半导体

半导体是一类电阻介于导体和绝缘体之间的材料。半导体的电导率在导体和绝缘体之间,可以通过外部电场或温度改变而调控。半导体材料在现代电子学和计算机科学中起着至关重要的作用。 半导体技术的发展推动了现代电子设备的创新,对信息技术和通信领域有着深远的影响。

受惠DRAM 市况转强,市调机构IC Insights 看好今年第4季半导体IC市场销售量走扬,预估今年第4季销售额有望创下769亿美元(台币约2.44兆元)单季新高,连带调高今年半导体IC设计销售展望,从原先预估衰退 1%上修至成长 2%,单位出货量也从年增4%上调至6%。鉴于明年全球GDP展望佳,预估明年IC产业年增4%。

IC Insights 指出,预估今年第3季全球IC市场强劲成长 9%,高于去年同期仅有 1% 的成长幅度,更优于近 15 年产业平均成长 8% 的水准。今年第4季市场销售总额预估将再成长 1% 至 769 亿美元(台币约2.44兆元),换言之,将打破 2014 年第4季所创的 767 亿美元(台币约2.43兆元),有望创下单季历史新高。

IC Insights 指出,预估今年第3季全球IC市场强劲成长 9%,高于去年同期仅有 1% 的成长幅度,更优于近 15 年产业平均成长 8% 的水准。今年第4季市场销售总额预估将再成长 1% 至 769 亿美元(台币约2.44兆元),换言之,将打破 2014 年第4季所创的 767 亿美元(台币约2.43兆元),有望创下单季历史新高。

IC Insights观察26年来产业上下半年成长比,过往下半年较上半年呈平均成长幅有8.9%,今年下半年比上半年成长幅度可达12.3%,相较于去年年衰退1.2%,今年有相当成长幅度,下半年成长动能也是2009年以来次高。

展望明年,IC Insights预期,鉴于2017年全球GDP成长,以及DRAM、NAND记忆体产业价格持稳,明年整体IC市场有望成长4%。

文章来源:苹果日报

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编者按:电子是一种亚原子粒子,属于轻子的一种。长期以来,由于它的质量小(9.1x10-31千克),速度快(绕原子核一周只需要1.8x10-16秒),虽然用处广泛,却难以观测。
  
2008年2月,来自瑞典的几位科学家首次拍摄到了单个电子的录像,实现了历史性的突破。

科学家首次拍摄到单个电子的录像
  
然而,想要拍摄固体内部的电子,因为电子数量众多、环境复杂,更是难上加难。长期以来,科学家们没有找到任何直接观测的方法。
  
直到几天前,来自冲绳科学技术大学院大学(Okinawa Institute of Science and Technology Graduate University,OIST)的科学家们用他们的“飞秒照相机”成功地首次拍到了材料内部电子的运动轨迹,再度实现了突破。

自从1897年汤姆森(Thompson)发现电子之后,科学家试图用多种方式来描述这种亚原子粒子的运动。电子太小,运动太快,不要说肉眼,甚至是光学显微镜都无法看到。所以,如何测量电子的运动,难倒了几代科学家。
  
然而,冲绳科学技术大学院大学(Okinawa Institute of Science and Technology Graduate University)的飞秒光谱实验室,让人类向观测电子运动的目标迈进了一大步。该技术的相关文章于10月10日发表在了《Nature Nanotechnology》期刊上。


  
凯沙·达尼(Keshav Dani)教授是该实验室的负责人,他表示,观察材料中的电子运动,而不仅仅是根据材料的光电相互作用来推测电子的运动,是自己一直以来的梦想。
  
观测电子运动,需要仪器具备极高的空间分辨率和时间分辨率,但是传统仪器无法同时满足这两项要求。米切尔·曼(Michael Man)博士是实验室的博士后,他将紫外光脉冲技术和电子显微技术结合,用以观察太阳能电池中的电子运动。

飞秒光谱技术对电子运动的高时间分辨率成像原理示意图。800纳米波长的激光(红色)激发材料中的电子,266纳米波长(蓝色)的激光则负责测量电子运动。
  
一般情况下,材料受到光照后,电子会吸收光能,从低能态跃迁到高能态。如果光脉冲持续的时间极短——几飞秒,1飞秒等于1/1,000,000,000,000,000秒,那么它会在材料中激发短暂的响应,被激发的电子随后将迅速回到基态。
  
对于太阳能电池这样的设备,我们需要在它处于高能态时“榨取”能量,因此,科学家们希望知道电池材料是如何改变能态并释放能量的。
  
当然,在飞秒时间尺度上,直接观察到电子的能态改变是不可能的。因此,科学家通过测量材料反射光的改变来达到间接观测的目的——首先用大功率强激光脉冲照射材料,引发材料状态改变,滞后一段时间后发射一个弱激光脉冲并对反射光进行测量。
  
第一道强激光的能量会迅速加热材料,同时引反射的光子产生变化。而当材料开始冷却后,反射开始向正常值靠拢。因此,科学家能够根据反射光来推断材料内部状态的动态变化。
  
达尼教授表示,这种方法的问题在于,你并不能看到材料中到底发生了什么,而只是根据反射的数据的解读,来解释材料内部电子发生的变化。


  
为了解决这个问题,达尼教授的团队开发了一种可视化半导体材料中电子状态变化的方法。
  
当弱激光照射材料后,材料表面的一些电子会被弹出,科学家用电子显微镜收集这些电子并形成图像。在弱激光的持续照射下,这些电子就会逐渐累积,并最终形成一张反应出材料内部电子分布的照片。
  
“你先用激光激发材料,等上一会,再用另一道激光检测材料。这样你可以反复重复实验,每次都保持同样的时间差。这样你最终就能得到一幅在这个特定的时间差下,材料中大多数电子位置的照片。”达尼教授说道。
  
接下来,研究团队改变了强(激发用)弱(检测用)激光之间的时间差,得到了新的电子分布图片。每当图片完成后,他们就进一步增加时间差,最终获得了一系列的图片,这样,就能建立起电子位置与激发后时间长短之间的关系。

不同时间差下的材料内部电子分布图

  
最后,把各个时刻形成的照片做成视频,就能够直观显示电子在被激发后,从激发态到回到基态的全过程。
  
人类能够直接观察到电子状态变化,而不是间接推测,这还是第一次。激光电子激发成像法为观察半导体材料中的电子运动提供了新的工具。借此,科学家将更加深入地了解太阳能电池和其他半导体器件的工作机理,并有望制作出性能更高,功耗更低的电子产品。

来源:搜狐科技

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2016 年为中国《十三五规划》启动元年,目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小,且达整体产业营收年增速超过 20%。根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究所最新研究报告指出,中国政府自 2000 年加大推动集成电路产业力度,搭配自贸区的设置,带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。

长三角地区以上海为核心,其 2015 年产值约为人民币 1,792.4 亿元,是四大产业聚落中产值最高地区。拓墣产业研究所指出,长三角地区发展偏重 IC 中下游,是中国 IC 制造和封测技术最先进产能集中之地区。

珠三角地区则以深圳为核心,其 2015 年总产值为人民币 687.8 亿元,以 IC 设计产值占比最高,指标企业为海思,为 IC 设计与系统和应用端整合的重要中心。

京津环渤海地区以北京的中关村为核心,其 IC 产业 2015 年总产值为人民币 624.8 亿元,侧重于设计、制造与应用的发展,主要指标企业为中芯国际(北京)与清华紫光集团。中西部地区 2015 年总产值为人民币 505.1 亿元。从西安有三星设立的 3D NAND Flash 产线,以及武汉新芯的 NAND Flash 扩产,加上紫光集团透过长江存储科技结合武汉新芯进行资源整合, 中西部将成为中国重要的 Flash 制造基地。

除了已成形四大聚落,福建区域的发展也是另一大关注焦点,包含泉州晋华 DRAM 项目已纳入国家“十三五”集成电路生产力重大项目,加上厦门联芯厂,以及福建省政府计划建设福州、厦门、泉州、莆田形成沿海集成电路产业带。拓墣产业研究所表示,此一产业带未来若与珠三角的 IC 设计产业链合作,将进一步推升中国东南沿海在中国集成电路产业链的影响力。

文章来源:易容网

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摩尔定律,在半导体业中人人皆知,然而它与中国半导体业的发展有什么关系?恐怕一时难以马上回答。

如何看待摩尔定律,站在不同立场可能有不同的解释。现阶段定律即将止步的讨论,可能会更加引发业界的深刻兴趣。

定律的光环

定律尤如一盏明灯,让企业义无反顾的去信奉它,追随它。因为定律孕育着一个十分强大的经济规律。在每两年内如果您的企业跟不上定律的步伐,不能前进至下一个工艺制程节点,就可能被淘汰出局。所以众多企业为了生存,争取前位,而不惜投资跟踪。

因此定律实际上是一种自我激励的机制。在较长一段时间内,众多fabless都愿意迅速采用下一代先进的工艺制程,推动产业的进步,这就是定律的魔法所在。比较典型的如在苹果手机中,己从A4进步到A10处理器,一颗16纳米制程采用FanOut封装的芯片,在台积电加工。

显然,市场经济是理性的,在工艺制程进入到28纳米之后,由于工艺研发与设计费用的高耸,逼迫许多顶级的IDM厂要作出决断,包括如NXP,Freescale,STMicron等公开声言,它们执行轻晶园厂策略(fab-lite),意即不再跟踪定律,而开始拥护代工,导致全球代工如日中天的火红增长。

摩尔定律是什么?有人理解它是”大者恒大”,这样的观点具有普遍性。因为近50年来的实践,产业内的分化日趋激烈,然而”大者恒大”,是不变的规律。如典型的存储器业中,从几十家到现在只剩下DRAM的三家及NAND的四个组合,未来中国欲加入,业界正密切关注最后的结局。又如半导体设备业中,之前全球也是几十个厂家经过残酷的竞争,如今每个设备类别中几乎只剩下约二家。

中国半导体业跟不上定律的节奏

众所周知,中国半导体业的发展与全球先进地区之间存在很大差距,是不同步的,据估计在芯片制造业中至少落后两个先进工艺节点制程。

近期见到台积电公布它的10纳米及7纳米先进制程进度,如10纳米于2016年上半年试产,开始量产时间为2016年第四季,地点为中科12英寸晶园厂Fab15的第5至第7期,主要客户及产品为苹果A11应用处理器,高通ARM架构的HPC处理器,联发科HelioX30手机处理器及海思Kirin手机处理器与网络处理器。而它的7纳米,试产时间2017年上半年,量产时间为2018年第1季。地点与10纳米相同,主要客户为Xilinx的FPGA及Nvidia的新一代Volta绘图芯片(GPU)。

分析其中的原因是复杂及多方面的,肯定有西方主导的瓦圣纳条约的技术封锁问题,也有产业发展处于不同的阶段。如中国半导体业的发展尚处在需要国家资金来推动的初级阶段,而不是完全市场化。因此当对手们在你追我赶的发展阶段,而中国半导体业尚需要国家资金的哺育。所以正如有些专家所言,中国的芯片制造企业是死不了,也不太可能赶上快的节奏。

定律转型中国尚有机会

未来摩尔定律实际上向三个方面发展,第一,继续走尺寸缩小道路,可以预计大约还有2-3个节点,至5纳米左右,定律接近物理极限。目前推动尺寸缩小主要是高性能计算市场的需求。第二,是异质集成,如人工智能与物联网等需求,它的目的是把不同工艺的产品,包括RF,MEMS,Sensor,image等,采用SiP,2.5D,3D封装工艺集成一体。因此主要是采用成熟制程工艺。由于定律刚开始转型,如英特尔,台积电,包括中芯国际等己经开始跨入后道封装工艺,似乎表明中国尚存机会。而第三方面主要寻求新的材料及晶体管架构,目前尚偏重于基础研究阶段。

让摩尔定律光环照亮中国半导体业

尽管集成电路尺寸缩小的道路己难深入下去,众多芯片制造厂商面临转型,实际上其中有一条道路要跨界进入封装业。可以相信前方的路也十分不易,成本下降是个永恒课题。看似此次中国半导体制造业几乎能站在同一起跑线上,然而由于众多原因的束缚,也未必一定能有胜算。

目前的态势依然十分严峻,首先悲观论调是无益的,但是盲目乐观也不可取。要相信中国半导体业一定能进步,然而依据产业发展的规律,科学的态度,试图在短时间内会发生突变的可能性也不会存在,一定是循序前进,对于中国半导体业的发展能够少些大的波动己是相当的不错。

摩尔定律是一个普适的发展规则,它在计算机业中有人认为每两年计算能力会增加一倍等。尽管中国半导体业的发展在现阶段尚无法跟上定律的节奏,暂时出现差距是完全正常。要改变此等被动的局面,可能非一日之功,其中关键在于迅速实现“两化”,向市场化加非国有化过渡,两者相辅相成,缺一不可。在现阶段要尽可能的减少非市场化因素的干扰,尤其是要让骨干企业的信心迅速提升。

显然,定律的光环对于中国半导体业发展仅仅是外部因素,要跟上定律的节奏,需要扎实的努力,相信“一份耕耘,会有一份收获”。

摩尔定律的光环一定会照亮中国半导体业的迅速进步。

文章来源:与非网

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最近几年不少厂商在谈物联网,随着讨论的力度越大,大家对其概念也感觉越来越清晰了,也可能对台湾在其中扮演的角色感到悲观。不过根据Gartner 的报告,未来发光发热的物联网,相关解决方案不只还没出现,而且推出的公司可能根本还没出现,意味着人人有机会来做。

物联网设备数量成长,但生产元件的厂商会很辛苦

Gartner 的数据显示在2009 年,物联网设备数量为9 亿,相比之下智慧型手机是16 亿,物联网还未占重要角色。到了2020 年状况就不一样了,物联网设备数量成长27 亿,来到240 亿,智慧型手机的数量成长幅度小,只有4 亿,总数是65 亿台。不过尽管物联网的生产数量大,由于物联网设备百百种,样式繁多,不是少数几家厂商能吃下来。

Garter 表示,物联网市场是相当长尾的市场,有67.3% 物联网终端设备,每年出厂数量不到1 亿。对半导体和硬件业者来说,尽管整体市场所需的设备数量大,物联网的发展却可能意味着做苦工,提供必须的元件却只赚到接近成本价的售价。在2020 年,73% 的物联网产品,卖不到2,000 万件,63% 的产品卖不到100 美元,物联网的电子元件是量少而且价格低,无法用传统的销售方式套用。

▲ 对不少人来说,物联网大概是一时热门的名词

Gartner 推测物联网的公司生态会跟我们现在熟知的不一样。到了2017 年,Gartner 预测提物联网解决方案的公司,会是成立3 年内的新创公司。

正如我们先前对智慧型手机市场的认识,做硬件的并不赚钱,手机商往往靠得是软件服务模式才有办法贱钱,物联网也呈现类似的状况,但更加往软件服务商角度倾斜。物联网的获利分配呈现倒金字塔型,Gartner 预测在2020 年时,半导体有350 亿美元的营收,为获利最低的部分;中间硬件厂商则有700 亿~1,200 亿;获利最高的是软件这一块,总共3,000~4,000 亿美元规模。

▲ Gartner 预估到了2020 年,物联网设备数量将快速成长,达到240 亿台

车联网让汽车更有智慧

另一个与物联网相关,很多厂商关心的领域是车联网这一块了。相比之下,原本不怎么智慧的汽车,因为导入不同程度的自动驾驶,并且连上网路,甚至彼此沟通,带给硬件商机会。Gartner 的数据显示,到了2020 年,总共有2 亿辆连网汽车将上路。

但车联网的部分,对厂商来说由于汽车产业特性,得确保汽车在路上的安全性,并且能互相沟通,倾向不采用新厂商的方案,因而难以打入汽车供应链中。

▲ 与车联网相关的领域

Gartner 认为未来的智慧连网车辆数量会相当大,普及于人群,就像现在智慧型手机屿人的比例。虽然汽车的价钱不会像手机那么低廉,Gartner 研究总监James F. Hines 说,有这许多年轻人嫌养车麻烦没买车,未来会预期这些智慧联网车辆采用租赁模式,有需要时再使用就好。uber 和Lyft 掀起运输上的共享经济也会扩大。也有人提倡Smart Mobility 个人交通,引进科技来改善交通。不过尽管租赁模式会扩大规模,不表示完全取代现有的交通运输模式,毕竟还是有人不少享受开车带来的乐趣。

物联网发展的可能机会

物联网导致厂商原先习惯的经营模式改变,像是推出开发板的公司,就得经营社群,召开或是参与开发者大会,与可能的潜在使用者多多交流,倾听需求,累积在社群中的讨论度。目前Intel 已经实行上述策略了。

物联网的发展越来越明朗,提供元件的半导体或是硬件商是做苦力的人,而提供软件、平台的公司才是其中获益最大的角色。而在可能发展的新兴领域,Gartner 建议可以挑选三大领域下手:消费性、工业、医疗保健。在消费领域上满足头戴式、眼镜、手表、玩具的物联网需求;工业领域则是工厂用头戴式安全监控摄影机。

文章来源: 嵌入式资讯精选

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2015年,一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计,达成意向的并购市值接近1600亿美元,其中超过1000亿美元的项目已经完成并购。这一金额是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍多。

对许多人来说,这种整合显得很自然,毕竟,半导体产业有60多年的发展历史,已经是一个很成熟的行业,其增长速度正在放缓。然而,最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象,这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看,该行业没有出现过较大规模的并购。

离散化的半导体发展史

回顾历史,半导体产业一个很重要的发展趋势就是离散化。1966年,德州仪器、Fairchild和摩托罗拉这三家公司,占半导体行业收入的70%左右。到1972年,三家企业的市场份额已经出现明显下降。当今最大的半导体公司——英特尔,有大约15%的市场占有率,但这只比1972年排名第一的德州仪器多2%。

在过去的40年里,世界5个最大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳,同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少,10年来下降了10个百分点。

2015年出现了多年未见的现象,即前10大半导体公司的合计市场占有率首次超过了过去几十年中的最高值(1984年),虽然只高出了2.5个百分点。这在很大程度上是由几家公司突如其来的合并导致的。

摩尔定律的驱动

与大多数行业不同的是,半导体行业由摩尔定律驱动,即每18个月,集成电路晶体管数量就会增加一倍,这促使半导体行业领导者阵容不断发生变化。排名前10位的半导体公司经常发生变化,在过去的50年里,行业前10名中超过50%的公司已经从榜单中消失。

前10厂商不断更迭的原因何在?过去的每一个10年,都由不断推陈出新的半导体技术主导。20世纪50年代是硅晶体管的生产商取代锗晶体管制作的10年;20世纪60年代由双极型集成电路驱动;20世纪70年代是MOS存储器;20世纪80年代是MOS微处理器;20世纪90年代是集成了嵌入式微处理器的SoC;近些年则是无线通信和无晶圆厂半导体公司。每个10年都是由主导技术革新的新公司唱主角。因此,过去几十年的英雄逐渐淡出,直到他们跌出前10。

整合驱动力与众不同

2015年,随着并购狂潮的出现,半导体行业进入了一个前所未有的时期。经过60多年的“离散化”发展,该行业迈出了朝着整合方向发展的第一步。对于很多人来说,这是产业进入成熟期的标志,因为其增长率已经放缓,要想进一步提升投资回报率,就要依靠整合产生的规模效益,而不是自然增长。

并购的驱动力通常来自于通过经济规模最大化而获得的高效率。在大多数行业,制造业的经济规模是最重要的,这一规律对于集成设备制造商(IDM)尤为适用。然而,IDM模式在过去几十年的半导体行业当中不断萎缩,取而代之的是少数几个IDM寡头,如英特尔和三星,还有存储器厂商,以及生产模拟、混合信号、RF和功率半导体的制造工艺差异化公司。

目前,半导体行业30%的市场由无晶圆厂占据。由无晶圆公司合并产生的规模效益是有限的。如果两个大型半导体公司合并,他们从晶圆制造商、封装和测试厂商那里获得的规模效益折扣没有多大的差异。看来,实现规模经济并不是并购的主要动因,因此,当行业达到一定成熟度的时候,半导体公司很少会通过扩大经济规模来实现高利润率。以无线行业为例,最近10年,多数手机基带芯片市场领导者关闭了他们的业务,而不是以并购的方式将它们推向市场。德州仪器、博通、ST和Marvell等公司,都曾经是基带芯片市场的领导者,他们无一例外地没有找到接盘基带芯片业务的下家。

真正的动因是,我们正处于半导体行业增长的关键波动期。手机推动了最近一波的增长,半导体行业需要有新的增长驱动力,如物联网。纵观历史,每当出现新兴应用,半导体行业就会出现爆发式增长。近些年,单个半导体晶体管成本平均每年下降30%多,过去60年如此,未来也将保持同样的发展态势,它也将推动半导体在未来新兴应用市场中的发展浪潮。

文章来源:中国信息产业网

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半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。笔者认为,全球半导体产业向中国转移,国内半导体材料仍旧不能满足需求,存在巨大替代空间。
  
存在千亿替代空间
  
半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中,近年来,半导体材料市场的主要增长来源于半导体封装材料的迅速成长。而硅片是晶圆加工过程中的主要材料,但高端大口径硅片目前国内还完全依赖进口。同时,国产硅片远远不能满足本土市场需求,存在巨大替代空间。
  
另一方面,中国封装材料仍然具有增长潜力。亚太地区已经成为全球封装材料主要增长点,且国内封装材料市场大部分为外商占有,存在巨大的替代空间。
  
此外,先进封装已经成为行业发展趋势,国内封装测试厂商已经在部分先进封装上取得突破,预计先进封装将成为推动国内相关先进封装材料下一波增长的重要动力。
  
政策力度进一步加大
  
我国半导体材料业已经具备一定发展基础,多晶硅、单晶硅、硅锭等产能初具规模。产业环境逐渐完善,拥有产业链从上至下的设计、制造、封装、测试一系列企业。产业链上下能够协同发展,互利共赢,缩短上游材料企业认证周期,为材料企业提供更好的生存、发展环境。
  
同时,国家政策力度进一步加大,设立产业基金,并且重点支持关键材料的突破与发展。按照规划,集成电路产业销售收入到2015年超过3500亿元,到2020年全行业销售收入年均增速超过20%。意味着材料市场将在现有的水平上扩大50%以上,并以年均20%的速度增长。
  
目前,我国集成电路材料产业正面临高端环节的良好发展机遇,有望实现跨越式发展。“十三五规划”要求实现半导体等关键战略材料的国产化也有助于实现半导体材料行业的快速发展。

来源:大众投资报

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美国劳工统计局8月5日公布,2016年7月半导体暨电子元件制造业就业人数月减2,800人至35.92万人、创1985年开始统计以来最低纪录。
  

知名人力资源机构Challenger, Gray & Christmas, Inc 8月4日公布的统计数据显示,2016年1-7月美国电脑企业宣告裁员人数合达49,464人、较2015年同期大增94%,当中包括7月的9,875人。
  
美国6月电子与家电零售额年减4.7%、创2015年12月以来最大降幅,连续第9个月低于一年前同期水准,创2008年8月至2010年2月以来最长低迷水准。
  
硬盘厂希捷7月11日宣布,继6月29日公布的组织重整计划(注:当时宣布裁员1,600人)之后,2017会计年度结束前全球将裁员大约6,500人、相当于14%的员工总数。
  
供应管理协会(ISM)8月1日公布,2016年7月美国制造业就业指数自50.4降至49.4、8个月以来第7度低于50(荣枯分界点),创5月以来新低。18个制造业次产业当中、仅有8个回报就业呈现增长;“服装、皮革及其制品”、“电脑及电子产品”分别名列就业减少的第一名、第七名。
  
美国商务部8月5日公布,2016年6月商品、服务出口金额年减3.8%、连续第18个月低于一年前同期水准,创1993年开始统计以来最长萎缩纪录。
  
2016年上半年美国半导体出口金额仅年增2.7%至221.02亿美元,同一时间半导体进口金额则是年增15.5%至258.61亿美元。

来源:MoneyDJ

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“中国高端芯片联盟”于近日成立,发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴,及中国工信部电信研究院、中标软件等 27 家中国芯片产业链骨干企业及科研院所。TrendForce 旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏表示,中国产官学界此举旨在打造“架构──芯片──软件──整机──系统──资讯服务”的产业生态体系,显示中国积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。

林建宏指出,中国大陆高端芯片联盟将任务设定在本土化、封闭的垂直合作上,与中国台湾地区半导体业界专业分工及国际化的发展脉络立足点迥异,然而此消息却仍在中国台湾地区引起相当大的回响,显示半导体产业在缺乏创新产品下,整体由有利于垂直分工的科技驱动,进入了以需求带动的应用驱动。中国台湾地区市场与品牌无法支持半导体产业(尤其 IC 设计领域)足够的应用创新与需求,因而公司长期成长的关键就在如何吸引全球的创意选择台湾合作。然而,目前中国台湾地区的 IC 设计业与自身最大的客户与市场──中国大陆,无法顺利合资合作,这是中国高端芯片联盟成立后,中国台湾地区政府与企业该严肃面对与加速改善的课题。

林建宏进一步表示,若将产业联盟解读成中国国产化的国家队(采购的立场)并不适当。产学合作需时间发酵,联盟的要点在于可做为开发下一个应用的平台。唯透过深根与开创,才能达到加速集成电路基础科研的发展的目标。在此之前,有几点困难要克服:

公司各有营运压力,联盟要找到合作点才能实质推动

紫光并展讯和锐迪科至今,两家分公司仍独立运作,即因公司内尚难整合资源,跨界联盟的状况更是如此。目前海思与展讯已有 16 纳米产品,但在与中芯国际的合作上只能选择非最尖端的产品,同样地,中芯要与中国内地的设备与材料业者合作,势必再降一个技术层次。林建宏表示,联盟需研拟出可合作的标的与奖励办法,才能实质进步。

中国有发展全产业的决心与能力,仍需循序渐进

合作要有具体的推进规划的步骤,如 CPU IP 在高速电脑应用后,要选择个人电脑、手机或物联网设备作为首要进攻的缺口。若未有清晰的发展蓝图,即便各成员有合作点,则因备多力分,难有明显结果。

国产化强化民族决心,但国际观更不可缺

林建宏指出,集成电路是国际化的竞争,在追赶的过程中透过国际资源才能有效加速,因此强化本土是目标而非手段。中国近期积极参与国际组织,包含赵厚麟教授接任国际电信联盟(ITU)秘书长、展讯CEO李力游博士出任全球半导体联盟(GSA)董事会主席、中天微系统与华为也在2016年成为嵌入式微处理器基准评测协会(EEMBC)的理事会成员。这都是中国在集成电路产业中值得纪念的里程碑。

文章来源:Tech News

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