EMC

EMC代表电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility),是一个电子工程领域的重要概念。它涉及到电子设备和系统在电磁环境中的相互影响和互操作性,以确保设备不会干扰彼此,也不会受到外部电磁干扰的影响。

讲述EMC的定义,EMC在单片机应用系统的测试方法,EMC新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应,就必须进行EMC电磁兼容的检测工作。

引言

所谓EMC就是:设备或系统在其电磁环境中能正常工作,且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容:对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试,以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求;对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试,以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。

对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说,掌握一定的EMC测试技术是十分必要的。EMC是电磁兼容(Electro-MagneTIc CompaTIbility)的缩写,它包括电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)两部分。由于电器产品在使用时对其它电器有电磁干扰,或受到其它电器的电磁干扰,它不仅关系到产品工作的可靠性和安全性,还可能影响其它电器的正常工作,甚至导致安全危险。

单片机系统EMC测试

(1)测试环境


为了保证测试结果的准确和可靠性,电磁兼容性测量对测试环境有较高的要求,测量场地有室外开阔场地、屏蔽室或电波暗室等。


(2)测试设备


电磁兼容测量设备分为两类:一类是电磁干扰测量设备,设备接上适当的传感器,就可以进行电磁干扰的测量;另一类是在电磁敏感度测量,设备模拟不同干扰源,通过适当的耦合/去耦网络、传感器或天线,施加于各类被测设备,用作敏感度或干扰度测量。

(3)测量方法


电磁兼容性测试依据标准的不同,有许多种测量方法,但归纳起来可分为4类;传导发射测试、辐射发射测试、传导敏感度(抗扰度)测试和辐射敏感度(抗扰度)测试。


(4)测试诊断步骤


图1给出了一个设备或系统的电磁干扰发射与故障分析步骤。按照这个步骤进行,可以提高测试诊断的效率。


(5)测试准备

①试验场地条件:EMC测试实验室为电波半暗室和屏蔽室。前者用于辐射发射和辐射敏感测试,后者用于传导发射和传导敏感度测试。

②环境电平要求:传导和辐射的电磁环境电平最好远低于标准规定的极限值,一般使环境电平至少低于极限值6dB。

③试验桌。

④测量设备和被测设备的隔离。

⑤敏感性判别准则:一般由被测方提供,并实话监视和判别,以测量和观察的方式确定性能降低的程度。

⑥被测设备的放置:为保证实验的重复性,对被测设备的放置方式通常有具体的规定。


1.jpg

(6)测试种类

传导发射测试、辐射发送测试、传导抗扰度测试、辐射抗扰度测试。

(7)常用测量仪

电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)测试,需要用到许多电子仪器,如频谱分析仪、电磁场干扰测量仪、信号源、功能放大器、示波器等。由于EMC测试频率很宽(20Hz~40GHz)、幅度很大(μV级至kW级)、模式很多(FM、AM等)、姿态很多(平放、斜放等),因此正确地使用电子仪器非常重要。测量电磁干扰的合适仪器是频谱分析仪。频谱分析仪是一种将电压幅度随频率变化的规律显示出来的仪器,它显示的波形称为频谱。频谱分析仪克服了示波器在测量电磁干扰中的缺点,能够精确测量各个频率上的干扰强度,用频谱分析仪可以直接显示出信号的各个频谱分量。

在解决电磁干扰问题时,最重要的一个问题是判断干扰的来源。只有准确将干扰源定位后,才能够提出解决干扰的措施。根据信号的频率来确定干扰源泉是最简单的方法,因为在信号的所有特征中,频率特征是最稳定的,并且电路设计人员往往对电路中各个部位的信号频率都十分清楚。因此,只要知道了干扰信号的频率,就能够推测出干扰是哪个部位产生的。对于电磁干扰信号,由于其幅度往往远小于正常工作信号,用频谱分析仪做这种测量是十分简单的。由于频谱分析仪的中频带宽较窄,因此能够将与干扰信号频率不同的信号滤除掉,精确地测量出干扰信号频率,从而判断产生干扰信号的电路。

电磁兼容故障排除技术

(1)传导型问题的解决

①通过串联一个高阻抗来减少EMI电流。

②通过并联一个低阻抗将EMI电流短路到地或引到其它回路导体。

③通过电流隔离装置切断EMI电流。

④通过其自身作用来抑制EMI电流。

(2)电磁兼容的容性解决方案


一种常见的现象是不把滤波电容的一侧看成直接与一个分离的阻抗相连,而看成与传输线相连。典型的情况是,当一条输入输出线的长度达到或超过1/4波长时,该传输线变“长”。

实际可以用下式近似表示这种变化:

l≥55/f

式中:l单元为m,f单位为MHz。这个公式考虑了平均传播速度,它是自由空间理论的0.75倍。

a. 电介质材料及容差

电磁干扰滤波使用的大部分电容是无极性电容。

b. 差模(线到线)滤波电容性电容。

c. 共模(线到地/机壳)滤波电容

共模(CM)去耦通常使用小电容(10~100nF)。小电容可以将不期望的高频电流在其进入敏感电路之前或在其离噪声电路较远时就将其短路到机壳上去。为了得到良好的高频衰减电路,减小或消除寄生电感是关键之所在。因此有必要使用超短导线,尤其希望使用无引线元器件。


(3)感性、串联损耗电磁兼容解决方案


就电容而言,Zs和Z1如果不是纯电阻的话,在计算频率时,要使用它们的实际值。电容器串联在电源或信号电路时,必须满足:

①流过的工作电流不应该引起电感过热或过大的有过之而无不及降;

②流过的电流不能引起电感磁饱和,尤其是对高导磁材料是毫无疑问的。
解决方案有以下几种:


  • 磁芯材料;
  • 铁氧体和加载铁氧体的电缆;
  • 电感、差模和共模;
  • 接地扼流圈;
  • 组合式电感电容元件。

(4)辐射型问题的解决

在很多情况下,辐射电磁干扰问题可能在传导阶段产生并被排除,还有些解决方案是可以抑制干扰装置在辐射传输通道上,就像场屏蔽那样工作。根据屏蔽理论,这种屏蔽的效果主要取决于电磁干扰源的频率、与屏蔽装置之间的距离以及电磁干扰场的特性——电场、磁场或者平面波。


①导体带。

使用铜或铝带要吧简单快速地建立一种直接的屏蔽和低阻连连接或总线。它们对于临时的解决方案和相对永久的解决方案来说是很方便的。厚度在0.035~0.1mm之间,并且背面带有导电黏合剂以便安装。如果使用铜导电带,其通过电阻约20mΩ/cm2。应用场合:电气屏蔽罩;发生故障时泄露点定位;作为一个应急的解决方案,将塑料连接器变成金属的、屏蔽普通的扁平电缆等。

②网状屏蔽带和拉链式外套。

涂锡的钢网带:主要用来安装在一个已经装配好的电费护套上作为一种易安装的绷带型的屏蔽罩。为了降低电费的磁场辐射或敏感问题,钢网带是一种有效的解决方案。

拉链式屏蔽外套:当有明显迹象表明电费是主要的引起EMI耦合的原因时使用。

③EMI密封垫。

应用场合:当下述条件存在,并且需要真正的SE时,EMI密封垫是最常用的解决辐射问题、敏感问题、ESD、电磁脉冲和TEMPEST问题的方法。

*已经把机箱泄漏确认为主要的辐射路径。

*啮合面不够光滑、平整或不够硬、本身无法提供良好的连接接触。

④窗口和通风板的EMI屏蔽:

适合对孔径的屏蔽。

平面波的大概模型是:
SE≈104(-20-lgl)-20lgf

式中,SE单位为dB;l为网格或网孔的尺寸,单位为mm;f单位为MHz。当然,随着频率的下降,网孔的屏蔽效率SE的上限受限于金属本身。在近区场,对H场的屏蔽,其屏蔽功率SHE不受频率的影响,可由下式近似得出:

SEH≈10lg(πr/l)

其中,r为源到屏蔽罩之间的距离,l为网孔尺寸,两者单位均为mm。


⑤导电涂料:

应用于在系统的塑料外壳建立EMI屏蔽罩、发送现有普通的或恶化的导电表面的屏蔽效能SE、防止ESD或静电积累现象、增大结合面或密封垫片的接触面积。


⑥导电箔:

铝是一种良导体,在10MHz以下没有吸收损耗,但它对于电场的任何频率都有较好的反射损耗。应用场合请参阅有关资料。

⑦导电布:

可应用于任何100kHz到GHz级频率范围需要达到30~30dB衰减的立体屏蔽场合中

结语

在实际EMC测试应用中,除了通过标准资格实验室的鉴定测试以外,还有两种可行的方法也是被业界所认可的:TCF(Technical ConstrucTIon File)和Self CeriTIfication(自检证明)。抗干扰能力测试是十分实用的测试项目。实现电磁兼容的最好办法是,将所有的数字及模拟电路均视为对高频信号响应的电路,用高频设计方法来处理电费屏蔽、PCB布线和共模滤波。采用整块地平面和电源面也很重要,对模拟电路也该如此,这样做有利于限制高频共模环环。大多数瞬态干扰均属高频,并产生很强的辐射能量。

来源:ST中文论坛

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围观 24

在PCB设计中,电磁兼容性(EMC)异常重要,关系到整个项目的成败,稍早前本加油站发表了两篇相关文章,对这个问题所涉及到的方方面面,做了一个全面的梳理:

如何在PCB板设计中,增强电磁兼容性?

本文将重点讲解电源部分设计在EMC方面的考虑。

1. 概述

在MCU硬件系统中,电源和接口的硬件设计是非常重要和必不可少的部分。

同时,电源和接口的EMC设计在产品和项目是非常常见和容易出现问题的两个设计要点。

本文简要介绍和讨论了关于电源和接口在EMC设计和布局布线的考虑。

2. 电源EMC设计考虑

2.1 电源电路设计

在MCU硬件系统设计中,我们经常用到的电源包括LDO和DC-DC Buck/Boost电路。

DC-DC电路又可以分为PWM工作模式,PFM工作模式和PWM-PFM混合工作模式。

LDO电源电路具有电源输出纹波小,负载响应快,静态功耗低,噪声抑制比高和外围器件少等优点。但相应地,也存在Vdrop压降和电源转换效率低等缺点。

DC-DC Buck/Boost电路具有电源转换效率高,输入电压范围宽和输出电流大等特点。但同时由于电路的开关特性而具有电源输出纹波噪声大,负载响应较慢和外围电路复杂成本高等缺点。

在进行电源电路设计时,应根据实际系统的设计要求,选择合适的电源类型和拓扑结构。

同时,从电磁兼容性的角度来讲,有以下几点需要注意:

  • 选择低ESR的电源输出电容,以降低输出电源纹波,并提高负载响应速度;
  • 选择低ESR和带shield屏蔽的电感,以降低纹波和EMI噪声;

  • PWM-PFM工作模式可根据负载的要求和动态变化,进行合理选择和切换。
    PWM模式下,纹波噪声小,重负载时效率高;
    PFM模式下,静态功耗小,轻负载时效率高,负载响应速度快,但纹波噪声较大。

2.2 电源电路PCB layout设计

电源电路PCB Layout设计时,一些布局布线的设计规则和方法可以作为参考,如下所示:

  • 电源输入和输出滤波电容布局时,首先要将小容值电容放在靠近电源输入或输出的位置,然后依次是大容值滤波电容。因为小容值可以提供快速的响应时间,能滤除电源中高频干扰部分,大容值的体电容能够滤除低频干扰并提供负载瞬间大电流的蓄储能力。
    其次,滤波电容应摆放在电源输入端或输出端与芯片电源引脚之间的路径上,保证电源输入或输出必然经过滤波电容。
    再次,也需保证滤波电容的GND距离芯片GND引脚之间的距离最短,以最大程度地缩短回流路径,降低GND网络阻抗;
  • 增加电源输入或输出端换层时过孔数量,以减少电源阻抗;
  • 尽量减少GND换层,保证GND在芯片的TOP层有完整的地平面,以减少地阻抗;
  • 电源输入和输出的回流路径保持最小。

“图
图 1. DC-DC电源最小化回流路径

如下图所示,电源电路优化过程包括如下几方面的优化:

  • 去掉元器件引脚间的残留锐角铜皮;

  • 增加电源输入过孔数量,确保先经过输入滤波电容,并提高与电感的隔离度;

  • 优化地平面的回流路径,使得电源环路面积最小;

  • 尽可能加粗电源走线,保证电源走线的低阻抗特性;

  • 优化输出电容的接地,确保在最小的回流路径上。

“”图2.
图2. DC-DC电源优化过程

在使用内电层作为电源层平面或者走线时,有以下需要关注的要点:

  • 电源层分割时,应考虑整板电源层内缩,即保证电源层在PCB电路板边缘要相对于GND层内缩。这样可有效减少PCB电路板的EMI辐射。

  • 电源层分割或走电源线时,应注意尽量减少避空的过孔,保证电源平面或电源线的低阻抗特性。

  • 在接口或者高隔离要求的电路中,要保证GND层和电源层的同时隔离。例如RS485电路,它采用光耦隔离电路来提高板级隔离度,同时要将隔离电路下面的GND层和电源层进行避空隔离。

  • 电源层的电源域进行换层时,需要在就近的地方放置电源滤波电容,并增加过孔的数量,保证电源工作在最大负载时的载流能力。

“图3.
图3. DC-DC电源走内电层的情况

3. 接口电路EMC设计考虑

在产品设计中,我们通常会设计诸如USB, HDMI,RJ-45, RS422/485和音频输入等接口,以满足汽车,工业和消费级客户的不同应用需求。

从EMC设计的角度出发,需要从电路滤波设计和GND分割隔离处理等方面进行考虑和设计。

接口电路滤波设计,例如USB接口加共模抑制电感,RJ-45接口加LC滤波电路等。

如下图所示,以RS485接口为例,对比介绍了接口的隔离设计,主要采取了以下措施以满足EMC设计的要求。

  • 电路设计中增加了光耦隔离设计;

  • 采用单点接地连接的方式,在每一层GND都进行信号板级GND和接口GND进行分割处理,保证足够的分割间隙;

  • 保持跨越GND分割间隙的走线最短。

“图4.
图4. RS485接口采用隔离设计之前的Layout

“图5.
图5. RS485接口隔离设计之后的Layout

有需要进一步了解的读者,可以继续阅读恩智浦的文档:
AN13202-<EMCDesign Recommendation on i.MXRT Series>.

来源: 恩智浦MCU加油站
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27、室内外天馈浪涌设计标准电路

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28、无源晶振EMC设计标准电路

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29、有源晶振EMC设计标准电路

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30、以太网EMC(EMI)设计标准电路

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31、以太网EMC(浪涌)设计标准电路(差模要求较高方案)

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32、以太网EMC(浪涌)中心抽头方案(节约空间)

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围观 172

对于从事单片机应用系统(软硬件)设计的工程技术人员来说,掌握一定的EMC测试技术是十分必要的。

关于EMC

EMC:Electromagnetic Compatibility,即电磁兼容性。指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。

它包括电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)两部分。由于电器产品在使用时对其它电器有电磁干扰,或受到其它电器的电磁干扰,它不仅关系到产品工作的可靠性和安全性,还可能影响其它电器的正常工作,甚至导致安全危险。

EMC测试两大内容

1、对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试,以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求;

2、对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试,以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。

单片机系统EMC测试

1、测试环境

为了保证测试结果的准确和可靠性,电磁兼容性测量对测试环境有较高的要求,测量场地有室外开阔场地、屏蔽室或电波暗室等。

2、测试设备

电磁兼容测量设备分为两类:一类是电磁干扰测量设备,设备接上适当的传感器,就可以进行电磁干扰的测量;另一类是在电磁敏感度测量,设备模拟不同干扰源,通过适当的耦合/去耦网络、传感器或天线,施加于各类被测设备,用作敏感度或干扰度测量。

3、测量方法

电磁兼容性测试依据标准的不同,有许多种测量方法,但归纳起来可分为4类;传导发射测试、辐射发射测试、传导敏感度(抗扰度)测试和辐射敏感度(抗扰度)测试。

4、测试诊断步骤

图1给出了一个设备或系统的电磁干扰发射与故障分析步骤。按照这个步骤进行,可以提高测试诊断的效率。

“单片机系统EMC测试和故障排除"

5、测试准备

①试验场地条件:EMC测试实验室为电波半暗室和屏蔽室。前者用于辐射发射和辐射敏感测试,后者用于传导发射和传导敏感度测试。

②环境电平要求:传导和辐射的电磁环境电平最好远低于标准规定的极限值,一般使环境电平至少低于极限值6dB。

③试验桌。

④测量设备和被测设备的隔离。

⑤敏感性判别准则:一般由被测方提供,并实话监视和判别,以测量和观察的方式确定性能降低的程度。

⑥被测设备的放置:为保证实验的重复性,对被测设备的放置方式通常有具体的规定。

6、测试种类

传导发射测试、辐射发送测试、传导抗扰度测试、辐射抗扰度测试。

7、常用测量仪

电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)测试,需要用到许多电子仪器,如频谱分析仪、电磁场干扰测量仪、信号源、功能放大器、示波器等。由于EMC测试频率很宽(20Hz~40GHz)、幅度很大(μV级至kW级)、模式很多(FM、AM等)、姿态很多(平放、斜放等),因此正确地使用电子仪器非常重要。

测量电磁干扰的合适仪器是频谱分析仪。频谱分析仪是一种将电压幅度随频率变化的规律显示出来的仪器,它显示的波形称为频谱。频谱分析仪克服了示波器在测量电磁干扰中的缺点,能够精确测量各个频率上的干扰强度,用频谱分析仪可以直接显示出信号的各个频谱分量。

电磁兼容故障排除技术

1、传导型问题的解决

①通过串联一个高阻抗来减少EMI电流。

②通过并联一个低阻抗将EMI电流短路到地或引到其它回路导体。

③通过电流隔离装置切断EMI电流。

④通过其自身作用来抑制EMI电流。

2、电磁兼容的容性解决方案

一种常见的现象是不把滤波电容的一侧看成直接与一个分离的阻抗相连,而看成与传输线相连。典型的情况是,当一条输入输出线的长度达到或超过1/4波长时,该传输线变“长”。

实际可以用下式近似表示这种变化:l≥55/f

式中:l单元为m,f单位为MHz。这个公式考虑了平均传播速度,它是自由空间理论的0.75倍。

a. 电介质材料及容差

电磁干扰滤波使用的大部分电容是无极性电容。

b. 差模(线到线)滤波电容性电容。

c. 共模(线到地/机壳)滤波电容

共模(CM)去耦通常使用小电容(10~100nF)。小电容可以将不期望的高频电流在其进入敏感电路之前或在其离噪声电路较远时就将其短路到机壳上去。为了得到良好的高频衰减电路,减小或消除寄生电感是关键之所在。因此有必要使用超短导线,尤其希望使用无引线元器件。

3、感性、串联损耗电磁兼容解决方案

就电容而言,Zs和Z1如果不是纯电阻的话,在计算频率时,要使用它们的实际值。电容器串联在电源或信号电路时,必须满足:

①流过的工作电流不应该引起电感过热或过大的有过之而无不及降;

②流过的电流不能引起电感磁饱和,尤其是对高导磁材料是毫无疑问的。

解决方案有以下几种:

  • 磁芯材料;

  • 铁氧体和加载铁氧体的电缆;

  • 电感、差模和共模;

  • 接地扼流圈;

  • 组合式电感电容元件。

4、辐射型问题的解决

在很多情况下,辐射电磁干扰问题可能在传导阶段产生并被排除,还有些解决方案是可以抑制干扰装置在辐射传输通道上,就像场屏蔽那样工作。根据屏蔽理论,这种屏蔽的效果主要取决于电磁干扰源的频率、与屏蔽装置之间的距离以及电磁干扰场的特性——电场、磁场或者平面波。

结语

在实际EMC测试应用中,除了通过标准资格实验室的鉴定测试以外,还有两种可行的方法也是被业界所认可的:TCF(Technical ConstrucTIon File)和Self CeriTIfication(自检证明)。

抗干扰能力测试是十分实用的测试项目。实现电磁兼容的最好办法是,将所有的数字及模拟电路均视为对高频信号响应的电路,用高频设计方法来处理电费屏蔽、PCB布线和共模滤波。采用整块地平面和电源面也很重要,对模拟电路也该如此,这样做有利于限制高频共模环环。大多数瞬态干扰均属高频,并产生很强的辐射能量。

来源:ST中文论坛
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PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。


PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?

01、PCB层的设计思路

PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。

单板镜像层

镜像层是PCB内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层(电源层、接地层)。主要有以下作用:

(1)降低回流噪声:镜像层可以为信号层回流提供低阻抗路径,尤其在电源分布系统中有大电流流动时,镜像层的作用更加明显。

(2)降低EMI:镜像层的存在减少了信号和回流形成的闭合环的面积,降低了EMI;

(3)降低串扰:有助于控制高速数字电路中信号走线之间的串扰问题,改变信号线距镜像层的高度,就可以控制信号线间串扰,高度越小,串扰越小;

(4)阻抗控制,防止信号反射。

镜像层的选择

(1)电源、地平面都能用作参考平面,且对内部走线有一定的屏蔽作用;

(2)相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电势差,同时电源平面上的高频干扰相对比较大;

(3)从屏蔽的角度,地平面一般均作了接地的处理,并作为基准电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平面;

(4)选择参考平面时,应优选地平面,次选电源平面

02、磁通对消原理

根据麦克斯韦方程,分立的带电体或电流,它们之间的一切电及磁作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互叠加,则得到了通量对消的效果。

03、磁通对消的本质

磁通对消的本质就是信号回流路径的控制,具体示意图如下:


04、右手定则解释磁通对消效果

如何用右手定则来解释信号层与地层相邻时磁通对消效果,解释如下:

(1)当导线上有电流流过时,导线周围便会产生磁场,磁场的方向以右手定则来确定。

(2)当有两条彼此靠近且平行的导线,如下图所示,其中一个导体的电流向外流出,另一个导体的电流向内流入,如果流过这两根导线的电流分别是信号电流和它的回流电流,那么这两个电流是大小相等方向相反的,所以它们的磁场也是大小相等,而方向是相反的,因此能相互抵消。




05、六层板设计实例


对于六层板,优先考虑方案3


分析:

(1)由于信号层与回流参考平面相邻,S1、S2、S3相邻地平面,有最佳的磁通抵消效果,优选布线层S2,其次S3、S1。

(2)电源平面与GND平面相邻,平面间距离很小,有最佳的磁通抵消效果和低的电源平面阻抗。

(3)主电源及其对应的地布在4、5层,层厚设置时,增大S2-P之间的间距,缩小P-G2之间的间(相应缩小G1-S2层之间的间距),以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2的影响。


对于六层板,备选方案4


分析:

对于局部、少量信号要求较高的场合,方案4比方案3更适合,它能提供极佳的布线层S2。

最差EMC效果,方案2


分析:

此种结构,S1和S2相邻,S3与S4相邻,同时S3与S4不与地平面相邻,磁通抵消效果差。

06、总结

PCB层设计具体原则:

(1)元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽);

(2)尽量避免两信号层直接相邻;

(3)所有信号层尽可能与地平面相邻;

(4)高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。

来源:凡亿PCB

围观 38

滤波电容器、共模电感、磁珠在EMC设计电路中是常见的身影,也是消灭电磁干扰的三大利器。

对于这三者在电路中的作用,相信还有很多工程师搞不清楚,文章从设计中详细分析了消灭EMC三大利器的原理。

01 滤波电容

尽管从滤除高频噪声的角度看,电容的谐振是不希望的,但是电容的谐振并不是总是有害的。

当要滤除的噪声频率确定时,可以通过调整电容的容量,使谐振点刚好落在骚扰频率上。

在实际工程中,要滤除的电磁噪声频率往往高达数百MHz,甚至超过1GHz。对这样高频的电磁噪声必须使用穿心电容才能有效地滤除。

普通电容之所以不能有效地滤除高频噪声,是因为两个原因:

(1)一个原因是电容引线电感造成电容谐振,对高频信号呈现较大的阻抗,削弱了对高频信号的旁路作用;
(2)另一个原因是导线之间的寄生电容使高频信号发生耦合,降低了滤波效果。
穿心电容之所以能有效地滤除高频噪声,是因为穿心电容不仅没有引线电感造成电容谐振频率过低的问题。

而且穿心电容可以直接安装在金属面板上,利用金属面板起到高频隔离的作用。但是在使用穿心电容时,要注意的问题是安装问题。

穿心电容最大的弱点是怕高温和温度冲击,这在将穿心电容往金属面板上焊接时造成很大困难。

许多电容在焊接过程中发生损坏。特别是当需要将大量的穿心电容安装在面板上时,只要有一个损坏,就很难修复,因为在将损坏的电容拆下时,会造成邻近其它电容的损坏。

02 共模电感

由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一。

共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用,而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。

原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,所以差模电流可以无衰减地通过。

因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号,而对线路正常传输的差模信号无影响。

共模电感在制作时应满足以下要求:

(1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路;
(2)当线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要出现饱和;
(3)线圈中的磁芯应与线圈绝缘,以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿;
(4)线圈应尽可能绕制单层,这样做可减小线圈的寄生电容,增强线圈对瞬时过电压的而授能力。
通常情况下,同时注意选择所需滤波的频段,共模阻抗越大越好,因此我们在选择共模电感时需要看器件资料,主要根据阻抗频率曲线选择。
另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的影响,主要关注差模阻抗,特别注意高速端口。

03 磁珠

在产品数字电路EMC设计过程中,我们常常会使用到磁珠,铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金,这种材料具有很高的导磁率,他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。

铁氧体材料通常在高频情况下应用,因为在低频时他们主要程电感特性,使得线上的损耗很小。在高频情况下,他们主要呈电抗特性比并且随频率改变。实际应用中,铁氧体材料是作为射频电路的高频衰减器使用的。

实际上,铁氧体较好的等效于电阻以及电感的并联,低频下电阻被电感短路,高频下电感阻抗变得相当高,以至于电流全部通过电阻。

铁氧体是一个消耗装置,高频能量在上面转化为热能,这是由他的电阻特性决定的。铁氧体磁珠与普通的电感相比具有更好的高频滤波特性。

铁氧体在高频时呈现电阻性,相当于品质因数很低的电感器,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高高频滤波效能。

在低频段,阻抗由电感的感抗构成,低频时R很小,磁芯的磁导率较高,因此电感量较大,L起主要作用,电磁干扰被反射而受到抑制;并且这时磁芯的损耗较小,整个器件是一个低损耗、高Q特性的电感,这种电感容易造成谐振因此在低频段,有时可能出现使用铁氧体磁珠后干扰增强的现象。

在高频段,阻抗由电阻成分构成,随着频率升高,磁芯的磁导率降低,导致电感的电感量减小,感抗成分减小。

但是,这时磁芯的损耗增加,电阻成分增加,导致总的阻抗增加,当高频信号通过铁氧体时,电磁干扰被吸收并转换成热能的形式耗散掉。

铁氧体抑制元件广泛应用于印制电路板、电源线和数据线上。如在印制板的电源线入口端加上铁氧体抑制元件,就可以滤除高频干扰。

铁氧体磁环或磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频干扰和尖峰干扰,它也具有吸收静电放电脉冲干扰的能力。使用片式磁珠还是片式电感主要还在于实际应用场合。
在谐振电路中需要使用片式电感。而需要消除不需要的EMI噪声时,使用片式磁珠是最佳的选择。

片式磁珠和片式电感的应用场合

片式电感:射频(RF)和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车电子,蜂窝电话,寻呼机,音频设备,个人数字助理(PDAs),无线遥控系统以及低压供电模块等。

片式磁珠: 时钟发生电路,模拟电路和数字电路之间的滤波,I/O输入/输出内部连接器(比如串口,并口,键盘,鼠标,长途电信,本地局域网),射频电路和易受干扰的逻辑设备之间,供电电路中滤除高频传导干扰,计算机,打印机,录像机(VCRS),电视系统和手提电话中的EMI噪声抑止。

磁珠的单位是欧姆,因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。

磁珠的DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图,一般以100MHz为标准,比如是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于1000欧姆。

针对我们所要滤波的频段需要选取磁珠阻抗越大越好,通常情况下选取600欧姆阻抗以上的。

另外选择磁珠时需要注意磁珠的通流量,一般需要降额80%处理,用在电源电路时要考虑直流阻抗对压降影响。

来源:网络转载

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电子产品的电磁辐射问题越来越受到关注,相信大多数都对于EMC(电磁兼容性)这个名词也不陌生,因为要获得我国的3C认证就必须通过专业机构的EMC测试。但是,在各种媒体报道和产品宣传当中,与之类似的EMI、EMS等专业名词也常常出现在大家面前,它们似乎都与防辐射(电磁辐射)有关,让人不明就里。那么,它们究竟有什么异同呢?

EMI——攻击力

EMI(Electro Magnetic Interference)直译是“电磁干扰”,是指电子设备(干扰源)通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。例如当我们看电视的时候,旁边有人使用电吹风或电剃须刀之类的家用电器,电视屏幕上会出现的雪花噪点;电饭锅煮不熟米饭;关闭了的空调会自行启动……这些都是常见的电磁干扰现象。

更为严重的是,如果电磁干扰信号妨碍了正在监视病情的医疗电子设备或正在飞行的飞机,则会造成不堪设想的后果。从这些例子来看,就好像是电子设备具有无形的“攻击力”,对其他电子设备的正常运行造成了扰乱和破坏。

电源的一二级EMI滤波电路,是为降低电源的电磁传导干扰而设计的。

从“攻击”方式上看,EMI主要有两种类型:传导干扰和辐射干扰。电磁传导干扰是指干扰源通过导电介质(例如电线)把自身电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。

最常见的例子是我们电脑中的电源会对家里的用电网络产生影响,在电脑开机的同时家里的电灯可能会变暗,这在使用杂牌劣质电源的电脑上表现得更为明显。而在当今电源的内部结构中,一二级EMI滤波电路是必不可少的,这里的“EMI”针对的就是电磁传导干扰,以防止电源工作时对外界产生太大的影响。

机箱上的EMI触点,是为降低屏蔽机箱内部的电磁辐射干扰而设计的。

电磁辐射干扰往往被我们简称为电磁辐射,它是指干扰源通过空间把自身电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络,就像是武侠小说中的“隔空打物”。由于人体生命活动包含一系列的生物电活动,这些生物电对环境的电磁波非常敏感,因此过量的电磁辐射可以对人体造成影响和损害。人们常常担忧的“辐射”也就是指这部分电磁辐射干扰。应用机箱上的种种防辐射设计,例如EMI弹片、EMI触点,这里“EMI”针对的就是电磁辐射干扰,以减小机箱内电磁波传播到外部的量。

EMS——防御力

有矛就有盾,有电磁干扰就有抗电磁干扰。下面请出我们的第二位主角EMS。EMS(Electro Magnetic Susceptibility)直译是“电磁敏感度”,是指由于电子设备受到外界的电磁能量,造成自身性能下降的容易程度。例如同样受到电吹风或电剃须刀的干扰,有些电视机的屏幕上出现了雪花噪点,有些电视机却安然无恙。这表明在受到电磁干扰“攻击”的情况下,前者的电磁敏感度较高,更易受伤,也就是“防御力”较低;而后者的电磁敏感度较低,不易受伤,即“防御力”较高。

电视画面雪花严重,受其它电子设备干扰是一大因素。

EMC——综合攻防能力

有了矛,也有了盾,最后就用它俩一起来武装我们的第三位主角EMC。

EMC测试中使用电磁兼容实验室,可进行电磁辐射干扰测试。

EMC(Electro Magnetic Compatibility)直译是“电磁兼容性”,是指电子设备所产生的电磁能量既不对其他电子设备产生干扰,也不受其他电子设备的电磁能量干扰的能力。因此,EMC包括EMI和EMS两个方面的要求:一方面要求电子设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,即EMI;另一方面要求电子设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗干扰能力,即EMS。

具体在对电子设备进行EMC测试时,相关标准规定了EMI的最大值,以及EMS的最小值,就犹如限制“攻击力”在较低水平、要求“防御力”在较高水平。这也很好理解,就像我们养一条看门狗,你不希望它主动跑出门去乱咬人,但你要求它在敌人来犯时要扛得住。

现在大家知道了,好的电子设备应该是一个“低攻高防”的角色,既对外界产生的干扰小,又能很好地抵抗来自外界的干扰。

那么如何选购这样的产品呢?其实国家法规已经为我们做好了准备。自1996年开始,欧共体就对其统一市场作出了规定:任何没有“CE”认证标记的电气和电子设备不得进入欧共体市场。我国政府也已作出规定,自2003年8月1日起,任何没有“CCC”(即3C)认证标志的电气和电子设备不得进入中国市场。而CE认证和3C认证均包含了对EMC的要求。因此,大家在购买电子产品时,只要看它的外壳或包装上有没有“CE”和“CCC”标志,就可以知道它是否具有符合国家规定的低干扰(包括低辐射)、高抗干扰的特性。

部分内容来源于网络,版权归原作者所有。

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电子产品的电磁辐射问题越来越受到关注,相信大多数都对于EMC(电磁兼容性)这个名词也不陌生,因为要获得我国的3C认证就必须通过专业机构的EMC测试。但是,在各种媒体报道和产品宣传当中,与之类似的EMI、EMS等专业名词也常常出现在大家面前,它们似乎都与防辐射(电磁辐射)有关,让人不明就里。那么,它们究竟有什么异同呢?

EMI
攻击力

EMI(Electro Magnetic Interference)直译是“电磁干扰”,是指电子设备(干扰源)通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。例如当我们看电视的时候,旁边有人使用电吹风或电剃须刀之类的家用电器,电视屏幕上会出现的雪花噪点;电饭锅煮不熟米饭;关闭了的空调会自行启动……这些都是常见的电磁干扰现象。更为严重的是,如果电磁干扰信号妨碍了正在监视病情的医疗电子设备或正在飞行的飞机,则会造成不堪设想的后果。从这些例子来看,就好像是电子设备具有无形的“攻击力”,对其他电子设备的正常运行造成了扰乱和破坏。

电源的一二级EMI滤波电路,是为降低电源的电磁传导干扰而设计的。

从“攻击”方式上看,EMI主要有两种类型:传导干扰和辐射干扰。电磁传导干扰是指干扰源通过导电介质(例如电线)把自身电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。最常见的例子是我们电脑中的电源会对家里的用电网络产生影响,在电脑开机的同时家里的电灯可能会变暗,这在使用杂牌劣质电源的电脑上表现得更为明显。而在当今电源的内部结构中,一二级EMI滤波电路是必不可少的,这里的“EMI”针对的就是电磁传导干扰,以防止电源工作时对外界产生太大的影响。

机箱上的EMI触点,是为降低屏蔽机箱内部的电磁辐射干扰而设计的。

电磁辐射干扰往往被我们简称为电磁辐射,它是指干扰源通过空间把自身电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络,就像是武侠小说中的“隔空打物”。由于人体生命活动包含一系列的生物电活动,这些生物电对环境的电磁波非常敏感,因此过量的电磁辐射可以对人体造成影响和损害。人们常常担忧的“辐射”也就是指这部分电磁辐射干扰。应用机箱上的种种防辐射设计,例如EMI弹片、EMI触点,这里“EMI”针对的就是电磁辐射干扰,以减小机箱内电磁波传播到外部的量。

EMS
防御力

有矛就有盾,有电磁干扰就有抗电磁干扰。下面请出我们的第二位主角EMS。EMS(Electro Magnetic Susceptibility)直译是“电磁敏感度”,是指由于电子设备受到外界的电磁能量,造成自身性能下降的容易程度。例如同样受到电吹风或电剃须刀的干扰,有些电视机的屏幕上出现了雪花噪点,有些电视机却安然无恙。这表明在受到电磁干扰“攻击”的情况下,前者的电磁敏感度较高,更易受伤,也就是“防御力”较低;而后者的电磁敏感度较低,不易受伤,即“防御力”较高。

电视画面雪花严重,受其它电子设备干扰是一大因素。

EMC
综合攻防能力

有了矛,也有了盾,最后就用它俩一起来武装我们的第三位主角EMC。

EMC测试中使用电磁兼容实验室,可进行电磁辐射干扰测试。

EMC(Electro Magnetic Compatibility)直译是“电磁兼容性”,是指电子设备所产生的电磁能量既不对其他电子设备产生干扰,也不受其他电子设备的电磁能量干扰的能力。因此,EMC包括EMI和EMS两个方面的要求:一方面要求电子设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,即EMI;另一方面要求电子设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗干扰能力,即EMS。

具体在对电子设备进行EMC测试时,相关标准规定了EMI的最大值,以及EMS的最小值,就犹如限制“攻击力”在较低水平、要求“防御力”在较高水平。这也很好理解,就像我们养一条看门狗,你不希望它主动跑出门去乱咬人,但你要求它在敌人来犯时要扛得住。


3C认证包含EMC标准

现在大家知道了,好的电子设备应该是一个“低攻高防”的角色,既对外界产生的干扰小,又能很好地抵抗来自外界的干扰。那么如何选购这样的产品呢?其实国家法规已经为我们做好了准备。自1996年开始,欧共体就对其统一市场作出了规定:任何没有“CE”认证标记的电气和电子设备不得进入欧共体市场。我国政府也已作出规定,自2003年8月1日起,任何没有“CCC”(即3C)认证标志的电气和电子设备不得进入中国市场。而CE认证和3C认证均包含了对EMC的要求。因此,大家在购买电子产品时,只要看它的外壳或包装上有没有“CE”和“CCC”标志,就可以知道它是否具有符合国家规定的低干扰(包括低辐射)、高抗干扰的特性。

来源:21ic电子网

围观 22

从提高可再生能源的成本平价,到使我们每个人都能拥有一台经济实惠、始终在线的通信设备,再到为物联网进行供电和连接,高效率的电源转换和普遍存在的无线连接将是深刻影响可持续性和生活标准的两个趋势。

另一方面,为确保设备满足电磁兼容性(EMC)法规,两者都存在更严峻的挑战。它们需要在目标环境中正常运行,同时又不会干扰附近的其他设备。此外,随着高速开关和高频RF设备挤占电磁环境,全球主要市场的EMC法规正变得越来越严格。

展望未来,网联汽车等创新技术有望使竞争进一步加剧,为围绕日常消费级电气设备的EMC问题增加一个安全关键性方面。

宽带隙效应

在电源转换领域,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽带隙半导体技术正在进行商业化,以提高传统硅器件的性能:传导损耗更低,芯片尺寸可以降低,进而成本可以降低,击穿电压更高,温度性能增加,更快的开关速度可使用更小的平滑和去耦元件。

然而,尽管开关频率增加可实现更大的功率密度和更低的能量损耗,但皮秒级的开关沿会使谐波深入到射频领域。新功率器件的压摆率会比传统硅器件高得多:例如,与标准MOSFET 0-10V的栅极电压相比,为确保SiC器件的可靠开关,其栅极电压必须在+15V和-3V之间摆动,此外,如果使用较高的直流母线电压来提高效率,晶体管两端的dV/dt也会很高。对于大约1MHz的开关频率,相关谐波的幅度即使对于高达几百MHz的频率也会很麻烦。为确保符合EMC标准,这些问题必须得到处理。

与此同时,随着应用和使用趋势的不断发展,越来越多的设备不可避免地在邻近区域内共存,EMC法规正变得越来越严格。这些无线设备将会越来越多,包括移动设备、平板电脑和物联网基础设施,它们通过蜂窝、WLAN、PAN、LPWAN或sub-GHz RF、GSM / CDMA、2.4GHz或5GHz Wi-Fi或 2.4GHz的Bluetooth® 5等其他各种频段实现网络连接。

最新的欧盟EMC指令2014/30/EU提供了一个很好的例子。修订后的技术限制要求降低传导和辐射发射,提高抗扰度,以证明合规性。欧盟的新立法框架更加重视市场监督,以便发现和排除不合规产品的销售。

EMC指令2014/30/EU中引用了各种技术规范,包括铁路信号设备用EN 50121-4、电力设备用50121-5、家用电气产品和设备用EN 55014,以及IT设备和多媒体设备用EN 55022和55032等新文件。满足这些技术规范是证明合规性的一个方面,另一个方面则是保持令人满意的文件。

在北美,美国联邦通信委员会(FCC)已在其第15部分立法中规定了EMC要求。对于轻工业和工业应用,分别使用国际IEC 61000-6-3和IEC 61000-6-4 EMC标准。

应对电源噪声

因此,随着电源系统设计推动开关频率升高,而使噪声信号进入ISM无线电频段或者附近,EMC合规性变得越来越重要但更难实现。

历史上,包含传统硅IGBT或MOSFET的开关电源转换器的典型噪声频谱,涵盖大约10kHz至50MHz的频率范围。其中大部分都在CISPR/CENELEC和FCC噪声标准规定的传导发射范围(9kHz至30MHz)内。

传导噪声可以以差模噪声(也称为正常模式)或共模噪声的形式存在,并在电源和电源线或信号线之间耦合。差模噪声是因设备预期运行而产生,并跟随信号线或电源线流动,而共模噪声是在信号线或电源线和非预期传导路径(例如机壳部件或大地)之间耦合。

传导噪声通常通过插入包含电容器和/或电感器的电源线或信号滤波器来处理。通常,电容器面向高阻抗电路——可能是电源或负载——而电感器则用来连接低阻抗电路。如果电源和负载都是高阻抗,则可以使用纯电容滤波器,或使用π型滤波器来实现更陡的频率响应。

全球标准机构已制定无源滤波器规范,例如基于IEC 60939的欧洲EN 60939规范,以及适用于美国的UL 1283或MIL-F-15733。基美电子的滤波器符合适用标准,可提供各种配置,包括单相或三相、机壳安装、电路板安装或馈通滤波器,电流额定值从低于1A至2500A。对于必须符合EN 55015发射标准而能在欧盟市场上销售的医疗设备或照明设备等应用,还有一些特殊的滤波器。

衰减高频噪声

北美标准和欧洲标准将频率高于30MHz的干扰信号归类为辐射发射。主要的辐射源包括电缆和设计不良的PCB走线。工程师应始终采用最佳设计实践,包括尽可能缩短这些电缆和走线,并在电路板上将任何传送信号对的走线紧密地布置在一起。但是,这种方法并不总是能够解决EMC挑战,我们需要采取额外措施来衰减高频噪声信号。

从根本上说,处理辐射噪声的策略是,通过施加磁损耗来将高频噪声能量转换为热量。例如,将电缆穿过铁氧体磁芯,可以衰减高频辐射EMI。 由于电缆的自感,导磁铁芯与共模噪声电流产生的磁场相互作用,而在高频下呈现高阻抗。将电缆多次穿过磁芯,可增加任何给定频率的噪声衰减。差模电流和低频信号电流产生的磁通量最小,因此衰减很小。

柔性屏蔽解决方案

PCB走线等其他高频噪声辐射源,必须以不同的方式——通常采用某种形式的屏蔽——来解决。接地金属屏蔽很有效,但会增加成本和小外壳,而可能无法为屏蔽及其机械固定和接地连接提供足够的空间。如果在项目后期才发现噪声问题,可能没有时间设计这样的元件。

由高磁导率磁性材料制成的柔性屏蔽材料(图1),可提供方便经济的解决方案。这种方法广为认可,实际上,用于测量其电磁特性的方法,已在IEC 62333中进行了标准化。该标准旨在确保板材制造商清楚地展示其产品的性能,而使最终用户可在实践中获得可比较的结果。


图1:抑制板材的组成结合了能量吸收特性和灵活性。

其他成熟应用包括ESD保护、无线充电和RFID范围增强,以及在笔记本电脑和移动设备等多无线电设备中,通过防止反射干扰来抵消接收器灵敏度降低。Flex Suppressor有几种渗透率等级,为设计人员提供了各种噪声频率的有效选择。它们包括相对磁导率为60的标准等级和值为130的超高磁导率材料。还有值为20的超低磁导率版本,可在Wi-Fi频率范围内提供极高的噪声衰减。

总结

高频噪声源和更严格的法规,对设法在其最新设计中使用宽带隙半导体的电源设计人员构成挑战。铁氧体磁芯和高磁导率抑制材料正在不断发展,以期抵抗频率高达1GHz甚至更高的辐射噪声。

来源:电磁兼容之家

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