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座舱 HMI 触控仍在用双芯片？曦华 TMCU 一体化方案怎么选

作者：电子创新网编辑部

导读

座舱交互正全面走向“隐式触控”，但在厚盖板、水雾等复杂车载工况下，传统的“触控 AFE + 通用 MCU”双芯片方案正面临 BOM、PCB 面积与 EMC 调优的瓶颈。单芯片触控 MCU，正成为破局关键。
基于AGM MCU+CPLD异构架构的流量计设计整体方案相比传统外挂独立CPLD的设计，BOM成本可降低30%以上，PCB布局也更精简紧凑。
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高速暴力风扇的“动力心脏”：汇春科技YS32MD211方案功能与防护详解汇春科技高性能暴力风扇专属方案，搭载YS32MD211 专业主控芯片，单芯片集成全套控制功能，架构精简、外围极简、调试便捷、量产性极强。
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基于STM32N6 NE302紧凑型AI视觉节点NE302是面向嵌入式产品集成与室内固定点位视觉任务的紧凑型AI视觉节点。它在小巧的双板平台中整合图像采集、设备端推理、触发控制、本地存储、无线连接和系统数据输出。
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片内MRAM，替代RRAM与PCM——E3先进车规存储方案在满足性能、成本和可靠性要求的前提下，一颗片内MRAM即可承担代码存储、数据记录和OTA升级的全部职责。
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