RA2L1

测试目标

本次测试用的是RA生态工作室提供的R7FA2L1AB2DFL demo板,测试CLKOUT提供时钟驱动CAN通讯。

1、CAN模块的时钟

“RA2L1:使用CLKOUT给MCU

2、CLKOUT配置

“RA2L1:使用CLKOUT给MCU

“RA2L1:使用CLKOUT给MCU

3、晶振配置

“RA2L1:使用CLKOUT给MCU

4、CAN配置

“RA2L1:使用CLKOUT给MCU

生成代码后添加外部时钟初始化

void CLK_Init (void)

{

   /* Define the units to be used with the software delay function */

     const bsp_delay_units_t bsp_delay_units = BSP_DELAY_UNITS_MILLISECONDS;



     /* Unlock CGC and LPM protection registers. */

    R_SYSTEM->PRCR = 0xA503;

    /* Configure main oscillator drive. */

   // R_SYSTEM->MOMCR = 0x00;



     R_SYSTEM->MOMCR = 0x40;



    /* Set the main oscillator wait time. */

    R_SYSTEM->MOSCWTCR = 0x09;



    R_SYSTEM->MOSCCR = 0U;



    /* Wait for main oscillator to stabilize. */

    FSP_HARDWARE_REGISTER_WAIT(R_SYSTEM->OSCSF_b.MOSCSF, 1U);



    /* Lock CGC and LPM protection registers. */

    R_SYSTEM->PRCR = 0xA500;



    R_BSP_SoftwareDelay(10, bsp_delay_units);

}

在CAN初始化之前调用void CLK_Init (void) 函数。

搭建测试环境

1)硬件上把CLKOUT和EXTAL相连接。

2)把CANH、CANL连接到CAN板的CANH、CANL。

“RA2L1:使用CLKOUT给MCU

3)打开CAN的上位机发送接收数据。

“RA2L1:使用CLKOUT给MCU

显示接收发送都成功,接收帧和程序里面一样。

结论

CLKOUT输出时钟代替外部晶振,可以驱动CAN,节省一个外部晶振。

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围观 100

1、MD引脚上拉,MCU进入工作模式

Renesas RA2L1 Group User’s Manual: Hardware:

https://www2.renesas.cn/cn/zh/document/mah/ra2l1-group-users-manual-hardware

“RA2L1硬件设计注意事项"

也可以参考看EK电路设计

“RA2L1硬件设计注意事项"

2、关于仿真和下载电路

如果要使用RFP烧写软件和FP6全功能仿真器和在线离线烧写器,必须参考以下电路进行设计。

“RA2L1硬件设计注意事项"

如果不需要使用RFP和FP6,可以使用以下5pin接口电路

“RA2L1硬件设计注意事项"

添加MD、RXD9、TXD9,是因为RFP和FP6在下载时,必须利用RESET和MD拉低,然后通过TXD9和RXD9引脚,烧录RA2L1芯片,这里需要强调的是,只能使用RXD9和TXD9。MD引脚和SWCLK相连,不需单独引脚,省掉使用一个端口。

“RA2L1硬件设计注意事项"

3、关于晶振电路,可以选择外部有源晶振和无源晶振,外部晶振可以选择1MHz到20MHz

“RA2L1硬件设计注意事项"

“RA2L1硬件设计注意事项"

4、RESET电路,可以使用电阻和电容电路,也可以使用RESET芯片,只要保证以下时序就可以。

“RA2L1硬件设计注意事项"

“RA2L1硬件设计注意事项"

5、内部电源电路,VCL引脚必须接4.7uF电容,VLO可以输出电压。

“RA2L1硬件设计注意事项"

“RA2L1硬件设计注意事项"

6、未使用的引脚,根据手册推荐,一般下拉,一些功能引脚根据手册上拉。

这样的目的有两个,一个功耗最低,第二个,做干扰实验更稳定。

7、关于PCB layout问题

1)滤波电容尽量靠近MCU引脚,接地线尽量短。

2)MCU区间,不要穿越VCC线,避免以后EFT实验,受到干扰。

3)GND和AGND分开布线,一点共地,避免干扰。

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围观 123

RA2L1 MCU

半导体MCU开发板(EVK)是半导体行业的重要载体之一,本评估套件基于瑞萨原有评估套件EK-RA2L1的功能进行了增减,重新定义了RA2L1 MCU群组评估套件RESLRZG2LEVK0000。

RA2L1产品组基于Arm® Cortex®-M23核心。这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术,是业界一流水平的超低功耗微控制器。

RA2L1产品组能够支持1.6V至5.5V宽电压工作,CPU时钟频率最高48MHz,且运行模式电流和待机模式电流更低。可以广泛的用于消费者应用、家用电器、工业自动化、楼宇自动化和医疗与保健等低功耗应用。

“RA2L1主要组件及接口"
RA2L1主要组件及接口

评估套件RESLRZG2LEVK0000可以通过瑞萨电子的灵活软件包(FSP)和e2 studio以及Keil IDE评估RA2L1 MCU产品系列的特性,为了兼容J-link和E2 Emulator(UART9串口烧录),RESLRZG2LEVK0000的Debug和烧录接口被拆分成E2 emulator端口和J-link SWD端口;同时增加了RS232接口用于通讯。

“RA2L1

特性

MCU R7FA2L1AB2DFP

  • 8MHz,Arm Cortex®-M23内核

  • 256KB代码闪存,32KB RAM

  • 100引脚,LQFP封装

  • 内部电压调节电路

  • 增强型电容式触摸感应单元(CTSU2)

  • 12位ADC,12位DAC,低功耗比较器

  • 32位通用PWM定时器,16位通用PWM定时器,低功耗异步通用定时器

  • 实时时钟

  • 串行通信接口(UART、简单SPI、简单I2C)

  • 独立的SPI接口/I2C多主接口

  • CAN

  • 安全功能

  • 加密功能

电源 ISL80102 & 接口 ICL3221E

“RA2L1

对比Renesas EK-RA2L1

RESLRA2L1EVK0000去掉了板载J-link debug部分;Debug/烧录接口被拆分成E2 emulator 端口和J-link SWD端口,降低EVB成本的同时保留了MCU对于不同调试器的支持功能,方便了用户应用板设计时的硬件设计参考;

RESLRA2L1EVK0000 配备了ICL3221E增加了RS232接口,用户可以不需要外接电路直接通过RS232接口与电脑连接收发通讯数据,方便调试时的寄存器状态监测和应用时的数据监测;

保留了原有的生态系统扩展功能

  • MikroElektronika™ mikroBUS端口

  • SparkFun® Qwiic®端口

  • 两个SeeedGrove®系统(I2C和模拟)端口

  • 两个Digilent Pmod™(SPI和UART)端口

  • Arduino™(Uno R3)端口

  • MCU启动配置端口

“P/N:RESLRA2L1EVK0000"
P/N:RESLRA2L1EVK0000

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围观 133

基于32位Arm Cortex-M23的MCU,通过灵活的电源配置,提供同类产品中一流的低功耗,可在多种应用中降低平均功耗

2020年12月2日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1产品群,以扩展其32位RA2系列MCU,使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm®Cortex®-M23内核,工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包(FSP)以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案,支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面(HMI)物联网应用的理想选择。

RA2L1 MCU专为超低功耗应用而设计,并集成了多项可降低BOM成本的外设功能,包括电容式触摸感应、最大256KB的嵌入式闪存、32KB的SRAM、模拟、通信和时钟,以及安全和加密功能。在很多电池供电的应用中,MCU大部分时间处于低功耗待机模式,等待内部或外部事件来唤醒CPU并处理数据、做出决策,并与其它系统组件进行通信。在功耗测试中,RA2L1 MCU在1.8V电压下的EEMBC®ULPMarkTM评测得分为304,验证了其在同类产品中达到了一流的功耗水平。用户现可将功耗降至接近待机水平,以延长电池寿命。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“RA产品家族不断推出新产品,我很高兴地宣布RA2系列通用MCU针对物联网HMI应用进一步扩展。RA2L1 MCU从最底层开始,专为达到最低待机功耗这一目标进行了优化设计、集成先进的电源和时钟门控功能,并搭载瑞萨领先的、具有高度差异化功能的第二代电容式触摸感应单元。”

RA2L1 MCU中先进的电容式触摸IP,可使各种接触式和非接触式系统实现更强操作性。例如,可以透过厚度超过10毫米的亚克力或玻璃面板实现按键感应,这足以用于带有厚门板或隔板的家用设备。它还可实现接近传感(悬停)和3D手势控制,从而有效应对卫生或安全方面的条件限制。RA2L1电容式触摸的噪声容限符合IEC EN61000-4-3等级4(辐射抗扰)和EN61000-4-6等级3(传导抗扰)的要求,确保运行的可靠性并最大程度降低感应误差。

RA2L1 MCU产品群关键特性

  • 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
  • 支持1.6V-5.5V宽范围工作电压
  • 超低功耗,提供64μA/MHz工作电流和250nA软件待机电流,快速唤醒时间小于5µs
  • 采用瑞萨110nm低功耗工艺,用于运行和睡眠/待机模式,并且专门为电池驱动应用设计了特殊掉电模式
  • 灵活的供电模式可实现更低的平均功耗,以满足多种应用需求
  • 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元,无需外部元器件,降低BOM成本
  • 通过高精度(1.0%)高速振荡器、温度传感器和多种供电接口端口等片上外围功能降低系统成本
  • 后台运行的数据闪存,支持一百万次擦除/编程循环
  • 采用LQFP封装,产品涵盖48引脚至100引脚封装

RA2L1 MCU还提供IEC60730自检库,并具有集成的安全功能,可确认MCU是否正常运行。客户能够轻松地利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外,RA2L1包括AES硬件加速、真随机数发生器(TRNG)和内存保护单元,为开发安全的物联网系统构建了基本模块。

RA2 MCU搭配灵活配置软件包(FSP),使客户可以复用其原有代码,并与生态系统合作伙伴的软件相结合,从而加快复杂连接功能和安全功能的开发速度。FSP包含FreeRTOS与中间件,为开发人员提供了将设备连接到云端的优选功能。也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。

作为FSP的一部分,包含了业界一流的HAL驱动程序,并为使用RA2L1 MCU的开发项目提供了许多高效的工具。e2 studio集成开发环境提供的开发平台,可以管理项目创建、模块选择与配置、代码开发、代码生成及调试等所有关键步骤。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加速开发进程,同时也使客户能够轻松地从原先的8/16位MCU设计转移过来。

供货信息

RA2L1 MCU现可从瑞萨经销商处购买。了解更多信息并获取评估板,请访问:
https://www.renesas.com/ra2l1

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号,发现更多精彩内容。

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