芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司（简称“杰发科技”）在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括神经网络处理器（NPU）IP、视频处理器（VPU）IP，以及显示处理器（Display Processing）IP。
AC8025是杰发科技最新一代智能座舱域控SoC，采用八核Arm Cortex-A76+A55高性能CPU组合，符合AEC-Q100和ISO 26262 ASIL B（仪表显示）认证要求。AC8025支持8路全高清摄像头输入和7路全高清异显，以及5760x756长条屏和高清超大屏显示，内置双核高性能HiFi数字信号处理器（DSP），可呈现更清晰生动的视听效果。此外，AC8025还内置了高性能NPU，可提供高效的AI应用解决方案，基于智能座舱域可扩展融合面部识别（Face ID）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）等应用。
此次合作中采用的芯原VIP9000，基于通用可编程的NPU架构，内嵌矢量和张量引擎，能够灵活处理多类型神经网络。其提供优化的1.2T INT8算力，采用芯原独有的Tiling技术显著减少了外部数据访存需求，进而提升了车载系统的实时性和稳定性。VIP9000还提供完整的Acuity工具并支持各种深度学习框架，如PyTorch、TensorFlow、ONNX等，加速应用落地。芯原的VPU IP VC8000LE和VC8000D支持HEVC、H.264等视频格式。芯原的显示处理器IP DC8100能够满足多样化显示应用需求并支持超宽显示屏，同时具备增强的安全显示功能包括多个可配置区域的循环冗余校验（CRC）和特定测试模式，保障了显示内容的完整性和准确性。此外，VC8000LE、VC8000D和DC8100硬件均支持双操作系统，实现了资源利用优化和任务快速切换，从而提升了车载娱乐系统的性能和响应速度。
杰发科技CTO李文雄表示：“芯原的高性能IP组合为杰发科技的智能座舱解决方案带来了显著的系统性能提升，并实现了更为智能、沉浸式的座舱交互体验。目前，AC8025已经量产，并已获得多家国内外车厂定点项目，预计覆盖车辆500万台。AC8025这颗芯片将加速汽车行业向智能座舱的升级，大幅提高智能座舱覆盖率，进一步赋能自主可控的本土汽车产业链。”
“域控制器是汽车实现智能化的关键。随着AI和机器学习技术的快速发展，未来智能座舱将实现多系统的深度融合，对高效、可靠、安全的IP的需求将迎来显著增长。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们与杰发科技的合作是芯原技术在汽车领域的又一成功起点。芯原持续进行技术研发，以在这个快速增长且要求严格的市场领域中，与我们众多的汽车客户共同成长。芯原提供从摄像头输入到显示输出（Glass-to-Glass）的丰富的智能像素处理IP组合，且具有高度可扩展性，能够满足从低功耗到高图像质量的不同细分市场需求。芯原日益完善的通过车规认证的IP组合以及获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证的芯片设计流程等相关技术成果，将进一步助力客户在汽车智能化时代取得成功。”
关于杰发科技
合肥杰发科技有限公司（AutoChips）成立于2013年，是北京四维图新科技股份有限公司（股票代码：002405.SZ）旗下全资子公司，在合肥、深圳、上海、武汉设立有研发及市场销售中心。
AutoChips自成立以来，一直专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计，研发人员300余人，专利持有量达150多件，并获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家规划布局内重点集成电路设计企业和国家高新技术企业认定。AutoChips坚持以技术创新为立业之本，走自主研发道路，产品覆盖智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU等领域，并获得了国内外零部件厂商及车厂的广泛认可与采用。AutoChips芯片现已覆盖全球500多款车型，累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片超8000万套片，MCU芯片超5000万颗。
未来，AutoChips将携手广大合作伙伴，打造国产汽车电子芯片领导品牌，实现“中国芯”更大突破。
关于芯原
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。
了解更多信息，请访问：www.verisilicon.com
