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全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能,尺寸更小,尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备需求。

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该款8Mb容量Serial Flash 由华邦电子自有的12寸晶圆厂生产,采用最新一代58nm工艺制造,与采用90nm的前代产品相比,尺寸显著减小。该款产品的KGDWLCSP版本非常适合用于各种小型物联网设备。

独立市场调研公司Web-Feet Research总裁 Alan Niebel表示:“到2023年,物联网将拓展到500亿个连接设备。华邦的3V 8Mb Serial NOR Flash 非常适用于汽车和物联网领域。总体而言,物联网有望在新的互联世界中继续增长,到2027年,全球Serial Flash的出货量将达到129亿。”

华邦电子在过去多年都以W25QxxDV系列产品支持客户对8Mb Serial Flash的需求,应用领域包括仪器仪表、联网设备、PC、打印机、车用及游戏设备。如今,W25QxxRV的推出能够支持更多的新兴应用及用例。例如在先进技术中,利用KGDWLCSP解决方案实现无线连接性,并采用更小的引框架封装。

华邦电子供应KGD解决方案已超十年,KGD产品已相当成熟且历经严格测试,与封装产品具备同样的可靠性水平,并且非常适合与需要高速闪存的MCUSoC进行堆叠。华邦电子本次推出的8Mb闪存产品具备更高的读取速度,能够提高系统性能,还为固件OTA和工业应用带来了更快的编程与擦除速度。此外,该款产品更小的外形尺寸和系统内封装(SiP)为各种嵌入式系统带来了更大的价值。

W25Q80RV支持所有主流的单//四通道QPI命令和读取模式。W25Q80RV支持直接从双/四通道SPI XIP)执行代码以及到RAM代码映射。该产品采用 2.7V - 3.6V 单电源供电,关断电流低至 1μA。此外,闪存还被整理为4KB的小扇区,在需要代码、数据和参数存储的应用中能够提供更大的灵活性与存储效率。同时能够支持高达133MHz单通道传输和66MHz双通道传输的SPI 时钟频率。读取命令绕行模式(Read Command Bypass Mode)还允许更快的内存读取,从而实现真正的片上执行(XIP)操作。

华邦电子闪存产品市场副总裁Jackson Huang表示:“华邦致力于通过设计我们的Serial Flash KGDWLCSP解决方案来实现创新和差异化,我们以此为豪。Serial Flash KGDWLCSP适用于需要MCUSoC的小尺寸与非易失性存储的特殊应用。华邦未来将继续与客户密切合作,为下一代嵌入式解决方案带来更多价值。”

W25Q80RV现已上市,后续将会有该产品系列的多个容量版本推出。欲了解更多信息,敬请访问www.winbond.com

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

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全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体于今日宣布达成合作,将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的 STM32 系列微控制器(MCU)和微处理器(MPU)。

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本次合作达成后,双方将以优化集成和提升性能表现为目标,并确保华邦和意法半导体设备的长期可用性,进一步满足工业市场客户的需求。

华邦电子DRAM产品营销技术经理何明哲表示:“华邦的内存产品集小尺寸、低功耗和低引脚数封装等优势于一身,可简化器件互连并节省PCB成本,是嵌入式设备的完美选择。我们相信在本次合作达成后,产品开发人员可以更加轻松地将我们的高性能内存与STM32设备进行集成。”

STM32 系列提供业内领先的基于 Arm® Cortex 内核的 32 位 MCU 和 MPU 产品,结合了高性能、高能效、超低功耗、先进外设等优势,并与广泛的 STM32 生态系统完美对接,包括软件、工具、评估板和套件,可简化并加速开发进程。

意法半导体 STM32MPU 生态系统产品营销经理 Kamel Kholti 表示: “我们很高兴能与华邦电子就 STM32MPU 系列建立密切的合作伙伴关系。事实上,作为通用 MCU 的全球领导者,意法半导体正在将 STM32 系列扩展到 MPU 领域,为此我们需要强大的 DRAM 供应商来协同为客户提供支持。”

合作详解:升级内存性能

DDR3 x STM32MP1 MPU

本次合作的重点旨在将华邦的 DDR3 内存与意法半导体的 STM32MP1 系列微处理器相结合。

STM32MP1 MPU 可搭载多达两个 Cortex-A7 内核,并集成了先进外设、物联网安全硬件和片上高效电源转换电路等多种功能。华邦 DDR3 内存可作为 MPU 的内存缓冲,为工业网关、数据集中器、智能电表、条形码扫描器、智能家居,以及其他需要高性能和先进安全性的多种应用带来性能升级。

HYPERRAM x STM32U5 MCU

华邦还将导入 HYPERRAM 产品作为内存缓冲,为意法半导体最新推出的基于先进 Cortex-M33 内核的超低功耗 MCU STM32U5 提供理想支持。

HYPERRAM 接口与 SDR 和早期 DDR 等旧接口标准兼容,可直接替换,全面帮助系统降低能源消耗。相较于传统的 pSRAM,HYPERRAM 性能大幅提升,可为 STM32U5 提供所需的高速、低成本、低引脚数和超低功耗的内存解决方案。

华邦广泛的产品组合包括HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4和其他行动内存与利基型内存。欲了解更多信息,请访问华邦电子官网:www.winbond.com

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来源:Winbond华邦电子

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华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量,可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,推出全新SpiFlash® 产品W25Q64NE ,首次将1.2V SPI NOR Flash容量扩展至64Mb。华邦新型W25Q64NE闪存可提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗,充分满足新一代智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。

“华邦电子扩展其存储容量,推出全新超低功耗64Mb

华邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的闪存制造商,该产品工作电压的扩展范围是1.14V-1.6V,可兼容单节 AA型碱性电池的输出电压。此次将产品容量提升至64Mb,华邦 1.2V NOR Flash系列产品可满足智能设备对代码存储空间的更高要求。目前,新型 W25Q64NE产品已经送样,同时提供符合行业标准封装的USON8-3x4和WLCSP小尺寸封装形式。

产品特点

通常,移动设备和可穿戴设备的总功耗有99%都是在运行模式中产生,与1.8V SpiFlash产品相比,华邦1.2V SPI NOR Flash可将Flash本身的运行功耗减少三分之一。因此,使用华邦的 1.2V NOR Flash可帮助电池容量较小的设备如TWS耳机与健身手环大幅延长产品续航时间。

华邦表示:“如今,电池续航时间已经成为影响消费者购买TWS耳机和智能手表等新产品的关键因素,而华邦新型W25Q64NE闪存正是这些设备制造商的理想选择,可助力提高终端产品竞争力。”

在工作频率为 50MHz 的读取模式下,1.8V SpiFlash 内存的工作电流为 4mA,功耗为 7.2mW。而同样在50MHz时,华邦1.2V SpiFlash内存的工作电流也为4mA,但功耗仅为 4.8mW。使用1.2V SpiFlash替换1.8V产品,可立即节省33%的功耗。

除省电外,1.2V SpiFlash还可简化系统设计并降低成本。随着 SoC工艺向更先进的制程发展,新一代 SoC 的 I/O 电压正在逐步降低,目前已经低于1.8V,因此需要搭配电平转换器才能与传统的 1.8V/3V SPI Flash连接,这将导致额外的成本支出并增加系统设计的复杂性。而采用1.2V 闪存,SoC 无需电平转换器即可直接连接到 SPI Flash,从而降低 BOM 成本和 PCB 占用空间。

华邦W25Q64NE配备性能出色的标准SPI NOR 接口,最大数据传输速率可达 42MB/s。与1.8V/3V SPI Flash操作方式的架构相同,支持最小4KB的可擦除扇区。

欲了解更多产品信息,请访问华邦电子官网:www.winbond.com

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有公司服务点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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