意法半导体突破20纳米技术节点,打造极具竞争力的新一代MCU cathy / 周三, 27 三月 2024 - 09:10 意法半导体(简称ST)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整合嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。 阅读更多 关于 意法半导体突破20纳米技术节点,打造极具竞争力的新一代MCU登录或注册以发表评论