系统级芯片

HiFi 3z DSP比其业界领先的前身HiFi 3 DSP提供超过1.3倍的更强的语音和音频处理性能
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。

作者：同伟，Dialog公司产品营销经理

近来关于物联网（IoT）的讨论一直都很热闹，而许多新出现的物联网应用和设备对我们与世界的交互方式的影响将更为微妙，它们给我们的日常活动带来改进，而不是彻底颠覆。