技术

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

用编程器不仅不能提高编程效率，反而出现了极高的不良率品，更要命的是很多不良率芯片已损坏，这不是赔了夫人又折兵吗（花钱买编程器编坏芯片）？

其实客户的咨询及反馈，也印证着我们编程器技术一路以来的发展及变革史，细节决定成败！

通常，使用编程器编写芯片出现不良品率，是有众多因数造成的，比如芯片批次质量波动、编程烧录房环境及人员习惯素质、夹具使用寿命、编程器老化、编程器时序的兼容性等等原因。解决这些基本问题，一般可以通过加强人员培训，设备维护升级或者及时更新芯片时序算法就可解决，并且也达到了一定的效果！

那么问题真的是解决了吗？实际上不良品率是降低了，然而损坏芯片的现象还依然存在！

一种基于Type-C PD协议的手机快速充电方案

赛普拉斯半导体技术有限公司申晓峰崔俊杰

快速充电技术无疑是目前智能手机厂商研发和宣传的重点之一，其方案包括高通的Quick Charge，联发科的Pump Express，以及自主研发的私用技术等等。这些技术的充电协议不同，相互之间无法快速充电。

随着USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD）协议不仅为包括手机在内的所有采用Type-C接口的电子设备提供了统一的快速充电标准，而且加速了电池直充方案的研发和普及。本文结合实际项目，完成了一套完整的基于PD协议的手机快充系统，包括了手机和充电器的软硬件设计，灵活的可编程充电协议和完善的充电流程。此方案已经成功地应用到知名品牌的手机产品中，取得了很好的效果。

创建易用 PCB 设计的六大原则

作者:ERIN GOWDY, MENTOR GRAPHICS CORPORATION

正如我们在近期发布的白皮书《影响 PCB 工程团队工作效率的三大难题》中指出的,人口结构的剧变导致了电气工程师工作范围的转变。特别是,工程师被迫要肩负过去由资深专家执行的任务。需要重申一下,电子系统开发方式的这一根本改变是由三大挑战造成的:

关于MCU-ISP和ICP的区别

对Flash-based的MCU来说, ISP和ICP几乎是不可或缺的功能, 但我们经常被这两个功能搞混, 究竟他们的差别在哪里? 对客户的意义又是什么?在这里, 和大家分享并澄清一些观念, 希望对大家有所帮助, 进而解答来自客户关于ISP与ICP的疑问.

1)在开发阶段
改code时, 不再需要将MCU从板子上拔起来, 拿到烧录器上烧, 然后再装回去. 可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上烧录, 为开发者提供了极大的便利性.

2)在量产阶段
客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式, 将烧code的动作安排在生产线的某一站.

单片机死机了怎么办？

一、振荡器停止振荡

又可以分为电源电压不稳，或者强干扰引起的振荡器停振。

二、PC指针跑飞

电源电压不稳或强干扰引起PC跑飞，如果看门狗不好，也会引起死机。

三、设计上对长引出线的IO没有保护，静电打在IO口上引起单片机死锁，破坏了硬件逻辑功能，导致死机。

四、复位收到干扰，引起反复复位，在反复复位当中有可能会导致死机。

综上所述：

8位MCU小兵立大功　低成本血糖机开发更Easy

新通讯 2016 年 12 月号 190 期《技术前瞻》
文．Namrata Dalvi

血糖机是一种用于确定溶液中葡萄糖浓度的医疗设备。葡萄糖浓度的单位是毫克每百毫升(mg/dL)或毫莫耳每升(mmol/L)。家用血糖机已成为糖尿病患者做为居家量测血糖的重要监测设备，并可在家中或外出时一天内可进行多次测量，以尽可能地保持血糖的正常水平。

PCB布局布线技巧之去耦和层电容

就高速ADC PCB的布局布线技巧，之前我们分享过如何实现裸露焊盘的最佳连接。除了需要注意裸露焊盘，小编还要和大家唠唠去耦和层电容~

有时我们会忽略使用去耦的目的，仅仅在电路板上分散大小不同的许多电容，使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧：需要多少电容？许多相关文献表明，必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统（PDS）的阻抗，但这并不完全正确。相反，仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。

整合定制安全物联网IP三大关键词

引言：物联网是雾计算，需推动公开参考架构如IP的发展以加快部署。

物联网既是IC业倾心向往的市场，其碎片化应用亦让IC厂商“左右为难”。 “物联网是诸多垂直市场的集合，这些市场通过连接节点到云以提供服务。” ARM 处理器部门市场营销总监Ian Smythe认为，“物联网不是一个‘一刀切’的市场——分布在由末端节点到云的计算、存储和控制取决于特定的应用，这通常被称为雾计算（Fog Computing），也就是特定任务所需的资源能够在被需要的地方找到，而不是将其放在远离物联网终端节点的中心位置，这需推动公开参考架构如IP的发展以加快雾技术的部署。”问题来了，这种雾计算的潮流，为IP带来什么样的觉醒？

资深工程师简谈ARM、DSP、单片机的异同与应用场景！

单片机、ARM、DSP这三者都可以说是CPU，那这三者有什么区别吗?

首先，CPU（中央处理器），本质就是一个集成电路，实现的功能就是从一个地方(如rom)读出一个指令，从一个地方(如ram)读出数据，然后根据指令的不同对数据做不同的处理(如相加)，然后把结果存回某个地方(如ram)。不同架构的CPU会有不同的指令、不同的存取方式、不同的速度、不同的效率等差异。

然后说说单片机(通常意义所说的微控制器MCU)，ARM(通常意义所说的高效能RISC)，DSP(通常意义所说的通用数字信号处理器)，这三个 CPU分别是针对不同的应用而产生的CPU。当然这也不是绝对的，因为ARM现在出的CPU囊括了MCU(如M0)，RISC(如A8)，DSP(如 M4)。

成群结党玩很大　MCU厂力组IoT生态系

新通讯 2016 年 12 月号 190 期《封面故事》
文．廖专崇

物联网的发展将带动MCU后续几年的成长契机，未来相关应用十分强调在个别系统中的垂直整合能力，所以MCU厂商必须培养平台化开发能力，从系统的角度，软硬结合打造完整的产业生态体系，并与各领域伙伴深度合作，才能够在物联网时代取得竞争优势。

PCB接地设计宝典（3）：接地层

接地层的使用与上文讨论的星型接地系统相关。为了实施接地层，双面PCB（或多层PCB的一层）的一面由连续铜制造，而且用作地。其理论基础是大量金属具有可能最低的电阻。由于使用大型扁平导体，它也具有可能最低的电感。因而，它提供了最佳导电性能，包括最大程度地降低导电平面之间的杂散接地差异电压。

请注意，接地层概念还可以延伸，包括电压层。电压层提供类似于接地层的优势—极低阻抗的导体—但只用于一个（或多个）系统电源电压。因此，系统可能具有多个电压层以及接地层。

虽然接地层可以解决很多地阻抗问题，但它们并非灵丹妙药。即使是一片连续的铜箔，也会有残留电阻和电感；在特定情况下，这些就足以妨碍电路正常工作。设计人员应该注意不要在接地层注入很高电流，因为这样可能产生压降，从而干扰敏感电路。

单片机学习深入必要的几个步骤

成为一名嵌入式工程师，简单的单片机基础学习与应用是不可缺少的。学习单片机就是学习单片机的硬件结构，内部资源与外设的应用。在C语言中(极少量的汇编)掌握各种功能的初始化，启动与停止，实现各种功能函数的编写与调试。

多核CPU下的多线程编程原来是这么回事...

多线程编程是现代软件技术中很重要的一个环节。要弄懂多线程，这就要牵涉到多进程？当然，要了解到多进程，就要涉及到操作系统。不过大家也不要紧张，听我慢慢道来。这其中的环节其实并不复杂。

（1）单CPU下的多线程
在没有出现多核CPU之前，我们的计算资源是唯一的。如果系统中有多个任务要处理的话，那么就需要按照某种规则依次调度这些任务进行处理。什么规则呢？可以是一些简单的调度方法，比如说

1）按照优先级调度
2）按照FIFO调度
3）按照时间片调度等等

当然，除了CPU资源之外，系统中还有一些其他的资源需要共享，比如说内存、文件、端口、socket等。既然前面说到系统中的资源是有限的，那么获取这些资源的最小单元体是什么呢，其实就是进程。

新PCB板调试方法和经验总结

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

电子工程师常犯的20个错误，看看有没有中招！

电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。

硬件工程师：主要负责电路分析、设计；并以电脑软件为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试；

浅谈单片机程序设计中的“分层思想”

“分层思想”并不是什么神秘的东西，事实上很多做项目的工程师本身自己也会在用。看了不少帖子都发现没有提及这个东西，然而分层结构确是很有用的东西，参透后会有一种恍然大悟的感觉。如果说我不懂LCD怎么驱动，那好办，看一下datasheet，参考一下别人的程序，很快就可以做出来。但是如果不懂程序设计的思想的话，会给你做项目的过程中带来很多很多的困惑。