RX671

作者:安西拓也(IoT Product Engineer)

近年来,工业和民用设备的控制器部分开始重视用户界面(UI)的操作卫生性。空调遥控器也不例外,开发人员正逐步考虑加入易于维护的触控式按键、非接触式控制设备的语音识别、云端远程控制等功能。估计今后将会有越来越多的开发人员从事配备有上述功能的产品开发。

另一方面,现有工业和民用设备主系统部分采用的单片机往往未配备用于实现上述UI(例如触控式按键和语音识别)的周边功能,而要实现这些功能需要额外的部件。

如果有一款单片机,其性能超越了当前采用的单片机,并且能够通过单个芯片实现上述功能,这将无疑是解决上述问题的不二选择。针对此,瑞萨推出了一系列32位单片机RX671。

RX671配备了用于触控式按键和语音识别的周边功能,且具有可实现云连接的性能(RXv3内核120MHz运行,闪存:2MB,SRAM:384KB),单个芯片即可实现这些功能。因此,与多芯片配置相比,可通过减少部件数量和简化系统缩短开发周期。

参考示例

接下来我将为大家介绍的是可帮助您实际评估这些功能的参考示例。本示例以实现空调控制的遥控功能为模型,可通过语音或触控式按键进行送风启动、模式更改和温度设定。此外,还可以与AWS合作,在云端查看设定温度,或者从云端更改设定温度。

使用本示例的最大好处是,您可以看到将多个功能合并到一个项目中的参考例子,而这恰恰是容易出错的地方。例如,语音识别要求在特定时间内执行语音处理任务,但配备多个功能时,其周期管理就是一个比较容易出错的地方。

本演示例将多个功能封装在一个项目中供大家测评。因此,通过参考该方法,可以快速解决上述课题,并缩短PoC开发和产品开发周期,降低工时。

另外,本示例还使用了市面上可购得的评测套件Renesas Starter Kit+ for RX671和云连接评测用Wi-Fi Pmod扩展板。

“32位单片机RX671评测参考示例:以单芯片实现触控式按键、语音识别和云连接功能"

诚如大家所见,以空调遥控器为代表的工业和民用设备的UI正逐渐从机械式按键转向触控式按键、语音识别,甚至是使用云连接的远程控制。为满足这一社会需求瑞萨特为大家准备了本示例以供测评,欢迎大家前来体验。

此外,在之前我们曾发布过一篇介绍RX671的文章,欢迎大家点击下方链接跳转查看。

工程师说 | 新型RX671微控制器, 满足物联网设备不断变化的需求​

来源:瑞萨电子
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随着人们对数字化转型DX(Digital Transformation)的兴趣日益浓厚,物联网在消费电子和工业设备中的使用也在增加。这些物联网端点不仅限于将收集到的数据发送到云端,而且许多还需要执行基于人工智能的程序,例如HMI的语音识别、触摸键到故障预测。

自从10年前推出高速大容量闪存的RX630以来,在RX600系列中采用RXv2内核的RX651和采用RXv3内核的RX66N被陆续推出,在同类微控制器中,它们的性能一直处于行业前列。RX671是RX600系列的新成员。

RX671优化了哪里?

RX671在保持与RX651 MCU的物联网应用高度兼容性的同时,提升了处理能力、实时性和功能性,可以满足更广泛的用户需求。我们将介绍RX671的高性能、多功能和小型化。

更高的性能

RX系列配备了瑞萨电子专有的RX CPU内核。RX-core逐年不断进化,如今已经开发出业界领先的5.9 CoreMark/MHz性能的RXv3内核。

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图 1:The Ever-evolving Performance of RX Core

由于RX671搭载RXv3内核,性能比现有RX631产品提升约2.1倍。即使与其他公司的产品相比,RX671也可以在120MHz时钟下实现相当于200MHz的性能。此外,瑞萨电子的40纳米制造工艺使其能够实现48.8CoreMark/mA的高功率效率。

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图 2:Specification Comparison Between RX631 and RX671

高功能性和小型化的结合

RX671提供一系列4.5x4.5mm方形64引脚BGA封装。尽管它是一个非常小的封装,但它提供了2MB闪存和384KB SRAM闪存。这允许在没有外部存储器的情况下实现物联网设备所需的固件更新。此外,RX671还配备了电容式触摸传感器 (CTSU),该传感器因其高抗噪性特点而在RX100/200系列中非常受欢迎。只需单芯片即可实现设计美观、维护成本低的触控按键,无需额外组件。

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图3: RX671 Ultracompact Package

此外,带有串行声音接口(SSIE)的RX671为您实现语音识别提供了更多选择。语音识别需要实时执行数字信号处理的处理能力,例如从输入的语音波形中进行噪声抑制和音素提取,以及存储触发词的存储器和生成大量数据的语音识别中间件。如上所述,RX671具有高计算能力和大容量存储器,因此,它可以用一颗芯片来实现。

考虑到物联网设备的高性能和多功能性,增强计算能力和功能的RX671无疑是最合适的微控制器。我们将通过RX600系列新增RX671 MCU支持IoT设备的演进!

有关RX671的更多信息,请点击“此处”查看。

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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出32位微控制器(MCU)RX671,为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能,且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分,RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建,运行速度为120MHz,集成闪存支持60MHz的快速读取访问,实现卓越实时性能,CoreMark评分达707;电源效率为48.8 CoreMark/mA,在同类产品中名列前茅。

“瑞萨电子推出32位RX671

RX671 MCU提供多种封装形式,引脚数从48至145不等,拥有高达2MB闪存和384KB SRAM,非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用,如暖通空调(HVAC)、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备,RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。

新冠疫情催生了对健康与安全的新要求,也改变了人们同设备和环境的互动方式,尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化,集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元,可实现非接触式接近开关。此外,串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用,使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“我很高兴地宣布推出RX671,这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能,又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安全功能以及多种封装选项,相信能够充分满足广大客户的需求。”

RX671集成瑞萨Trusted Secure IP(TSIP)作为其内置硬件安全引擎的一部分;该引擎包含一个支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎,以及一个真随机数发生器(TRNG)和加密密钥管理机制。这些功能与片内双区闪存及保护机制相结合,为用户带来安全固件更新和安全启动等功能。

瑞萨还推出基于该新MCU产品群的两款全新评估板。RX671目标板使评估RX671变得更加轻松,且无需外接调试器;RX671开发套件Renesas Starter Kit+支持对MCU主要功能的详细评估。两款板卡均配备有可以连接Wi-Fi Pmod扩展板(RTK00WFMX0B00000BE)的连接器,便于利用无线网络连接进行评估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod扩展板组合已通过FreeRTOS认证,允许用户从GitHub获取经验证的示例程序,并与AWS连接,即刻启动RX671的开发。

瑞萨将RX671 MCU与其配套的电源器件相组合,推出完整的非接触式按键解决方案,可在各类设备上用于实现更符合卫生要求的接近传感开关,以防止病毒或污垢粘附在用户手指上。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理产品构成,作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品,瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的超过250款“成功产品组合”。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RX671产品群现已推出64、100和144引脚LFQFP封装型号;48引脚HWQFN、64引脚TFBGA、100引脚TFLGA,和145引脚TFLGA封装产品计划于2022年第一季度开始量产。具备2MB闪存的64引脚LFQFP封装版本,10,000片批量参考单价为4.94美元/片(不含税,参考价格和供货情况如有变化恕不另行通知)。

更多信息,请访问:www.renesas.com/rx671

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。

来源:瑞萨电子
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