技术
<br/>
就高速ADC PCB的布局布线技巧，之前我们分享过如何实现裸露焊盘的最佳连接。除了需要注意裸露焊盘，小编还要和大家唠唠去耦和层电容~
有时我们会忽略使用去耦的目的，仅仅在电路板上分散大小不同的许多电容，使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧：需要多少电容？许多相关文献表明，必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统（PDS）的阻抗，但这并不完全正确。相反，仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。
<strong>单片机、ARM、DSP这三者都可以说是CPU，那这三者有什么区别吗?</strong>
首先，CPU（中央处理器），本质就是一个集成电路，实现的功能就是从一个地方(如rom)读出一个指令，从一个地方(如ram)读出数据，然后根据指令的不同对数据做不同的处理(如相加)，然后把结果存回某个地方(如ram)。不同架构的CPU会有不同的指令、不同的存取方式、不同的速度、不同的效率等差异。
然后说说单片机(通常意义所说的微控制器MCU)，ARM(通常意义所说的高效能RISC)，DSP(通常意义所说的通用数字信号处理器)，这三个 CPU分别是针对不同的应用而产生的CPU。当然这也不是绝对的，因为ARM现在出的CPU囊括了MCU(如M0)，RISC(如A8)，DSP(如 M4)。
<br/>
<font color="#FF8000">引言：物联网是雾计算，需推动公开参考架构如IP的发展以加快部署。</font>
物联网既是IC业倾心向往的市场，其碎片化应用亦让IC厂商“左右为难”。 “物联网是诸多垂直市场的集合，这些市场通过连接节点到云以提供服务。” ARM 处理器部门市场营销总监Ian Smythe认为，“物联网不是一个‘一刀切’的市场——分布在由末端节点到云的计算、存储和控制取决于特定的应用，这通常被称为雾计算（Fog Computing），也就是特定任务所需的资源能够在被需要的地方找到，而不是将其放在远离物联网终端节点的中心位置，这需推动公开参考架构如IP的发展以加快雾技术的部署。”问题来了，这种雾计算的潮流，为IP带来什么样的觉醒？
<font color="#FF8000">新通讯 2016 年 12 月号 190 期《 封面故事 》</font>
<font color="#FF8000">文．廖专崇</font>
物联网的发展将带动MCU后续几年的成长契机，未来相关应用十分强调在个别系统中的垂直整合能力，所以MCU厂商必须培养平台化开发能力，从系统的角度，软硬结合打造完整的产业生态体系，并与各领域伙伴深度合作，才能够在物联网时代取得竞争优势。
接地层的使用与上文讨论的星型接地系统相关。为了实施接地层，双面PCB（或多层PCB的一层）的一面由连续铜制造，而且用作地。其理论基础是大量金属具有可能最低的电阻。由于使用大型扁平导体，它也具有可能最低的电感。因而，它提供了最佳导电性能，包括最大程度地降低导电平面之间的杂散接地差异电压。
请注意，接地层概念还可以延伸，包括 电压层。电压层提供类似于接地层的优势—极低阻抗的导体—但只用于一个（或多个）系统电源电压。因此，系统可能具有多个电压层以及接地层。
虽然接地层可以解决很多地阻抗问题，但它们并非灵丹妙药。即使是一片连续的铜箔，也会有残留电阻和电感；在特定情况下，这些就足以妨碍电路正常工作。设计人员应该注意不要在接地层注入很高电流，因为这样可能产生压降，从而干扰敏感电路。
成为一名嵌入式工程师，简单的单片机基础学习与应用是不可缺少的。学习单片机就是学习单片机的硬件结构，内部资源与外设的应用。在C语言中(极少量的汇编)掌握各种功能的初始化，启动与停止，实现各种功能函数的编写与调试。
多线程编程是现代软件技术中很重要的一个环节。要弄懂多线程，这就要牵涉到多进程？当然，要了解到多进程，就要涉及到操作系统。不过大家也不要紧张，听我慢慢道来。这其中的环节其实并不复杂。
<strong>（1）单CPU下的多线程</strong>
在没有出现多核CPU之前，我们的计算资源是唯一的。如果系统中有多个任务要处理的话，那么就需要按照某种规则依次调度这些任务进行处理。什么规则呢？可以是一些简单的调度方法，比如说
1）按照优先级调度
2）按照FIFO调度
3）按照时间片调度等等
当然，除了CPU资源之外，系统中还有一些其他的资源需要共享，比如说内存、文件、端口、socket等。既然前面说到系统中的资源是有限的，那么获取这些资源的最小单元体是什么呢，其实就是进程。
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
<strong>摘要</strong>
微控制器工艺与技术的发展让成本越来越低，更多的产品用上了微控制器，使得“物”越来越智能化，并在ICT的推动下，电子智能化的“物”越来越多地连接到网络上，物连网络的发展让人与“物”的联系越来越紧密。
<strong>概述</strong>
嵌入式物联网开发平台是一个系统，是微控制器+物+联+网+开发平台的系统组合。
<br/>
瑞萨电子（Renesas）是全球首屈一指的微控制器供应商，瑞萨MCU全球市场占有率第一，以绝佳的品质、功能和丰富的新兴市场应用获得客户的选择与依赖。世强与瑞萨建立起了稳固的长期合作伙伴关系。世强代理的RX63N/RX631系列是瑞萨最新推出的32位微型控制器，采用LQFP、TFLGA及LFBGA封装，能够满足多种嵌入式设备的需求。
该系列MCU的最小外型尺寸仅为6×6 mm，支持48到177个引脚的封装形式，且类似封装产品之间具有针脚兼容性，可以轻松转移设计。同时世强代理的瑞萨电子还能为客户提供强大的开发环境，包括两款仿真器：低成本E1和高性能E20仿真器。
这个题目是我临时想的，不知道是否准确，一直想写一个类似的东西，希望能够引起童鞋们关注硬件并喜欢上硬件。
我是文科出生，研究生阶段才转向计算机，中间有很长一段时间都只做软件理论相关研究和一些具体的软件项目，包括编译器、电力系统监控器、软件测试工具研发等；直到2009年，才开始陆陆续续接触一些硬件项目，说是硬件项目，其实主要是一些嵌入式的项目，如世界杯前做的3G转Wifi和自己玩的一些小车和传感器等。
影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰，并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素，常会导致单片机系统运行失常，轻则影响产品质量和产量，重则会导致事故，造成重大经济损失。
形成干扰的基本要素有三个：
(1)干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。
(2)传播路径。指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
(3)敏感器件。指容易被干扰的对象。如：A/D、 D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。
1 干扰的耦合方式
<br/>
众所周知，在嵌入式系统中，微处理器用的最多的还是MCU（俗称单片机），主要原因是其性价比高、简单易学。MCU有4位、8位、16位三大系列，4位 MCU主要用在家用电器、儿童玩具领域；16位MCU则用在速度要求较高的工业控制领域；8位MCU是主流，几乎覆盖所有应用领域，其生产厂商（几十家）、产品系列（几百个）、芯片型号（几千种）都是最多的，在所有8位MCU中，51系列占一半以上。
在嵌入式系统所有处理器中，目前32位处理器虽然只占一小部分，但却是不可替代的一部分，而且是嵌入式技术未来的发展方向。32位嵌入式处理器具有如下特点：
● 运算速度高，主频高达1G以上，多总线多数据流结构，有些处理器带双核甚至多核CPU。
<br/>
关于接地的问题，说起来真的是满脸泪呀。数字和模拟设计工程师倾向于从不同角度考察混合信号器件，本文旨在说明适用于大多数混合信号器件的一般接地原则，而不必了解内部电路的具体细节。接地问题没有一本快速手册，我们并不能提供可以保证接地成功的技术列表。我们只能说忽视一些事情，可能会导致一些问题。在某一个频率范围内行之有效的方法，在另一个频率范围内可能行不通。另外还有一些相互冲突的要求。处理接地问题的关键在于理解电流的流动方式。下面介绍几种方式，供大家参考：
<strong>星型接地</strong>
<br/>
这是单片机初学者经常问的问题。对于这个问题，我想没有人敢下定论。因为每一种单片机各有所长，都适用于其所能充分发挥作用的领域，不存在优差之分。学单片机应该先学51单片机，学会了51单片机再去学其他单片机，这是学习单片机过来人的同感，也是公认的学习方法。为什么要先学51单片机?因为51单片发展最早，应用最广泛，特别是I/O口的操作非常简单，而且相关的学习资料最多、教材最成熟，学习起来得心应手，入门很快。有了这个基础再去学习其他单片机那就是小菜一碟了，只是对着芯片数据手册设置寄存器罢了，快则一两个星期，多则一个月就能掌握另一种单片机了。如果一开始就选择非51单片机学习，那将是“路漫漫其修远兮，你将艰难而求索!”
<strong>一、影响EMC的因数</strong>
<strong>1、频率</strong>
高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
<strong>2、电压</strong>
电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。
<strong>3．接地</strong>
低功耗是MCU的一项非常重要的指标，尤其是在便携式和可穿戴设备中，其携带的电量有限，如果系统功耗高的话，就会很容易出现电量不足的情况，频繁的更换电池或充电必然会带来很差的用户体验，甚至存在一定安全问题，且高耗能的情况下，产品容易发热，严重影响产品的使用寿命。产品的低功耗是那么的重要，下面我将介绍一下NXP Kinetis L系列MCU的低功耗，看它在解决产品低功耗问题的“三板斧”。
<strong>一板斧</strong>
Cortex-M0+内核，能效比提高30%
Kinetis L系列MCU被誉为全球能效最高的32位MCU，基于当前能效最高的ARM Cortex®-M0+内核，同时采用90nmTFS技术，大大降低MCU静态功耗。
好多人说编译器只是工具，重要的在于算法和思想。
这话说的本来没错，但要有一个条件在先：那就是你真正掌握了你所用的编译器。但，真正熟悉编译器的却并不多见。当你深入了解一个编译器后，你能像用汇编一样用C，可以像汇编那样随心所欲的操作MCU！
了解一个编译器，首先应该有汇编的基础，不要求能用汇编编写程序或做过项目，但至少看的懂！不熟悉汇编的嵌入式程序员是不合格的程序员！
了解一个编译器，最好的方法是看它自带的帮助文件，至少要看过Compiler User's Guide ，至少遇到问题会想到到帮助中查找方法，虽然帮助大多是E文。
工作以来一直使用keil MDK编译器，对于这个编译器的界面以及设置大家可以在网上搜一下就找到了，今天我们主要来看一看keil MDK编译器的一些细节，看看这些细节，你知道多少。
最近无意看到论坛的一篇帖子“单片机能改变世界”。都愁死我了，口口声声说自己做工控做什么的我真想问，你们都进过工厂么？看过工业环境么？只是最多在监控室里看看而已吧。
了解工业防护等级么？了解冗余系统么？了解工业领域需要的是什么么？
实名反对上面所有认为一块单片机在工业领域能代替PLC的，你们真是实验室呆的久了不知道外面有雾霾。
一、先从基本说起，稳定性与可靠性，你一块单片机的稳定性和可靠性能比得过IP67类的产品么？懂防护等级么？看过工业恶劣现场么？看过露天野外设备作业么？
一场大雨过后又湿又潮你敢肯定你那单片机还能行？冬天零下的温度你敢保证它还能运行？我就不信了。
