Vicor 高密度合封电源方案助力人工智能处理器实现更高的性能


Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代码:VICR)今日宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数,还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗,从而可增大电流供给,实现最大的 XPU 性能。
Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代码:VICR)今日宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数,还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗,从而可增大电流供给,实现最大的 XPU 性能。