近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。

该芯片有三个主要特点：

一是高安全，芯片采用双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级；支持物理防克隆PUF、TEE和防侧信道攻击，且支持丰富的加密算法。

二是高性能，芯片主频高达120MHz，FLASH达到512KB，SRAM达到144KB，支持USB、Ethernet、SDIO、DCMI等多种接口功能。

三是多功能，芯片支持多种丰富的外设，例如2个ADC，2个DAC，4个轨到轨运算放大器，7个高速模拟比较器，满足多种场景使用，助力合作伙伴实现更全面的物联网终端安全防护能力。

目前，该芯片已在科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。

产品研发的同时，中移芯昇积极推动基于RISC-V的产业生态发展。

2023年6月，芯昇科技依托中国移动产业资源优势，联合科研院所、产业链上下游企业，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组。

2023年8月，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立，中国移动和芯昇科技作为首批发起成员单位参会，担任副会长单位牵头行业应用组工作。

2024年4月，芯昇科技联合30余家单位，发起“共同推进RISC-V产业发展雄安倡议”，并在雄安新区管委会改革发展局指导下，发起成立雄安新区未来芯片创新研究院。

2024年5月，芯昇科技加入RISC-V国际基金会，成为战略会员，积极参与RISC-V指令集标准制定，推动RISC-V生态发展。

未来，中移芯昇将始终牢记改革创“芯”使命，聚焦RISC-V技术路线，积极开展芯片的产品研发、工具链构建、产业生态构建等工作，推动RISC-V生态繁荣，赋能发展“芯”质生产力。