年增长了9%,达到322亿美元。

Top10中还有联发科(MediaTek)、美光(Micron)和英伟达(Nvidia)。英伟达从2016年的第11位升至第9位,在2017年的排名中取代了NXP和SK Hynix。总的来说,在2017年,研发支出Top10半导体厂商平均增加了6%,比整个半导体行业的研发费用增长率高出4%。在2017年,Top10支出总额359亿,超过了其他半导体公司230亿美元的总支出。

此外,总共有18家半导体供应商在2017年投入了超过10亿美元的研发费用。其他8家制造商分别是NXP、TI、ST、AMD、瑞萨、索尼、ADI和GlobalFoundries。

来源: 集微网

围观 342

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner表示,2018年全球半导体收入预计将达到4510亿美元,比2017年的4190亿美元增加7.5%。这个数字与Gartner在2017年10月预测的4%增长率相比,几乎增加了一倍。

Gartner首席研究分析师李辅邦表示:“存储器市场自2016年下半年开始好转,增长势头贯穿2017年全年,并有望持续到2018年,为半导体收入增长提供强大推动力。与去年10月份的预测相比,Gartner将2018年半导体收入预测值提高了236亿美元,其中存储器市场就占了195亿。动态随机存取存储器(DRAM)和储存型闪存(NAND Flash)价格双双上涨,这也使整个半导体市场前景更为看好。”

然而,对于智能手机、个人电脑(PC)与服务器这些带动半导体需求的主要系统厂商来讲,存储器价格的上涨将会给其利润带来压力。Gartner预计零部件短缺和材料清单(BOM)成本上涨势必将导致厂商提高平均售价(ASP),由此最终造成2018年全年市场走势反复多变。

尽管Gartner上调了2018年的预测数字,但各季度增长率预计回归到更为正常的模式——第一季度将呈现中段个位数的连续下滑,紧接着第二、第三季度开始复苏并逐步走高,第四季度则出现略微下滑的状况。

此外,今年1月3日传出的所有微处理器厂商都出现了安全漏洞事件,其影响几乎遍及所有类型的个人及数据中心运算设备。尽管这种安全漏洞鲜为人知而且难以攻破,但可能造成的大规模安全影响还是不能忽视,必须加以防治。

Gartner研究总监Alan Priestley指出:“目前的解决方案是对固件(firmware)与软件进行更新,但这可能会影响处理器的性能,并导致高性能数据中心处理器的在短期内需求增加。就长期而言,Gartner预计微处理器架构将会重新设计,以降低软件漏洞防治所带来的性能影响,并减弱可能出现的长期影响。”

如果将存储器排除在外,Gartner预计2018年半导体市场的增长率将由2017年的9.4%降为4.6%,各种半导体元件中则以FPGA、光电子(optoelectronics)、专用集成电路(ASIC)和非光学传感器(nonoptical sensor)增长最快。

另一个拉动2018年半导体收入攀升的主要元件类別是特殊应用标准产品(ASSP)。此前影响ASSP预测增长值的因素包括:游戏专用台式电脑(gaming PC)和高性能运算应用所使用的图形卡(graphic card)前景看好、汽车存储信息大幅增加,以及有线通信的预测更为积极。

李辅邦表示:“近年来半导体厂商境遇时好时坏,这提醒我们存储器市场具有变化无常的本质。自2017年增长22.2%之后,全球半导体收入在2018年将回到个位数增长的态势,到2019年存储器市场甚至将进入修正期,收入因此也会微幅下滑。”

围观 377

随着IoT应用的深入,智能产品在消费领域、工业领域的应用不断普及,用户对智能产品的性能的需求也要求越来越高,这种需求也催了智能产品出现新的诉求。如何满足智能产品的新诉求,这对上游的半导体器件提出了挑战,尤其是MCU微控制器。

IoT深入应用推动智能产品出现新诉求

智能产品的工作时长要求更久

目前,一些智能产品的电池可能只能供一个星期,如小型的医疗设备、平板、游戏机等,如果单单的开机不用,可能待机一周时间没问题;如果开机使用,则一个星期都很难支撑下来。在现有电池容量不变的情况下,智能设备续航和工作时间能否提升到一个月呢?当前,提升智能产品的运行能力,延长运行时间,成为当前用户的一大需求。

安全成为所有智能产品的标配

除了性能,安全一直是物联网的一个重要因素。以往,安全主要与金融、安防等特殊领域的智能产品相关性比较强。随着物联网智能产品的不断普及,智能产品在生活中各个领域开始深入应用,智能产品涉及个人的生活、工作等方方面面,为此,安全成为所有智能产品的基本要求或标配。

强化显示能力优化人机交互体验

以往智能产品中,多数是按钮控制,一部分产品会有显示屏幕,这些交互方式的主要操作界面在APP上。随着人工智能技术的不断推进,用户对智能产品的使用体验要求也越来越高,通过触控、手势操作、语音操作等方式越来越普及,新一代智能产品的显示界面开始在更多的智能产品上体现。比如,智能冰箱上也具有显示界面,可以清晰地知道冰箱的工作状态,以及对储藏食物容量、种类、新鲜度的显示等等;智能产品中的黑马智能音箱,则成为智能家居中的一个重要控制枢纽,通过语音来作为控制操作的重要手段。可以说,新一代智能产品需要更加流畅的人机交互。

MCU多重举措应对智能产品发展新需求

IoT的应用深入,使新一代智能产品要求:工作时间更长,安全成为标配,更流畅的人机交互。实现新一代智能产品的这些功能,则需要半导体微控制器的支撑。记者通过采访了解到,业界比较有代表性的MCU半导体企业已经开始行动。

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:通过最佳动态功耗提升性能

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:ST通过图形控制器优化图形处理性能

具体而言,近年来在MCU领域市场发展迅猛,目前国内市场排名第三的意法半导体近期在原有低功耗微控器STM32L4产品基础上,推出新一代低功耗STM32L4+产品,将运算性能提升到150DMIPS,最高运行频率达到120MHz,可用作健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能表计、智能工业传感器等各种产品的中央控制器,这些应用设备都需要精密功能、快速响应、最短电池充电停机时间。与此同时,在提升人机交互方面,新品MCU实现流畅的用户体验所需的先进的图形处理功能;并通过新的Chrom-GRC?图形控制器可以像处理方形显示器一样高效地处理圆形显示器,不会因为管理从不显示的像素而浪费存储器资源;片上还有专有创新的Chrom-ART Accelerator?图形性能提升技术。

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:NXP推出的“跨界处理器”MCU+MPU

作为国内最大的MCU供应商NXP,此前曾发布“跨界处理器”MCU+MPU的芯片i.MX RT。在实现智能产品高速运行上,NXP没有采用内置闪存,而更多依赖外部存储,这样不仅节约了成本,还把有限的资源用于提升处理速度。与此同时,为实现更流畅的人机交互,NXP的跨界处理器使得未来人们可以通过声音、图像和手势来控制更多的智能产品。例如,在家中,仅通过声音下达指令在控制所有家电产品;在汽车应用中,车内麦克风和头上的摄像头可以根据你的声音或者脸部表情作为你跟外面沟通的接口。

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:IT的MSP430FR6047MCU内部架构图

而另一家半导体企业TI德州仪器,则专门针对细分领域智能水表推出MCU新品新型MSP430FR6047 MCU,是一款超声波检测芯片,集成一个用于高级信号处理的低能量加速器模块、256 KB的铁电随机存取存储器(FRAM),超低功耗(约3uA),实现滴漏测量,在计算清准的情况下,实现低功耗。并且通过液晶显示器(LCD)驱动器和计量测试接口,使智能电表有一个更为直观的操作体验。

不难看出,半导体企业一方面提升存储器和优化节能架构,提升处理效率,让应用设计拥有更丰富的功能和更长的电池续航时间;另一方面通过图形控制器、液晶显示器驱动器来实现新图形处理功能,让智能穿戴产品给用户更好的使用体验。

半导体企业以MCU硬件为本不断强化软件能力

在物联网领域,市场从以技术为核心转变为以应用为主导。作为以技术为主力的半导体MCU企业,如何更好地把握市场应用的发展脉搏,从而推出满足并能引导市场发展的半导体微控制器,则显得至关重要。

IoT是很大但且复杂的领域,这个产业会涉及到大公司,也有小公司,也有很多老牌公司。把IoT变成一个产业非常不容易,这里面需要很多的合作。MCU是IoT产业中非常核心的组成部分,需要在底层进行数据的搜集、处理和预处理,发到源端,最终还要回到设备端。设备端也需要进行MCU的控制和处理。半导体企业需要告知智能产品企业,如何把智能设备连上云端,获取企业所在意的数据。

“当前,更多的智能产品需要本地化处理的数据越来越多,不仅需要更强的处理能力,而且一些智能产品是通过电池供电,对低功耗也要求特别高。” 意法半导体亚太区微控制器战略技术市场高级经理Franck Martins指出。

智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对?
图示:半导体企业构建的IoT生态系统

“MCU产品的发展推进来自于企业的经验、产品工艺、IP和定位。”曹锦江指出,“此外,MCU是最基本的部分,客户不仅需要MCU,还需要更多的软件部分。我们需要做更多的软件系统。而这个软件,也不是全部由ST来提供的,我们需要更多的合作。比如一些特定的算法、操作系统等,需要与第三方合作伙伴合作完成,从而为用户提供一个更为丰富的生态系统,让用户能够在这个生态系统中受益,使用户能够更快、更有效率的开发出他想要的项目。”

在强化软件能力方面,MCU企业已形成共识。NXP曾购买过一些软件公司,不过,考虑到操作一些开源是发展趋势,软件应该更多地投入在中间件和应用层,而非底层软件,比如各种各样通讯的协议软件、应用软件、图形加速、声音等软件方面。因此,NXP资深副总裁兼MCU业务线总经理Geoff Lees指出,NXP投资高层软件和软件服务商,例如直接跟客户谈可以给客户做他们应用层的软件,帮助客户解决他们应用中的问题。

当然,MCU企业仍然面临一些挑战。未来的事情会变得越来越复杂,工程师也会越来越多,如何用更有效率的方式传达到产品和生态系统上,让用户能够基本上满意,这方面我们还有很多东西要做;另外,现在用户越来越复杂,MCU企业所提供的软件越来越复杂,要确保用户能够恰当、合适的用起来,也需要一个过程。

转自: 智慧产品圈

围观 317

国际研究暨顾问机构 Gartner 预测,2017 年全球半导体营收总计将达到 3,860 亿美元,较 2016 年增加 12.3%。自 2016 下半年起对市场有利的条件开始浮现,尤其是在标准型存储器(commodity memory)方面,随着这些有利条件持续发酵,2017 与 2018 年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常,加上 DRAM 与 NAND Flash 产能增加,市场预期在 2019 年进入修正期。

Gartner 研究总监 Jon Erensen 表示:“虽然 DRAM 与 NAND Flash 价格双双上涨,让整体半导体市场前景更为看好,但这也对智能手机、个人电脑(PC)与服务器系统厂商的获利带来压力。零组件缺货、原物料价格上涨,加上业者可能必须提高平均售价(ASP)做为因应,2017 年与 2018 年市场都将因此动荡。”

从 2016 年中以来,个人电脑用 DRAM 价格已上涨一倍。原来只要 12.50 美元的 4GB 模组,现在已涨到将近 25 美元,NAND Flash 的平均售价也从 2016 下半年持续上扬到今年第一季。Gartner 预期 DRAM 与 NAND 的价格将在 2017 年第二季达到顶峰,不过整体价格回跌可能要一直持续到今年年底,主要原因是在于智能手机等主要应用的容量需求增加,厂商就会开始抢货。

Jon Erensen 指出:“2017 年随着存储器厂商的毛利提升,厂商也开始布局新产能扩增计划。我们预期中国大陆将因此展开一系列行动以发展存储器产业,而此举也会造成市场将在 2019 年衰退。”

由于顶级智能手机、绘图卡、游戏主机与汽车应用的单位生产量预估值已经调升,2017 年半导体市场前景更为看好。此外,大量使用 DRAM 与 NAND Flash 的 PC、ultramobile、服务器与固态硬盘等电子设备,也将带动半导体营收预估值的增加。

Jon Erensen 认为:“物联网(IoT)和穿戴式设备所带来的相关的半导体商机逐渐崛起,但前景仍不明朗,主要原因在于这些市场处于发展初期而且规模太小,不足以对 2017 年半导体整体营收成长率产生重大影响。”

围观 153

引言

当下的华夏大地,正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清,有多少条8吋12吋生产线在运筹帷幄之中,又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是,党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标,就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险,我们在去“传统产能”的同时,会不会带来新的“高科技产能过剩”风险?这是我们每个行业从业者要认真考虑的。难怪半导体大佬发出”如今半导体产业虚火太旺”这样的感叹!今天《产品智慧圈》向大家推荐这篇文章,看看老外眼中的中国半导体产业到底是个什么样?

◆ 原文标题:中国的FAB:繁荣还是萧条?

BY: MARK LAPEDUS MARCH 16TH, 2017

翻译:韩继国

中国的半导体产业正在以难以置信的步伐连续扩张,目前在中国约有24座新Fab在开工建设。中国最近在半导体领域超乎寻常的大规模投资行为已经引起行业更多的思考: 这个未来的市场将如何演绎?

无论这些Fab项目最终能否落地,近似于疯狂的大规模建厂背后的动机是清晰的,这就是中国试图摆脱集成电路产品依赖别人的状况。中国政府希望有更多的芯片是本国造,特别是基于国家安全的考量。作为这一庞大规划的一部分,中国已经引进了许多跨国芯片制造商。他们看重的是那里的市场。GlobalFoundries,Intel,Samsung,SK Hynix,TSMC和UMC都在中国设厂并逐步扩大他们的产能。

另外,在中国的土地上开始了新一波的fabs建设热潮。目前有大约14~22家新的fab在实施中,他们当中有的已经开始建设,有的还在筹划之中。这些项目既包括本土企业,也包括跨国企业。令人疑问的是这些fab项目最终能否真正落地?因为对中国芯片制造商来说,阻挡他们实现雄心的过去是技术,现在还是技术。

在过去的时间里虽然中国已经宣布了众多的fab项目计划,但是许多还是停留在纸面上。基于这点和对未来半导体行业的发展趋势研判,某些观点认为中国这一波新的fab项目有50%会鹿死胎中,当然也有人持乐观的看法。“我不想给出一个类似于50%这样的具体数字,但确实很难相信这些fab都能按计划建设和运营。”Gartner的分析师Samuel Wang给出这样的观点,“在这些计划面前每一个人都是雄心勃勃的,但在这些fabs实际建成并投入运营之前,任何事情都可能发生。”

Gartner预计,如果这些项目全部落地投产,中国12英寸芯片产能总量将扩大三倍之多,从现在的每月400,000片(wspm),到2020年可达到1.4million 片(wspm)。这些产能的60%是存储器芯片,40%是逻辑电路。即使这些项目不能完全落地,也仍然带来一些令人不安的信号。比如,这些计划中的大部分制造商将目标锁定为28纳米工艺,一个时期后会不会出现产能供大于求,价格战会不会一触即发?Samuel Wang肯定地说,“价格战会在2018年正式开始,那将对代工业务产生巨大影响。”

接下来,中国本土芯片制造商将会超越现在被动的跟随技术去开发更加先进的前沿技术。这些本土芯片制造商能否短时间内在逻辑代工领域开发出新的领先技术是一个问号,但可以期待的是TSMC,2018年台积电将开发16纳米的FinFETs工艺,并将新技术运用到中国新建的fab里去。

中国力争fab主动权

中国新的一波fab建设浪潮给半导体设备产业带来增长动力。据SEMI的统计,中国半导体设备支出已经从2017年的$6.7billion上升到2018年的$10billion。

据上海华力半导体的数据,目前中国大约有20座八英寸和10座十二英寸的fab在运营,正在建设的有7座八英寸厂和12英寸工厂。这些新fab各有不同的时间表,但量产都在2018年以后。“我们认为2017年半导体设备支出将与上一年持平,”Applied Materials市场与业务发展副总裁 Arthur Sherman说,“我们预期2018年会有一个大的提升,我们不断提醒客户,必须要有足够的设备采购支出才能支撑中国半导体未来几年发展战略的需求。”

也有人持这样一种观点,“这些新的fab项目大部分都聚焦在开始面临下降通道的逻辑器件,而以存储器为核心的新兴技术才是行业的未来,” KLA-Tencor中国区总经理Francis Jen说,“ 在中国利用那些过时的或者说已经很成熟的工艺节点的扩张,可以为那些翻新的二手设备和新产的早已定型的设备创造新的市场需求。”

需要提醒的是,半导体设备制造商必须谨慎看待中国市场。Gartner预计,如果这些计划中的fab全都投入运营,到2020年中国至少需要采购$70 billion价值的半导体设备,这是一项十分庞大的支出。因此对设备制造商的一个挑战是,如何对中国半导体市场作出准确理性的判断。否则,设备制造商将会面临供应短缺或者加大库存的风险。尽管如此,中国的半导体市场仍是行业关注的焦点。中国生产的电子产品不但在全球占比很高,中国也是全球最大的芯片消费国。很多在当地制造的系统芯片在中国出口后随后又被返销回来。

中国拥有相当规模的本土半导体产业。中国的半导体产业始建于1980年代,国家也开展了几次重大“工程”希望借此提振半导体产业。每次重大工程的宗旨都是期望本土的半导体制造商能够生产大部分自用芯片,并且参与全球化市场竞争。在这些重大项目推动下,中国的半导体产业在每个回合都取得了一些进步,但每一次重大项目推进的结果,似乎都没有达到预定目标。在集成电路制造工艺上一直落后于竞争对手,国家进口的集成电路产品数量和品种也一年比一年多。

由于这些问题的存在,中国在2014年发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,同时建立了$19.3 billion的集成电路产业基金,基金将被用来投资国内的半导体企业。在接下来的十年里,将会投入$100 billion资金用于加速提升中国的半导体产业。《纲要》制定了中国IC产业的发展目标和途径:

• 2020年实现40%的芯片国产化,2025年达到70%。

• 推进14nm finFET工艺、先进封装、MEMS和存储器工艺技术。

• 在依靠自身努力不能达到目标时,通过引进外国先进技术来提升技术水平。

以上战略从理论上给出一个信号,“作为全球电子产品消费领导者的中国,还不能够自主制造满足国内市场需要的大部分芯片,”Coventor的CTO David Fried说,“用国产化芯片来满足消费者需求的做法是明智的,所以中国正在重点投资数字逻辑领域和存储器领域,并希望尽快取得成果。”

至今为止,中国在IC领域所做的努力亮点和问题并存。据IC Insights的统计,中国芯片制造占全球代工市场的比例2011年是8.5%,到2016年提升到9.2%。因此,IC Insights总裁Bill McClean评论说, “中国在代工领域取得了一些进步,但总的来说,我不认为中国目前在代工领域的做法和它所确立的目标能够完全实现。”

目前中国的电子企业还是要持续依赖外国芯片,这一做法一直没有改变。IC Insights统计指出,2016年中国消费了价值$112 billion的芯片,这个数字占世界IC总产量的38%。而中国本土芯片制造商贡献的比例仅仅是$13 billion,这个数字占中国2016年集成电路市场的11.6%,比2011年的9.8%增加了些许。基于这些数据,很难相信中国在2020年能够实现40%的国产化。“40%这一目标几乎是不可能实现的,”McClean如是说。


▲ Fig. 1: Semiconductor manufacturing in China. Source: IC Insights

当然中国的进步还是有目共睹。“中国在2000年宣布要大举进军芯片制造业时,中国的GDP大约是1万亿美元。那时中国先进的半导体制造商、设计公司和半导体人才在中国非常缺乏,”D2S的执行副总裁兼首席生产执行官Linyong Pang说,“2015年中国的GDP上升到11万亿美元,这个数字是前十五年的10倍。现在中国有了十多家先进的半导体制造企业,上千家设计公司(Fabless)和上百万的半导体从业者。”

通过近十年的发展,这些从业者在中国半导体领域取得了新的收获。“许多人进入到企业的高管层,他们有良好的教育和专业背景以及创造能力,”Pang乐观地表示,“在这样的前提下,这一波规划的20多家fab项目-即使不是全部都完成,但大多数都将会在未来一一落地。”

疯狂建厂的背后

这些规划中的fab有多少能实现?什么时间建成?生产什么产品?目前这些问题还都不是很确定。

但有两种产品类型是确定的-存储器和逻辑代工(foundry/logic)。存储器正面临两大阵营,一个是跨国集团公司-以Intel,三星和SK Hynix为代表,他们在中国都有工厂并还在扩张产能。还有一个就是本土制造商,已经有几家本土的存储器制造商开始出现了。例如长江存储(YRST),这是一家有政府背景的公司,最近宣布投资两家fab工厂,初期投资$54 billion,希望将来生产3D NAND和DRAM。

针对中国进军存储器市场的计划,不少分析师心有疑虑。他们不清楚的是中国从哪里可以获得制造存储器芯片的技术?“这些新的存储器制造商需要更多的技术支持,” 来自台湾的一家市调机构Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)的分析师Alex Yang说,“他们需要从国外公司引进技术以增强他们的制造能力。我认为在短时间内是不容易做到的。”


▲ Fig. 2: New foundry fabs in China. Source: MIC

对于本土企业和跨国集团这两大阵营,似乎跨国集团公司成功的系数要大一些,本土制造商能否成功还需要时间来判定。但不管你在哪一个阵营,新的fab制造能力取决于你是否拥有成熟的技术。“我们看到的是一边是新fab不断设立,一边是原有的fab产能还在不断扩充,”来自Axcelis的市场与战略副总裁Doug Lawson说,“这主要是源于大部分的投资是针对成熟技术的。因此2017年主要的投资领域是成熟的半导体技术,2018年投资将会转向存储器领域。”

总体来说,中国本土的制造商能够提供的是已经过了上升期的工艺,例如数字电路、混合信号和RF。事实上,中国的制造商通过对这些工艺的精雕细刻也得到了一个极好的盈利商机。上海华力的40nm工艺就是一个很好的例子,“说明市场对这个工艺还有很大需求,”上海华力的毛志标(音译)对我们说。

从长远看,中国芯片制造商需要更进一步推进技术发展。“中国现有的工艺技术与世界先进技术相比还处于落后态势,”Gartner的Wang认为,“中国要想取得成功的关键是开发出更先进的工艺技术。那样他们就能用先进的工艺节点赢得市场份额,而不是现在只是使用过时的工艺节点。“使中国政府沮丧的是中国的本土制造商还没有掌握那些处于领先的前沿芯片制造技术,国内的代工客户要想得到这些技术必须依赖跨国制造商。中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC),目前可以提供的是28nm工艺(这也是国内最先进的技术)。相比之下,某些跨国公司已经上升到10nm或7nm的finFETs工艺。

为了提升现有的逻辑芯片工艺,2015年中芯国际、华为、Imec和高通在中国成立了一个联合研发中心。该组织计划在2020年前开发14nm finFETs技术。“我们会力争提前实现14nm工艺的量产,”中芯国际执行长Tzu-Yin Chiu说。SMIC还很看重市场对于65nm,55nm和40nm工艺的需求,这个需求是来源于数字电视、机顶盒和RF的应用驱动。为了满足市场需求,SMIC目前正在新建三座工厂。去年十月在天津开工的世界最大的八英寸生产线,上海开工的新的12英寸工厂。11月深圳动工的12英寸生产线,尚不清楚将采用何种工艺技术。上海另一家华力半导体,最近在上海启动了可容纳三条生产线的12英寸工厂项目,一期是建设一条28nm工艺技术的生产线。新fab造价$5.9 billion,预计2018年下半年试生产。

在这段时间内,跨国集团制造商也开始陆续进入中国市场。TSMC在上海已经有一座8英寸工厂,UMC在苏州也有一座8英寸工厂。最近跨国厂商在中国又开始了新的一轮fab建设。为了吸引更多的芯片制造商,很多省市的政府都给出了相当诱人的政策吸引跨国厂商。去年底,UMC在厦门新建一座12英寸合资工厂“联合半导体”,合作方的另一方是厦门市政府和福建省电子信息集团。工程一期提供55nm/40nm工艺,到年底fab产能从3000wspm提升到11,000wspm,未来将采用28nm工艺。UMC执行长Po Wen Yen告诉我们,“这座工厂将使UMC完美的定位于充分利用大陆巨大的市场机会,使我们能够更加贴近我们的大陆客户。”

UMC负责人补充道,“我们会随时把控包括大陆在内的全球产能的波动,大陆有巨大的市场机会,如无线通信和物联网市场,极其需要一种能够在成本和性能之间获得平衡的高收益技术。在这种市场区间里40nm和28nm都是理想的选择;因此我们正在这座新的fab扩张40nm产能,如果台湾当局批准我们将开始实施28nm工艺计划,UMC在这个节点已经做到了稳定量产。”

去年TSMC与当地政府合作在南京新建了一条12英寸生产线,整个投资在$3 billion左右。生产线将生产16nm finFETs产品,计划2018年下半年投产。计划分两个阶段,大陆的设计业者对新的前沿技术有需求,TSMC共同执行长Mark Liu说,“他们也对我们现有的技术有需求。”

还有一个消息是GlobalFoundries与重庆市政府曾签署建厂备忘录,但不久被取消了。替代的是GlobalFoundries和成都市政府在成都建设一座12英寸合资工厂,整个投资大约$10billion。一期GlobalFoundries将新加坡工厂的180nm/130nm技术转移到成都,计划2018年投产。2019年开发22nm FD-SOI 工艺。“这些新的投资将使我们有能力扩张我们已有的fab,同时利用合作加强我们在中国的存在感,”GlobalFoundries的执行长Sanjay Jha说。

“中国是世界上最大的半导体市场,也是增长最快的市场,全球制造规模是我们的战略支柱,中国是下一个最值得开发的领地。中国客户喜欢采购本国芯片,也有利于我们对市场的需求反应更加敏捷。”GlobalFoundries的官员说,“我们已看到全球市场对我们的几种工艺有着很强的需求,特别是22FDX。他们需要更多的产能并希望有第二货源来补充我们在Dresden的产能。“乐此不疲的是,还有一家叫做“Powerchip“的台湾专用芯片制造商,最近正在合肥设厂,还有包括TowerJazz等等厂商,也正在努力开发中国市场力求分得一杯羹。中国是否能如期完成它所勾画的半导体产业宏伟蓝图,只有时间能给出答案。如果说未来的中国是世界半导体行业的中心还为时过早的话,但目前看来中国至少是这个行业的一片热土,而且很热。

2017年5月18-20日,CSHE/CICE将在深圳会展中心强势出击。在展示内容上,展会围绕智慧生活应用场景,同时结合新产品与服务方案落地案例,深入发掘行业应用需求,将为促进中国智慧产业驶入健康快速发展的快车道打下坚实的基础。

来源:智慧产品圈

围观 432

据台湾媒体报道,中国积极扶植半导体产业,喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为,缺乏核心技术下,要实现2025年的目标并不太实际,大基金奥援下资金面没有问题,但核心技术会是障碍,且内存专利上项目众多,未来恐有专利战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》,明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%,2025年将进一步提高至70%的政策目标外。

IC Insights举例,早在1980年代的美国可见一斑,当初美国政府试图推行一项政策,要求供应军用芯片的产业链企业能实现全部美国化,即是从晶圆与封装材料、半导体设备到芯片制造、封装测试更阶段,至少有一家美国公司。 在30年前,芯片制造产业远不如现在复杂,但那时候半导体产业链就已衍伸出几千个环节,因此美国政府最终不得不废止了这项政策。 对半导体产业链来说,市占率达不到100%,谈自给率就没有意义。

IC Insights指出,《中国制造2025》的目标仰赖2基本个要素:资金和技术,要实现2025年自制率达70%的目标,两方面都无法偏废。 在大基金的支持下,资金不会成为中国半导体产业实现2025年目标的障碍。

但IC Insights认为,中国不具备填充新建产能所需的集成电路技术是最大的障碍。 从2014年开始,中国试图通过收购国外半导体公司的方式来得到技术,包括:芯成科技(ISSI)与豪威科技(OmniVision)。 但现在绝大多数外国政府对中国在集成电路产业上的野心十分警惕,中国资本收购国外IC公司的难度已经非常高。 IC Insights甚至认为,中国通过收购国外IC公司获取技术的机会高峰已降缓。

近期不乏报导指出,新建晶圆制造产线的中国公司准备大量招聘三星、海力士、英特尔中国工厂的IC工程师。 IC Insights认为,以2005年台积电与中芯国际的专利诉讼案来看采用这种方法来发展IC设计有其风险

IC Insights进一步分析,一旦中国内存量产,可预期三星、海力士、美光、英特尔、东芝可能会在专利上面做文章。 由于上述几大内存厂商在DRAM与NAND闪存制造生产历史已有数10年,内存技术专利申请众多,产品线拓展很宽,没有新厂商能够在不侵犯现有专利的情况下发展处新型的DRAM与NAND技术。

2016年全球IC制造产业规模为1120亿美元,其中中国IC制造(包含国外公司在中国的工厂)的市占率为11.6%,比5年前的2011年市占率仅提升不到两个百分点。 虽然从2016年到2021年,中国IC制造年复合增长率被预测为18%,但2016年中国IC制造规模仅130亿美元,基数非常低。

来源:网络

围观 342

页面

订阅 RSS - 半导体