意法半导体突破20纳米技术节点，打造极具竞争力的新一代MCU cathy -- 周三, 03/27/2024 - 09:10 意法半导体（简称ST）发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术并整合嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。
