PCB材料分类

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1、玻璃布基板:FR-4,FR-5

由专用电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。

环氧玻璃纤维布基板(俗称:环氧板、玻纤板、纤维板,FR4)。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂,以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。

环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性能好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面的多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广,用量最大的一类。

▲PCB基材选择图(来源:来源《GJB 4057-2000 军用电子设备印制电路板设计要求》)

2、纸基板:FR-1,FR-2,FR-3等

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂,以木浆纤维布作为表层增强材料。

3、复合基板:CEM-1和CEM-3

这类基板主要是CEM系列覆铜板,其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性,平整度,尺寸稳定性,厚度精确性,它的机械强度,介电性能吸水性,耐金属迁移性等均高于纸基板,而机械强度(CEM-3)约为FR-4的80%,售价低于FR-4板。

4、特殊材料基板(陶瓷,金属等)

(图文内容整理自网络)