汽车应用

兆易创新今日宣布,旗下全国产化 38nm SPI NAND Flash——GD5F 全系列已通过 AEC-Q100 车规级认证。

“兆易创新

该系列包含 GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6 产品,覆盖 1Gb~4Gb 容量,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节,均采用国内供应链,极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白,全面进入汽车应用领域,并且,兆易创新拥有强大的本地化支持和快速的客户响应能力,加速助力汽车应用的国产化。

当前,汽车电气化、智能化处于快速发展的态势,激发了车厂对于大容量、高可靠性的存储解决方案的需求。

作为在车载应用中存储代码、数据和网络协议的载体,汽车存储芯片正起到越来越关键的作用。兆易创新 GD5F 系列 SPI NAND Flash 提供了1Gb~4Gb 的选择,在已有的 GD25 SPI NOR Flash 车载产品基础上进一步扩充容量,可为车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox 等应用提供大容量、高性价比的解决方案。

随着车载电子复杂度和空间紧凑的需求增加,“少引脚、小封装”的芯片也逐渐受到车厂的青睐。兆易创新 GD5F 系列 SPI NAND Flash 芯片使用成熟的 38nm 制程工艺,采用 WSON8 8mmx6mm 少引脚、小型化封装,在狭小空间内实现大容量的选择;其内置 ECC 纠错模块,在保留 NAND 成本优势的前提下,极大提高产品的可靠性;并且在 -40℃~105℃ 的宽温度范围内,实现高达 10 万次的擦写性能。

兆易创新汽车产品事业部执行总监何芳女士表示:

“随着汽车行业智能化、网联化的演进,与 SOTA(软件在线升级),MaaS(出行即服务)得以实现,市场对车载存储的程序和处理的数据量提出更多的新需求。

兆易创新从 2014 年开始布局汽车行业,凭借着多年的经验与积累,旗下 38nm GD5F SPI NAND Flash 通过 AEC-Q100 车规级认证,并且实现全产业链的国产闭环。

未来,我们将继续聚焦汽车行业需求,关注行业的增量市场,了解细分市场的客户需求,持续在产品的可靠性,优化及升级方面投入,为市场提供更好的产品与服务。”

目前,兆易创新 GD5F 全系列 SPI NAND Flash 均已通过 AEC-Q100 车规级认证,并且在其久经验证的车规级 GD25 SPI NOR Flash 基础上,形成了有效的扩展。

在 Flash 存储器领域,兆易创新已实现从 SPI NOR Flash 到 SPI NAND Flash 的车规级产品的全面布局,为车载应用的国产化提供丰富多样的选择,这也极大凸显了兆易创新在汽车领域持之以恒的投入和创新。

兆易创新 GD5F SPI NAND Flash 和 GD25 SPI NOR Flash 车规级产品均已量产,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。

来源:兆易创新GigaDevice
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新器件完善了Vref产品系列,提供更高的可靠性和AEC-Q100认证

用于更大工作温度范围的汽车和工业应用的电压基准IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出一款高精度电压基准 (Vref) IC,以高性价比满足这些需求。新款MCP1502是一款通过AEC-Q100 1级(-40 °C至+125 °C环境工作温度范围)汽车认证的Vref,最大温度系数为7 ppm/°C。

“Microchip发布高精度电压基准IC,为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量"

Microchip混合信号和线性器件业务部副总裁Fanie Duvenhage表示:“Microchip研究了客户对Vref的前四大要求,打造了一款兼具高可靠性、小封装尺寸和高性能的产品,并且价格非常优惠。这种价格下的功能组合,尤其是我们服务汽车和航空航天业客户的经验,使竞争对手无法匹敌。因为汽车和航空航天业客户需要坚固的产品来应对恶劣的环境。”

MCP1502基于已被市场验证的MCP1501 Vref架构,该架构上市已有五年多。MCP1502采用小型六引线SOT-23封装,是需要高可靠性的各种工业、汽车和航空航天应用的理想选择。MCP150x(MCP1501和MCP1502)器件是Microchip单片机、ADC和DAC系列的完美搭档,提供多种电压选择,可用于创建整体系统解决方案,适用于需要稳定、准确和可重复数据转换的各种应用。MCP1502有从1V到4V的大多数常用电压等级选择,定价1.09美元起。

如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。如需购买本文提及的产品,请点击立即订购或联系Microchip授权分销商。

资源:

应用图:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51479901801/in/datepos...

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度,还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。

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借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位,AIS2IH具有市场领先的可靠性,在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外,新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装,售价具有极高的市场竞争力。

新产品有五个不同的工作模式:一个高性能模式(HPM)和四个低功耗模式(LPM),各模式之间可随时动态切换,以优化测量分辨率和功耗,满足具体的应用需求。

扩展的工作温度范围结合更高的性能和成本效益,让AIS2IH能够满足新兴的汽车应用需求,例如,数字行车记录仪、驾驶员监测、悬挂高度感测、车门自动开关。新传感器还适用于5G智能天线等工业物联网 (IIoT)设备和起搏器等灵敏的医疗仪器,这些应用要求元器件必须是超低功耗,尺寸紧凑,高分辨率,而且不能以牺牲可靠性为代价。

意法半导体的新汽车加速度计允许用户选择量程,满量程为±2g、±4g、±8g和±16g,输出数据速率(ODR) 可在1.6Hz-1.6kHz范围内设置,并内置可配置数字低通/高通滤波器。在高性能模式下,典型噪声密度为90µg/√Hz,工作电流为3V 110μA;在1.6Hz低功耗模式下,工作电流为3V为0.67μA。该产品内置32级FIFO和运动/活动检测功能,有助于严格控制系统级功耗。

AIS2IH通过了AEC-Q100汽车标准认证,现在开始提供工程样片,芯片封装是采用Wettable Flank结构的2mm x 2mm LGA封装。

详情访问 www.st.com/mems

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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用于汽车多媒体和视频链路应用的高性能4通道ESD保护,提供出色的信号完整性

近日,基础半导体器件领域的专家Nexperia(安世半导体)宣布推出一系列ESD保护器件,专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口,特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。

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随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加,EMC 保护的需求变得越来越重要,提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。Nexperia(安世半导体)的TrEOS技术优化了 ESD 保护的三大关键参数(信号完整性、系统保护和鲁棒性),以提供具有低电容、低钳位电压和高ESD鲁棒性的理想组合的器件。

全新的 PESD4USBx 系列总共包括十二款采用 TrEOS 技术的高性能 4 通道 ESD 保护器件。极低的每通道线路电容(低至 0.25 pF)和低于 0.05 pF 的线路匹配电容保障了信号完整性。所有器件均提供深度回弹以及 0.4 Ohm 的低电阻。PESD4USBx 系列配备高达 ±15 kV 的 ESD 保护,符合 IEC61000-4-2 4级和 ISO10605。这是该封装尺寸中目前提供的最高 ESD 保护级别,使该器件非常适用于现代、密集封装的汽车设计。

器件支持广泛的接口标准,包括 USB 2.0、超高速USB (10 Gbps)、HDMI 2.0、HDBaseT 以及车辆中越来越多的汽车 A/V 监视器、显示器和摄像头。PESD4USBx 器件还支持视频链路(SerDes):GMSL、FPD-Link 和 LVDS。

这些器件专为汽车应用而设计,比 AEC-Q101 的要求高出两倍。此外,在 Nexperia(安世半导体)最先进的DFN2510D 封装(SOT1165D 和 SOT1176D)中,标配可湿锡焊接侧焊盘(SWF),支持使用自动光学检查(AOI),提高客户的装配质量。

Nexperia(安世半导体)产品经理 Lukas Droemer 在产品发布时表示:“电子含量在整个车辆中的应用正在迅速增长,加上对高数据速率的需求,高端 A/V 应用中常见的接口正变得越来越普遍。由于电气化程度的提高,车辆正处于电气噪声环境中,这些敏感的接口需要高性能 ESD 的保护。我们全新的 PESD4USBx 系列兼具强大的 TrEOS 性能与车规级质量,专为要求苛刻的汽车多媒体应用而打造。 ”

新器件现可提供样品,并已于今日量产。

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最新的第 II 代电机前级驱动器配备更高闪存、提供 LIN 接口并可轻松集成传感器

全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车应用的第 II 代嵌入式电机驱动产品系列的最新产品 MLX81206。这款单芯片解决方案搭载 64 KB 闪存,具有更高的集成度,可驱动从 100W 至 1000W 的直流无刷电机。

MLX81206 支持汽车行业应用最广泛的 LIN 1.x/LIN 2.x 和 SAE J602 标准数字通信接口,是一款可驱动诸多大功率直流无刷电机的简便解决方案。MLX81206 支持有传感器或无传感器的 12V 电机驱动,是传统汽车、混合动力汽车和全电动汽车中静音高性能 HVAC 鼓风机、发动机冷却风扇和泵的理想选择。

Melexis 将高压模拟电路与数字技术(包括闪存、非易失性 RAM 存储器和嵌入式微控制器)相结合,打造出这款高度集成的嵌入式驱动器。这使得 MLX81206 成为一款高效完整的硬件与软件相结合的单芯片解决方案。

传感技术和驱动控制的协同运作,令 MLX81206 在尺寸、性能和稳定性上都具有显而易见的优势。该器件可以轻松连接多种传感器,例如用于在磁场定向控制模式 (FOC)下驱动动态泵的 MLX90380 解角器。该IC提供 QFN32 小尺寸封装 (MLX81206) 和 TQFP48 引脚封装(MLX81208) 两种封装形式。

关于迈来芯公司

结合对于技术的激情与真正的工程灵感,迈来芯公司设计、开发和提供创新的微电子解决方案,帮助设计人员将设想转化为用于最佳可想象未来的应用。迈来芯公司先进的混合信号半导体传感器和执行器能够解决把传感、驱动和通信集成到下一代产品和系统中时遇到的各种挑战,从而增大安全性、提高效率、支持可持续性并增强舒适性。

作为汽车半导体传感器的全球领导厂商,迈来芯已经利用在汽车电子芯片方面的核心经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合,并满足在智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用等市场的广泛需求。迈来芯的传感解决方案包括磁传感器、MEMS传感器(压力,TPMS,红外线)、传感器接口IC、光电单点和线性阵列传感器以及飞行时间(ToF)传感器。迈来芯的驱动器IC产品系列包括有先进的直流和无刷直流电机控制器、LED驱动器和FET前置驱动器IC,同时迈来芯公司也具有专门的技术和技能,提供在元器件之间以有线(例如LIN,SENT)或无线(RKE,RFID)方式进行桥接的解决方案,使这些元器件能够以清晰快速的方式进行通信。

迈来芯总部位于比利时,在全球19个城市雇有1400多名员工,公司在布鲁塞尔欧洲证券交易所上市交易(代码:MELE)。

如需了解更多信息,请访问:www.melexis.com

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